JPH0141878B2 - - Google Patents
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- JPH0141878B2 JPH0141878B2 JP54095975A JP9597579A JPH0141878B2 JP H0141878 B2 JPH0141878 B2 JP H0141878B2 JP 54095975 A JP54095975 A JP 54095975A JP 9597579 A JP9597579 A JP 9597579A JP H0141878 B2 JPH0141878 B2 JP H0141878B2
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- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は断熱材に関し、さらに詳しくは、多孔
性の断熱体と空気の熱伝導率よりも小さい熱伝導
率を有する気体充填物とを封入するための気体不
透過性袋状構造物の改良に関する。
性の断熱体と空気の熱伝導率よりも小さい熱伝導
率を有する気体充填物とを封入するための気体不
透過性袋状構造物の改良に関する。
上記のような断熱体および気体を含む袋状構造
物は、冷蔵庫キヤビネツトの壁面および扉中に取
付けるための断熱材ユニツトとして有用である。
このような断熱材ユニツトは、断熱材の取扱いを
容易にするばかりでなく、それが組込まれる冷蔵
庫キヤビネツト、その他の物の性能を向上させ
る。これら断熱材ユニツトは、例えばフリーザー
および温水器のようなその他の家庭用品、ならび
に住宅および業務用建築物用としても有用であ
る。
物は、冷蔵庫キヤビネツトの壁面および扉中に取
付けるための断熱材ユニツトとして有用である。
このような断熱材ユニツトは、断熱材の取扱いを
容易にするばかりでなく、それが組込まれる冷蔵
庫キヤビネツト、その他の物の性能を向上させ
る。これら断熱材ユニツトは、例えばフリーザー
および温水器のようなその他の家庭用品、ならび
に住宅および業務用建築物用としても有用であ
る。
ガラス繊維等からなる繊維質断熱材を二弗化二
塩化メタン(普通、F−12と称されている冷媒)
のような断熱ガスと組合せて、これを気体および
湿気に対し不透過性の材料からなる袋状構造体中
に封入したものが使用されてきている。袋用の材
料は、米国特許第2817123号および同第2817124号
明細書に記載されるようなマイラー(エチレング
リコールおよびテレフタル酸のポリエステル)と
サラン(塩化ビニルおよび塩化ビニリデンの共重
合体)との積層体;米国特許第2966439号明細書
に記載されるようなサランと紙との積層体;米国
特許第3004877号明細書に記載されるような紙、
ポリエチレンおよびサランの積層体;ならびに米
国特許第2863179号明細書に記載されるようなマ
イラーと蒸着アルミニウムとの積層体;であつ
た。
塩化メタン(普通、F−12と称されている冷媒)
のような断熱ガスと組合せて、これを気体および
湿気に対し不透過性の材料からなる袋状構造体中
に封入したものが使用されてきている。袋用の材
料は、米国特許第2817123号および同第2817124号
明細書に記載されるようなマイラー(エチレング
リコールおよびテレフタル酸のポリエステル)と
サラン(塩化ビニルおよび塩化ビニリデンの共重
合体)との積層体;米国特許第2966439号明細書
に記載されるようなサランと紙との積層体;米国
特許第3004877号明細書に記載されるような紙、
ポリエチレンおよびサランの積層体;ならびに米
国特許第2863179号明細書に記載されるようなマ
イラーと蒸着アルミニウムとの積層体;であつ
た。
しかしながら、上記のような公知積層体を、繊
維質断熱材および断熱ガスを封入するための袋状
構造体として用いた場合に、種々の欠点があるこ
とが見出された。そのような欠点としては、耐パ
ンク性(耐破壊性)が低いこと、水蒸気およびガ
スに対するバリヤー性が低いこと、ピンホールを
生じ易いこと、またヒートシール性が欠如してい
ること等であつた。そのため製造が容易でないこ
と(ヒートシール性の欠如、そのため接着剤を必
要としたこと)、取扱い性が悪くわずかな外力で
破損すること(耐パンク性が低く、またピンホー
ルを生じ易いこと)、そして断熱材としての性能
が劣ること(バリヤー性が低いこと)等の不都合
が公知袋材料を用いた場合に経験された。そこで
本発明の主たる目的は、すぐれた取扱い性および
性能を備えた袋封入型の断熱材ユニツトを提供す
ることである。
維質断熱材および断熱ガスを封入するための袋状
構造体として用いた場合に、種々の欠点があるこ
とが見出された。そのような欠点としては、耐パ
ンク性(耐破壊性)が低いこと、水蒸気およびガ
スに対するバリヤー性が低いこと、ピンホールを
生じ易いこと、またヒートシール性が欠如してい
ること等であつた。そのため製造が容易でないこ
と(ヒートシール性の欠如、そのため接着剤を必
要としたこと)、取扱い性が悪くわずかな外力で
破損すること(耐パンク性が低く、またピンホー
ルを生じ易いこと)、そして断熱材としての性能
が劣ること(バリヤー性が低いこと)等の不都合
が公知袋材料を用いた場合に経験された。そこで
本発明の主たる目的は、すぐれた取扱い性および
性能を備えた袋封入型の断熱材ユニツトを提供す
ることである。
このような主目的およびその他の目的を達成す
るために、本発明は、間隔を置いて向い会つた比
較的硬質の壁構造体間に装着されて断熱バリヤー
として作用する改善された構造および性能を有す
る断熱材ユニツトであつて、該ユニツトは多孔性
断熱体、その多孔性断熱体を密封状態に封入して
いるシール袋、および空気より小さい熱伝導率を
有し上記多孔性断熱体を透過しうる、上記シール
袋に封入された気体充填物、よりなり、上記袋の
壁は上記封入気体および大気ガスおよび蒸気を実
質上透過させず、低密度ポリエチレン内面シール
層、ビニルプライマー層、アルミニウム箔層、白
色低密度ポリエチレン層、および高分子材料の外
面層よりなる多層積層体よりなる、断熱材ユニツ
トを意図している。
るために、本発明は、間隔を置いて向い会つた比
較的硬質の壁構造体間に装着されて断熱バリヤー
として作用する改善された構造および性能を有す
る断熱材ユニツトであつて、該ユニツトは多孔性
断熱体、その多孔性断熱体を密封状態に封入して
いるシール袋、および空気より小さい熱伝導率を
有し上記多孔性断熱体を透過しうる、上記シール
袋に封入された気体充填物、よりなり、上記袋の
壁は上記封入気体および大気ガスおよび蒸気を実
質上透過させず、低密度ポリエチレン内面シール
層、ビニルプライマー層、アルミニウム箔層、白
色低密度ポリエチレン層、および高分子材料の外
面層よりなる多層積層体よりなる、断熱材ユニツ
トを意図している。
本発明の目的および効果を、最も良く達成する
具体例を以下図面を参照しつつさらに詳しく説明
する。
具体例を以下図面を参照しつつさらに詳しく説明
する。
第1図において、ある構造体の間隔を置いて向
い合つた壁W,Wの間には、本発明による積層体
シート材料製の袋10が配置されており、その袋
10は主体部分11およびシールされた周縁部分
12を有している。袋10は、材料の一対の矩形
シートS,Sの自由端縁部分の向い合つた表面同
志を慣用法により熱および圧力を掛けてシールす
ることにより作るのが便宜である。シールされた
袋10の内には、例えばガラス繊維のような低熱
伝導率の多孔性材料13が配置されている。その
ような材料の一例は「FIBERGLAS」の商標で
市販されており、好ましくは可成りの厚さおよび
弾力性のあるバツト(batt)状のものである。図
示はされていないが、シール袋10の中には、空
気よりも低い熱伝導率の気体も封入されている。
気体は好ましくは二弗化塩化メタン(F−12やR
−12と称され市販されているもの)であり、この
気体はガラス繊維よりなるバツト(batt)の多孔
性体13を透過する。
い合つた壁W,Wの間には、本発明による積層体
シート材料製の袋10が配置されており、その袋
10は主体部分11およびシールされた周縁部分
12を有している。袋10は、材料の一対の矩形
シートS,Sの自由端縁部分の向い合つた表面同
志を慣用法により熱および圧力を掛けてシールす
ることにより作るのが便宜である。シールされた
袋10の内には、例えばガラス繊維のような低熱
伝導率の多孔性材料13が配置されている。その
ような材料の一例は「FIBERGLAS」の商標で
市販されており、好ましくは可成りの厚さおよび
弾力性のあるバツト(batt)状のものである。図
示はされていないが、シール袋10の中には、空
気よりも低い熱伝導率の気体も封入されている。
気体は好ましくは二弗化塩化メタン(F−12やR
−12と称され市販されているもの)であり、この
気体はガラス繊維よりなるバツト(batt)の多孔
性体13を透過する。
第2図は、第1図の2−2部の拡大断面図であ
り、袋10の壁をなすシートSは封入ガスに対
し、および大気中の気体および蒸気に対し実質的
に不透過性であり、例えば下記の素材(重要併
記)よりなる積層体構造である。
り、袋10の壁をなすシートSは封入ガスに対
し、および大気中の気体および蒸気に対し実質的
に不透過性であり、例えば下記の素材(重要併
記)よりなる積層体構造である。
低密度ポリエチレン内面ヒートシール層14
(一連、すなわち3000平方フイート当り約15ポン
ド); ビニルプライマー層15(一連当り約0.5ポン
ド); 金属箔、好ましくはアルムニウム箔の層16
(厚さ約0.35ミル); 白色低密度ポリエチレン層17(一連当り約9
ポンド); および エチレングリコールとテレフタル酸のポリエス
テルよりなる重合体材料の外面層18(厚さ約92
ゲージ)。
(一連、すなわち3000平方フイート当り約15ポン
ド); ビニルプライマー層15(一連当り約0.5ポン
ド); 金属箔、好ましくはアルムニウム箔の層16
(厚さ約0.35ミル); 白色低密度ポリエチレン層17(一連当り約9
ポンド); および エチレングリコールとテレフタル酸のポリエス
テルよりなる重合体材料の外面層18(厚さ約92
ゲージ)。
外面層18として有用であることが判明したそ
の他の重合体材料としては、例えば約75ゲージお
よび約100ゲージの配向ポリプロピレンがある。
の他の重合体材料としては、例えば約75ゲージお
よび約100ゲージの配向ポリプロピレンがある。
シートSの製造に際しては、白色低密度ポリエ
チレン層17を用いて重合体材料の外面層18を
金層箔層16の光沢面へ積層する。層16,1
7,18のこの組合せの金属箔はビニルプライマ
ー15で内側をプライマー処理され、このように
プライマー処理された金属箔側は次いで、低密度
ポリエチレン層14により押出コーテイングされ
る。
チレン層17を用いて重合体材料の外面層18を
金層箔層16の光沢面へ積層する。層16,1
7,18のこの組合せの金属箔はビニルプライマ
ー15で内側をプライマー処理され、このように
プライマー処理された金属箔側は次いで、低密度
ポリエチレン層14により押出コーテイングされ
る。
外面の重合体層18は断熱材ユニツトに対し
て、強度な耐パンク性外表面を与える。層17に
よつて層16へ層18が接着されている。層16
は、ガスおよび蒸気に対するバリヤーとして作用
する。ビニルプライマー層15は金層箔層16の
ピンホールを充填する機能を果し、そして内面層
14はヒートシール性を与えると共に繊維に対す
る抵抗性を与える。
て、強度な耐パンク性外表面を与える。層17に
よつて層16へ層18が接着されている。層16
は、ガスおよび蒸気に対するバリヤーとして作用
する。ビニルプライマー層15は金層箔層16の
ピンホールを充填する機能を果し、そして内面層
14はヒートシール性を与えると共に繊維に対す
る抵抗性を与える。
金属箔層16は、積層構造のニユートラル軸付
近に位置させて、取扱い中の金層箔破損の可能性
を可及的に少なくして、構造体のガスおよび蒸気
バリヤー特性の完全を保証するのが有利である。
近に位置させて、取扱い中の金層箔破損の可能性
を可及的に少なくして、構造体のガスおよび蒸気
バリヤー特性の完全を保証するのが有利である。
ガラス繊維は多孔性断熱材として好ましいが、
無機繊維や発泡体系の断熱材も本発明において使
用可能である。
無機繊維や発泡体系の断熱材も本発明において使
用可能である。
以上説明の通り、本発明は、断熱性材料の多孔
性体;上記断熱性材料を密封状態に封入している
シールされた袋体;および空気より小さい熱伝導
率を有し上記断熱性多孔性体を透過しうる気体の
充填体;よりなり、上記袋体の壁が内から外へ向
けて、低密度ポリエチレン内面シール層(ヒート
シール性の付与、固体多孔性材料、例えばガラス
繊維に対する抵抗性の付与);ビニールプライマ
ー層(接着性および殊に金属箔層のピンホールを
充填し、ガス透過を低減させる機能発揮);金属
箔層(ガスおよび蒸気に対する高度のバリヤー性
を発揮);白色低密度ポリエチレン層(接着性を
発揮し、白色による熱反射性を発揮);および高
分子材料の外面層(保護層として機能);を配置
して構成されたことを特徴とする断熱材ユニツト
を与える。本発明の断熱材ユニツトは、その袋体
の内面シール層によつて製造が容易となり(接着
剤不要)、また強固な密封シールが形成されてい
る。この袋体をなす多層構造体は、物理的強度が
高いだけでなく、ガス及び蒸気に対するバリヤー
性が高いために、低熱伝導率気体を長期にわたつ
て密封保持することが可能であり、その低熱伝導
率気体が脱出することが極めて低減され、あるい
は阻止されるので、断熱材ユニツトの実効寿命を
大巾に延長できる。
性体;上記断熱性材料を密封状態に封入している
シールされた袋体;および空気より小さい熱伝導
率を有し上記断熱性多孔性体を透過しうる気体の
充填体;よりなり、上記袋体の壁が内から外へ向
けて、低密度ポリエチレン内面シール層(ヒート
シール性の付与、固体多孔性材料、例えばガラス
繊維に対する抵抗性の付与);ビニールプライマ
ー層(接着性および殊に金属箔層のピンホールを
充填し、ガス透過を低減させる機能発揮);金属
箔層(ガスおよび蒸気に対する高度のバリヤー性
を発揮);白色低密度ポリエチレン層(接着性を
発揮し、白色による熱反射性を発揮);および高
分子材料の外面層(保護層として機能);を配置
して構成されたことを特徴とする断熱材ユニツト
を与える。本発明の断熱材ユニツトは、その袋体
の内面シール層によつて製造が容易となり(接着
剤不要)、また強固な密封シールが形成されてい
る。この袋体をなす多層構造体は、物理的強度が
高いだけでなく、ガス及び蒸気に対するバリヤー
性が高いために、低熱伝導率気体を長期にわたつ
て密封保持することが可能であり、その低熱伝導
率気体が脱出することが極めて低減され、あるい
は阻止されるので、断熱材ユニツトの実効寿命を
大巾に延長できる。
種々の本発明態様を説明したが、本発明の範囲
から逸脱することなく、その他の改変も可能であ
ることは明らかである。
から逸脱することなく、その他の改変も可能であ
ることは明らかである。
第1図は本発明による断熱材ユニツトの一部切
欠き断面を伴なう側面図である。第2図は第1図
の2−2部における部分拡大図である。 10:シール袋、S:積層体シート、13:多
孔性断熱材、14:低密度ポリエチレン内面層、
15:ビニルプライマー、16:金属箔、17:
白色低密度ポリエチレン、18:重合体外面層。
欠き断面を伴なう側面図である。第2図は第1図
の2−2部における部分拡大図である。 10:シール袋、S:積層体シート、13:多
孔性断熱材、14:低密度ポリエチレン内面層、
15:ビニルプライマー、16:金属箔、17:
白色低密度ポリエチレン、18:重合体外面層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 断熱性材料の多孔性体;上記断熱性材料多孔
性体を密封状態に封入しているシールされた袋
体;および空気より小さい熱伝導率を有し上記断
熱性多孔性体を透過しうる気体であつて上記袋体
に封入された気体の充填体;よりなり、上記袋体
の壁は低密度ポリエチレン内面シール層、ビニル
プライマー層、金属箔層、白色低密度ポリエチレ
ン層および高分子材料の外面層よりなる多層積層
体で構成され、上記封入気体ならびに大気ガスお
よび蒸気を実質上透過させないものであることを
特徴とする断熱材ユニツト。 2 外面層高分子材料は配向ポリプロピレン、お
よびエチレングリコールとテレフタル酸のポリエ
ステルよりなる群から選択されたものであること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の断熱材
ユニツト。 3 金属はアルミニウムよりなる特許請求の範囲
第1項記載の断熱材ユニツト。 4 金属はアルミニウムよりなる特許請求の範囲
第2項記載の断熱材ユニツト。 5 低密度ポリエチレンのシール層の重量は1連
当り約6.80Kgであり、ビニルプライマー層の重量
は1連当り約0.227Kgであり、金属箔層の厚さは
約0.35ミルであり、白色低密度ポリエチレン層の
重量は1連当り約4.08Kgであり、高分子材料層の
厚さは約75〜100ゲージである特許請求の範囲第
1項記載の断熱材ユニツト。 6 金属はアルミニウムよりなる特許請求の範囲
第5項記載の断熱材ユニツト。 7 外面層高分子材料は配向ポリプロピレン、お
よびエチレングリコールとテレフタル酸のポリエ
ステルよりなる群から選択されたものであること
を特徴とする特許請求の範囲第5項記載の断熱材
ユニツト。 8 金属はアルミニウムよりなる特許請求の範囲
第7項記載の断熱材ユニツト。 9 外面層高分子材料は厚さ約75ゲージの配向ポ
リプロピレンよりなる特許請求の範囲第5項記載
の断熱材ユニツト。 10 外面層高分子材料は厚さ約100ゲージの配
向ポリプロピレンよりなる特許請求の範囲第5項
記載の断熱材ユニツト。 11 外面層高分子材料は厚さ約92ゲージのエチ
レングリコール/テレフタル酸・ポリエステルよ
りなる特許請求の範囲第5項記載の断熱材ユニツ
ト。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/929,305 US4172915A (en) | 1978-07-31 | 1978-07-31 | Thermal insulation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5520996A JPS5520996A (en) | 1980-02-14 |
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