JPH0142002Y2 - - Google Patents
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- JPH0142002Y2 JPH0142002Y2 JP9959079U JP9959079U JPH0142002Y2 JP H0142002 Y2 JPH0142002 Y2 JP H0142002Y2 JP 9959079 U JP9959079 U JP 9959079U JP 9959079 U JP9959079 U JP 9959079U JP H0142002 Y2 JPH0142002 Y2 JP H0142002Y2
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 54
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
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- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は両端を水平に支持されて自重により
撓んだ状態で静止している長尺円筒状の加工され
た被測定物の撓んだ中心曲線の垂直方向の位置を
その位置における被測定物の垂直方向直径上の対
向する２点の半径計測値より演算して求める自動
計測装置に関するものである。
撓んだ状態で静止している長尺円筒状の加工され
た被測定物の撓んだ中心曲線の垂直方向の位置を
その位置における被測定物の垂直方向直径上の対
向する２点の半径計測値より演算して求める自動
計測装置に関するものである。
この考案の目的は、例えばシヤフトの如き円筒
状はりの被加工物を施盤等の工作機械により施削
加工した後、その両端をこの工作機械に水平にか
つ回転自在に取り付けた状態の侭で、この被加工
物の垂直方向の外径を計測することにより、両端
を支持された状態にあるこの加工された被測定物
の自重に基づく撓んだ被測定物自身の中心線の工
作機械主軸の回転中心線すなわち基準線からのず
れ量とその方向とを算出して、両端を支持されて
下方に撓んだ曲線の状態にあるこの被測定物の中
心線の位置を求めることのできる新規な検出装置
を提供することである。
状はりの被加工物を施盤等の工作機械により施削
加工した後、その両端をこの工作機械に水平にか
つ回転自在に取り付けた状態の侭で、この被加工
物の垂直方向の外径を計測することにより、両端
を支持された状態にあるこの加工された被測定物
の自重に基づく撓んだ被測定物自身の中心線の工
作機械主軸の回転中心線すなわち基準線からのず
れ量とその方向とを算出して、両端を支持されて
下方に撓んだ曲線の状態にあるこの被測定物の中
心線の位置を求めることのできる新規な検出装置
を提供することである。
さらにこの考案の他の目的は計測・演算された
このずれ量を、例えばこの被測定物を施削加工す
る数値制御施盤等の工作機械において、その数値
制御装置の工具位置補正機能または座標系設定機
能に入力することにより、自動的に切削工具など
の刃先位置をこの被測定物の撓んだ中心線に一致
させて数値制御による切削送りを行なわせるよう
に数値制御装置とのインターフエースを備えた検
出装置を提供することである。
このずれ量を、例えばこの被測定物を施削加工す
る数値制御施盤等の工作機械において、その数値
制御装置の工具位置補正機能または座標系設定機
能に入力することにより、自動的に切削工具など
の刃先位置をこの被測定物の撓んだ中心線に一致
させて数値制御による切削送りを行なわせるよう
に数値制御装置とのインターフエースを備えた検
出装置を提供することである。
先づこの考案の測定原理を第１図により説明す
る。
る。
長尺円筒状の被測定物Ｗの両端を水平にかつ回
転中心線Ｃの周りに回転自在に取り付けた状態で
この回転中心線Ｃを計測の基準位置として、この
被測定物Ｗの外径を１ケまたは２ケの検出器Ｓを
使用し、回転中心線Ｃを通る任意の位置における
垂直線を測定軸線Ｖとし、この測定軸線Ｖ上の
180度対向する任意の所要位置ＡおよびＢにおい
て計測し、検出器により計測された２つの半径測
定値ＤおよびD′より半径偏差値（Ｄ＋D′）を算
出し、さらにこの算出された偏差量を２等分する
ことにより、その測定軸線Ｖ上における回転中心
線Ｃと円筒状被測定物Ｗの中心線C′のずれ量とそ
の方向を求める。
転中心線Ｃの周りに回転自在に取り付けた状態で
この回転中心線Ｃを計測の基準位置として、この
被測定物Ｗの外径を１ケまたは２ケの検出器Ｓを
使用し、回転中心線Ｃを通る任意の位置における
垂直線を測定軸線Ｖとし、この測定軸線Ｖ上の
180度対向する任意の所要位置ＡおよびＢにおい
て計測し、検出器により計測された２つの半径測
定値ＤおよびD′より半径偏差値（Ｄ＋D′）を算
出し、さらにこの算出された偏差量を２等分する
ことにより、その測定軸線Ｖ上における回転中心
線Ｃと円筒状被測定物Ｗの中心線C′のずれ量とそ
の方向を求める。
即ち今、回転中心線Ｃを計測の基準Ｏとし、図
示の方向に正負の符号をつけると、Ａにおける半
径測定値：Ｄ（＋の量）、Ｂにおける半径測定値：
D′（−の量）、半径偏差値：Δ、回転中心線Ｃと
円筒状被測定物中心線C′とのずれ量：δとする
と、 半径偏差値Δ＝Ｄ＋D′ ……(1) 回転中心線Ｃと円筒状被測定物中心線C′とのず
れ量 δ＝Δ／２＝Ｄ＋D′／２ ……(2) (2)式において Ｄ＝D′の場合は、δ＝０となり、円筒状被
測定物中心線C′は回転中心線Ｃと一致する。
示の方向に正負の符号をつけると、Ａにおける半
径測定値：Ｄ（＋の量）、Ｂにおける半径測定値：
D′（−の量）、半径偏差値：Δ、回転中心線Ｃと
円筒状被測定物中心線C′とのずれ量：δとする
と、 半径偏差値Δ＝Ｄ＋D′ ……(1) 回転中心線Ｃと円筒状被測定物中心線C′とのず
れ量 δ＝Δ／２＝Ｄ＋D′／２ ……(2) (2)式において Ｄ＝D′の場合は、δ＝０となり、円筒状被
測定物中心線C′は回転中心線Ｃと一致する。
Ｄ＞D′の場合は、δ＞０となり、円筒状被
測定物中心線C′は回転中心線Ｃよりδだけ＋方
向にある。
測定物中心線C′は回転中心線Ｃよりδだけ＋方
向にある。
Ｄ＜D′の場合は、δ＜０となり、円筒状被
測定物中心線C′は回転中心線Ｃよりδだけ一方
向にある。
測定物中心線C′は回転中心線Ｃよりδだけ一方
向にある。
円筒状被測定物Ｗはその両端を支持され水平に
静止し自重により下方に撓んだ状態にあり、撓み
曲線を画くこの被測定物Ｗの中心線C′の撓み量、
即ち両端支持中心点P1，P2を結ぶ回転中心直線
Ｃからのずれ量δはこの被測定物Ｗの形状に応じ
てまた両端支持点P1，P2からの距離Ｌに対応し
てそれぞれ異なつた値となる。
静止し自重により下方に撓んだ状態にあり、撓み
曲線を画くこの被測定物Ｗの中心線C′の撓み量、
即ち両端支持中心点P1，P2を結ぶ回転中心直線
Ｃからのずれ量δはこの被測定物Ｗの形状に応じ
てまた両端支持点P1，P2からの距離Ｌに対応し
てそれぞれ異なつた値となる。
従つて必要に応じて検出器Ｓを回転中心線Ｃの
方向に移動して任意の測定軸線V1，V2，……Vo
の位置を設定して上述の如き計測及び演算を行な
うことにより、軸方向の任意の設定点におけるず
れ量δを求めることができる。
方向に移動して任意の測定軸線V1，V2，……Vo
の位置を設定して上述の如き計測及び演算を行な
うことにより、軸方向の任意の設定点におけるず
れ量δを求めることができる。
以下、第２図乃至第６図に示すブロツク図によ
りこの考案の構成の実施例を説明する。先づ第２
図は１ケの検出器Ｓからなる測定装置と、計測制
御装置１０から構成されている。
りこの考案の構成の実施例を説明する。先づ第２
図は１ケの検出器Ｓからなる測定装置と、計測制
御装置１０から構成されている。
検出器Ｓは、円筒状の被測定物Ｗの最大半径値
Dmax以上の測定範囲をもつもので、検出器Ｓの
測定子１は常時図示せざるスプリングにより検出
器本体２より被測定物Ｗの外周に向う方向に押し
出されている。
Dmax以上の測定範囲をもつもので、検出器Ｓの
測定子１は常時図示せざるスプリングにより検出
器本体２より被測定物Ｗの外周に向う方向に押し
出されている。
円筒状被測定物Ｗの外周上の一点Ａに測定子１
の先端を当てると、測定子１は測定個所の半径Ｄ
だけ変位を受け、スプリングを押し込み、測定子
１は検出器本体２に入り込むようになる。
の先端を当てると、測定子１は測定個所の半径Ｄ
だけ変位を受け、スプリングを押し込み、測定子
１は検出器本体２に入り込むようになる。
固定部本体２には測定子１の変位量に比例する
例えば電圧等の電気量に変換して出力する検出素
子が内蔵されており、その相対変位量即ち半径Ｄ
に相当する電気量Ｅを発生しこれを出力する。
例えば電圧等の電気量に変換して出力する検出素
子が内蔵されており、その相対変位量即ち半径Ｄ
に相当する電気量Ｅを発生しこれを出力する。
この場合、検出素子はアナログ式またはデジタ
ル式のいずれでもよいが、以下の説明はデジタル
式について述べる。
ル式のいずれでもよいが、以下の説明はデジタル
式について述べる。
一方計測制御装置１０はカルキユレータ内蔵の
バイデイレクシヨナルカウンターよりなり、カウ
ンタ１１は検出器Ｓからの出力デジタル量Ｅを計
数する。
バイデイレクシヨナルカウンターよりなり、カウ
ンタ１１は検出器Ｓからの出力デジタル量Ｅを計
数する。
カウンタ１１で計数された計測値はメモリ１２
または１３に貯えられる。
または１３に貯えられる。
メモリは図において＋方向よりの測定の場合は
メモリ１２を使用し、検出器Ｓを回転中心線Ｃの
周りに反転してそれと180度反対の一方向からの
測定（図中点線で示す）の場合は、方向切換器１
４および１５を介しメモリ１３を使用する。
メモリ１２を使用し、検出器Ｓを回転中心線Ｃの
周りに反転してそれと180度反対の一方向からの
測定（図中点線で示す）の場合は、方向切換器１
４および１５を介しメモリ１３を使用する。
カルキユレータ１６は、メモリ１２の内容とメ
モリ１３の内容とを比較・演算して外部へずれ量
δの相当するデジタル量E〓を出力する。
モリ１３の内容とを比較・演算して外部へずれ量
δの相当するデジタル量E〓を出力する。
さらに計測制御装置１０には、外部より手動ま
たは自動によりカウンタ１１およびメモリ１２，
１３の内容をリセツトするリセツト指令１７、測
定方向により計測値の＋，−を切換える方向切換
指令１８、カルキユレーター１６に計算をおこな
わせるための比較・演算・出力指令１９などが入
力され計測制御装置１０はこれらの指令に基づい
て制御される。
たは自動によりカウンタ１１およびメモリ１２，
１３の内容をリセツトするリセツト指令１７、測
定方向により計測値の＋，−を切換える方向切換
指令１８、カルキユレーター１６に計算をおこな
わせるための比較・演算・出力指令１９などが入
力され計測制御装置１０はこれらの指令に基づい
て制御される。
第３図はこの考案の他の実施例を示すもので、
検出器S1、およびS2は垂直な測定軸線Ｖ上に180
度対向する位置に配設して測定装置を構成し、円
筒状被測定物Ｗの垂直方向の直径上にある半径
Ｄ，D′をそれぞれ同時に測定するものである。
検出器S1、およびS2は垂直な測定軸線Ｖ上に180
度対向する位置に配設して測定装置を構成し、円
筒状被測定物Ｗの垂直方向の直径上にある半径
Ｄ，D′をそれぞれ同時に測定するものである。
検出器S1は＋の測定半径値Ｄを、検出器S2は一
の測定半径値D′を計測するもので、その構成は
第２図において説明した検出器Ｓと同一である。
の測定半径値D′を計測するもので、その構成は
第２図において説明した検出器Ｓと同一である。
計測制御装置２０は２つのバイデイレクシヨナ
ルカウンタとカルキユレータよりなる。
ルカウンタとカルキユレータよりなる。
カウンター２１は検出器S1からの＋の計測デジ
タル量E1を計数し、カウンター２２は検出器S2
からの−の計測デジタル量E2を計数する。
タル量E1を計数し、カウンター２２は検出器S2
からの−の計測デジタル量E2を計数する。
両カウンタ２１，２２の２つの計数値E1，E2
は同時にカルキユレータ２６に入力され比較・演
算され外部へずれ量δに相当するデジタル量Eδ
を出力される。
は同時にカルキユレータ２６に入力され比較・演
算され外部へずれ量δに相当するデジタル量Eδ
を出力される。
さらに計測制御装置２０は、外部より手動また
は自動によりカウンター２１，２２をリセツトす
るリセツト指令２７、カルキユレータに計算を行
わせるための比較・演算・出力指令２９などが入
力され、計測制御装置２０はこれらの指令に基い
て制御される。
は自動によりカウンター２１，２２をリセツトす
るリセツト指令２７、カルキユレータに計算を行
わせるための比較・演算・出力指令２９などが入
力され、計測制御装置２０はこれらの指令に基い
て制御される。
この方法は、第２図の方法に比べて測定装置に
検出器Ｓを２ケ使用し、同時に計測するため測定
時間が短縮できる利点がある。
検出器Ｓを２ケ使用し、同時に計測するため測定
時間が短縮できる利点がある。
また計測値はメモリを用いて記憶させる必要が
ないので、計測制御装置２０はより簡単になる。
ないので、計測制御装置２０はより簡単になる。
第４図はこの考案の更に他の実施例を示し、測
定装置として単一の検出器S3と計測制御装置１０
とから構成されている。
定装置として単一の検出器S3と計測制御装置１０
とから構成されている。
検出器S3は測定軸線Ｖと平行に配設された電気
的或いは磁気的直線形デジタルスケール４と、こ
のスケール４上を上下方向に移動自在な検出ヘツ
ド３より構成されており、直線スケール４と検出
ヘツド３との相対位置が変化した場合、その相対
変位置に相当する電気量としてパルス列を発生す
る。
的或いは磁気的直線形デジタルスケール４と、こ
のスケール４上を上下方向に移動自在な検出ヘツ
ド３より構成されており、直線スケール４と検出
ヘツド３との相対位置が変化した場合、その相対
変位置に相当する電気量としてパルス列を発生す
る。
検出ヘツド３はさらにスクライバー５を突出し
て装着しており検出ヘツド３にストツプねじ７で
クランプされている。
て装着しており検出ヘツド３にストツプねじ７で
クランプされている。
スクライバー５はストツプねじ７をゆるめるこ
とにより測定面６を180度半転して上向きに装着
し直すことにより図の様に測定軸線Ｖ上における
測定方向を＋から−に変えることができる。
とにより測定面６を180度半転して上向きに装着
し直すことにより図の様に測定軸線Ｖ上における
測定方向を＋から−に変えることができる。
図において、＋方向よりの測定の場合はスクラ
イバー５の測定面６を下方に向け、円筒状被測定
物Ｗの外周上縁Ａに当てて上部半径値Ｄを計測す
る。
イバー５の測定面６を下方に向け、円筒状被測定
物Ｗの外周上縁Ａに当てて上部半径値Ｄを計測す
る。
また一方向よりの測定の場合は、スクライバー
５の測定面６を半転して上方に向け円筒状被測定
物Ｗの外周下縁Ｂに当てて、下部半径値D′を計
測する。
５の測定面６を半転して上方に向け円筒状被測定
物Ｗの外周下縁Ｂに当てて、下部半径値D′を計
測する。
一方計測制御装置１０は第２図の計測制御装置
１０と全く同一の構成と機能をもつものである。
１０と全く同一の構成と機能をもつものである。
この検出器S3は第２図、第３図の方法に比べて
直径寸法の大きな被測定物Ｗの半径値の設定が可
能となる。
直径寸法の大きな被測定物Ｗの半径値の設定が可
能となる。
第５図は、この考案の更に他の実施例を示すも
ので、測定装置を構成する２個の検出器S3および
検出器S4は垂直の測定軸線Ｖと平行に配設された
同一の直線形デジタルスケール４にそれぞれ移動
自在に取付けられており第４図の検出器S3と同様
の構成をもつものである。
ので、測定装置を構成する２個の検出器S3および
検出器S4は垂直の測定軸線Ｖと平行に配設された
同一の直線形デジタルスケール４にそれぞれ移動
自在に取付けられており第４図の検出器S3と同様
の構成をもつものである。
検出器S3は＋の測定半径値Ｄを、検出器S4は一
の測定半径値D′をほぼ同時に計測するものであ
る。
の測定半径値D′をほぼ同時に計測するものであ
る。
図において＋方向よりの測定の場合は、検出器
S3のスクライバー５の測定面６を円筒状被測定物
Ｗの外周上縁Ａに当ててその上部半径値Ｄを計測
する。
S3のスクライバー５の測定面６を円筒状被測定物
Ｗの外周上縁Ａに当ててその上部半径値Ｄを計測
する。
また一方向よりの測定の場合は、検出器S4のス
クライバー５の測定面６を円筒状被測定物Ｗの外
周下縁Ｂに当てて下部半径値D′を計測する。
クライバー５の測定面６を円筒状被測定物Ｗの外
周下縁Ｂに当てて下部半径値D′を計測する。
この計測制御装置２０は第３図の計測制御装置
２０と全く同一の構成と機能とをもつものであ
る。
２０と全く同一の構成と機能とをもつものであ
る。
この方式は第３図の方式に比べて被測定物Ｗの
直径が大きな場合にも測定ができる利点がある。
直径が大きな場合にも測定ができる利点がある。
第６図は、この考案の更に他の実施例を示すも
ので、位置検出装置は２個の検出器S1とS2との両
測定子１を垂直の測定軸線Ｖ上で相対向するよう
に“コ”の字形ブラケツト３０に取り付けた測定
装置と計測制御装置２０とにより構成されてい
る。
ので、位置検出装置は２個の検出器S1とS2との両
測定子１を垂直の測定軸線Ｖ上で相対向するよう
に“コ”の字形ブラケツト３０に取り付けた測定
装置と計測制御装置２０とにより構成されてい
る。
検出器S1と検出器S2は、何れも第２図において
説明した検出器Ｓと同一の構成である。
説明した検出器Ｓと同一の構成である。
また計測制御装置２０内のカウンタ２１，２２
とメモリ２３，２４およびカルキユレータ２６も
第２図のそれと同一の機能をもつている。
とメモリ２３，２４およびカルキユレータ２６も
第２図のそれと同一の機能をもつている。
測定はまずイニシヤル操作として測定装置のブ
ラケツト３０を、その両測定子１を結ぶ垂直線が
回転中心線Ｃ上の基準点Ｏを通るようにＸ方向の
位置決めをする。
ラケツト３０を、その両測定子１を結ぶ垂直線が
回転中心線Ｃ上の基準点Ｏを通るようにＸ方向の
位置決めをする。
この状態で上下２つの検出器S1，S2の間に基準
点Ｏを中心とし、上下に同量の半径で基準直径２
D0測定用ゲージＧを押し当てる。
点Ｏを中心とし、上下に同量の半径で基準直径２
D0測定用ゲージＧを押し当てる。
これにより上下２つの検出器S1，S2の両測定子
１はある変位を受ける。この状態でリセツト指令
２７を計測制御装置２０の２つのカウンター２
１，２２に送り出し、両カウンターをゼロセツト
する。
１はある変位を受ける。この状態でリセツト指令
２７を計測制御装置２０の２つのカウンター２
１，２２に送り出し、両カウンターをゼロセツト
する。
その後測定用ゲージＧを取り去ることによりイ
ニシヤル操作は完了する。
ニシヤル操作は完了する。
次に目標直径値２D1の円筒状被測定物Ｗにつ
いての測定操作について説明する。
いての測定操作について説明する。
先に用いた測定用ゲージＧの直径値２D0と、
円筒状被測定物Ｗの目標直径値２D1との半径差
ｄは ｄ＝1/2（２D0−２D1）＝D0−D1 ……(3) ブラケツト３０を(3)式で得られる半径差ｄだけ先
づ下方向に移動させ、検出器S1の測定子１を撓み
を有する被測定物Ｗの外周上縁Ａに押し当てる。
円筒状被測定物Ｗの目標直径値２D1との半径差
ｄは ｄ＝1/2（２D0−２D1）＝D0−D1 ……(3) ブラケツト３０を(3)式で得られる半径差ｄだけ先
づ下方向に移動させ、検出器S1の測定子１を撓み
を有する被測定物Ｗの外周上縁Ａに押し当てる。
この時目標半径値２D1に対し、被測定物Ｗの
半径値が同じ場合には検出器S1からは変位信号を
発生せず、偏差があつた場合のみ、この差分量に
相当する変位信号E1が発生する。
半径値が同じ場合には検出器S1からは変位信号を
発生せず、偏差があつた場合のみ、この差分量に
相当する変位信号E1が発生する。
この変位信号E1はカウンタ２１で計数され、
メモリ２３に記憶される。この記憶された半径偏
差値をδ1とする。
メモリ２３に記憶される。この記憶された半径偏
差値をδ1とする。
同様の測定を被測定物Ｗの外周下縁Ｂについて
も行う。これにより得られた変位信号E2はカウ
ンタ２２で計数され、メモリ２４に半径偏差値δ2
として記憶される。
も行う。これにより得られた変位信号E2はカウ
ンタ２２で計数され、メモリ２４に半径偏差値δ2
として記憶される。
これらの測定により得られ上部半径偏差値δ1と
下部半径偏差値δ2とにもとづき、比較・演算指令
２９によりカルキユレータ２６を作動させて演算
１／２（δ1＋δ2）＝δを行い、前記円筒状被測定物Ｗ
の中心線C′のの回転中心線Ｃからずれ量δをE〓と
して出力し、図示せざるインターフエースを介し
て図示せざる工作機械の数値制御装置に入力さ
れ、必要に応じてその工具補正機能或いは座標系
設定機能を作動せしめて次工程で使用される切削
工具の刃先位置の補正或いは座標系の設定変更を
行ない、或いは別に設けた図示せざる表示装置に
切削された被測定物の実際加工直径若しくはその
撓み量を表示せしめることができる。
下部半径偏差値δ2とにもとづき、比較・演算指令
２９によりカルキユレータ２６を作動させて演算
１／２（δ1＋δ2）＝δを行い、前記円筒状被測定物Ｗ
の中心線C′のの回転中心線Ｃからずれ量δをE〓と
して出力し、図示せざるインターフエースを介し
て図示せざる工作機械の数値制御装置に入力さ
れ、必要に応じてその工具補正機能或いは座標系
設定機能を作動せしめて次工程で使用される切削
工具の刃先位置の補正或いは座標系の設定変更を
行ない、或いは別に設けた図示せざる表示装置に
切削された被測定物の実際加工直径若しくはその
撓み量を表示せしめることができる。
この方法は、前記第２図、第３図の方法に比べ
て、検出器Ｓの測定範囲の小さなもので、直径の
大きな被測定物Ｗの計測に用いられる特長をも
つ。
て、検出器Ｓの測定範囲の小さなもので、直径の
大きな被測定物Ｗの計測に用いられる特長をも
つ。
従来数値制御施盤等に使用されている公知の自
動計測補正装置の測定装置はその制御すべきＸ，
Ｚ両軸方向に移動することを利用して円筒状被加
工物の半径又は直径をXZ平面上即ち回転中心線
を通る水平面上で計測を行なつているため、特に
大型長大な重量被加工物の撓み量を計測すること
が出来なかつたが、上述の如く構成したこの考案
により、回転中心線を通る垂直線上で円筒状被測
定物の外径を計測することにより、その実際直径
のみならず中心線方向の任意の位置でその撓み量
を計測し、出力することができるものである。
動計測補正装置の測定装置はその制御すべきＸ，
Ｚ両軸方向に移動することを利用して円筒状被加
工物の半径又は直径をXZ平面上即ち回転中心線
を通る水平面上で計測を行なつているため、特に
大型長大な重量被加工物の撓み量を計測すること
が出来なかつたが、上述の如く構成したこの考案
により、回転中心線を通る垂直線上で円筒状被測
定物の外径を計測することにより、その実際直径
のみならず中心線方向の任意の位置でその撓み量
を計測し、出力することができるものである。
第１図はこの考案の測定原理を示すブロツク
図、第２図乃至第６図はこの考案の測定装置及び
計測制御装置のそれぞれ異つた実施態様を示すブ
ロツク図である。 １……測定子、２……検出器本体、３……検出
ヘツド、４……直線形スケール、５……スクライ
バー、１０，２０……計測制御装置、Ｗ……円筒
状被測定物、Ｄ……被測定物の半径、Ｃ……回転
中心線、C′……被測定物中心線、Ｖ……測定軸
線、Ｓ……検出器。
図、第２図乃至第６図はこの考案の測定装置及び
計測制御装置のそれぞれ異つた実施態様を示すブ
ロツク図である。 １……測定子、２……検出器本体、３……検出
ヘツド、４……直線形スケール、５……スクライ
バー、１０，２０……計測制御装置、Ｗ……円筒
状被測定物、Ｄ……被測定物の半径、Ｃ……回転
中心線、C′……被測定物中心線、Ｖ……測定軸
線、Ｓ……検出器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 両端を回転自在に支持された円筒状はりの被
測定物の中心線のたわみ量を検出する装置にお
いて、回転中心線を通る垂直線上で前記円筒状
はりの被測定物の前記回転中心線からの上部半
径値Ｄと下部半径値D′とを計測する測定装置
と、この測定装置により計測された前記上部半
径値Ｄと下部半径値D′とに基づき演算1/2（Ｄ
＋D′）＝δを行ない前記円筒状はりの被測定物
の中心線の前記回転中心線からのずれ量δを出
力する計測制御装置とからなる円筒状はりのた
わみ検出装置。 (2) 測定装置が回転中心線を通る垂直線方向に
180度対向して配設された一対の検出器を有す
る実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の円筒状
はりのたわみ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9959079U JPH0142002Y2 (ja) | 1979-07-18 | 1979-07-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9959079U JPH0142002Y2 (ja) | 1979-07-18 | 1979-07-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5617504U JPS5617504U (ja) | 1981-02-16 |
| JPH0142002Y2 true JPH0142002Y2 (ja) | 1989-12-11 |
Family
ID=29332332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9959079U Expired JPH0142002Y2 (ja) | 1979-07-18 | 1979-07-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0142002Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007170987A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Keyence Corp | 接触式変位計 |
-
1979
- 1979-07-18 JP JP9959079U patent/JPH0142002Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5617504U (ja) | 1981-02-16 |
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