JPH0142366Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 この考案は電子サーマルリレー等の電子回路基
板を内蔵した電気機器に関するものである。

〔背景技術〕

従来の電子サーマルリレーは、第１図に示すよ
うに、箱形の器体を上半器体ブロツクＡと下半器
体ブロツクＢとに２分割し、上半器体ブロツクＡ
の下縁A₂の外面に係合突起A₁を設けるとともに
下半器体ブロツクＢの上縁B₂に係合孔B₁を設け、
上半器体ブロツクＡの下縁A₂を下半器体ブロツ
クＢの上縁B₂内に嵌め入れて係合突起A₁と係合
孔B₁とを相互に係合させることにより一体化し
ていた。

しかし、このような構成では、上半器体ブロツ
クＡに外力が加わつたときに下縁A₂がたわんで、
係合突起A₁と係合孔B₁との係合が外れ、器体が
分解しやすいという問題があつた。

別の従来の電子サーマルリレーは、第２図に示
すように、箱形の器体を左半器体ブロツクＣと右
半器体ブロツクＤとに２分割し、左半器体ブロツ
クＣの右縁の突片C₁に係合孔C₂を形成し、右半
器体ブロツクＤの右縁の凹段部D₁に係合突起D₂
を設け、左半器体ブロツクＣと右半器体ブロツク
Ｄとを、突片C₁が凹段部D₁に位置するように嵌
め合わせて係合突起D₂と係合孔C₂とを係合させ、
左半器体ブロツクＣと右半器体ブロツクＤとを一
体化していた。

この電子サーマルリレーも、上記と同様の問題
を有していた。

〔考案の目的〕

この考案は外力が加えられても器体が分解しに
くい強固な結合構造をもつ電気機器を提供するこ
とを目的とする。

〔考案の開示〕

この考案の電気機器は、左側板と底板左半部と
前板左半部と後板左半部とで構成される左半器体
ブロツクと、右側板と底板右半部と前板右半部と
後板右半部とで構成され前記左半器体ブロツクの
右縁を自己の左縁が囲むように前記左半器体ブロ
ツクに嵌め合わされる右半器体ブロツクと、天板
とこの天板の周縁に設けた立下がり壁とで構成さ
れ前記左半器体ブロツクおよび右半器体ブロツク
の上縁の内側に前記立下がり壁が入り込むように
前記左半器体ブロツクおよび右半器体ブロツクに
嵌め込まれる蓋体ブロツクと、前記左半器体ブロ
ツクの前板左半部および後板左半部と前記右半器
体ブロツクの前板右半部および後板左半器体ブロ
ツクとの重ね合わせ部に設けた第１の凹凸係合部
と、前記左半器体ブロツクの前板左半部および後
板左半部と前記蓋体ブロツクの立下がり壁との重
ね合わせ部に設けた第２の凹凸係合部と、前記左
半器体ブロツク、右半器体ブロツクおよび蓋体ブ
ロツクで構成される器体に収容された回路基板と
を備える構成にしたことを特徴とする。

この考案の一実施例を第３図ないし第８図に基
づいて説明する。この電子サーマルリレーは、水
平回路基板１と垂直回路基板２とをコネクタ３に
よつて逆Ｔ形に連結してあり、垂直回路基板２に
は、変流器２次コイル４、相対向配置した固定テ
スト板５と可動テスト板６および感度調整素子７
などを搭載し、水平回路基板１には、その他の電
子部品（図示せず）を搭載している。上記可動テ
スト板６はテスト釦８を押すことにより固定テス
ト板５に接触するように固定され、固定テスト板
５は垂直回路基板２に固定された支持体９によつ
て固定支持されている。また、感度調整素子７
は、その回転軸７ａの十字穴７ｂに十字脚１０ａ
が嵌め込まれる調整つまみ１０によつて調整操作
が行われるようになつている。

また、垂直回路基板２を左右に貫通するように
配置された４本の高圧電線（２本は変流器２次コ
イル４をそれぞれ貫通する）１１の右端および水
平回路基板１から延びる低圧電線１２の先端にそ
れぞれ同形状の端子１３が接触されている。これ
らの端子１３は、ねじ孔１３ａが設けられた水平
片１３ｂと、前縁に水平方向の切欠１３ｃが設け
られた側部垂直片１３ｄと、高圧電線１１および
低圧電線１２が接続される後部垂直片１３ｅとか
ら構成されている。また、水平回路基板１の右縁
から延びる４本の低圧電線１４の先端にそれぞれ
同形状の端子１５が接続されている。これらの端
子１５は、ねじ孔１５ａを設けた水平片１５ｂ
と、前縁に水平方向の切欠１５ｃが設けられると
ともに低圧電線１４が接続される側部垂直片１５
ｄから構成されている。

また、上記４本の高圧電線１１の左端と水平回
路基板１から延びる低圧電線１６の先端とが縦長
長方形の中継端子板１７の下部にそれぞれ溶接さ
れ、これらの中継端子板１７の上部にはＬ形に折
曲した端子ピン１８の垂直片の下端が溶接されて
いる。

上記５個の端子１３および４個の端子１５の水
平片１３ｂ，１５ｂには、それぞれ山形の押え板
１９，２０がのせられ、端子ねじ２１，２２を押
え板１９，２０を貫通して水平片のねじ孔１３
ｂ，１５ｂにねじ込むようになつている。

上記各部品を搭載した水平回路基板１および垂
直回路基板２と端子１３，１５と中継端子板１７
および端子ピン１８とを収容する器体は相互に嵌
め合わされて一体化する左半器体ブロツク２３と
右半器体ブロツク２４と蓋体ブロツク２５とで構
成されている。

まず、左半器体ブロツク２３は、底板左半部２
３ａと左側板下半部２３ｂと前板左半部２３ｃと
後板左半部２３ｄとから構成されている。底板左
半部２３ａ、前板左半部２３ｃおよび後板左半部
２３ｄは、それぞれ右縁を一段内方へ後退させ、
この右縁後退部２６，２７の中間高さ位置に外向
きに係合突起２６ａ，…をそれぞれ形成し、また
上縁の中間位置に貫通した係合孔２８，２９をそ
れぞれ形成している。この場合、係合突起２６
ａ，…は、前板左半部２３ｃおよび後板左半部２
３ｄの外面と同じ高さになるようにしている。左
側板下半部２３ｂには、内側面に中継端子板１７
を上から下方向へ差込んで固定するための中継端
子板差込み保持部３０を形成してあり、また、左
側板下半部２３ｂの上端縁には、中継端子板差込
み保持部３０の位置に対応して半円形の切欠３１
を形成してあり、端子ピン１８の水平片を位置決
めするようになつている。さらに、左半器体ブロ
ツク２３の前後の下部内隅には、水平回路基板１
の左前隅および左後隅を支持して底板左半部２３
ａとの間に所定の隙間をあけるためのスペーサ部
材３２を一体形成している。

右半器体ブロツク２４は、底板右半部２４ａと
前板右半部２４ｂと後板右半部２４ｃと右側板２
４ｄとから構成されている。前板右半部２４ｂお
よび後板右半部２４ｃは、それぞれ左縁内側を左
半器体ブロツク２３の前板左半部２３ｃおよび後
板左半部２３ｄの右縁後退部２６，２７にそれぞ
れ対応して切欠いてあり、左半器体ブロツク２３
と右半器体ブロツク２４とを嵌め合わせたときに
前板左半部２３ｃと後板左半部２４ｂとの外面
が、および後板左半部２３ｄと後板右半部２４ｃ
との外面がそれぞれ面一となるようにしている。
また、前板右半部２４ｂおよび後板右半部２４ｃ
の左縁の前記係合突起２６ａ，…に対応する位置
に係合孔３３，…を設けている。

左側板２４ｄは、外面に上下２段の端子台３
４，３５を設けてあり、この上下２段の端子台３
４，３５は隔壁３６，３７によつて各端子１３，
１５毎に絶縁されている。また、左側板２４ｄの
端子台３４，３５に対応する部分には端子挿通孔
３８，３９がそれぞれ設けられ、この端子挿通孔
３８，３９を通して端子台３４，３５に端子１
３，１５を取付けるようになつており、端子台３
４，３５には端子１３，１５の切欠１３ａ，１５
ａに係合して端子１３，１５の上方向への抜止め
を行う突起４０，４１が形成され、また、隔壁３
６，３７には端子１３，１５の挿通ガイド溝３６
ａ，…が形成され、これによつても端子１３，１
５の上方向への抜止めを行うようにしている。ま
た、端子１３，１５の端子挿通孔３８，３９から
の抜止めは山形の押え板１９，２０が端子挿通孔
３８，３９の上縁に当たることにより行われる。
また、右半器体ブロツク２４の前後の下部内隅部
には、水平回路基板１の右縁に冠着して水平回路
基板１の上下方向の位置決めを行う溝形位置決め
部４２が形成されている。

つぎに、蓋体ブロツク２５は、天板２５ａと左
側板上半部２５ｂと天板２５ａの前後縁および左
右側縁に設けた立下がり壁２５ｃ，２５ｄ，２５
ｅとで構成されている。前後縁の立下がり壁２５
ｃの外面には、上記係合孔２８，２９と対応する
位置に係合突起４３，４４がそれぞれ設けられ、
また、右側縁の立下がり壁２５ｄは端子挿通孔３
８を塞いで端子１３を絶縁できる位置まで延設さ
れ、左側縁の立下がり壁２５ｄは端子ピン１８の
上方向への抜止めと絶縁を行うようになつてい
る。また、天板２５ａには、テスト釦８の嵌め込
み孔４５と、発光ダイオード４６の露出孔４７と
調整つまみ１０の嵌め込み孔４８とがそれぞれ設
けられている。さらに天板２の内面には、垂直回
路基板２の上縁に冠着することによつて垂直回路
基板２の位置決めを行う溝形位置決め部４９が形
成されている。

つぎに、この電子サーマルリレーの組立手順に
ついて説明する。

まず、テスト釦８を蓋体ブロツク２５の嵌め込
み孔４５に嵌め込むとともに、調整つまみ１０を
感度調整素子７の操作軸７ａに嵌め込む。

つぎに、中継端子板１７を左半器体ブロツク２
３の中継端子板差込み保持部３０に上方から下向
きに差込んで中継端子板１７を左半器体ブロツク
の左側板下半部２３ｂの内面に取付けるとともに
端子ピン１８を切欠３１に位置決めする。

つぎに、逆Ｔ形に連結した水平回路基板１およ
び垂直回路基板２を上方から下向きに落とし込む
ことにより左半器体ブロツク２３に嵌め込む。こ
の際、水平回路基板１の切欠１ａ，１ｂと左半器
体ブロツク２３の右縁後退部２６，２７の内面と
が整合するように水平回路基板１を位置決めす
る。この結果、水平回路基板１の左側隅部分がス
ペーサ部材３２の上にのり、垂直回路基板２の前
後縁が右縁後退部２６，２７によつて形成された
段部２６ｂ，２７ｂに当接して垂直回路基板２が
右方向に位置規制されることになる。

つぎに、左半器体ブロツク２４の内側から端子
挿通孔３８，３９を通して端子１３，１５を端子
取付部３４，３５に差込み、端子１３，１５の水
平片１３ｂ，１５ｂに押え板１９，２０をそれぞ
れねじ込むことにより端子１３，１５を右半器体
ブロツク２４に固定したのち、右半器体ブロツク
２４の左縁が左半器体ブロツク２３の右縁後退部
２６，２７を囲むように右半器体ブロツク２４を
左半器体ブロツク２３に嵌め込み、係合孔３３と
係合突起２３ａとを係合させることにより左半器
体ブロツク２３と右半器体ブロツク２４とを一体
化する。この際、右半器体ブロツク２４の内面の
溝形位置決め部４２が水平回路基板１の右縁に冠
着して水平回路基板１が上下方向に位置決めされ
る。

つぎに、左半器体ブロツク２３と右半器体ブロ
ツク２４との一体物に対して蓋体ブロツク２５を
上方から下向きに移動させて、立下がり壁２５
ｃ，２５ｄ，２５ｅが、左半器体ブロツク２３の
左側板下半部２３ｂ、前板左半部２３ｃ、後板左
半部２３ｄおよび右半器体ブロツク２４の右側板
２４ｄの上縁の内側に入り込むように嵌め込み、
係合孔２８，２９と係合突起４３，…とを係合さ
せて蓋体ブロツク２５をさらに一体化する。この
際に、蓋体ブロツク２５の天板２５ａの内面の溝
形位置決め部４９が垂直回路基板２の上縁に冠着
して垂直回路基板２を左右方向に位置決めする。
また、立下がり壁２５ｄが端子挿通孔３８を塞い
で端子１３を絶縁し、左側板上半部２５ｂおよび
立下がり壁２５ｅが端子ピン１８を上から押えて
て中継端子板１７を抜止めするとともに端子ピン
１８を絶縁する。また、このときに発光ダイオー
ド４６が露出孔４７から露出し、調整つまみ１０
が嵌め込み孔４８に嵌め込まれて露出することに
なる。さらに、テスト釦８が可動テスト板６の弾
力により少しとび出すことになる。

このように、この実施例は、左半器体ブロツク
２３の右縁を右半器体ブロツク２４の左縁が囲む
ように、左半器体ブロツク２３に右半器体ブロツ
ク２４を嵌め込み、さらに左半器体ブロツク２３
および右半器体ブロツク２４の一体物の上面開口
縁の内側に蓋板ブロツク２５の四周の立下がり壁
２５ｃ，２５ｄ，２５ｅが入り込むように蓋体ブ
ロツク２５を嵌込んだため、左半器体ブロツク２
３の前板左半部２３ｃおよび後板左半部２３ｄに
外力が加えられても蓋体ブロツク２５が前板左半
部２３ｃと後板左半部２３ｄの間隔を保持するた
め、左半器体ブロツク２３がたわむことがほとん
どなく、左半器体ブロツク２３と右半器体ブロツ
ク２４とを非常に分解しにくくすることができ
る。また、蓋体ブロツク２５が左半器体ブロツク
２３および右半器体ブロツク２４の一体物の上面
開口に面一に嵌め込まれているため、蓋体ブロツ
ク２５も非常に外れにくい。また、左半器体ブロ
ツク２３のたわみ防止は、収容された垂直回路基
板２が前板左半部２３ｃと後板左半部２３ｄの内
面間の寸法とほぼ同じに設定されて前板左半部２
３ｃと後板左半部２３ｄの間のスペーサ部材とな
ることによつても行われ、なおいつそう各器体ブ
ロツク２３，２４が分解しにくくなつている。

また、垂直回路基板２が左半器体ブロツク２３
の段部２６ｂ，２７ｂによつて位置規制されるた
め、発光ダイオード４６および調整つまみ１０と
蓋体ブロツク２５の露出孔４７および嵌め込み孔
４８との位置合わせならびに垂直回路基板２と溝
形位置決め部４９との位置合わせが簡単に行え
る。

また、右半器体ブロツク２４の内面に溝形位置
決め部４２を設け、左半器体ブロツク２３への右
半器体ブロツク２４の嵌め込み時に溝形位置決め
部４２を水平回路基板１の右縁に冠着し、また、
蓋体ブロツク２５の内面に溝形位置決め部４９を
設け、蓋体ブロツク２５の他の器体ブロツク２
３，２４への嵌め込み時に垂直回路基板２の上縁
に溝形位置決め部４９を冠着するようにしたた
め、逆Ｔ形に一体化した水平回路基板１および垂
直回路基板２をねじ等を必要とせずに簡単に固定
することができる。

また、蓋体ブロツク２５に立下がり壁２５ｄを
設けたため、蓋体ブロツク２５を嵌め込んだとき
に、この立下がり壁２５ｄが端子挿通孔３８を塞
ぐことになり、高圧の端子１３の絶縁を簡単に行
うことができる。また、同様に、立下がり壁２５
ｅによつて端子ピン１８の絶縁を行うことができ
る。また、器体を左半器体ブロツク２３と右半器
１ブロツク２４と蓋体ブロツク２５とに３分割
し、中継端子板１７と水平回路基板１および垂直
回路基板２とを順に左半器体ブロツク２３に取付
け、端子１３，１５を右半器体ブロツク２４に取
付けるようにしたため、中継端子板１７および端
子１３，１５の取付けがきわめて簡単になり、組
立が非常に容易である。また、中継端子板１７の
固定も、左半器体ブロツク２３の左側板下半部２
３ｂの内面に形成した中継端子板差込み保持部３
０に中継端子板１７を落とし込み、蓋体ブロツク
２５の左側板上半部２５ｂおよび立下がり壁２５
ｅで押さえるだけで行え、非常に簡単である。

〔考案の効果〕

この考案によれば、左半器体ブロツクを蓋体ブ
ロツクが内側から支えるため、左半器体ブロツク
に外力が加えられてもその右縁がたわまず、左半
器体ブロツクと右半器体ブロツクとが分解しにく
く、また、蓋体ブロツクが左半器体ブロツクおよ
び右半器体ブロツクの上端に面一に嵌め込まれる
ため、蓋体ブロツクも左半器体ブロツクおよび右
半器体ブロツクから外れにくいという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来の電子サーマルリレ
ーの器体の分解斜視図、第３図ないし第５図はこ
の考案の一実施例のサーマルリレーの分解斜視
図、第６図は同じく外観斜視図、第７図および第
８図はそれぞれその断面図である。 ２３……左半器体ブロツク、２３ａ……底板左
半部、２３ｂ……左側板下半部、２３ｃ……前板
左半部、２３ｄ……後板左半部、２４……右半器
体ブロツク、２４ａ……底板右半部、２４ｂ……
前板右半部、２４ｃ……後板右半部、２４ｄ……
右側板、２５……蓋体ブロツク、２５ａ……天
板、２５ｃ，２５ｄ，２５ｅ……立下がり壁、２
６ａ……係合突起、３３……係合孔、２８，２９
……係合孔、４３……係合突起。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 左側板と底板左半部と前板左半部と後板左半
   部とで構成される左半器体ブロツクと、右側板
   と底板右半部と前板右半部と後板右半部とで構
   成され前記左半器体ブロツクの右縁を自己の左
   縁が囲むように前記左半器体ブロツクに嵌め合
   わされる右半器体ブロツクと、天板とこの天板
   の周縁に設けた立下がり壁とで構成され前記左
   半器体ブロツクおよび右半器体ブロツクの上縁
   の内側に前記立下がり壁が入り込むように前記
   左半器体ブロツクおよび右半器体ブロツクに嵌
   め込まれる蓋体ブロツクと、前記左半器体ブロ
   ツクの前板左半部および後板左半部と前記右半
   器体ブロツクの前板右半部および後板左半器体
   ブロツクとの重ね合わせ部に設けた第１の凹凸
   係合部と、前記左半器体ブロツクの前板左半部
   および後板左半部と前記蓋体ブロツクの立下が
   り壁との重ね合わせ部に設けた第２の凹凸係合
   部と、前記左半器体ブロツク、右半器体ブロツ
   クおよび蓋体ブロツクで構成される器体に収容
   された回路基板とを備えた電気機器。 (2) 前記回路基板は、底板と平行な水平回路基板
   と側板と平行となるように前記水平回路基板の
   中間部に垂直回路基板とを連結した逆Ｔ形回路
   基板であつて、前記右半器体ブロツクおよび左
   半器体ブロツクのいずれか一方の内面に前記水
   平回路基板の一側縁に冠着する第１の溝形位置
   決め部を設けるとともに、蓋体ブロツクの内面
   に前記垂直回路基板の上縁に冠着する第２の溝
   形位置決め部を設けた実用新案登録請求の範囲
   第(1)項記載の電気機器。 (3) 前記垂直回路基板を前記左半器体ブロツク内
   に位置決めするとともに、前記垂直回路基板の
   幅を前記左半器体ブロツクの前板左半部および
   後板左半部の間隔とほぼ等しくした実用新案登
   録請求の範囲第(2)項記載の電気機器。