JPH0143415B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0143415B2 JPH0143415B2 JP55085744A JP8574480A JPH0143415B2 JP H0143415 B2 JPH0143415 B2 JP H0143415B2 JP 55085744 A JP55085744 A JP 55085744A JP 8574480 A JP8574480 A JP 8574480A JP H0143415 B2 JPH0143415 B2 JP H0143415B2
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- Japan
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- joined
- joint
- brazing
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- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はたとえば銀基またはCu基接点材を
銅合金台座にスポツト溶接機を用いて接合する
際、通電して接合現象が開始する前に、接点近傍
に界面活性剤水溶液を滴下しておく方法に関す
る。
銅合金台座にスポツト溶接機を用いて接合する
際、通電して接合現象が開始する前に、接点近傍
に界面活性剤水溶液を滴下しておく方法に関す
る。
従来、耐脱落特性および耐消耗性が要求される
この種電気接触子の製作にあたつては、通常第１
図に示すように接点１と台座３との接合にろう付
法が用いられている。すなわち、まず接点１の接
合面に裏張り銀層２を形成したあと、台座３との
間にろう材、フラツクスを挿入してろう付作業を
行えば、裏張り銀層２と台座３との間においてろ
う付現象が進行し、接点１の周縁部には台座３と
の間にフイレツト４が形成されるわけであるが、
同時に、ろう付部５内に大形のボイド、つまり大
きい空洞６が多く発生し易く、接点１と台座３と
の接合面積率は通常60〜70％と言われている。こ
のため接触子としての耐脱落特性および耐消耗特
性は著しく不安定であつた。
この種電気接触子の製作にあたつては、通常第１
図に示すように接点１と台座３との接合にろう付
法が用いられている。すなわち、まず接点１の接
合面に裏張り銀層２を形成したあと、台座３との
間にろう材、フラツクスを挿入してろう付作業を
行えば、裏張り銀層２と台座３との間においてろ
う付現象が進行し、接点１の周縁部には台座３と
の間にフイレツト４が形成されるわけであるが、
同時に、ろう付部５内に大形のボイド、つまり大
きい空洞６が多く発生し易く、接点１と台座３と
の接合面積率は通常60〜70％と言われている。こ
のため接触子としての耐脱落特性および耐消耗特
性は著しく不安定であつた。
かかる点に対処するためと、ろう材、フラツク
ス等の材料の省略のために、他に種々の溶接法が
試用されているが、接合面積率、および電気接触
子の寿命の点において上記ろう付法による電気接
触子の接合手段よりも品質的に劣つており実用化
されていない。
ス等の材料の省略のために、他に種々の溶接法が
試用されているが、接合面積率、および電気接触
子の寿命の点において上記ろう付法による電気接
触子の接合手段よりも品質的に劣つており実用化
されていない。
たとえば、第２図ａ，ｂに示すように、接点１
に裏張り銀層２を施すとともに、この接点１と台
座３とを抵抗加熱により互いに溶接するようにし
た方法も提案されている。すなわち、裏張り銀層
２を施した接点１と、銅合金製の台座３とを上部
電極７と下部電極８とによつて挾持させたあと、
これに通電して加熱し、互いに溶接するようにし
た手段である。しかしながらこのような手段にお
いては、上記接合部９において、裏張り銀層２が
溶融して、第２図ｂに示すように接点１の周縁部
から外側に流出し、「バリ」１０が発生する。こ
の「バリ」１０は接点１の耐脱落性および寿命を
著しく劣化させる原因となつている。また、第２
図ｂに示すように接合部には酸化物層１１が残存
している。
に裏張り銀層２を施すとともに、この接点１と台
座３とを抵抗加熱により互いに溶接するようにし
た方法も提案されている。すなわち、裏張り銀層
２を施した接点１と、銅合金製の台座３とを上部
電極７と下部電極８とによつて挾持させたあと、
これに通電して加熱し、互いに溶接するようにし
た手段である。しかしながらこのような手段にお
いては、上記接合部９において、裏張り銀層２が
溶融して、第２図ｂに示すように接点１の周縁部
から外側に流出し、「バリ」１０が発生する。こ
の「バリ」１０は接点１の耐脱落性および寿命を
著しく劣化させる原因となつている。また、第２
図ｂに示すように接合部には酸化物層１１が残存
している。
この発明はかかる点に着目してなされたもの
で、0.1〜70vol％の界面活性剤水溶液１２を接合
部周辺に供給した後、電極間に通電して接合する
ことにより、接点１の周縁部にフイレツト４を形
成させるとともに、接合層の大きな空洞６の発生
を抑制し、また、接合部の酸化物層を安定に溶出
させ接触子として要求される耐脱落特性および耐
消耗特性を著しく向上させるようにした電気接点
の接合法を提供するものである。具体的には、
JEM−1038に基づく機械的寿命試験および電気
的寿命試験でそれぞれ合格基準の２倍の1000万
回、200万回をクリアするものである。
で、0.1〜70vol％の界面活性剤水溶液１２を接合
部周辺に供給した後、電極間に通電して接合する
ことにより、接点１の周縁部にフイレツト４を形
成させるとともに、接合層の大きな空洞６の発生
を抑制し、また、接合部の酸化物層を安定に溶出
させ接触子として要求される耐脱落特性および耐
消耗特性を著しく向上させるようにした電気接点
の接合法を提供するものである。具体的には、
JEM−1038に基づく機械的寿命試験および電気
的寿命試験でそれぞれ合格基準の２倍の1000万
回、200万回をクリアするものである。
第３図ａ，ｂはいずれもこの発明の実施例を示
すもので、まず、ａは通電前に界面活性剤水溶液
を接点１近傍に滴下しておき、両電極７，８間に
通電し、接合を行つている状態を示す模式図であ
り、ｂは溶接後の状態を示す模式図であり、フイ
レツト４が形成されており、接合層には従来の方
法によつて形成されたものに見られた大きな空洞
６、酸化物層１１は見られない。すなわち、フイ
レツト金属がはみ出す時点での高温状態の接点
１、台座３の表面では、常温時で形成していた酸
化物層が熱脱離することによつて清浄化される
が、この際水蒸気が周囲をシールドして、酸素分
圧を下げているため、フイレツト金属が良くなじ
み、均一なフイレツト４を形成し、バリ１０を形
成することがないものと解釈される。この際、界
面活性剤１２は接点１および台座３表面の油膜を
溶解し、これらに水を良好になじませるとともに
被接合面内にも安定に浸透させる作用をする。界
面活性剤濃度が0.1vol％未満では、接点１および
台座３表面の油膜が十分に溶解されない。
すもので、まず、ａは通電前に界面活性剤水溶液
を接点１近傍に滴下しておき、両電極７，８間に
通電し、接合を行つている状態を示す模式図であ
り、ｂは溶接後の状態を示す模式図であり、フイ
レツト４が形成されており、接合層には従来の方
法によつて形成されたものに見られた大きな空洞
６、酸化物層１１は見られない。すなわち、フイ
レツト金属がはみ出す時点での高温状態の接点
１、台座３の表面では、常温時で形成していた酸
化物層が熱脱離することによつて清浄化される
が、この際水蒸気が周囲をシールドして、酸素分
圧を下げているため、フイレツト金属が良くなじ
み、均一なフイレツト４を形成し、バリ１０を形
成することがないものと解釈される。この際、界
面活性剤１２は接点１および台座３表面の油膜を
溶解し、これらに水を良好になじませるとともに
被接合面内にも安定に浸透させる作用をする。界
面活性剤濃度が0.1vol％未満では、接点１および
台座３表面の油膜が十分に溶解されない。
一方、70vol％より多い場合は粘度が高く被接
合面に十分浸透しない。従つて界面活性剤濃度は
0.1vol％〜70vol％が好ましい。また、この発明
によれば、従来のように、ろう材、フラツクス等
を用いることもなく、短時間で接点１と台座３を
安定に接合し、かつろう付の場合と同等のフイレ
ツトを形成することが可能となり、しかもフラツ
クスを用いないために、接合層に大きな空洞６を
形成することもなく、通常のろう付に比べ接合面
積率を格段に高くでき、導電特性を向上せしめる
とともに接合強度は高くなる。また、接合界面の
酸化物層は安定に溶出され、接合層に残存するこ
とはない。
合面に十分浸透しない。従つて界面活性剤濃度は
0.1vol％〜70vol％が好ましい。また、この発明
によれば、従来のように、ろう材、フラツクス等
を用いることもなく、短時間で接点１と台座３を
安定に接合し、かつろう付の場合と同等のフイレ
ツトを形成することが可能となり、しかもフラツ
クスを用いないために、接合層に大きな空洞６を
形成することもなく、通常のろう付に比べ接合面
積率を格段に高くでき、導電特性を向上せしめる
とともに接合強度は高くなる。また、接合界面の
酸化物層は安定に溶出され、接合層に残存するこ
とはない。
以上のように、この発明によれば、従来のよう
にろう材、フラツクス等を用いることなく、通電
して接合現象が開始する前に、接合部周辺に
0.1vol％〜70vol％の界面活性剤水溶液１２を供
給しておくことによつて、短時間で接点１と台座
３の接合が可能となり、しかも、接点周縁部にフ
イレツト４を形成し、さらには界面活性剤が接点
１および台座３表面の油膜を溶解して清浄化する
ため、寿命が長く、信頼性の高い電気接点が得ら
れる優れた効果を有するものである。また、フラ
ツクスを用いないため接合部９に大きな空洞６を
発生することもなく、更に、酸化物層も残存しな
いため、接合部９の強度は高くなるという効果も
有するものである。
にろう材、フラツクス等を用いることなく、通電
して接合現象が開始する前に、接合部周辺に
0.1vol％〜70vol％の界面活性剤水溶液１２を供
給しておくことによつて、短時間で接点１と台座
３の接合が可能となり、しかも、接点周縁部にフ
イレツト４を形成し、さらには界面活性剤が接点
１および台座３表面の油膜を溶解して清浄化する
ため、寿命が長く、信頼性の高い電気接点が得ら
れる優れた効果を有するものである。また、フラ
ツクスを用いないため接合部９に大きな空洞６を
発生することもなく、更に、酸化物層も残存しな
いため、接合部９の強度は高くなるという効果も
有するものである。
第１図はろう付法によつて接合された電気接点
を示す正面図、第２図ａは従来のスポツト溶接法
を示す構成図第２図ｂは従来のスポツト溶接法に
よつて溶接された電気接点を示す拡大正面図、第
３図ａ，ｂは何れもこの発明の実施例を示すもの
で、第３図のａはこの発明による接合状態を示す
正面図、ｂは接合後の状態を示す拡大正面図であ
る。 図面中１は接点、２は裏張り銀層、３は台座、
４はフイレツト、５はろう付部、６は空洞、７は
上部電極、８は下部電極、９は接合部、１０はバ
リ、１１は酸化物層、１２は界面活性剤水溶液で
ある。
を示す正面図、第２図ａは従来のスポツト溶接法
を示す構成図第２図ｂは従来のスポツト溶接法に
よつて溶接された電気接点を示す拡大正面図、第
３図ａ，ｂは何れもこの発明の実施例を示すもの
で、第３図のａはこの発明による接合状態を示す
正面図、ｂは接合後の状態を示す拡大正面図であ
る。 図面中１は接点、２は裏張り銀層、３は台座、
４はフイレツト、５はろう付部、６は空洞、７は
上部電極、８は下部電極、９は接合部、１０はバ
リ、１１は酸化物層、１２は界面活性剤水溶液で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 互いに接合すべき接点と台座とを、上部電極
と下部電極とによつて両側から所定圧力で挾持
し、0.1vol％〜70vol％の界面活性剤水溶液を接
合部周辺に供給した後、電極間に通電して接合す
ることを特徴とする電気接点の接合方法。 ２ 被接合面にあらかじめ銀層が接合された接点
を用いることを特徴とした特許請求の範囲第１項
記載の電気接点の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8574480A JPS5711428A (en) | 1980-06-24 | 1980-06-24 | Method of bonding electric contact |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8574480A JPS5711428A (en) | 1980-06-24 | 1980-06-24 | Method of bonding electric contact |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5711428A JPS5711428A (en) | 1982-01-21 |
| JPH0143415B2 true JPH0143415B2 (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=13867345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8574480A Granted JPS5711428A (en) | 1980-06-24 | 1980-06-24 | Method of bonding electric contact |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5711428A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4748193A (en) * | 1986-09-29 | 1988-05-31 | Allied Corporation | Friction material |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5588216A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-03 | Mitsubishi Electric Corp | Method of welding electric contact |
-
1980
- 1980-06-24 JP JP8574480A patent/JPS5711428A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5711428A (en) | 1982-01-21 |
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