JPH0143861Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0143861Y2 JPH0143861Y2 JP1980052608U JP5260880U JPH0143861Y2 JP H0143861 Y2 JPH0143861 Y2 JP H0143861Y2 JP 1980052608 U JP1980052608 U JP 1980052608U JP 5260880 U JP5260880 U JP 5260880U JP H0143861 Y2 JPH0143861 Y2 JP H0143861Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- cleaning
- bed
- water
- cleaning tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Measuring Volume Flow (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体装置製造用マスクの洗浄装置に
関する。
関する。
半導体製造工程で用いられるガラスマスクは、
ある回数使用すると、レジスト、手あか、ゴミ等
がマスク表面に付着する。これらのゴミは半導体
生産の留歩りに大きく影響するため、所定の回数
使用されたガラスマスクは洗剤・薬品等で洗浄さ
れる。
ある回数使用すると、レジスト、手あか、ゴミ等
がマスク表面に付着する。これらのゴミは半導体
生産の留歩りに大きく影響するため、所定の回数
使用されたガラスマスクは洗剤・薬品等で洗浄さ
れる。
従来、その洗浄作業は、手作業によるか又は、
ブラシ等を用いてマスク表面を洗浄する方式の装
置で行なわれていた。ところが、前者の洗浄方法
では、洗浄効果はかなり良好であるが、手作業で
行なう為、次のような欠点があつた。ガラスマス
クを一枚づつ作業者が洗浄するため人手が多く必
要である。また、力を入れてマスク表面をこする
ことによる作業のため、1人の作業者が長時間こ
の洗浄作業を続けられず、なおさら多くの人手を
必要としていた。
ブラシ等を用いてマスク表面を洗浄する方式の装
置で行なわれていた。ところが、前者の洗浄方法
では、洗浄効果はかなり良好であるが、手作業で
行なう為、次のような欠点があつた。ガラスマス
クを一枚づつ作業者が洗浄するため人手が多く必
要である。また、力を入れてマスク表面をこする
ことによる作業のため、1人の作業者が長時間こ
の洗浄作業を続けられず、なおさら多くの人手を
必要としていた。
後者の装置を用いる洗浄方法は、省力化は可能
であるが、次の点で不都合な面があつた。従来の
これらの装置は、ブラシ、スポンジ等を回転さ
せ、そこにマスク表面を当てて洗浄するものがほ
とんどである。この方法だとマスク表面に洗浄水
等が充分流れ込むだけの隙間がなく、常にきれい
な洗浄水でマスク表面を洗浄しているとは云い難
い。又、マスク表面に洗浄具であるスポンジ、ブ
ラシ等を強い力で押し付けていないために、充分
な洗浄効果が得られなかつた。
であるが、次の点で不都合な面があつた。従来の
これらの装置は、ブラシ、スポンジ等を回転さ
せ、そこにマスク表面を当てて洗浄するものがほ
とんどである。この方法だとマスク表面に洗浄水
等が充分流れ込むだけの隙間がなく、常にきれい
な洗浄水でマスク表面を洗浄しているとは云い難
い。又、マスク表面に洗浄具であるスポンジ、ブ
ラシ等を強い力で押し付けていないために、充分
な洗浄効果が得られなかつた。
本考案はこれらの欠点を考慮し、手作業で行な
つた時の洗浄効果が得られると同時に、省力化が
可能な半導体マスク洗浄装置に関するものであ
る。
つた時の洗浄効果が得られると同時に、省力化が
可能な半導体マスク洗浄装置に関するものであ
る。
本考案の特徴は、半導体装置製造用マスクの洗
浄装置において、該マスクを収納する垂直を除く
一方向に傾斜のついたベツドを有し洗浄具を該マ
スク表面に押し当てかつ給水ノズルにより洗浄水
を流しながら前記ベツドを前後に前記一方向に摺
動させる手段を具備し、前記洗浄具はシリンダー
の作用により30〜50Kg/cm2の圧力をかけられて前
記マスクの表面に押し当てられこれにより、前記
マスクを傾斜のついた前記ベツドに収納し、該マ
スクを該ベツドとともに前記一方向に摺動させな
がら前記シリンダーの作用による前記圧力により
前記マスクの表面に押しあてられた洗浄具によつ
て該マスクの表面を洗浄することを可能ならしめ
た半導体装置製造用マスクの洗浄装置にある。
浄装置において、該マスクを収納する垂直を除く
一方向に傾斜のついたベツドを有し洗浄具を該マ
スク表面に押し当てかつ給水ノズルにより洗浄水
を流しながら前記ベツドを前後に前記一方向に摺
動させる手段を具備し、前記洗浄具はシリンダー
の作用により30〜50Kg/cm2の圧力をかけられて前
記マスクの表面に押し当てられこれにより、前記
マスクを傾斜のついた前記ベツドに収納し、該マ
スクを該ベツドとともに前記一方向に摺動させな
がら前記シリンダーの作用による前記圧力により
前記マスクの表面に押しあてられた洗浄具によつ
て該マスクの表面を洗浄することを可能ならしめ
た半導体装置製造用マスクの洗浄装置にある。
次に本装置の詳細を第1図の実施例を用いて説
明する。本装置は大きく分けて、マスク1を斜め
にセツトするベツド2、マスク表面をこする為の
スポンジを固定する洗浄具4、洗浄具4の30〜50
Kg/cm2の圧力をかけるためのシリンダー3、及び
マスク表面に常にきれいな洗浄水を供給する給水
ノズル5から成るものである。
明する。本装置は大きく分けて、マスク1を斜め
にセツトするベツド2、マスク表面をこする為の
スポンジを固定する洗浄具4、洗浄具4の30〜50
Kg/cm2の圧力をかけるためのシリンダー3、及び
マスク表面に常にきれいな洗浄水を供給する給水
ノズル5から成るものである。
このような装置によるマスクの洗浄は下記の手
順で行なう。本装置ははじめ第2図a状態になつ
ており、ベツド2にマスク1をセツトする。これ
は他の供給機構からでも手作業でも良い。次に第
2図bごとく、シリンダー3を用いて、マスク表
面に洗浄具4を押し付ける。洗浄具4をマスク表
面に押し付けたままの状態で第2図cのごとく、
ベツド2が矢印の方法に摺動する。ベツド2のこ
の摺動作はベツド下部に取り付けられているモー
ターとクランク機構によるものである。ベツド2
が摺動中は、給水ノズル5より常に純水、薬品等
の洗浄水をマスク表面上に供給する。ベツド2に
傾斜がついているため、その洗浄水は下方に流
れ、マスク表面には常時きれいな洗浄水が接して
いる。
順で行なう。本装置ははじめ第2図a状態になつ
ており、ベツド2にマスク1をセツトする。これ
は他の供給機構からでも手作業でも良い。次に第
2図bごとく、シリンダー3を用いて、マスク表
面に洗浄具4を押し付ける。洗浄具4をマスク表
面に押し付けたままの状態で第2図cのごとく、
ベツド2が矢印の方法に摺動する。ベツド2のこ
の摺動作はベツド下部に取り付けられているモー
ターとクランク機構によるものである。ベツド2
が摺動中は、給水ノズル5より常に純水、薬品等
の洗浄水をマスク表面上に供給する。ベツド2に
傾斜がついているため、その洗浄水は下方に流
れ、マスク表面には常時きれいな洗浄水が接して
いる。
本機構を採用することにより、手作業と同様の
洗浄効果が得られることは云うにおよばず、マス
ク1をベツド2に自動で供給する自動供給機構を
付追すれば、完全自動洗浄装置も可能である。又
給水ノズル5より、洗剤、薬品、洗浄水等をある
プログラムで供給することにより、より一層の洗
浄効果も期待できる。
洗浄効果が得られることは云うにおよばず、マス
ク1をベツド2に自動で供給する自動供給機構を
付追すれば、完全自動洗浄装置も可能である。又
給水ノズル5より、洗剤、薬品、洗浄水等をある
プログラムで供給することにより、より一層の洗
浄効果も期待できる。
第1図は本考案の機構部を示した図であり、第
2図a乃至第2図cはその機構部の動作を示した
図である。 尚、図において、1……半導体マスク、2……
ベツド、3……シリンダー、4……洗浄具、5…
…給水ノズル、である。
2図a乃至第2図cはその機構部の動作を示した
図である。 尚、図において、1……半導体マスク、2……
ベツド、3……シリンダー、4……洗浄具、5…
…給水ノズル、である。
Claims (1)
- 半導体装置製造用マスクの洗浄装置において、
該マスクを収納する垂直を除く一方向に傾斜のつ
いたベツドを有し、洗浄具を該マスク表面に押し
当てかつ給水ノズルにより洗浄水を流しながら前
記ベツドを前後に前記一方向に摺動せる手段を具
備し、前記洗浄具はシリンダーの作用により30〜
50Kg/cm2の圧力をかけられて前記マスクの表面に
押し当てられ、これにより、前記マスクを傾斜の
ついた前記ベツドに収納し、該マスクを該ベツド
とともに前記一方向に摺動させながら前記シリン
ダーの作用による前記圧力により前記マスクの表
面に押しあてられた洗浄具によつて該マスクの表
面を洗浄することを可能ならしめたことを特徴と
する半導体装置製造用マスクの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980052608U JPH0143861Y2 (ja) | 1980-04-17 | 1980-04-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980052608U JPH0143861Y2 (ja) | 1980-04-17 | 1980-04-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56154148U JPS56154148U (ja) | 1981-11-18 |
| JPH0143861Y2 true JPH0143861Y2 (ja) | 1989-12-19 |
Family
ID=29647459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980052608U Expired JPH0143861Y2 (ja) | 1980-04-17 | 1980-04-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0143861Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5142067Y2 (ja) * | 1971-04-21 | 1976-10-13 | ||
| JPS5536182B2 (ja) * | 1973-10-15 | 1980-09-19 | ||
| JPS5184371U (ja) * | 1974-12-26 | 1976-07-06 | ||
| JPS5216163A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-07 | Hitachi Ltd | Waste removal method |
-
1980
- 1980-04-17 JP JP1980052608U patent/JPH0143861Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56154148U (ja) | 1981-11-18 |
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