JPH0143943B2 - - Google Patents

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JPH0143943B2
JPH0143943B2 JP56081816A JP8181681A JPH0143943B2 JP H0143943 B2 JPH0143943 B2 JP H0143943B2 JP 56081816 A JP56081816 A JP 56081816A JP 8181681 A JP8181681 A JP 8181681A JP H0143943 B2 JPH0143943 B2 JP H0143943B2
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JP
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liquid
layer
lamination
substrate surface
substrate
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JP56081816A
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English (en)
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JPS5721891A (en
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Samueru Wainaa Jerorudo
Nooman Sumooru Samueru
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EIDP Inc
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EI Du Pont de Nemours and Co
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Publication of JPS5721891A publication Critical patent/JPS5721891A/ja
Publication of JPH0143943B2 publication Critical patent/JPH0143943B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/161Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
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    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/16Drying; Softening; Cleaning
    • B32B38/162Cleaning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask

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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は基質へのフイルム形成性熱可塑性重合
体の積層方法に関する。本発明は特に印刷回路基
質への光感受性層の積層方法に関する。 通常のホトレジストエレメントからの印刷回路
板の製造においては、基質板にエレメントの光感
受性層を前記層がそれに強固に吸蔵またはその他
の相不連続物例えば捕捉空気なしに接続させるよ
うな方法で積層させることが必要である。更に、
多くの製造状況においてはまた、瞬間的に強い接
着結合を生成させて、以後の操作が先に進行しう
るようにするのが望ましい。 米国特許第3547730号明細書は層および基質を
加熱されたスプリング負荷積層ロールのニツプに
通すことによりホトレジスト層を基質に積層させ
ることを開示している。このホトレジスト層およ
び/または基質は積層段階の前に予熱することが
できる。この加熱の目的は、ロールの圧力下に層
を基質に強制的に緊密に接着状態とさせそれによ
つて層に以後のホトレジスト処理段階例えば溶媒
現像および基質のエツチングまたはめつきに耐え
るに充分な基質に対する接着を達成せしめること
である。 米国特許第3629036号明細書はホトレジスト溶
液を使用して積層の前にホトレジスト層で基質を
コーテイングすることを開示している。このコー
テイング溶液はその意図するところは、積層のた
めの熱を必要とすることなしに充分な接着を得る
のを可能ならしめることである。このコーテイン
グ溶液は基質に対してウイツク(wicks)をプレ
スすることにより適用される。 従来技術積層法は多くの用途に対しては満足な
ものではあるけれでも、特に非常に高い線密度を
有する印刷回路板が成形される場合には更に一層
正確なそして均一な積層法に対する要求が存在す
る。 従つて、本発明は熱可塑性重合体そして特に光
感受性層の再現性ある均一積層に対する要求を満
足する方法に関するものであり、これは加圧手段
によつて基質表面に支持体つき光感受性層を積層
する方法において、連続的な次の段階すなわち (a) 積層の直前に、その表面を液体の凝結点以下
の温度においてその液体の蒸気または気体状分
散物と接触させることによつて、基質表面上に
液体の薄層(これは積層の際に基質表面と光感
受性層との間に界面を形成する)を形成させる
こと、そして (b) 積層の間に光感受性層中への吸収によつて基
質表面からこの液体薄層を除去すること を包含する点を特徴としている。 本発明のその他の利点および詳細は添付図面を
参照することによつて明白となるであろう。この
図面は連続積層法における本発明の工程の好まし
い応用を模式的に説明するものである。 本発明の主要目的は、非常に良好な接着を得る
ことのみならず、非常に迅速にすなわち約1秒そ
して好ましくは更にそれ以下のわずかな積層の間
のニツプ接触を使用してそのような接着を得るこ
とである。この目的は、(1)まず表面に薄い層が生
成されそして(2)第一義的には光重合体中への吸収
によつてそれが表面からほとんど瞬間的に置換さ
れるという事実によつて達成される。薄いフイル
ム形成のためにより揮発性の液体が使用される場
合そして特に高い積層温度が使用される場合に
は、この薄いフイルムは小程度は蒸発によつても
除去されうる。いずれの場合にも、基質表面から
のこの薄層の迅速な置換はそれが表面上での接着
を阻害しえないということを確実ならしめる。 本発明に使用されうる液体は好ましくは光感受
性層の適用される基質を濡らしうるものである。
この液体は、蒸気または微細分割液体粒子の気体
分散物と表面を接触させることによつて、基質表
面上に均一に薄層として積層の直前に適用され
る。蒸気適用の場合には、所望のフイルムは基質
上での凝縮により形成される。 吸収性液体の適正な選択は熱可塑性層と非孔性
基質との間に瞬間的で且つ強い結合を生成させる
ために本質的である。その理由は界面に残存する
すべての液体は離型(レリース)層として作用し
そして実質的に結合を弱化させるからである。こ
の層の非孔性基質への積層後1〜2分(好ましく
は30秒)以内にフイルム支持体が光感受性熱可塑
性層から除去される高生産性またはオンライン過
程においてはこの接着は特に重要である。好まし
くはこの液体は迅速に拡散し、気化しまたは層中
に吸収されるものであるべきである。そのような
液体は熱可塑性層に対して溶媒である必要はな
く、そして事実、溶媒は不利でありうる。その理
由はそれらは界面において溶媒和し、軟化し、歪
みを形成させまたは濃縮してその液体が界面から
拡散し去つた場合におけるよりも一層弱い結合を
生成させる傾向があるからである。 この薄いフイルムは重合体を好ましくは小さな
小滴の均一層として重合体の積層されるべき基質
の表面の少くとも30%を覆うべきである。少くと
も80%の被覆が好ましく、そして連続フイルムの
形の本質的に完全な被覆が更により好ましい。 実際上、この薄いフイルムは実用的である限り
薄いことが好ましい。特定のフイルム厚さは液体
の性質および適用条件によつてかなり変動する
が、一般にそれは少くとも約1μであるのが好ま
しい。その平均層厚さは約30μまたは約10〜約
50μである。 この方法における薄いフイルムの形成に対して
好ましい液体物質は水であることが見出された。
これは好ましくはその露点近くの蒸気(スチー
ム)としてかまたは非常に微細な水粒子を有する
ミストとして適用される。非常に高い相対湿度を
有する空気さえも使用してこの薄い層を生成させ
ることができる。水の他に、単独または混合物で
使用できるその他の液体としてはレジスト用の溶
媒、非溶媒および膨潤剤があげられる。そのよう
な液体としてはアルコール例えばメタノール、エ
タノール、プロパノールその他、グリコール例え
ばエチレングリコール、エチレングリコールエー
テル例えばエトキシエタノール、塩素化溶媒例え
ば1,1,1−トリクロロエタン、およびフルオ
ロカーボン例えばトリクロロフルオロエタンがあ
げられる。好ましい混合物としては水―アルコー
ル混合物およびアルコール―フルオロカーボン混
合物があげられる。 その液体を気体分散物またはミストとして適用
する場合、その液体は不揮発性成分例えば接着促
進剤または表面活性剤を含有する溶液でありう
る。その不揮発性成分の第一義的要件はそれが接
着されるレジスト物質と共存性(相容性)である
ことである。接着促進剤の適当な溶液は、複素環
溶液例えばベンズイミダゾール、ベンゾトリアゾ
ールおよび米国特許第3645722号明細書に開示さ
れたメルカプト化合物である。 液体のこの薄い層が前記の厚さ限度内に入るた
めには、通常分散された液体または小滴の粒子サ
イズが平均直径約1〜500μ、そして好ましくは
約10〜50μの間であるべきことが好ましい。 適用された薄い液体フイルムが以後の積層操作
の間に光感受性層と基質との界面から実質的に除
去されることは、本発明の本質的な点である。こ
れは主として積層重合体層中への吸収によりなさ
れる。本明細書に使用されている場合の「吸収」
なる表現は通常の単位操作の意味において使用さ
れているものではなく、基質と光感受性層との間
の界面からその薄い液体層が積層圧力下にそれの
拡散していく固体光感受性層に直接移行すること
を意味している。その薄い液体フイルムを除去す
る正確な方法は勿論使用される液体および光感受
性層および基質の性質の函数である。より揮発性
の液体が加熱積層ロールと組合わせて使用される
場合には、液体フイルム置換は一部は蒸発により
実施されうる。他方より揮発性の低い液体およ
び/またはより冷たいロールの使用は、より少い
蒸発の結果となり、そして従つて液体フイルムの
除去は大部分積層重合体層中への吸収により生ず
る。明らかに、不揮発性液体が使用される場合に
は、液体フイルムの除去は本質的には吸収により
行われる。液体フイルムが除去される正確な機構
はその液体が積層光感受性層と共存性(相容性)
である限りは臨界的ではない。 広範囲の熱可塑性層の積層に本発明を有利に使
用することができるけれども、本発明は印刷回路
板の製造に使用される基質への光感受性レジスト
エレメントの積層に対して特に有用である。本発
明はまた石版印刷プレートの製造における基質へ
の光感受性層の積層に対してもまた有用である。 本発明の実施においては、種々のタイプの光感
受性フイルムレジストエレメントを使用すること
ができる。一般に光硬化性の陰画として働くエレ
メントは、米国特許第3469982号明細書に開示さ
れたタイプの光重合性エレメント、および米国特
許第3526504号明細書に開示されたタイプに光交
叉結合性エレメントである。陽画として働くクリ
レートエレメントは、光可溶化性タイプのもの、
例えば米国特許第3837860号明細書のo―キノン
ジアジドエレメントまたは光減感性タイプのもの
例えば米国特許第3778270号明細書のビスジアゾ
ニウム塩または英国特許第1547548号明細書のニ
トロ芳香族組成物である。 剥離性支持体上の画像形成性非ブロツク形成性
光重合性基層を含有するエレメントを使用するの
が好ましい。あるいはまた、特にその光重合性層
が粘着性である場合には、支持体つき光重合性基
層の残存表面を除去可能なカバーシートで保護す
ることができる。またはエレメントがロール形で
保存される場合には、基層表面は支持体の隣接す
る逆の表面により保護されうる。光感受性組成物
は約0.0003インチ(0.0008cm)〜約0.01インチ
(0.025cm)またはそれ以上の乾燥コーテイング厚
さで存在せしめられる。好ましくは温度変化に対
して高度の寸法安定性を有している適当な剥離可
能な支持体は、高分子重合体例えばポリアミド、
ポリオレフイン、ポリエステル、ビニル重合体お
よびセルロースエステルよりなる広範囲のフイル
ムから選ぶことができ、そしてこれは0.00025イ
ンチ(0.0006cm)〜0.008インチ(0.002cm)また
はそれ以上の厚さを有しうる。剥離性支持体を除
去する前に露光を実施する場合には、勿論それは
それに関係する活性線放射の実質的部分を透過し
なくてはならない。露光の前に剥離性支持体が除
去される場合にはそのような制約は適用されな
い。特に適当な支持体は約0.001インチ(0.0025
cm)の厚さを有する透明ポリエチレンテレフタレ
ートフイルムである。 エレメントが除去可能な保護カバーシートを含
有しておらず、そしてロール形で保存されるべき
場合には、剥離性支持体の反対側に光重合性基層
とのブロツク形成を阻止するための例えばワツク
スまたはシリコーンのような物質の薄い離型層を
適用してブロツク化に対して追加の保護が場合に
より与えられうる。あるいはまた、コーテイング
された光重合性層に対する接着は、コーテイング
すべき支持体表面の火炎処理または放電処理によ
つて優先的に上昇させることができる。 使用される場合の適当な除去可能な保護カバー
シートは、前記の高分子重合体フイルムと同一群
から選ぶことができ、そしてこれは同一範囲の厚
さを有しうる。0.001インチ(0.0025cm)厚さの
ポリエチレンのカバーシートが特に適当である。
前記の支持体およびカバーシートは光重合性レジ
スト層に対して良好な保護を与える。 本発明が、非常に迅速な接着を必要とする応用
例えば自己トリミング過程において使用される場
合には、重合体支持体に対する未露光光感受性層
の接着A1が支持体なし光感受性層の破断強度B
を越えていることが本質的である。同様に基質に
対する未露光光感受性層の接着A2は未露光光感
受性層の破断強度Bを越えていなくてはならな
い。更に、重合体支持体は積層光重合性層から剥
離可能でなくてはならないのであるから、基質へ
の光層の接着A2はまた、その重合体支持体への
その接着A1を越えたものではなくてはならない。
数学的に表現すればA2>A1>Bである。 この光硬化性層は重合体成分(結合剤)、単量
体成分、開始剤および阻害剤から製造される。 単一結合剤としてかまたは他との組合せで使用
されうる適当な結合剤としては次のものがあげら
れる。ポリアクリレートおよびα―アルキルポリ
アクリレートエステル例えばポリメチルメタクリ
レートおよびポリエチルメタクリレート、ポリビ
ニルエステル例えばポリビニルアセテート、ポリ
ビニルアセテート/アクリレート、ポリビニルア
セテート/メタクリレートおよび加水分解ポリビ
ニルアセテート、エチレン/ビニルアセテート共
重合体、ポリスチレン重合体および例えばマレイ
ン酸無水物およびエステルとの共重合体、ビニリ
デンクロリド共重合体例えばビニリデンクロリ
ド/アクリロニトリル、ビニリデンクロリド/メ
タクリレートおよびビニリデンクロリド/ビニル
アセテート共重合体、ポリビニルクロリドおよび
共重合体例えばポリビニルクロリド/アセテー
ト、飽和および不飽和ポリウレタン、合成ゴム例
えばブタジエン/アクリロニトリル、アクリロニ
トリル/ブタジエン/スチレン、メタクリレー
ト/アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共
重合体、2―クロロブタジエン―1,3―重合
体、塩素化ゴムおよびスチレン/ブタジエン/ス
チレン、スチレン/イソプレン/スチレンブロツ
ク共重合体、約4000〜1000000の平均分子量を有
するポリグリコールの高分子量ポリエチレンオキ
サイド、エポキサイド例えばアクリレートまたは
メタクリレート基含有エポキシサイド、コポリエ
ステル例えば式HO(CH2oOH(式中nは2〜10
の全数である)のポリスチレングリコールと、(1)
ヘキサヒドロテレフタル酸、セバシン酸およびテ
レフタル酸、(2)テレフタル酸、イソフタル酸およ
びセバシン酸、(3)テレフタル酸およびセバシン
酸、または(4)テレフタル酸およびイソフタル酸と
の反応生成物から製造されたもの、および前記グ
リコールと(i)テレフタル酸、イソフタル酸および
セバシン酸または(ii)テレフタル酸、イソフタル
酸、セバシン酸およびアジピン酸から製造された
コポリエステル混合物、ナイロンまたはポリアミ
ド例えばN―メトキシメチルポリヘキサメチレン
アジパミド、セルロースエステル例えばセルロー
スアセテート、セルロースアセテートサクシネー
トおよびセルロースアセテートブチレート、セル
ロースエーテル例えばメチルセルロース、エチル
セルロースおよびベンジルセルロース、ポリカー
ボネート、ポリビニルアセタール例えばポリビニ
ルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリホル
ムアルデヒド。 好ましくは結合剤は水性現像中でその組成物を
処理可能ならしめるに充分な酸性またはその他の
基を含有しているべきである。有用な水性処理可
能な結合剤としては米国特許第3458311号および
英国特許第1507704号各明細書開示のものがあげ
られる。有用な両性重合体としてはN―アルキル
アクリルアミドまたはメタクリルアミド、酸性フ
イルム形成性共単量体およびアルキルまたはヒド
ロキシアルキルアクリレートから導かれた共重合
体例えば米国特許第3927199号明細書に開示した
ものがあげられる。 単独の単量体としてまたは他との組合せで使用
することのできる適当な単量体としては、次のも
のがあげられる。第三級ブチルアクリレート、
1,5―ペンタンジオールアクリレート、N,N
―ジエチルアミノエチルアクリレート、エチレン
グリコールジアクリレート、1,4―ブタンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、ヘキサメトチレングリコールジアク
リレート、1,3―プロパンジオールジアクリレ
ート、デカメチレングリコールジアクリレート、
デカメチレングリコールジメタクリレート、1,
4―ジクロルヘキサンジオールジアクリレート、
2,2―ジメチロールプロパンジアクリレート、
グリセロールジアクリレート、トリプロピレング
リコールジアクリレート、グリセロールトリアク
リレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリ
アクリレートおよびトリメタククリレート、およ
び米国特許第3380831号明細書に開示の同様の化
合物、2,2―ジ(p―ヒドロキシフエニル)プ
ロパンジアクリレート、ペンタエリスリトールテ
トラアクリレート、2,2―ジ―(p―ヒドロキ
シフエニル)プロパンジメタクリレート、トリエ
チレングリコールジアクリレート、ポリオキシエ
チル―2,2―ジ―(p―ヒドロキシフエニル)
プロパンジメタクリレート、ビスフエノールAの
ジ―(3―メタクリルオキシ―2―ヒドロキシプ
ロピル)エーテル、ビスフエノールAのジ―(2
―メタクリルオキシエチル)エーテル、ビスフエ
ノールAのジ―(3―アクリルオキシ―2―ヒド
ロキシプロピル)エーテル、ビスフエノールAの
ジ―(2―アクリルオキシ)エーテル、テトラク
ロロビスフエノールAのジ―(3―メタクリルオ
キシ―2―ヒドロキシプロピル)エーテル、テト
ラクロロビスフエノールAのジ―(2―メタクリ
ルオキシエチル)エーテル、テトラブロモビスフ
エノールAのジ―(3―メタクリルオキシ―2―
ヒドロキシプロピルエーテル、テトラブロモビス
フエノールAのジ―(2―メタクリルオキシエチ
ルエーテル、1,4―ブタンジオールのジ―(3
―メタクリルオキシ―2―ヒドロキシプロピル)
エーテル、ジフエノール酸のジ―(3―メタクリ
ルオキシ―2―ヒドロキシプロピル)エーテル、
トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリ
オキシプロピルトリメチロールプロパントリアク
リレート(462)、エチレングリコールジメタクリ
レート、ブチレングリコールジメタクリレート、
1,3―プロパンジオールジメタクリレート、
1,2,4―ブタントリオールメタクリレート、
2,2,4―トリメチル―1,3―ペンタンジオ
ールジメタクリレート、ペンタエリスリトールト
リメタクリレート、1―フエニル―エチレン―
1,2―ジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラメタクリレート、トリメチロールプロパ
ントリメタクリレート、1,5―ペンタジオール
ジメタクリレート、ジアリルフマレート、スチレ
ン、1,4―ベンゼンジオールメタクリレート、
1,4―ジイソプロペニルベンゼンおよび1,
3,5―トリイソプロペニルベンゼン。 前記エチレン性不飽和単量体の他に、その光硬
化性層はまた、少くも300の分子量を有する、次
の遊離ラジカル開始連鎖延長付加重合性エチレン
性不飽和化合物の少くとも1種を含有しうる。こ
のタイプの好ましい単量体は2〜15個の炭素原子
を含有するアルキレングリコールまたは1〜10個
のエーテル結合のポリアルキレンエーテルグリコ
ールから製造されたアルキレンまたはポリアルキ
レングリコールジアクリレートおよび米国特許第
2927022号明細書に開示のもの例えば特に末端結
合として存在する複数個の付加重合性エチレン性
結合を有するものである。特に好ましいものはそ
のような結合の少くとも1個そして好ましくはほ
とんどが炭素―炭素二重結合および炭素―ヘテロ
原子例えば窒素、酸素および硫黄二重結合を含む
二重結合炭素に共役しているものである。顕著な
ものは、エチレン性不飽和基特にビニリデン基が
エステルまたはアミド構造に共役しているもので
ある。 活性光線より活然化可能なそして185℃以下で
は熱的に不活性である好ましい遊離ラジカル開始
寸加重合開始剤としては、置換または未置換多核
キノンがあげられる。これらは共役炭素環系の2
個の環内炭素原子を有する化合物、例えば9,10
―アントラキノン、1―クロロアントラキノン、
2―クロロアントラキノン、2―メチルアントラ
キノン、2―エチルアントラキノン、2―第三級
ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキ
ノン、1,4―ナフトキノン、9,10―フエナン
トレンキノン、1,2―ベンズアントラキノン、
2,3―ベンズアントラキノン、2―メチル―
1,4―ナフトキノン、2,3―ジクロロナフト
キノン、1,4―ジメチルアントラキノン、2,
3―ジメチルアントラキノン、2―フエニルアン
トラキノン、2,3―ジフエニルアントラキノ
ン、アントラキノンα―スルホン酸ナトリウム
塩、3―クロロ―2―メチルアントラキノン、レ
テンキノン、7,8,9,10―テトラヒドロナフ
タセンキノンおよび1,2,3,4―テトラヒド
ロベンゼン(a)アントラセン―7,12―ジオンであ
る。これまた有用なその他の光開始剤は、(ある
ものは85℃程度の低い温度で熱的に活性でありう
る)米国特許第2760863号明細書に記載されてお
りそしてこれらとしてはビシナル(Vicinal、隣
接(ケトアルドニル繁アルコール例えばベンゾイ
ン、ピバロイン、アシロインエーテル例えばベン
ゾインメチルおよびエチルエーテル、α―メチル
ベンゾイン、α―アリルベンゾインおよびα―フ
エニルベンゾインを含めてα―炭化水素置換芳香
族アシロインがあげられる。米国特許第2850445
号、同第2875047号、同第3097096号、同第
3074974号、同第3097097号および同第3145104号
各明細書に開示の光還元可能な染料および還元
剤、ならびにフエナジン、オキサジンおよびキノ
ン群の染料、ミヒラーのケトン、ベンゾフエノ
ン、2,4,5―トリフエニル―イミダゾリル二
量体と水素ドナーとの組合せおよび米国特許第
3427161号、同第3479185号および同第3549367号
各明細書記載のその混合物を開始剤として使用で
きる。また米国特許第4162162号明細書に開示さ
れた光開始剤および光阻害剤と共に増感剤もまた
有用である。 光重合性組成物中に使用しうる熱重合阻害剤は
p―メトキシフエノール、ヒドロキノンおよびア
ルキルおよびアリール置換ヒドロキノンおよびキ
ノン、第三級ブチルカテコール、ピロガロール、
樹脂酸銅、ナフチルアミン、β―ナフトール、塩
化第一銅、2,6―ジ第三級ブチル―p―クレゾ
ール、フエノチアジン、ピリジン、ニトロベンゼ
ンおよびジニトロベンゼン、p―トルキノンおよ
びクロラニルである。また熱重合阻害に対しては
米国特許第4168982号明細書に開示のニトロソ化
合物もまた有用である。 種々の染料および顔料を添加してレジスト画像
の可視性を上昇させることができる。しかしなが
ら使用される着色剤はすべて好ましくは使用され
る活性線放射に対して透明であるべきである。 一般に印刷回路の形成を含む本発明の方法に適
当な基質は機械的強度、化学的耐性および良好な
誘電性を有するものである。すなわち、印刷回路
用のほとんどの板材料は通常は補強充填剤を組合
せた熱硬化性または熱可塑性樹脂である。補強充
填剤を有する熱硬化性熱樹脂は通常剛性板に対し
て使用され、一方強化されていない熱可塑性樹脂
は通常可撓性回路板のために使用される。セラミ
ツクおよび誘電体コーテイングした金属もまた有
用である。板が製造される材料は勿論薄層用液体
の選択に影響を与えうる。 典型的な板構造は紙または紙ガラス複合体上の
フエノールまたはエポキシ樹脂ならびにガラス上
のポリエステル、エポキシ、ポリイミド、ポリテ
トラフルオロエチレンまたはポリスチレンを包含
している。ほとんどの場合、板は電気伝導性金属
の薄い層で被覆されているがこの中で鋼が圧倒的
に最も一般的である。 石版印刷プレートの製造を含む本発明の方法に
対して適当な基質は機械的強度、および親水性ま
たは親油性の点でそれに積層されている画像形成
された光感受性部分の表面とは異質の表面を有し
ているものである。そのような基質は米国特許第
4072528号明細書に開示されている。この目的に
対しては多くの物質が満足すべきものであるけれ
ども、薄いアノード処理アルミニウムプレート例
えば米国特許第34458311号明細書に開示のものが
特に有用である。 前述のように、基質例えば銅またはアルミニウ
ムに対する未露光光感受性層の接着性A2は、そ
の支持体への接着性A1よりも大でなくてはなら
ない。A2に対する高い値はまた強い化学的また
は機械的条件に曝されている間ホトレジスト層を
基質に接着残留させておかなくてはならないよう
な本発明の多くの適用に対しても要求される。 当業者には理解されるように、積層されるべき
印刷回路基質表面は清浄でありかつ有意量の表面
非濡れ性を示しうるようなすべての外来性物質が
存在していないことが好ましい。この理由の故
に、積層の前にいくつかの印刷回路板製造分野に
は周知の清浄化法の一つまたはそれ以上によつて
印刷回路基質を清浄化するのが往々にして望まし
い。清浄の具体的タイプは汚染のタイプ(有機
性、微粒子状物または金属性)に依存する。その
ような方法としては溶媒および溶媒エマルジヨン
による脱脂、機械的スクラビング、アルカリ含
浸、酸性化その他およびそれにつづくすすぎおよ
び乾燥があげられる。 次の実施例および以下の図面の詳細な記載を参
照することによつて本発明は一層明白に理解され
る。 例 レジスト性質 カバーシートを有していないホトレジストフイ
ルムロールを次のように製造する。 次の組成を有する光感受性コーテイング溶液を
調製する。
【表】 前記コーテイング溶液中に、その85%が10μ以
下の直径を有しそして15%が10〜20μの直径を有
しているポリエチレンビーズ13重量部を分散させ
た。この混合物を裏側にカルナバワツクスおよび
ポリ(ビニリデンクロリド)の混合物の薄い層を
塗布した0.00127cm厚さのポリ(エチレンテレフ
タレート)ウエブ上に塗布する。光重合性層を乾
燥させると0.00254cm乾燥厚さを与える。この乾
燥コーテイングエレメントの約30.5mをロールに
巻く。 ここで添付図面について述べると、印刷回路1
に対する一連の基質のそれぞれを連続的様式で清
浄化チヤンバー3を通るローラーコンベアー上を
機械的に前進させる。この清浄化チヤンバー中で
はその上および下側方の銅被覆表面が多量の
(heavy)水スプレー下での機械的スクラビング
によつて清浄化される。この板はフアイバーグラ
ス補強エポキシ樹脂からつくられている。均一水
フイルム試験により定義されるような清浄さを有
するこの基質板を更に板の側面を正確に整合され
る整合ロール5を経て前進させる。整合ロール5
から各整合された各板が出てくる。これをライン
8を通して低圧水蒸気が送られている蒸気チヤン
バー7の間に通す。蒸気チヤンバー7の開放端か
ら出てくる蒸気は一部凝結し、すなわち基質板の
露出された上側および下側両面上に薄い水の層を
形成する。この水フイルムは10〜50の厚さを有し
ている。両表面を水の薄い層でおおわれた板を次
いで1組の上側および下側供給ロール9に前進さ
せる。このロール9の各々は例1からの連続レジ
ストフイルム11の光感受性層の保護されていな
い方の表面を前記の水の薄層に対向するように位
置している。供給ロール9は板1を前進させるた
めに使用される機構に機械的に接続されている。
その際、板が供給ロール9に入る際にそれらが相
互に衝合しそして各板の後方端および先行端の間
にフイルム11により有意量のブリツジ形成がな
されないようにする。例1に記載のようにして製
造された積層フイルムは供給ロール12から供給
される。定位置に置いたフイルムレジスト11を
有する衝合した板を次いで加熱積層ロール13の
ニツプを通して前進させる。ここにおいてフイル
ム層11は圧力および熱の両方にかけられる。そ
れによつて光感受性層上の薄い水の層は主として
光感受性層中への吸収によつて基質から除去され
る。積層ロール表面の温度は約230〓であり、そ
してこの積層装置を通しての板の線速度は約6フ
イート/分である。小量の水は蒸発により除去さ
れる。積層は板の清浄化後約40秒以内に完了す
る。まだ相互に衝合されている積層板1を均一の
速度でウエツジ15の間に前進させる。ウエツジ
15の出口において、連続フイルムの外側表面上
のポリエチレンテレフタレートウエブ17は基質
から鈍角の角度(ここでは150゜)で均一に後方に
引張られ、これは板1の先行端に沿つて直線で光
感受性層をトリミングする。ウエブ17は巻取り
ロール19の作用および板の前進作用によつて後
方に引張られる。基質板1がウエツジ15の間か
ら出てくる際に進行につれて光感受性層のより多
くが被覆除去される。最終的には板は1対のクラ
ツチ作動高速回転トリミングロール21(1個の
みが図示されている)(それらはパネルのサイド
を捕えるまでは前進する板の線速度よりも大なる
速度で回転している)の方に前進しそしてその間
にそのサイドにおいてしつかりと捕えられる。次
いで、このトリミングロールは作動速度の差を補
償するスリツプクラツチにより板の線速度で移動
する。トリミングロール21は板上に横方向引張
り応力を与える。これはウエツジ15の間からそ
れが出てくる時に板の後方端に沿つて熱可塑性層
を平滑にトリミングさせる。後方端のトリミング
が完了したら(すなわち一連のものの先行のおよ
び後方の板が分離された時)この積層板は通常の
ホトレジスト技術による回路板製造用に準備され
たことになる。 好ましい態様においては、この方法を一連の基
質の両面において同時に実施して光重合性層を基
質の両面に積層される。この場合、基質の孔の中
に液体が存在していないことが特に重要である。
そうでない場合には、積層の熱がその液体を蒸発
させそして基質中の孔の上の光感受性層の「テン
ト」を膨腸および破裂させる。また、一連の基質
が充分に接近していて、積層のために通常使用さ
れるスプリング負荷積層ロールが基質の間で沈ま
ないようにすることもまた好ましい。このことは
連続的な基質の間に延在している2枚の光重合性
層が一緒に結合すること(すなわち連続する基質
間の「ヒンジ形成」)も阻止する。その理由はそ
のうな結合は支持体フイルムが除去される場合に
先行端の自己トリミングを多分妨害するからであ
る。あるいはまた積層ロールの圧力を低下させて
層の結合を最小化することができる。しかしなが
ら「ヒンジ形成」自体を最小に保つて自己トリミ
ング(self―trimming)機能を容易ならしめるの
が好ましい。 前記のように本発明の方法は連続的に実施され
るけれども、この方法はまた間欠的にも実施しう
ることを認められたい。 例 薄層のミスト適用 フアイバーグラス補強エポキシ樹脂から製造さ
れそして両画を銅被包された2板の基質(1/16イ
ンチおよび1/32インチ厚さ)を多量の水スプレー
の中でそれを機械的にスクラブすることによつて
清浄化させる。清浄化し乾燥させた板の表面を次
いで加圧エアゾル缶に出力を与えた空気ブラシに
よる水の微細分割小滴で濡らす。均一な濡れが得
られる。これは水蒸気の凝縮により濡れが達成さ
れる前記の方法により得られる濡れと完全に比肩
しうるものである。前記のようにして、230〓の
ロール表面温度で加熱ニツプロールを使用して例
1のフイルムとこの板を積層した場合に優れた積
層が得られる。 例 液体適用と比較 清浄化されていない前記実施例記載のタイプの
数個の板の各々を水蒸気の凝縮、水のミストスプ
レーまたは水飽和テイツシユーでの払拭により生
成された水フイルムで被覆する。次いでこれらの
方法で適用されたフイルムを顕微鏡的に検査およ
び測定する。水蒸気凝縮またはミストにより適用
された薄い層は均一に小サイズの液滴よりなつて
おり、そして次いでそれに対する前記の例1のレ
ジストの熱ロール積層は認めうる吸蔵または不連
続性のない非常に優れた接着を与える。他方、液
体により直接適用された層は基質を均一には被覆
せず、そして主として平均直径500以上を有する
大きい液滴よりなつている。更に、この方法で製
造されたフイルムを有する板を前記板ち同一の方
法で積層させた場合には、テープ離層試験により
検査した場合均一な積層は得られない。 前記に参照されているテープ離層試験において
は、6インチ長さで1インチ幅の「スコツチ」ブ
ランドの黒色ポリ/ペーパーマスクテープを積層
光感受性表面に適用し、そして次いで表面からそ
の一端を引張る。テープと共に光感受性層の若干
が引剥される場合にはこの積層は満足できないも
のである。 例 溶液によるミスト適用 例をくりかえすがただしここでは水の代りに
空気ブラシでベンゾトリアゾール塩酸塩の稀水性
溶液を使用して微細分割液滴を形成させる。同様
の優れた積層が得られる。 例 石版印刷プレートの製造 光感受性コーテイング混合物を製造し、塗布し
そして例1のようにして積層したがただしここで
はそこに使用されているビーズの代りにコーテイ
ング溶液中に16重量部の1μポリエチレンビーズ
(「マイクロフアイン―Fゴールド」、デユラ・
コンモデイテイーズ・コーポレーシヨンの商品
名)を分散させた。0.023cm厚さのアルミニウム
板の表面を「ケムカツト(Chemcut) 」型式
107機械的清浄化系(ケムカツト・コーポレーシ
ヨン製品)を使用して水中でタングステンカーバ
イドブラシでスクラビングし、そしてそのスクラ
ビングした表面を光感受性層に積層させそして例
に記載のようにしてこの層をトリミングした。 積層させそしてトリミングした板をその光感受
性層をハーフトーンおよび線透明画を通して60秒
間、フリツプ・トツププレートメーカー中で2000
ワツトパルス式キセノンアーク光源からの紫外線
照射に露出させることにより画像形成させた。炭
酸ナトリウメの1%水性溶液で現像することによ
つて未露光部分を完全に除去して裸のアルミニウ
ム表面の相補的画像部分を有するハーフトーン重
合体画像を生成させた。得られた石版印刷プレー
トを「リデツクス(Lydex)」仕上げ溶液
(LDFS)“デユポン社製品)で通常の方法でガム
処理させ、そしてA.B.デイツク型式380オフセツ
ト印刷プレス上に載置した。標準的インクおよび
フアウンテイン溶液を使用してこの印刷プレート
から少くとも3500枚の良好な品質のコピーが得ら
れた。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の方法の一態様を示す略図であ
る。 1…印刷回路板、3…清浄化チヤンバー、5…
整合ロール、6…適用ロール、7…蒸気チヤンバ
ー、8…ライン、9…供給ロール、11…フイル
ム、12…供給ロール、13…積層ロール、15
…ウエツジ、17…ウエブ、19…巻取りロー
ル、21…トリミングロール。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 圧力によつて基質表面に支持体つき光感受性
    層を積層するにあたり、順次的な次の段階すなわ
    ち a 積層の直前に、その表面を液体の凝縮点以下
    の温度でその蒸気にかまたは液体の気体分散物
    に接触させることによつて基質表面上に積層的
    に基質表面と光感受性層との間に界面を形成す
    る薄い液体層を形成させ、そして b 積層の間に光感受性層中に吸収させることに
    よつて基質表面からその薄い液体層を除去させ
    る ことを包含する、改善された積層方法。 2 液体が水性である、前記特許請求の範囲第1
    項記載の方法。 3 積層が加熱ニツプロールにより実施される、
    前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 4 その温度が蒸気の露点以下である基質表面を
    蒸気に接触させることによつて薄い液体フイルム
    を形成させる、前記特許請求の範囲第1項記載の
    方法。 5 液体が水、C1〜4アルカノール、およびC1〜14
    アルカノールの水性溶液よりなる群から選ばれ
    る、前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 6 液体がその中に窒素含有複素環式化合物を溶
    解せしめている、前記特許請求の範囲第5項記載
    の方法。 7 薄いフイルムが、その中に固体を分散せしめ
    た液体の気体分散物から導かれる、前記特許請求
    の範囲第1項記載の方法。 8 固体を液体中に溶解させてある、前記特許請
    求の範囲第7項記載の方法。 9 不活性液体が熱可塑性層に対しては非溶媒で
    ある、前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 10 積層の直前に表面が化学的および/または
    機械的に清浄化される、前記特許請求の範囲第1
    項記載の方法。 11 表面が水中でのブラツシングによつて機械
    的に清浄化される、前記特許請求の範囲第10項
    記載の方法。 12 表面を酸化物除去剤により清浄化する、前
    記特許請求の範囲第1項記載の方法。 13 基質表面が銅、アルミニウム、黄銅、鋼、
    ケミカルミリング合金、およびその混合物よりな
    る群から選ばれた金属である、前記特許請求の範
    囲第1項記載の方法。 14 基質表面がセラミツクまたは誘導体物質で
    ある、前記特許請求の範囲第1項記載の方法。
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