JPH0144033B2 - - Google Patents
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- JPH0144033B2 JPH0144033B2 JP744083A JP744083A JPH0144033B2 JP H0144033 B2 JPH0144033 B2 JP H0144033B2 JP 744083 A JP744083 A JP 744083A JP 744083 A JP744083 A JP 744083A JP H0144033 B2 JPH0144033 B2 JP H0144033B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Detergent Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明はプリント基板洗浄液に関するものであ
る。 一般にプリント基板製造工程においては、例え
ばメツキ銅箔のエツチング、ハンダ剥離操作、ま
たはソルダーレベラー、フユージング、ベーキン
グ作業等において基板に施こされる種々の薬品や
熱の作用のために基板が紫色または黄（褐）色に
変色し、製品の品質低下を来す欠点がある。本発
明者等はこのようなプリント基板の変色原因につ
いて探究した結果、紫色変色の原因は端子部分を
金メツキするときのメツキ浴中の金イオンによる
ことがわかつた。すなわちプリント基板の端子部
分を金メツキする場合に、前工程における基板の
処理液が金と反応する物質を含有しているときに
は、基板に付着している処理液とメツキ浴中の金
イオンとが反応して基板上に紫色変色を生じる。
そしてこの紫色変色物質は基板内部まで浸透する
ので、温水洗浄によつても除去することができな
い。また基板の黄（褐）色変色はハンダ剥離液中
の無機酸の強い酸化作用によりガラスエポキシ樹
脂よりなる基板が酸化を受けることによるものと
考えられる。 従つて本発明の目的は従来のプリント基板製造
工程中に生じる基板の変色を未然に防ぎ、従来の
ように一旦変色した基板をエメリーペーパー等や
その他の機具により長時間をかけて除去する操作
を省略することができるようにしたプリント基板
洗浄液を提供することである。 本発明のプリント基板洗浄液は、50〜95重量％
のアルコールエーテル系溶剤と５〜50重量％の水
溶性アミンを含有している。 本発明によるプリント基板洗浄液に使用するア
ルコールエーテル系溶剤は基板に浸透し、水洗す
ると溶剤と共に紫色変色を洗浄除去することがで
きる。一方、基板の黄（褐）色は紫色変色よりも
深く基板内部に生じているのでアルコールエーテ
ル系溶剤の浸透性だけによつては除去することが
できない。従つて黄（褐）色変色物質である酸化
された基板物質と反応してこれを中和環元するア
クチベーターとして水溶性アミンまたはアミドを
使用することにより、黄（褐）色変色を除去する
ことができる。 本発明において使用するアルコールエーテル系
溶剤としてはエチレングリコールモノブチルエー
テル、エチレングリコールイソアミルエーテル、
エチレングリコールモノフエニルエーテル、ジエ
チルセロソルブ、セロソルブアセテート、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。 本発明において使用する水溶性アミンとしては
ジエチレントリアミン、ジエチルアミン、モノエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタ
ノールアミン、ブチルモノエタノールアミン、シ
クロヘキシルアミン、ベンジルアミン、フエニル
アミン等が挙げられる。 本発明のプリント基板洗浄液によれば、紫色変
色は基板を常温で１〜２分間該洗浄剤中に浸漬す
るかまたは該洗浄液を基板に噴霧することによ
り、また黄（褐）色変色は35〜40℃で１〜２分間
浸漬または噴霧することにより完全に除去され
る。浸漬または噴霧を終了した基板は次いで水洗
するが、水洗時に基板の振動または洗浄水の撹拌
を行うと洗浄効果は更に大きくなる。 以下の実施例によつて本発明を更に具体的に説
明する。実施例による、洗浄液は銅スルーホール
プリント基板製造の工程の各洗浄段階に用いた： 半田剥離液処理 （40℃、３分浸漬）実施例１の洗浄液 ――――――――→ で洗浄（Ｉ） 半田レベラー処理 （240℃、５秒）実施例２の洗浄液 ――――――――→ で洗浄（） 金メツキ処理 （55〜60℃、５分浸漬） 実施例３の洗浄液 ――――――――→ で洗浄（）* ベーキング処理 （130℃、２時間） ＊水で洗浄してもよい。 実施例 １ 次の組成の洗浄液を調製して洗浄（）を行つ
た。 ジエチルセロソルブ 60重量％ トリエタノールアミン 40重量％ 実施例 ２ 次の組成の洗浄液を調製して洗浄（）を行つ
た。 セロソルブアセテート 80重量％ ブチルエタノールアミン 20重量％ 実施例 ３ 次の組成の洗浄液を調製して洗浄（）を行つ
た。 ジエチレングリコール 95重量％ ジエチルアミン ５重量％ 洗状工程（）（）および（）を実施例１、
２および３の洗浄液で実施したときに基板は全く
変色を生じなかつたが、水のみで各洗浄工程を実
施したときには基板は紫色または黄（褐）色の著
しい変色を生じた。またアルコールエーテル系溶
剤またはアミンの何れか一方のみを用いて洗浄し
たときにも変色防止効果は全く見られなかつた。 半田剥離処理 （40℃、３分浸漬）実施例４の洗浄液 ――――――――→ 金メツキ処理 （55〜60℃、５分浸漬）実施例５の洗浄洗 ――――――――→ で洗浄（） 半田フユージング処理 （250℃、５秒） ――――→ 水で洗浄ベーキング処理 実施例 ４ 次の組成の洗浄液を調整して洗浄（）を行つ
た。 エチレングリコールモノブチルエーテル
90重量％ シクロヘキシルアミン 10重量％ 実施例 ５ 次の組成の洗浄液を調整して洗浄（）を行つ
た。 エチレングリコールモノフエニルエーテル
85重量％ フエニルアミン 15重量％ 洗浄工程（）および（）をそれぞれ実施例
４および実施例５の洗浄液で実施したときに、基
板は全く変色を生じなかつたが、水のみで各洗浄
工程を実施したときには、基板は紫色または黄
（褐）色の著しい変色を生じた。またアルコール
エーテル系溶剤またはアミンの何れか一方のみを
用いて洗浄したときにも変色防止作用は全く見ら
れなかつた。 本発明によるプリント基板洗浄液で洗浄した基
板の電気的特性は極めて良好であり、水洗しただ
けの基板と絶縁抵抗試験の結果を比較すると次の
通りである。
る。 一般にプリント基板製造工程においては、例え
ばメツキ銅箔のエツチング、ハンダ剥離操作、ま
たはソルダーレベラー、フユージング、ベーキン
グ作業等において基板に施こされる種々の薬品や
熱の作用のために基板が紫色または黄（褐）色に
変色し、製品の品質低下を来す欠点がある。本発
明者等はこのようなプリント基板の変色原因につ
いて探究した結果、紫色変色の原因は端子部分を
金メツキするときのメツキ浴中の金イオンによる
ことがわかつた。すなわちプリント基板の端子部
分を金メツキする場合に、前工程における基板の
処理液が金と反応する物質を含有しているときに
は、基板に付着している処理液とメツキ浴中の金
イオンとが反応して基板上に紫色変色を生じる。
そしてこの紫色変色物質は基板内部まで浸透する
ので、温水洗浄によつても除去することができな
い。また基板の黄（褐）色変色はハンダ剥離液中
の無機酸の強い酸化作用によりガラスエポキシ樹
脂よりなる基板が酸化を受けることによるものと
考えられる。 従つて本発明の目的は従来のプリント基板製造
工程中に生じる基板の変色を未然に防ぎ、従来の
ように一旦変色した基板をエメリーペーパー等や
その他の機具により長時間をかけて除去する操作
を省略することができるようにしたプリント基板
洗浄液を提供することである。 本発明のプリント基板洗浄液は、50〜95重量％
のアルコールエーテル系溶剤と５〜50重量％の水
溶性アミンを含有している。 本発明によるプリント基板洗浄液に使用するア
ルコールエーテル系溶剤は基板に浸透し、水洗す
ると溶剤と共に紫色変色を洗浄除去することがで
きる。一方、基板の黄（褐）色は紫色変色よりも
深く基板内部に生じているのでアルコールエーテ
ル系溶剤の浸透性だけによつては除去することが
できない。従つて黄（褐）色変色物質である酸化
された基板物質と反応してこれを中和環元するア
クチベーターとして水溶性アミンまたはアミドを
使用することにより、黄（褐）色変色を除去する
ことができる。 本発明において使用するアルコールエーテル系
溶剤としてはエチレングリコールモノブチルエー
テル、エチレングリコールイソアミルエーテル、
エチレングリコールモノフエニルエーテル、ジエ
チルセロソルブ、セロソルブアセテート、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。 本発明において使用する水溶性アミンとしては
ジエチレントリアミン、ジエチルアミン、モノエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタ
ノールアミン、ブチルモノエタノールアミン、シ
クロヘキシルアミン、ベンジルアミン、フエニル
アミン等が挙げられる。 本発明のプリント基板洗浄液によれば、紫色変
色は基板を常温で１〜２分間該洗浄剤中に浸漬す
るかまたは該洗浄液を基板に噴霧することによ
り、また黄（褐）色変色は35〜40℃で１〜２分間
浸漬または噴霧することにより完全に除去され
る。浸漬または噴霧を終了した基板は次いで水洗
するが、水洗時に基板の振動または洗浄水の撹拌
を行うと洗浄効果は更に大きくなる。 以下の実施例によつて本発明を更に具体的に説
明する。実施例による、洗浄液は銅スルーホール
プリント基板製造の工程の各洗浄段階に用いた： 半田剥離液処理 （40℃、３分浸漬）実施例１の洗浄液 ――――――――→ で洗浄（Ｉ） 半田レベラー処理 （240℃、５秒）実施例２の洗浄液 ――――――――→ で洗浄（） 金メツキ処理 （55〜60℃、５分浸漬） 実施例３の洗浄液 ――――――――→ で洗浄（）* ベーキング処理 （130℃、２時間） ＊水で洗浄してもよい。 実施例 １ 次の組成の洗浄液を調製して洗浄（）を行つ
た。 ジエチルセロソルブ 60重量％ トリエタノールアミン 40重量％ 実施例 ２ 次の組成の洗浄液を調製して洗浄（）を行つ
た。 セロソルブアセテート 80重量％ ブチルエタノールアミン 20重量％ 実施例 ３ 次の組成の洗浄液を調製して洗浄（）を行つ
た。 ジエチレングリコール 95重量％ ジエチルアミン ５重量％ 洗状工程（）（）および（）を実施例１、
２および３の洗浄液で実施したときに基板は全く
変色を生じなかつたが、水のみで各洗浄工程を実
施したときには基板は紫色または黄（褐）色の著
しい変色を生じた。またアルコールエーテル系溶
剤またはアミンの何れか一方のみを用いて洗浄し
たときにも変色防止効果は全く見られなかつた。 半田剥離処理 （40℃、３分浸漬）実施例４の洗浄液 ――――――――→ 金メツキ処理 （55〜60℃、５分浸漬）実施例５の洗浄洗 ――――――――→ で洗浄（） 半田フユージング処理 （250℃、５秒） ――――→ 水で洗浄ベーキング処理 実施例 ４ 次の組成の洗浄液を調整して洗浄（）を行つ
た。 エチレングリコールモノブチルエーテル
90重量％ シクロヘキシルアミン 10重量％ 実施例 ５ 次の組成の洗浄液を調整して洗浄（）を行つ
た。 エチレングリコールモノフエニルエーテル
85重量％ フエニルアミン 15重量％ 洗浄工程（）および（）をそれぞれ実施例
４および実施例５の洗浄液で実施したときに、基
板は全く変色を生じなかつたが、水のみで各洗浄
工程を実施したときには、基板は紫色または黄
（褐）色の著しい変色を生じた。またアルコール
エーテル系溶剤またはアミンの何れか一方のみを
用いて洗浄したときにも変色防止作用は全く見ら
れなかつた。 本発明によるプリント基板洗浄液で洗浄した基
板の電気的特性は極めて良好であり、水洗しただ
けの基板と絶縁抵抗試験の結果を比較すると次の
通りである。
【表】
【表】
上記の結果から、本発明の洗浄液により洗浄
（）を行つたときには、洗浄直後でも充分な絶
縁抵抗値を示し、フラツクス成分が基板から充分
よく除去されていることがわかる。一方水洗した
ものでは洗浄後の加温加湿処理により抵抗値が約
10倍変化していて、洗浄が充分に行われていない
ことを示している。
（）を行つたときには、洗浄直後でも充分な絶
縁抵抗値を示し、フラツクス成分が基板から充分
よく除去されていることがわかる。一方水洗した
ものでは洗浄後の加温加湿処理により抵抗値が約
10倍変化していて、洗浄が充分に行われていない
ことを示している。
Claims (1)
- １ 金メツキ処理工程を含み、ハンダ剥離工程、
半田フユージング工程などからなるプリント基板
製造工程において、金メツキ処理の前または後の
洗浄に使用するための、50〜95重量％のアルコー
ルエーテル系溶剤と５〜50重量％の水溶性アミン
とからなるプリント基板洗浄液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP744083A JPS59134891A (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | プリント基板洗浄液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP744083A JPS59134891A (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | プリント基板洗浄液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59134891A JPS59134891A (ja) | 1984-08-02 |
| JPH0144033B2 true JPH0144033B2 (ja) | 1989-09-25 |
Family
ID=11665918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP744083A Granted JPS59134891A (ja) | 1983-01-21 | 1983-01-21 | プリント基板洗浄液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59134891A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4824763A (en) * | 1987-07-30 | 1989-04-25 | Ekc Technology, Inc. | Triamine positive photoresist stripping composition and prebaking process |
| JPH0768540B2 (ja) * | 1989-07-31 | 1995-07-26 | 花王株式会社 | 洗浄剤組成物 |
| JPH0397792A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Lion Corp | 半田フラックス用液体洗浄剤 |
| JPH08917B2 (ja) * | 1990-06-27 | 1996-01-10 | 花王株式会社 | 洗浄剤組成物 |
| JPH05179294A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-20 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 汚染物の洗浄除去剤および汚染物の洗浄除去方法 |
| JP2006032483A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法 |
| CN105331452A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-17 | 桐城信邦电子有限公司 | 一种柔性印刷电路板清洗剂 |
-
1983
- 1983-01-21 JP JP744083A patent/JPS59134891A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59134891A (ja) | 1984-08-02 |
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