JPH0146237B2 - - Google Patents
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- JPH0146237B2 JPH0146237B2 JP59281805A JP28180584A JPH0146237B2 JP H0146237 B2 JPH0146237 B2 JP H0146237B2 JP 59281805 A JP59281805 A JP 59281805A JP 28180584 A JP28180584 A JP 28180584A JP H0146237 B2 JPH0146237 B2 JP H0146237B2
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 102100029469 WD repeat and HMG-box DNA-binding protein 1 Human genes 0.000 description 5
- 101710097421 WD repeat and HMG-box DNA-binding protein 1 Proteins 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
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- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、主としてレーザ加工装置において、
ワークと加工ヘツドとの距離を一定に保つて加工
する場合に適用する距離検出装置に関する。
ワークと加工ヘツドとの距離を一定に保つて加工
する場合に適用する距離検出装置に関する。
従来、この種の距離検出装置としては接触式の
ものが用いられており、この場合、ワークの切断
済みの穴に該距離検出装置の接触子が落ち込むの
を防止するために、第１０図ないし第１２図に示
すように、センサ本体１の下端に一対の鉤状の接
触具２，３が設けられ、かつ両接触具２，３の下
端彎曲部２ａ，３ａの前後方向近傍（第１０図と
第１１図においては、右及び左近傍）に両接触具
２，３を連結する一対の連結具４，５が固着され
た構成のものが知られている。
ものが用いられており、この場合、ワークの切断
済みの穴に該距離検出装置の接触子が落ち込むの
を防止するために、第１０図ないし第１２図に示
すように、センサ本体１の下端に一対の鉤状の接
触具２，３が設けられ、かつ両接触具２，３の下
端彎曲部２ａ，３ａの前後方向近傍（第１０図と
第１１図においては、右及び左近傍）に両接触具
２，３を連結する一対の連結具４，５が固着され
た構成のものが知られている。
上記のように構成された従来の距離検出装置に
おいて、レーザ光線Ｌを集光レンズ６によつて集
光し、ワーク７の表面のレーザ加工点Ｐに焦点を
結ばせて該ワーク７を加工する際に、上記ワーク
７と接触子との接点が、各接触具２，３の下端彎
曲部２ａ，３ａ及び上記各連結具４，５の中間彎
曲部４ａ，５ａの４カ所できるため、４つのうち
１つでもワーク７と接触していれば、その他の接
点がワーク７と接触していなくても（加工済の穴
の上にあつても）、接触子が穴に落ち込むことが
なく、距離を検出することができる。
おいて、レーザ光線Ｌを集光レンズ６によつて集
光し、ワーク７の表面のレーザ加工点Ｐに焦点を
結ばせて該ワーク７を加工する際に、上記ワーク
７と接触子との接点が、各接触具２，３の下端彎
曲部２ａ，３ａ及び上記各連結具４，５の中間彎
曲部４ａ，５ａの４カ所できるため、４つのうち
１つでもワーク７と接触していれば、その他の接
点がワーク７と接触していなくても（加工済の穴
の上にあつても）、接触子が穴に落ち込むことが
なく、距離を検出することができる。
しかしながら、このような接触式の距離検出装
置にあつては、ワーク７の表面に上記各彎曲部２
ａ，３ａ，４ａ，５ａが接触しているため、ワー
ク７の表面に接触跡が残るという問題がある。
置にあつては、ワーク７の表面に上記各彎曲部２
ａ，３ａ，４ａ，５ａが接触しているため、ワー
ク７の表面に接触跡が残るという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、ワーク（加工材）の表
面に傷をつけることなく、かつワークに加工済の
穴等があつても高い精度の倣い加工ができる加工
装置における距離検出装置を提供することにあ
る。
その目的とするところは、ワーク（加工材）の表
面に傷をつけることなく、かつワークに加工済の
穴等があつても高い精度の倣い加工ができる加工
装置における距離検出装置を提供することにあ
る。
上記目的を達成するために、本発明は、加工ヘ
ツドに設けられた複数個の非接触式距離検出器
と、該各距離検出器の検出した検出値のうち所定
範囲内の出力だけを有効にする信号処理回路と、
該信号処理回路の出力を平均して、この平均値に
基づいて、上記加工ヘツドを移動させる移動機構
を制御する移動制御回路とを備えて、複数の距離
検出器の出力のうち信号処理回路で有効にされた
検出値だけを平均して、この平均値に基づいて移
動制御回路により上記移動機構を作動させて加工
ヘツドとワークとの距離を制御するものである。
ツドに設けられた複数個の非接触式距離検出器
と、該各距離検出器の検出した検出値のうち所定
範囲内の出力だけを有効にする信号処理回路と、
該信号処理回路の出力を平均して、この平均値に
基づいて、上記加工ヘツドを移動させる移動機構
を制御する移動制御回路とを備えて、複数の距離
検出器の出力のうち信号処理回路で有効にされた
検出値だけを平均して、この平均値に基づいて移
動制御回路により上記移動機構を作動させて加工
ヘツドとワークとの距離を制御するものである。
以下、第１図ないし第９図に基づいて本発明の
一実施を説明する。
一実施を説明する。
図中１０は、レーザ切断機等の加工装置の加工
ヘツドであり、その先端部には図示しないレーザ
発振器により発生させられたレーザ光線を集光す
る集光レンズ１１が組み込まれている。また、加
工ヘツド１０には、モータ１２がボールスクリユ
ーやラツク、ピニオン等の伝達機構１３を介して
連結されており、このモータ１２によつて加工ヘ
ツド１０は上下方向（Ｚ軸方向）に移動するよう
になつている。さらに、加工ヘツド１０の回りに
は、第２図に示すように、３個の光学式の非接触
式距離検出器（第１、第２、第３距離検出器と称
す）１４，１５，１６が約120゜毎の角度をあけて
配置されており、これらの第１、第２、第３距離
検出器１４，１５，１６は、光をXYテーブルＴ
上のワーク１７の表面に当てて、その反射光を受
け取ることによつて、第３図に示すように、各距
離検出器１４，１５，１６とワーク１７との標準
検出距離D0を中心にして各距離検出器１４，１
５，１６がワーク１７に対して偏位したときの偏
位量ｄを検出して、偏位量ｄに比例した出力電圧
を各信号処理回路１８，１９，２０の調整回路２
１，２２，２３に対して出力するようになつてい
る。これらの第１、第２、第３調整回路２１，２
２，２３は、それぞれ増幅器２１ａ，２２ａ，２
３ａと、２個ずつのリミツタ回路２１ｂ，２１
ｃ，２２ｂ，２２ｃ，２３ｂ，２３ｃ及びトラン
ジスタ２１ｄ，２１ｅ，２２ｄ，２２ｅ，２３
ｄ，２３ｅ、抵抗２１ｆ，２１ｇ，２２ｆ，２２
ｇ，２３ｆ，２３ｇとから構成されている。そし
て、上記第１、第２、第３調整回路２１，２２，
２３は、上記各距離検出器１４，１５，１６の出
力電圧を上記各増幅器２１ａ，２２ａ，２３ａに
よつて増幅して第４図に示すように偏位量ｄに比
例した出力信号V01，V02，V03をそれぞれ出力す
ると共に、上記各出力電圧を各リミツタ回路２１
ｂ，２２ｂ，２３ｂ及びトランジスタ２１ｄ，２
２ｄ，２３ｄ、抵抗２１ｆ，２２ｆ，２３ｆを介
して、第５図に示すように、偏位量が−d1、−d2、
−d3以上において正の電圧L11，L12，L13を出力
し、かつ上記各出力電圧を各リミツタ回路２１
ｃ，２２ｃ，２３ｃ及びトランジスタ２１ｅ，２
２ｅ，２３ｅ、抵抗２１ｇ，２２ｇ，２３ｇを介
して、第６図に示すように偏位量が＋d1、＋d2、＋
d3以下において正の電圧L21，L22，L23を出力す
るようになつている。
ヘツドであり、その先端部には図示しないレーザ
発振器により発生させられたレーザ光線を集光す
る集光レンズ１１が組み込まれている。また、加
工ヘツド１０には、モータ１２がボールスクリユ
ーやラツク、ピニオン等の伝達機構１３を介して
連結されており、このモータ１２によつて加工ヘ
ツド１０は上下方向（Ｚ軸方向）に移動するよう
になつている。さらに、加工ヘツド１０の回りに
は、第２図に示すように、３個の光学式の非接触
式距離検出器（第１、第２、第３距離検出器と称
す）１４，１５，１６が約120゜毎の角度をあけて
配置されており、これらの第１、第２、第３距離
検出器１４，１５，１６は、光をXYテーブルＴ
上のワーク１７の表面に当てて、その反射光を受
け取ることによつて、第３図に示すように、各距
離検出器１４，１５，１６とワーク１７との標準
検出距離D0を中心にして各距離検出器１４，１
５，１６がワーク１７に対して偏位したときの偏
位量ｄを検出して、偏位量ｄに比例した出力電圧
を各信号処理回路１８，１９，２０の調整回路２
１，２２，２３に対して出力するようになつてい
る。これらの第１、第２、第３調整回路２１，２
２，２３は、それぞれ増幅器２１ａ，２２ａ，２
３ａと、２個ずつのリミツタ回路２１ｂ，２１
ｃ，２２ｂ，２２ｃ，２３ｂ，２３ｃ及びトラン
ジスタ２１ｄ，２１ｅ，２２ｄ，２２ｅ，２３
ｄ，２３ｅ、抵抗２１ｆ，２１ｇ，２２ｆ，２２
ｇ，２３ｆ，２３ｇとから構成されている。そし
て、上記第１、第２、第３調整回路２１，２２，
２３は、上記各距離検出器１４，１５，１６の出
力電圧を上記各増幅器２１ａ，２２ａ，２３ａに
よつて増幅して第４図に示すように偏位量ｄに比
例した出力信号V01，V02，V03をそれぞれ出力す
ると共に、上記各出力電圧を各リミツタ回路２１
ｂ，２２ｂ，２３ｂ及びトランジスタ２１ｄ，２
２ｄ，２３ｄ、抵抗２１ｆ，２２ｆ，２３ｆを介
して、第５図に示すように、偏位量が−d1、−d2、
−d3以上において正の電圧L11，L12，L13を出力
し、かつ上記各出力電圧を各リミツタ回路２１
ｃ，２２ｃ，２３ｃ及びトランジスタ２１ｅ，２
２ｅ，２３ｅ、抵抗２１ｇ，２２ｇ，２３ｇを介
して、第６図に示すように偏位量が＋d1、＋d2、＋
d3以下において正の電圧L21，L22，L23を出力す
るようになつている。
上記各調整回路２１，２２，２３の出力信号
V01，V02，V03はそれぞれ第１、第２、第３選択
回路２４，２５，２６に入力されると共に、各調
整回路２１，２２，２３のリミツタ出力L11，
L21，L12，L22，L13，L23はそれぞれ各アンド回
路AND１，AND２，AND３を介して各選択回
路２４，２５，２６に入力されている。そして、
これらの第１、第２、第３選択回路２４，２５，
２６は、第７図ないし第９図に示すように、上記
各アンド回路AND１，AND２，AND３の出力
S1，S2，S3が高レベル（正の電圧）の時、すなわ
ち偏位量ｄがそれぞれ、−d1から＋d1の間、−d2か
ら＋d2の間、−d3から＋d3の間の時に、上記各調
整回路２１，２２，２３の出力信号V01，V02，
V03を加算器２７に対して出力し、かつ各アンド
回路AND１，AND２，AND３の出力S1，S2，
S3が低レベルの時に、上記加算器２７の３つの入
力端子を各々０ボルトにする（接地する）ように
なつている。
V01，V02，V03はそれぞれ第１、第２、第３選択
回路２４，２５，２６に入力されると共に、各調
整回路２１，２２，２３のリミツタ出力L11，
L21，L12，L22，L13，L23はそれぞれ各アンド回
路AND１，AND２，AND３を介して各選択回
路２４，２５，２６に入力されている。そして、
これらの第１、第２、第３選択回路２４，２５，
２６は、第７図ないし第９図に示すように、上記
各アンド回路AND１，AND２，AND３の出力
S1，S2，S3が高レベル（正の電圧）の時、すなわ
ち偏位量ｄがそれぞれ、−d1から＋d1の間、−d2か
ら＋d2の間、−d3から＋d3の間の時に、上記各調
整回路２１，２２，２３の出力信号V01，V02，
V03を加算器２７に対して出力し、かつ各アンド
回路AND１，AND２，AND３の出力S1，S2，
S3が低レベルの時に、上記加算器２７の３つの入
力端子を各々０ボルトにする（接地する）ように
なつている。
上記加算器２７は、抵抗R1，R2，R3及びオペ
アンプOPから構成されており、各選択回路２４，
２５，２６の出力V01′，V02′，V03′を加算するよ
うになつている。そして、この加算器２７が、移
動制御回路Ｘの平均値回路２８に接続されてお
り、この平均値回路２８は、上記各アンド回路
AND１，AND２，AND３の出力S1，S2，S3に
基づいて、第１、第２、第３距離検出器１４，１
５，１６のうち有効な検出器を判別し、この有効
な検出器の数により、上記加算器２７の出力を除
して平均値を算出するようになつている。また、
平均値回路２８の出力（平均値）は比較回路２９
に入力されており、この比較回路２９は、あらか
じめ入力された基準電圧VRと上記平均値との差
に比例した指令信号をモータ駆動装置３０に対し
て出力するようになつている。そして、モータ駆
動装置３０は、上記指令信号に基づいて上記モー
タ１２を駆動するようになつており、これらのモ
ータ駆動装置３０と、モータ１２と、伝達機構１
３とによつて加工ヘツド１０の移動機構３１が構
成されている。
アンプOPから構成されており、各選択回路２４，
２５，２６の出力V01′，V02′，V03′を加算するよ
うになつている。そして、この加算器２７が、移
動制御回路Ｘの平均値回路２８に接続されてお
り、この平均値回路２８は、上記各アンド回路
AND１，AND２，AND３の出力S1，S2，S3に
基づいて、第１、第２、第３距離検出器１４，１
５，１６のうち有効な検出器を判別し、この有効
な検出器の数により、上記加算器２７の出力を除
して平均値を算出するようになつている。また、
平均値回路２８の出力（平均値）は比較回路２９
に入力されており、この比較回路２９は、あらか
じめ入力された基準電圧VRと上記平均値との差
に比例した指令信号をモータ駆動装置３０に対し
て出力するようになつている。そして、モータ駆
動装置３０は、上記指令信号に基づいて上記モー
タ１２を駆動するようになつており、これらのモ
ータ駆動装置３０と、モータ１２と、伝達機構１
３とによつて加工ヘツド１０の移動機構３１が構
成されている。
また、上記各アンド回路AND１，AND２，
AND３は、オア回路ORに接続されており、この
オア回路ORはインバータ回路INVを介して警報
装置３２に接続されている。そして、この警報装
置３２は、全てのアンド回路AND１，AND２，
AND３の出力S1，S2，S3が“０”（低レベル）の
時に作動し、警報を発するものである。
AND３は、オア回路ORに接続されており、この
オア回路ORはインバータ回路INVを介して警報
装置３２に接続されている。そして、この警報装
置３２は、全てのアンド回路AND１，AND２，
AND３の出力S1，S2，S3が“０”（低レベル）の
時に作動し、警報を発するものである。
次に、上記のように構成された距離検出装置の
動作について説明する。
動作について説明する。
ワーク１７に切断等の加工をなす場合には、加
工すべきワーク１７をXYテーブルＴ上に載置
し、XYテーブルＴを水平方向に適宜移動して、
ワーク１７を移動させると共に、従来同様、レー
ザ発振器によりレーザ光線を発し、これを集光レ
ンズ１１で集光して、その集光点でワーク１７の
切断等の加工を行なえばよい。この際、ワーク１
７と加工ヘツド１０との距離は各距離検出器１
４，１５，１６により検出されており、これらの
第１、第２、第３距離検出器１４，１５，１６の
出力電圧が、それぞれ第１、第２、第３信号処理
回路１８，１９，２０により、有効及び無効と判
別される。すなわち、各距離検出器１４，１５，
１６の出力電圧が、該距離検出器１４，１５，１
６の距離検出可能範囲内（標準検出距離D0を中
心に、それぞれ−d1〜＋d1、−d2〜＋d2、−d3〜＋
d3内）の時のみ、第７図ないし第９図に示すよう
に、偏位量ｄに比例した電圧が出力され、かつ上
記距離検出可能範囲外の場合（例えば、各距離検
出器１４，１５，１６の検知点が切断済みの穴の
上方にさしかかつた場合）には、出力電圧は0V
になる。従つて、三つの距離検出器１４，１５，
１６が、すべて、それらの距離検出可能範囲内に
あれば、各距離検出器１４，１５，１６の検出し
た偏位量ｄに比例した電圧が上記加算器２７に入
力されて、加算され、この加算された値が平均値
回路２８により平均される。これにより、第１、
第２、第３距離検出器１４，１５，１６で検出さ
れた値を平均した電圧が比較回路２９で基準電圧
VRと比較され、この差に比例した指令信号に基
づいて、モータ駆動装置３０、モータ１２、伝達
機構１３を介して、加工ヘツド１０が昇降するか
ら、例えばレーザ光線Ｌの集光点をワーク１７の
表面に一致させるように制御される。このため、
ワーク１７の表面に凹凸があつても、この凹凸に
基づいて、各距離検出器１４，１５，１６の出力
電圧が変化して、これらの出力電圧の平均値が変
化するから、上記基準電圧VRとの間に差が生じ、
この差に比例した指令信号によつて、移動機構３
１を介して、加工ヘツド１０が昇降制御され、レ
ーザ光線の集光点とワーク１７との位置が一定に
保持され、上下にずれることがない。
工すべきワーク１７をXYテーブルＴ上に載置
し、XYテーブルＴを水平方向に適宜移動して、
ワーク１７を移動させると共に、従来同様、レー
ザ発振器によりレーザ光線を発し、これを集光レ
ンズ１１で集光して、その集光点でワーク１７の
切断等の加工を行なえばよい。この際、ワーク１
７と加工ヘツド１０との距離は各距離検出器１
４，１５，１６により検出されており、これらの
第１、第２、第３距離検出器１４，１５，１６の
出力電圧が、それぞれ第１、第２、第３信号処理
回路１８，１９，２０により、有効及び無効と判
別される。すなわち、各距離検出器１４，１５，
１６の出力電圧が、該距離検出器１４，１５，１
６の距離検出可能範囲内（標準検出距離D0を中
心に、それぞれ−d1〜＋d1、−d2〜＋d2、−d3〜＋
d3内）の時のみ、第７図ないし第９図に示すよう
に、偏位量ｄに比例した電圧が出力され、かつ上
記距離検出可能範囲外の場合（例えば、各距離検
出器１４，１５，１６の検知点が切断済みの穴の
上方にさしかかつた場合）には、出力電圧は0V
になる。従つて、三つの距離検出器１４，１５，
１６が、すべて、それらの距離検出可能範囲内に
あれば、各距離検出器１４，１５，１６の検出し
た偏位量ｄに比例した電圧が上記加算器２７に入
力されて、加算され、この加算された値が平均値
回路２８により平均される。これにより、第１、
第２、第３距離検出器１４，１５，１６で検出さ
れた値を平均した電圧が比較回路２９で基準電圧
VRと比較され、この差に比例した指令信号に基
づいて、モータ駆動装置３０、モータ１２、伝達
機構１３を介して、加工ヘツド１０が昇降するか
ら、例えばレーザ光線Ｌの集光点をワーク１７の
表面に一致させるように制御される。このため、
ワーク１７の表面に凹凸があつても、この凹凸に
基づいて、各距離検出器１４，１５，１６の出力
電圧が変化して、これらの出力電圧の平均値が変
化するから、上記基準電圧VRとの間に差が生じ、
この差に比例した指令信号によつて、移動機構３
１を介して、加工ヘツド１０が昇降制御され、レ
ーザ光線の集光点とワーク１７との位置が一定に
保持され、上下にずれることがない。
また、三つの距離検出器１４，１５，１６のう
ち一つあるいは二つの距離検出器が、例えば穴の
上方にさしかかつて、それらの距離検出可能範囲
外になつた場合には、該距離検出可能範囲外の距
離検出器１４，１５，１６の出力電圧は上記各信
号処理回路１８，１９，２０により無効（0V）
にされるが、残りの距離検出器１４，１５，１６
の出力電圧が加算器２７、平均値回路２８を介し
て比較回路２９に入力されるから、上述した３つ
の距離検出器１４，１５，１６が有効の場合と同
様に、ワーク１７の加工が行われ、加工が停止す
ることがない。
ち一つあるいは二つの距離検出器が、例えば穴の
上方にさしかかつて、それらの距離検出可能範囲
外になつた場合には、該距離検出可能範囲外の距
離検出器１４，１５，１６の出力電圧は上記各信
号処理回路１８，１９，２０により無効（0V）
にされるが、残りの距離検出器１４，１５，１６
の出力電圧が加算器２７、平均値回路２８を介し
て比較回路２９に入力されるから、上述した３つ
の距離検出器１４，１５，１６が有効の場合と同
様に、ワーク１７の加工が行われ、加工が停止す
ることがない。
さらに、第１、第２、第３距離検出器１４，１
５，１６が、全て、それらの距離検出可能範囲外
になつた場合、例えば、加工ヘツド１０が内部に
嵌入する程度の大きな穴の上方にさしかかつた場
合には、各距離検出器１４，１５，１６の出力電
圧が各信号処理回路１８，１９，２０によつて無
効（0V）にされると共に、各アンド回路AND
１，AND２，AND３の低レベルの出力S1，S2，
S3がオア回路ORに入力されることにより、イン
バータ回路INVを介して警報装置３２が作動し、
警報を発して作業員に報知する、あるいは加工装
置を停止させる等の処理を行なう。
５，１６が、全て、それらの距離検出可能範囲外
になつた場合、例えば、加工ヘツド１０が内部に
嵌入する程度の大きな穴の上方にさしかかつた場
合には、各距離検出器１４，１５，１６の出力電
圧が各信号処理回路１８，１９，２０によつて無
効（0V）にされると共に、各アンド回路AND
１，AND２，AND３の低レベルの出力S1，S2，
S3がオア回路ORに入力されることにより、イン
バータ回路INVを介して警報装置３２が作動し、
警報を発して作業員に報知する、あるいは加工装
置を停止させる等の処理を行なう。
この場合、加算器２７の出力が0Vとなり、従
つて、平均値回路２８の出力も0Vになるから、
比較回路２９に入力される基準電圧VRを0Vに設
定しておけば、加工ヘツド１０は、第１、第２、
第３距離検出器１４，１５，１６が全て無効にな
つた時点で、上下の移動を停止する。このため、
加工ヘツド１０がワーク１７の穴に嵌入して、ワ
ーク１７に接触することがない。そして、XYテ
ーブルＴが移動して、上記加工ヘツド１０が上記
ワーク１７の穴の位置からはずれると、各距離検
出器１４，１５，１６が有効になるから、上述し
た通常のサーボ倣い加工が続行される。
つて、平均値回路２８の出力も0Vになるから、
比較回路２９に入力される基準電圧VRを0Vに設
定しておけば、加工ヘツド１０は、第１、第２、
第３距離検出器１４，１５，１６が全て無効にな
つた時点で、上下の移動を停止する。このため、
加工ヘツド１０がワーク１７の穴に嵌入して、ワ
ーク１７に接触することがない。そして、XYテ
ーブルＴが移動して、上記加工ヘツド１０が上記
ワーク１７の穴の位置からはずれると、各距離検
出器１４，１５，１６が有効になるから、上述し
た通常のサーボ倣い加工が続行される。
以上説明したように、本発明は、加工ヘツドに
設けられた複数個の非接触式距離検出器と、該各
距離検出器の検出した検出値のうち所定範囲内の
出力だけを有効にする信号処理回路と、該信号処
理回路の出力を平均して、この平均値に基づい
て、上記加工ヘツドを移動させる移動機構を制御
する移動制御回路とを備えたものであるから、複
数の距離検出器の出力のうち信号処理回路で有効
にされた検出値だけを平均して、この平均値に基
づいて移動制御回路により上記移動機構を作動さ
せて加工ヘツドとワークとの距離を制御すること
によつて、最低１個の距離検出器が距離検出可能
範囲内にあれば、ワークの加工ができ、加工効率
を上げることができる上に、加工装置の運転の信
頼性を高水準に維持できると共に、複数の距離検
出器の出力の平均値に基づいて倣い加工を行なえ
るから、加工精度を大幅に向上させることができ
る。また、非接触式の距離検出器を用いるもので
あるから、従来のような接触式のものに比べて、
ワーク（加工材）に傷をつけることがない等優れ
た効果を有する。
設けられた複数個の非接触式距離検出器と、該各
距離検出器の検出した検出値のうち所定範囲内の
出力だけを有効にする信号処理回路と、該信号処
理回路の出力を平均して、この平均値に基づい
て、上記加工ヘツドを移動させる移動機構を制御
する移動制御回路とを備えたものであるから、複
数の距離検出器の出力のうち信号処理回路で有効
にされた検出値だけを平均して、この平均値に基
づいて移動制御回路により上記移動機構を作動さ
せて加工ヘツドとワークとの距離を制御すること
によつて、最低１個の距離検出器が距離検出可能
範囲内にあれば、ワークの加工ができ、加工効率
を上げることができる上に、加工装置の運転の信
頼性を高水準に維持できると共に、複数の距離検
出器の出力の平均値に基づいて倣い加工を行なえ
るから、加工精度を大幅に向上させることができ
る。また、非接触式の距離検出器を用いるもので
あるから、従来のような接触式のものに比べて、
ワーク（加工材）に傷をつけることがない等優れ
た効果を有する。
第１図ないし第９図は本発明の一実施例を示す
もので、第１図は概略構成図、第２図は各距離検
出器の概略配置図、第３図は調整回路部の概略構
成図、第４図は各調整回路の出力信号V01，V02，
V03の特性図、第５図は各調整回路のリミツタ出
力L11，L12，L13の特性図、第６図は各調整回路
のリミツタ出力L21，L22，L23の特性図、第７図
は第１選択回路の出力V01′の特性図、第８図は第
２選択回路の出力V02′の特性図、第９図は第３選
択回路の出力V03′の特性図、第１０図ないし第１
２図は従来の距離検出装置を示すもので、第１０
図は側面図、第１１図は第１０図のXI−XI線に沿
う断面図、第１２図は正面図である。 Ｘ……移動制御回路、１０……加工ヘツド、１
４……非接触式距離検出器（第１距離検出器）、
１５……非接触式距離検出器（第２距離検出器）、
１６……非接触式距離検出器（第３距離検出器）、
１７……ワーク、１８……第１信号処理回路、１
９……第２信号処理回路、２０……第３信号処理
回路、３１……移動機構。
もので、第１図は概略構成図、第２図は各距離検
出器の概略配置図、第３図は調整回路部の概略構
成図、第４図は各調整回路の出力信号V01，V02，
V03の特性図、第５図は各調整回路のリミツタ出
力L11，L12，L13の特性図、第６図は各調整回路
のリミツタ出力L21，L22，L23の特性図、第７図
は第１選択回路の出力V01′の特性図、第８図は第
２選択回路の出力V02′の特性図、第９図は第３選
択回路の出力V03′の特性図、第１０図ないし第１
２図は従来の距離検出装置を示すもので、第１０
図は側面図、第１１図は第１０図のXI−XI線に沿
う断面図、第１２図は正面図である。 Ｘ……移動制御回路、１０……加工ヘツド、１
４……非接触式距離検出器（第１距離検出器）、
１５……非接触式距離検出器（第２距離検出器）、
１６……非接触式距離検出器（第３距離検出器）、
１７……ワーク、１８……第１信号処理回路、１
９……第２信号処理回路、２０……第３信号処理
回路、３１……移動機構。
Claims (1)
- １ 加工ヘツドを移動するための移動機構を作動
させ、該加工ヘツドとワークとの距離を一定に保
持して、該ワークを加工する加工装置における距
離検出装置において、上記加工ヘツドに設けられ
た複数個の非接触式距離検出器と、該各距離検出
器の検出した検出値のうち距離検出可能範囲内の
出力だけを有効にする信号処理回路と、該信号処
理回路の出力を平均して、この平均値に基づいて
上記移動機構を制御する移動制御回路とを具備し
たことを特徴とする加工装置における距離検出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59281805A JPS61150792A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 加工装置における距離検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59281805A JPS61150792A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 加工装置における距離検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61150792A JPS61150792A (ja) | 1986-07-09 |
| JPH0146237B2 true JPH0146237B2 (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=17644226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59281805A Granted JPS61150792A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 加工装置における距離検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61150792A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322250A (ja) * | 1986-03-25 | 1988-01-29 | Amada Co Ltd | 倣い制御装置 |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP59281805A patent/JPS61150792A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61150792A (ja) | 1986-07-09 |
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