JPH0146590B2 - - Google Patents
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- JPH0146590B2 JPH0146590B2 JP55106501A JP10650180A JPH0146590B2 JP H0146590 B2 JPH0146590 B2 JP H0146590B2 JP 55106501 A JP55106501 A JP 55106501A JP 10650180 A JP10650180 A JP 10650180A JP H0146590 B2 JPH0146590 B2 JP H0146590B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は非導電性物質、特にプラスチツクを活
性化して、通常の無電解メツキおよび電気メツキ
による当該物質の金属被覆工程の準備を行なうた
めの新規な銅コロイドに関するものである。
性化して、通常の無電解メツキおよび電気メツキ
による当該物質の金属被覆工程の準備を行なうた
めの新規な銅コロイドに関するものである。
今日、商業分野においてはこの種の金属メツキ
を応用したものが多く見うけられ、この場合プラ
スチツク、ガラス、或いは同様の非導電性下地に
金属メツキを施こし、連続被覆の如き、あるいは
模様メツキ、不連続メツキの如き処理が望まれて
いる。このような金属メツキ物品の応用の中に
は、自動車の部品、種々の建築用品あるいは建設
用具、玩具、ボタン、配線基板等があり、この場
合被覆は一般に（例外もあるが）一表面あるいは
一以上の表面にわたり実質的に連続して形成され
る。
を応用したものが多く見うけられ、この場合プラ
スチツク、ガラス、或いは同様の非導電性下地に
金属メツキを施こし、連続被覆の如き、あるいは
模様メツキ、不連続メツキの如き処理が望まれて
いる。このような金属メツキ物品の応用の中に
は、自動車の部品、種々の建築用品あるいは建設
用具、玩具、ボタン、配線基板等があり、この場
合被覆は一般に（例外もあるが）一表面あるいは
一以上の表面にわたり実質的に連続して形成され
る。
すべてこの場合処理工程において非導電性下地
は活性化が必要で、これを行わないとこのような
下地に対しては無電解メツキあるいは電気メツキ
が施こせない。この活性化の後に無電解メツキを
施こし、これがのちの電気メツキのための通電の
役目をする。
は活性化が必要で、これを行わないとこのような
下地に対しては無電解メツキあるいは電気メツキ
が施こせない。この活性化の後に無電解メツキを
施こし、これがのちの電気メツキのための通電の
役目をする。
商業界に実施されている先行技術としての活性
化方式は一般に貴金属、特にパラジウムを用いる
ものが多い。例えばこのような下地の活性化の最
も初期の方法の一つとして二段操作のものがあ
る。すなわち下地を先ず塩化第一錫溶液に浸漬し
たのち酸性塩化パラジウム溶液に浸漬する。その
後一段工程の方法も商業的に採用された。すなわ
ち、米国特許第3011920号および第3672923号に開
示されたパラジウムおよび錫の塩化物のコロイド
分散を用いる方法がある。
化方式は一般に貴金属、特にパラジウムを用いる
ものが多い。例えばこのような下地の活性化の最
も初期の方法の一つとして二段操作のものがあ
る。すなわち下地を先ず塩化第一錫溶液に浸漬し
たのち酸性塩化パラジウム溶液に浸漬する。その
後一段工程の方法も商業的に採用された。すなわ
ち、米国特許第3011920号および第3672923号に開
示されたパラジウムおよび錫の塩化物のコロイド
分散を用いる方法がある。
活性化液の貴金属、例えばパラジウムは非導電
性下地に対し後の無電解メツキ槽工程のための活
性化、触媒あるいはシードとしての役目を果すも
のである。無電解メツキ槽に数分間浸漬した後、
処理物品には槽中の金属の極く薄い皮膜がつく。
次にこれを洗浄し、更に公知の電気メツキ処理に
よつて同じ金属あるいは他の金属でメツキが施さ
れる。
性下地に対し後の無電解メツキ槽工程のための活
性化、触媒あるいはシードとしての役目を果すも
のである。無電解メツキ槽に数分間浸漬した後、
処理物品には槽中の金属の極く薄い皮膜がつく。
次にこれを洗浄し、更に公知の電気メツキ処理に
よつて同じ金属あるいは他の金属でメツキが施さ
れる。
シツプリ（Shipley）に付与された上記の米国
特許第3011920号の開示するところによれば、
種々の金属のコロイド分散を還元剤と組合せて、
絶縁性下地の後の電気メツキのための活性化を達
成せしめている。実施例としてあげるところによ
ればコロイド粒子としては貴金属あるいは貴金属
の含水酸化物を、還元剤としては塩化錫あるいは
タンニン酸を用いる。上記米国特許明細書の第２
欄には他の貴金属も同様の目的に用い得る事実を
引用している。
特許第3011920号の開示するところによれば、
種々の金属のコロイド分散を還元剤と組合せて、
絶縁性下地の後の電気メツキのための活性化を達
成せしめている。実施例としてあげるところによ
ればコロイド粒子としては貴金属あるいは貴金属
の含水酸化物を、還元剤としては塩化錫あるいは
タンニン酸を用いる。上記米国特許明細書の第２
欄には他の貴金属も同様の目的に用い得る事実を
引用している。
ケニ（Kenny）に付与された米国特許第
3657002号、第3783005号および第3950570号に開
示するところによれば、後の電気メツキのために
絶縁性下地を処理あるいは被覆するために貴金属
および非貴金属を含む多くの異なる金属の含水性
酸化物コロイドについての方法が述べられてい
る。
3657002号、第3783005号および第3950570号に開
示するところによれば、後の電気メツキのために
絶縁性下地を処理あるいは被覆するために貴金属
および非貴金属を含む多くの異なる金属の含水性
酸化物コロイドについての方法が述べられてい
る。
フエルトシユタイン（Feldstein）に付与され
た米国特許第3993799号および第4136216号もまた
非貴金属の含水性酸化物コロイドあるいは金属コ
ロイドを用いて非導電性プラスチツクを処理し、
引続いてプラスチツク上の含水性酸化物を還元し
て、次の非電解メツキのための少くともある程度
の活性化を行わしめる方法を開示している。
た米国特許第3993799号および第4136216号もまた
非貴金属の含水性酸化物コロイドあるいは金属コ
ロイドを用いて非導電性プラスチツクを処理し、
引続いてプラスチツク上の含水性酸化物を還元し
て、次の非電解メツキのための少くともある程度
の活性化を行わしめる方法を開示している。
ドノヴアン（Donovan）に付与された米国特
許第3958048号は、無電解メツキのための非導電
性下地の表面活性化方法として、触媒活性な不溶
性の粒子を含む水性組成物で下地表面を処理する
もので、この水性組成物は、非貴金属と水溶性水
素化物との反応を水溶性有機懸濁剤の存在下で行
わしめて得られる。有効に操作するためには懸濁
液はPHが５以下か、7.7乃至9.5の範囲にあること
が必要である。非貴金属の一例としては銅塩が、
水素化物としてはヂメチルアミンボラン
（DMAB）が、多くの可能な有機懸濁剤の一例と
してはゼラチンが挙げられる。ドノヴアン特許の
組成物は触媒的活性状態を維持するためには、PH
の範囲を上記の値に保持しなければならないとい
う固有の欠点のほかに、ドノヴアンの組成物は実
用的な商業的な利用には安定性が不充分である欠
点がある。例えば、上記実施例の組成物は数時間
乃至数日の間に分解して懸濁が商業的に実施不可
能な状態になることが見出されている。
許第3958048号は、無電解メツキのための非導電
性下地の表面活性化方法として、触媒活性な不溶
性の粒子を含む水性組成物で下地表面を処理する
もので、この水性組成物は、非貴金属と水溶性水
素化物との反応を水溶性有機懸濁剤の存在下で行
わしめて得られる。有効に操作するためには懸濁
液はPHが５以下か、7.7乃至9.5の範囲にあること
が必要である。非貴金属の一例としては銅塩が、
水素化物としてはヂメチルアミンボラン
（DMAB）が、多くの可能な有機懸濁剤の一例と
してはゼラチンが挙げられる。ドノヴアン特許の
組成物は触媒的活性状態を維持するためには、PH
の範囲を上記の値に保持しなければならないとい
う固有の欠点のほかに、ドノヴアンの組成物は実
用的な商業的な利用には安定性が不充分である欠
点がある。例えば、上記実施例の組成物は数時間
乃至数日の間に分解して懸濁が商業的に実施不可
能な状態になることが見出されている。
本発明は非導電性下地を活性化して無電解メツ
キを可能ならしめるための新規な安定銅コロイド
に関するもので、コロイドの粒子の大きさはほぼ
10乃至100ミリミクロン（mμ）、ツエータ電位は
ほぼ＋３乃至＋13ミリボルト（mV）で活性化に
充分な粒子数を有することを特徴とする。本発明
のコロイドは安定で、且つ実際上すべてのPH範囲
にわたり、特に有効的にはPHがほぼ２乃至８の範
囲にわたり非導電性下地を活性化する能力を有す
ることである。PHの広い範囲にわたつてこのコロ
イドが使用できるということは、このコロイドに
更に一層の特徴を持たせ、操作中にPH変化が起き
る商業的条件下においても連続操作を可能ならし
める。
キを可能ならしめるための新規な安定銅コロイド
に関するもので、コロイドの粒子の大きさはほぼ
10乃至100ミリミクロン（mμ）、ツエータ電位は
ほぼ＋３乃至＋13ミリボルト（mV）で活性化に
充分な粒子数を有することを特徴とする。本発明
のコロイドは安定で、且つ実際上すべてのPH範囲
にわたり、特に有効的にはPHがほぼ２乃至８の範
囲にわたり非導電性下地を活性化する能力を有す
ることである。PHの広い範囲にわたつてこのコロ
イドが使用できるということは、このコロイドに
更に一層の特徴を持たせ、操作中にPH変化が起き
る商業的条件下においても連続操作を可能ならし
める。
以下さらに詳しく発明の内容を述べる。
本発明のコロイドは、金属銅粒子および、また
は酸化銅粒子にほぼ＋３乃至＋13mV、望むらく
はほぼ＋４乃至＋10mVの間のツエータ電位を与
える安定剤または懸濁剤を使用することによつて
得られる。該懸濁剤はコロイド銅粒子と結合され
た場合、粒子にほぼ＋３乃至＋13mVのツエータ
電位を生ぜしめる如きツエータ電位を有すべきも
のとする。もし銅粒子が負のツエータ電位を有す
るならば、コロイドの粒子に所望のツエータ電位
を付与するためには強い正のツエータ電位、例え
ば＋18mVを有する懸濁剤を使用する必要があろ
う。
は酸化銅粒子にほぼ＋３乃至＋13mV、望むらく
はほぼ＋４乃至＋10mVの間のツエータ電位を与
える安定剤または懸濁剤を使用することによつて
得られる。該懸濁剤はコロイド銅粒子と結合され
た場合、粒子にほぼ＋３乃至＋13mVのツエータ
電位を生ぜしめる如きツエータ電位を有すべきも
のとする。もし銅粒子が負のツエータ電位を有す
るならば、コロイドの粒子に所望のツエータ電位
を付与するためには強い正のツエータ電位、例え
ば＋18mVを有する懸濁剤を使用する必要があろ
う。
所望のツエータ電位を生ぜしめる懸濁剤の例と
してはある種のゼラチンがある。代表的な例とし
て充分な純度を有するゼラチンが使用できるが、
特に製造時に酸洗浄処理を行つて不純物を除去し
た酸洗Ａ型ゼラチンがより好適に使用することが
できる。
してはある種のゼラチンがある。代表的な例とし
て充分な純度を有するゼラチンが使用できるが、
特に製造時に酸洗浄処理を行つて不純物を除去し
た酸洗Ａ型ゼラチンがより好適に使用することが
できる。
ゼラチンの種類、その製法、その精製方法およ
びその純度はまたコロイド銅粒子に所望のツエー
タ電位を与えるのに重要な役目を果たす。懸濁剤
すなわちゼラチンは妨害イオン、例えば過剰のナ
トリウムイオンを含まないものでなければならな
い。これらのイオンはコロイドの粒子に所望のツ
エータ電位を付与する妨害をなす。所望のツエー
タ電位を有し、コロイド粒子にほぼ＋３乃至＋
13mVのツエータ電位を付与し、且つ銅粒子から
強く解離および遊離しないものであればゼラチン
の代りに他の懸濁剤も使用できる。当該技術の専
門家であればツエータ電位の測定はできるし、ま
た本出願の教示に依つて所望のツエータ電位を粒
子に生ぜしめる正しい懸濁液を選択することも可
能である。
びその純度はまたコロイド銅粒子に所望のツエー
タ電位を与えるのに重要な役目を果たす。懸濁剤
すなわちゼラチンは妨害イオン、例えば過剰のナ
トリウムイオンを含まないものでなければならな
い。これらのイオンはコロイドの粒子に所望のツ
エータ電位を付与する妨害をなす。所望のツエー
タ電位を有し、コロイド粒子にほぼ＋３乃至＋
13mVのツエータ電位を付与し、且つ銅粒子から
強く解離および遊離しないものであればゼラチン
の代りに他の懸濁剤も使用できる。当該技術の専
門家であればツエータ電位の測定はできるし、ま
た本出願の教示に依つて所望のツエータ電位を粒
子に生ぜしめる正しい懸濁液を選択することも可
能である。
先行技術によれば非貴金属コロイドは多くの方
法で造ることができるが、いずれも商業的使用を
妨げる種々の欠点をもつている。実用の場合コロ
イドの使用、特に銅被覆の配線基板の場合、安定
性、粒子の大きさおよびツエータ電位が必須の特
性である。コロイド粒子は非導電性表面の上に充
分な量で、且つ充分な一様性で沈着しなければな
らない。それによつて後の無電解メツキと更に後
の工程の電気メツキとを可能にするに充分な一様
な沈澱を可能にする。コロイド粒子はまた、無電
解メツキおよび電気メツキの後、加工中および最
終製品の使用中に剥離が生じないように強く附着
していなければならない。換言すればコロイド下
地の上に斑点状に沈着してはならない。不均一
な、斑点状の沈着は種々の要因によつて起る。例
えば、コロイド中の粒子数の不足、過度の安定な
コロイド、凝集したコロイド粒子、これはコロイ
ドの不安定性とか、粒子数が過剰で粒子径が過度
に微小である場合に起るのであるが、その他種々
の要因がある。例えばツエータ電位が約＋2mV
以下の粒子を含むコロイドは安定でなく、ガラス
のような非導電性表面には適当に附着せず、また
活性化もしない。
法で造ることができるが、いずれも商業的使用を
妨げる種々の欠点をもつている。実用の場合コロ
イドの使用、特に銅被覆の配線基板の場合、安定
性、粒子の大きさおよびツエータ電位が必須の特
性である。コロイド粒子は非導電性表面の上に充
分な量で、且つ充分な一様性で沈着しなければな
らない。それによつて後の無電解メツキと更に後
の工程の電気メツキとを可能にするに充分な一様
な沈澱を可能にする。コロイド粒子はまた、無電
解メツキおよび電気メツキの後、加工中および最
終製品の使用中に剥離が生じないように強く附着
していなければならない。換言すればコロイド下
地の上に斑点状に沈着してはならない。不均一
な、斑点状の沈着は種々の要因によつて起る。例
えば、コロイド中の粒子数の不足、過度の安定な
コロイド、凝集したコロイド粒子、これはコロイ
ドの不安定性とか、粒子数が過剰で粒子径が過度
に微小である場合に起るのであるが、その他種々
の要因がある。例えばツエータ電位が約＋2mV
以下の粒子を含むコロイドは安定でなく、ガラス
のような非導電性表面には適当に附着せず、また
活性化もしない。
本願のコロイドは低い正のツエータ電位を有す
るのみならず、特にプラスチツクとか配線基板の
プラスチツク部分、しかも特にガラス充填剤入り
のプラスチツクの場合の活性化に好適な小粒子の
大きさを有する。
るのみならず、特にプラスチツクとか配線基板の
プラスチツク部分、しかも特にガラス充填剤入り
のプラスチツクの場合の活性化に好適な小粒子の
大きさを有する。
本出願に最も近い先行技術と思われるものはド
ノヴアンの米国特許第3958048号である。ドノヴ
アンはゼラチンについて述べているが、非導電性
下地をPH値が５以上7.7以上で活性化できる安定
なコロイドを作るにあたつての重要性の認識がな
い。事実、ドノヴアンの発明によつて作つたコロ
イドはこのPH範囲では働かないことを彼も述べて
いる。更に広い用語の意味でのゼラチンは本願の
特殊な安定剤、すなわちコロイド粒子に所望のツ
エータ電位を付与し得る特殊のツエータ電位の安
定剤については何も教示していない。
ノヴアンの米国特許第3958048号である。ドノヴ
アンはゼラチンについて述べているが、非導電性
下地をPH値が５以上7.7以上で活性化できる安定
なコロイドを作るにあたつての重要性の認識がな
い。事実、ドノヴアンの発明によつて作つたコロ
イドはこのPH範囲では働かないことを彼も述べて
いる。更に広い用語の意味でのゼラチンは本願の
特殊な安定剤、すなわちコロイド粒子に所望のツ
エータ電位を付与し得る特殊のツエータ電位の安
定剤については何も教示していない。
以下に本発明の一実施例を挙げ、さらに具体的
に説明する。
に説明する。
なお、本発明の実施例を説明する前に、本発明
との効果の違いを比較する目的で、上述した従来
技術であるドノヴアンの米国特許第3958048号の
実施例１および２に示されている活性化用銅コロ
イド懸濁液を調整し、PH値を種々変化させてコロ
イド粒子のツエータ電位の測定を行つた。
との効果の違いを比較する目的で、上述した従来
技術であるドノヴアンの米国特許第3958048号の
実施例１および２に示されている活性化用銅コロ
イド懸濁液を調整し、PH値を種々変化させてコロ
イド粒子のツエータ電位の測定を行つた。
比較例 １
活性化用銅コロイド懸濁液の組成
グルタル酸第二銅 ……0.80g／
DAXAD11（グレース社商品名） ……6.67g／
アルキレンナフタレンスルホン酸重合物のナ
トリウム塩 水素化ホウ素ナトリウム ……0.62g／ 温 度 ……98〓 上記懸濁液のコロイド粒子のツエータ電位は、
PH６において約−20mVであつたが、コロイド粒
子の速度は実験中変化した、すなわち、ある種の
一部のコロイド粒子の速度は平均よりも著しく緩
慢であつた。そした、PH４においてはツエータ電
位は約−25mVであつた。この懸濁液を用いて、
非導電性基材の表面活性化処理（浸漬時間約４
分）を行つたところ、上記表面への銅コロイドの
付着はまばらで充分に沈着しなかつた。
トリウム塩 水素化ホウ素ナトリウム ……0.62g／ 温 度 ……98〓 上記懸濁液のコロイド粒子のツエータ電位は、
PH６において約−20mVであつたが、コロイド粒
子の速度は実験中変化した、すなわち、ある種の
一部のコロイド粒子の速度は平均よりも著しく緩
慢であつた。そした、PH４においてはツエータ電
位は約−25mVであつた。この懸濁液を用いて、
非導電性基材の表面活性化処理（浸漬時間約４
分）を行つたところ、上記表面への銅コロイドの
付着はまばらで充分に沈着しなかつた。
比較例 ２
活性化用銅コロイド懸濁液の組成
酢酸第二銅 ……0.7g／
DAXAD11 ……6.67g／
デキストリン ……3.3g／
水素化ホウ素ナトリウム ……0.1g／
温 度 ……130〓
上記懸濁液のコロイド粒子のツエータ電位は、
PH２において約＋1mV、PH４において約−1mV、
PH６において約−2mVであつた。この懸濁液を
用いて非導電性基材の表面活性化処理（浸漬時間
約４分）を行つたところ、上記表面への銅コロイ
ドの付着はまばらとなり均一な銅コロイド膜の形
成ができなかつた。
PH２において約＋1mV、PH４において約−1mV、
PH６において約−2mVであつた。この懸濁液を
用いて非導電性基材の表面活性化処理（浸漬時間
約４分）を行つたところ、上記表面への銅コロイ
ドの付着はまばらとなり均一な銅コロイド膜の形
成ができなかつた。
実施例 １
活性化用銅コロイド懸濁液の組成
グルタル酸第二銅 ……0.80g／
酸洗Ａ型ゼラチン ……6.67g／
（製造時に酸洗浄処理を施したゼラチン）
水素化ホウ素ナトリウム ……0.62g／
温 度 ……98〓
上記懸濁液のPH値を変化させて、コロイド粒子
のツエータ電位を測定した結果、PH４においては
約＋9mV、PH２においては約＋13mVを示した。
この懸濁液に、非導電性基材を約４分間浸漬し
て、その表面の活性化処理を施したところ、非導
電性基材の表面に均一に強固に付着した活性化銅
コロイド膜を形成させることができた。
のツエータ電位を測定した結果、PH４においては
約＋9mV、PH２においては約＋13mVを示した。
この懸濁液に、非導電性基材を約４分間浸漬し
て、その表面の活性化処理を施したところ、非導
電性基材の表面に均一に強固に付着した活性化銅
コロイド膜を形成させることができた。
実施例 ２
活性化用銅コロイド懸濁液の組成
酢酸第二銅 ……0.7g／
酸洗Ａ型ゼラチン ……6.67g／
水素化ホウ素ナトリウム ……0.1g／
温 度 ……130〓
上記懸濁液のPH値を変化させて、コロイド粒子
のツエータ電位を測定した結果、PH６においては
約＋3mV、PH２においては約＋4mVを示した。
そして、PH５においてはツエータ電位は約＋
7mVであつたが、デキストリンを除き酸洗Ａ型
ゼラチンのみ使用した場合には、ツエータ電位は
約＋13mVを示した。この懸濁液に、非導電性基
材を約４分間浸漬して、その表面の活性化処理を
行つたところ、非導電性基材の表面に均一に、し
かも強固に活性化銅コロイド膜を形成させること
ができた。
のツエータ電位を測定した結果、PH６においては
約＋3mV、PH２においては約＋4mVを示した。
そして、PH５においてはツエータ電位は約＋
7mVであつたが、デキストリンを除き酸洗Ａ型
ゼラチンのみ使用した場合には、ツエータ電位は
約＋13mVを示した。この懸濁液に、非導電性基
材を約４分間浸漬して、その表面の活性化処理を
行つたところ、非導電性基材の表面に均一に、し
かも強固に活性化銅コロイド膜を形成させること
ができた。
本発明の活性化用銅コロイドの安定性は、PH値
が２〜８の全範囲にわたつて維持することが可能
であるが、活性化用銅コロイドの安定性およびメ
ツキ設備や機器の腐食性などを考慮すると、PH値
は４〜８の範囲が好ましく、より好ましいPH値の
範囲は5.5〜7.5であり、最も好ましい範囲は中
性、すなわちPH値を７近傍の、例えば6.5〜7.5の
範囲に調整することが望ましい。また、本発明の
無電解メツキをするための活性化用銅コロイド
は、懸濁剤などを加えてツエータ電位を＋３〜＋
13mVの範囲に調整して、非導電性の基材の表面
に無電解メツキが充分に行える量の活性化用銅コ
ロイドを均一に強固に付着させるためには、金属
銅または酸化銅のコロイド粒子の大きさを10〜
100ミリミクロンの範囲にする必要がある。上記
コロイド粒子の大きさが上記の範囲外であると、
非導電性の基材の表面に付着させる活性化用銅コ
ロイドの付着層が不均一になつたり、またその付
着力が弱くなるため、その上に形成される無電解
メツキおよび電気メツキの剥離が生じ易くなるの
で好ましくない。
が２〜８の全範囲にわたつて維持することが可能
であるが、活性化用銅コロイドの安定性およびメ
ツキ設備や機器の腐食性などを考慮すると、PH値
は４〜８の範囲が好ましく、より好ましいPH値の
範囲は5.5〜7.5であり、最も好ましい範囲は中
性、すなわちPH値を７近傍の、例えば6.5〜7.5の
範囲に調整することが望ましい。また、本発明の
無電解メツキをするための活性化用銅コロイド
は、懸濁剤などを加えてツエータ電位を＋３〜＋
13mVの範囲に調整して、非導電性の基材の表面
に無電解メツキが充分に行える量の活性化用銅コ
ロイドを均一に強固に付着させるためには、金属
銅または酸化銅のコロイド粒子の大きさを10〜
100ミリミクロンの範囲にする必要がある。上記
コロイド粒子の大きさが上記の範囲外であると、
非導電性の基材の表面に付着させる活性化用銅コ
ロイドの付着層が不均一になつたり、またその付
着力が弱くなるため、その上に形成される無電解
メツキおよび電気メツキの剥離が生じ易くなるの
で好ましくない。
本発明の銅コロイドは独得且つ新規なもので、
特にガラス充填プラスチツクを採用する銅被覆配
線基板の活性化に好適なものである。この場合処
理すべき対象は少くとも三種類の異なる材料、即
ち銅被覆、プラスチツクおよびガラス充填であ
る。活性化コロイドはこれらの三種のすべてに好
適に附着しなければならない、然らざれば後の無
電解メツキおよび電気メツキでその後の加工およ
び使用の際に剥離を起す。銅の部分については、
水性剥離液、例えば中性水和ヒドラジンを用いて
過剰のコロイド粒子を除くことが望ましい。この
ような配線基板の活性化は本出願の新規なコロイ
ド、即ち粒子の大きさがほぼ10乃至100mμで、粒
子ツエータ電位がほぼ＋３乃至＋13mV、望むら
くは４乃至10mVの間にあるコロイドを使用する
ことによつて達成される。本発明のコロイドの新
規性の一つは、粒子が小さいということのみなら
ず、低い正のツエータ電位を有する事実に存す
る。また当該コロイドは安定である、即ち粒子径
が大きく成長して析出してしまい、有効な活性化
は僅かな残留粒子により行われるとか、ツエータ
電位が変化して下地に充分に沈着しないようにな
ることがない。本出願のコロイドのこの安定性は
PHの広い範囲に亘つて有利に維持される。PHは操
作中必然的に変化するので、商業生産においては
狭いPH範囲でのみ安定であることは実用的でな
い。
特にガラス充填プラスチツクを採用する銅被覆配
線基板の活性化に好適なものである。この場合処
理すべき対象は少くとも三種類の異なる材料、即
ち銅被覆、プラスチツクおよびガラス充填であ
る。活性化コロイドはこれらの三種のすべてに好
適に附着しなければならない、然らざれば後の無
電解メツキおよび電気メツキでその後の加工およ
び使用の際に剥離を起す。銅の部分については、
水性剥離液、例えば中性水和ヒドラジンを用いて
過剰のコロイド粒子を除くことが望ましい。この
ような配線基板の活性化は本出願の新規なコロイ
ド、即ち粒子の大きさがほぼ10乃至100mμで、粒
子ツエータ電位がほぼ＋３乃至＋13mV、望むら
くは４乃至10mVの間にあるコロイドを使用する
ことによつて達成される。本発明のコロイドの新
規性の一つは、粒子が小さいということのみなら
ず、低い正のツエータ電位を有する事実に存す
る。また当該コロイドは安定である、即ち粒子径
が大きく成長して析出してしまい、有効な活性化
は僅かな残留粒子により行われるとか、ツエータ
電位が変化して下地に充分に沈着しないようにな
ることがない。本出願のコロイドのこの安定性は
PHの広い範囲に亘つて有利に維持される。PHは操
作中必然的に変化するので、商業生産においては
狭いPH範囲でのみ安定であることは実用的でな
い。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 無電解メツキを施す非導電性基材の表面を活
性化するための安定水性コロイドであつて、該コ
ロイドは、コロイド粒子の大きさが10〜100ミリ
ミクロンの範囲の金属銅、酸化銅のうちの少なく
とも１種と懸濁剤を含み、上記コロイドのツエー
タ電位を＋３〜＋13ミリボルトの範囲に調整し、
上記コロイドは、PH値が5.5〜7.5の全範囲にわた
つて、上記基材の表面を活性化し無電解メツキが
行えるに十分な量の上記コロイド粒子が付着され
るものであることを特徴とする絶縁表面を金属メ
ツキするための活性化用銅コロイド溶液。 ２ 懸濁剤がゼラチンである特許請求の範囲第１
項に記載の活性化用銅コロイド溶液。 ３ 懸濁剤が酸洗浄処理を施して製造されたゼラ
チンである特許請求の範囲第１項または第２項に
記載の活性化用銅コロイド溶液。 ４ ツエータ電位を＋４〜＋10ミリボルトの範囲
に調整した特許請求の範囲第１項ないし第３項の
いずれか１項に記載の活性化用銅コロイド溶液。 ５ PH値が6.5〜7.5である特許請求の範囲第１項
ないし第４項のいずれか１項に記載の活性化用銅
コロイド溶液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10650180A JPS5732361A (en) | 1980-08-04 | 1980-08-04 | Activation copper colloid for metal plating insulation surface and manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10650180A JPS5732361A (en) | 1980-08-04 | 1980-08-04 | Activation copper colloid for metal plating insulation surface and manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5732361A JPS5732361A (en) | 1982-02-22 |
| JPH0146590B2 true JPH0146590B2 (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=14435177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10650180A Granted JPS5732361A (en) | 1980-08-04 | 1980-08-04 | Activation copper colloid for metal plating insulation surface and manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5732361A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066899A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-17 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| WO2022085461A1 (ja) * | 2020-10-21 | 2022-04-28 | 旭化成株式会社 | 導電性パターン付構造体の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3958048A (en) * | 1974-04-22 | 1976-05-18 | Crown City Plating Company | Aqueous suspensions for surface activation of nonconductors for electroless plating |
-
1980
- 1980-08-04 JP JP10650180A patent/JPS5732361A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5732361A (en) | 1982-02-22 |
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