JPH0146597B2 - - Google Patents
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- JPH0146597B2 JPH0146597B2 JP56049507A JP4950781A JPH0146597B2 JP H0146597 B2 JPH0146597 B2 JP H0146597B2 JP 56049507 A JP56049507 A JP 56049507A JP 4950781 A JP4950781 A JP 4950781A JP H0146597 B2 JPH0146597 B2 JP H0146597B2
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- electroplating bath
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシアノ金()酸カリウム及び酸をベ
ースとする、光沢及び延性を有する金合金被覆用
電気メツキ浴に関する。電気工学においては、金
被覆の大部分においては今日ではPH範囲3.5〜5
で作業される弱酸性電解液から析出せしめられ
る。この電解液は金をジシアノ金()酸カリウ
ム〔KAu(CN)2〕の形でかつ緩衝液として燐酸
塩、クエン酸塩又はホスホン酸塩のような弱有機
又は無機酸の塩を含有する。金属塩、特にニツケ
ル、コバルト又はインジウムの塩を添加すること
により、析出した層の特性が強度に影響される。
このような浴から、Ni又はCo0.2〜0.5%が一緒に
析出せしめられる条件下で、光沢を有し、硬度
150〜180HV及び機械的摩耗に対する良好な安定
性を有する被覆が得られる。この被覆は約5μm
から実際に孔不含である。これは良好な導電性及
び低下接触抵抗によつて優れている。
ースとする、光沢及び延性を有する金合金被覆用
電気メツキ浴に関する。電気工学においては、金
被覆の大部分においては今日ではPH範囲3.5〜5
で作業される弱酸性電解液から析出せしめられ
る。この電解液は金をジシアノ金()酸カリウ
ム〔KAu(CN)2〕の形でかつ緩衝液として燐酸
塩、クエン酸塩又はホスホン酸塩のような弱有機
又は無機酸の塩を含有する。金属塩、特にニツケ
ル、コバルト又はインジウムの塩を添加すること
により、析出した層の特性が強度に影響される。
このような浴から、Ni又はCo0.2〜0.5%が一緒に
析出せしめられる条件下で、光沢を有し、硬度
150〜180HV及び機械的摩耗に対する良好な安定
性を有する被覆が得られる。この被覆は約5μm
から実際に孔不含である。これは良好な導電性及
び低下接触抵抗によつて優れている。
このような浴からの被覆は、もちろん顕著な欠
点を有している。その延性が低い。僅かな機械的
変形で鬼裂が形成される。これらは比較的多量
(約1%)の非金属不純物を含有し、該不純物が
弱電流接点においては機能障害をもたらす懸念が
ある。また、この不純物に基いて、熱負荷を受け
ると接点抵抗が一定に保持されずかつ電気機器の
機能に障害をもたらすと思われる。
点を有している。その延性が低い。僅かな機械的
変形で鬼裂が形成される。これらは比較的多量
(約1%)の非金属不純物を含有し、該不純物が
弱電流接点においては機能障害をもたらす懸念が
ある。また、この不純物に基いて、熱負荷を受け
ると接点抵抗が一定に保持されずかつ電気機器の
機能に障害をもたらすと思われる。
被覆内の合金金属の含量は著しく電流密度及び
PH値に左右されるので、同等な品質の被覆を得る
ためには作業条件は狭い限界内で厳守されねばな
らない。平均電流密度は約1A/dm2に制限れてお
り、浴温度は40%より高くなるべきでなく、かつ
大抵の浴においてはPH値は3.5〜4に保持される
べきである。PH4で層は屡々乳白色になるか又は
既に光沢を喪失する。PH値3.5未満では、KAu
(CN)2がPH3でシアン化金〔AuCN〕を分離しな
がら分解するために作業することができない。そ
れにもかかわらず、この種の浴をPH値3未満で利
用することが試みられた(例えば西独国特許出願
公告第1262723号明細書、米国特許第2978390号明
細書)。しかしながら、満足な結果は得られなか
つた。
PH値に左右されるので、同等な品質の被覆を得る
ためには作業条件は狭い限界内で厳守されねばな
らない。平均電流密度は約1A/dm2に制限れてお
り、浴温度は40%より高くなるべきでなく、かつ
大抵の浴においてはPH値は3.5〜4に保持される
べきである。PH4で層は屡々乳白色になるか又は
既に光沢を喪失する。PH値3.5未満では、KAu
(CN)2がPH3でシアン化金〔AuCN〕を分離しな
がら分解するために作業することができない。そ
れにもかかわらず、この種の浴をPH値3未満で利
用することが試みられた(例えば西独国特許出願
公告第1262723号明細書、米国特許第2978390号明
細書)。しかしながら、満足な結果は得られなか
つた。
また、3価の金とシアン化カリウムとの錯体、
テトラシアノ金()酸カリウム〔KAu(CN)4〕
を含有する浴を用いて酸性範囲で作業することが
提案された。
テトラシアノ金()酸カリウム〔KAu(CN)4〕
を含有する浴を用いて酸性範囲で作業することが
提案された。
米国特許第3598706号明細書には、テトラシア
ノ金()酸の製造法及びこの酸をベースとする
浴が記載されている。米国特許第4168214号明細
書には、特殊鋼を予備金メツキするための浴が記
載されており、この場合にはテトラシアノ金
()錯体は塩化金()とシアン化カリウムと
の反応によつて浴内で生成しかつPH値は0.1〜1.5
に調整される。
ノ金()酸の製造法及びこの酸をベースとする
浴が記載されている。米国特許第4168214号明細
書には、特殊鋼を予備金メツキするための浴が記
載されており、この場合にはテトラシアノ金
()錯体は塩化金()とシアン化カリウムと
の反応によつて浴内で生成しかつPH値は0.1〜1.5
に調整される。
この公知浴は付加的に合金金属を含有すること
もできる。塩酸媒体中のKAu(CN)4をベースと
する金/錫−被覆を析出させるための純粋な合金
浴は、西独国特許出願公開第2658003号明細書に
開示されている。
もできる。塩酸媒体中のKAu(CN)4をベースと
する金/錫−被覆を析出させるための純粋な合金
浴は、西独国特許出願公開第2658003号明細書に
開示されている。
金が3価で存在する浴は、1価の金塩をベース
とする浴に比較して、原子価の相違に基き同じ電
流密度及び時間で金量の1/3が析出せしめられる
にすぎないという欠点を有する。この欠点は単に
相応して高い電流密度によつてのみ補償すること
ができる。しかし、この手段は従来の公知の浴に
おいては不可能である。それというのも、その際
には析出した層が無光沢及び粗面になるので、層
い被覆は経済的に不可能であるからである。もう
1つの顕著な欠点は、この浴内の塩化物含量が高
いことである、それによつてアノード側で不都合
な塩素発生が起る。更に、浴が付加的に塩酸を含
有する場合には、装置の腐食問題が生じる。
とする浴に比較して、原子価の相違に基き同じ電
流密度及び時間で金量の1/3が析出せしめられる
にすぎないという欠点を有する。この欠点は単に
相応して高い電流密度によつてのみ補償すること
ができる。しかし、この手段は従来の公知の浴に
おいては不可能である。それというのも、その際
には析出した層が無光沢及び粗面になるので、層
い被覆は経済的に不可能であるからである。もう
1つの顕著な欠点は、この浴内の塩化物含量が高
いことである、それによつてアノード側で不都合
な塩素発生が起る。更に、浴が付加的に塩酸を含
有する場合には、装置の腐食問題が生じる。
従つて、本発明の課題は、高い電流密度で光沢
及び延性を有しかつ塩素発生が起ない。シアノ金
()酸カリウム及び酸をベースとする金合金被
覆用電気メツキ浴を見い出すことであつた。
及び延性を有しかつ塩素発生が起ない。シアノ金
()酸カリウム及び酸をベースとする金合金被
覆用電気メツキ浴を見い出すことであつた。
この課題は本発明により、浴が合金金属として
コバルト、ニツケル、インジウム、錫、亜鉛又は
カドミウムの少なくとも1つを水溶性塩の形でア
ミン、アミノカルボン酸又はホスホン酸と一緒に
含有しかつPH値3未満を有することによつて解決
された。PH範囲0.4〜2.5が特に有利である。
コバルト、ニツケル、インジウム、錫、亜鉛又は
カドミウムの少なくとも1つを水溶性塩の形でア
ミン、アミノカルボン酸又はホスホン酸と一緒に
含有しかつPH値3未満を有することによつて解決
された。PH範囲0.4〜2.5が特に有利である。
金をシアノ金()酸カリウムので1〜20g/
、硫酸、燐酸及び/又はクエン酸を10〜200g/
、合金金属としてコバルト、ニツケル、インジ
ウム、亜鉛、錫又はカドミウムの少なくとも1つ
を水溶性塩の形で0.1〜20g/、及び合金金属と
錯体を形成することができるアミン、アミノカル
ボン酸又はホスホン酸を1〜100g/含有する浴
が特に有利であることが立証された。更に、使用
する酸の塩、例えば燐酸二水素カリウム、硫酸水
素カリウム又はクエン酸カリウムを添加するのが
有利である。温度40〜60℃及び電流密度0.1〜20
A/dm2で作業するのが有利である。
、硫酸、燐酸及び/又はクエン酸を10〜200g/
、合金金属としてコバルト、ニツケル、インジ
ウム、亜鉛、錫又はカドミウムの少なくとも1つ
を水溶性塩の形で0.1〜20g/、及び合金金属と
錯体を形成することができるアミン、アミノカル
ボン酸又はホスホン酸を1〜100g/含有する浴
が特に有利であることが立証された。更に、使用
する酸の塩、例えば燐酸二水素カリウム、硫酸水
素カリウム又はクエン酸カリウムを添加するのが
有利である。温度40〜60℃及び電流密度0.1〜20
A/dm2で作業するのが有利である。
驚異的にも、浴が合金金属と、同時に適当な錯
形成剤を含有していればテトラシアノ金()酸
塩−錯体をベースとする酸性の電解液から広い電
流密度に渡つて光沢のある金属を析出させること
ができることが判明した。合金金属はCo、Ni、
In、Sn、Zn又はCdであつてよい。適当な錯形成
剤はアミン、アミノカルボン酸又はホスホン酸で
ある。合金金属を従来の公知浴と同様に簡単な塩
の形でのみ加えれば、被覆内での金属分布が不均
一になる。それというのも、一般に一緒に析出せ
しめられる合金金属の量は電流密度に著しく左右
されるからである。ところで、驚異的にも前記錯
形成剤を使用すると同時析出は実際に電流密度と
は無関係に行なわれるので、金含量、PH値及び浴
温度を適当に選択すると被覆は一定の合金金属含
量を有することが判明した。この非依存性はその
他の公知の浴では一般に達成されない。
形成剤を含有していればテトラシアノ金()酸
塩−錯体をベースとする酸性の電解液から広い電
流密度に渡つて光沢のある金属を析出させること
ができることが判明した。合金金属はCo、Ni、
In、Sn、Zn又はCdであつてよい。適当な錯形成
剤はアミン、アミノカルボン酸又はホスホン酸で
ある。合金金属を従来の公知浴と同様に簡単な塩
の形でのみ加えれば、被覆内での金属分布が不均
一になる。それというのも、一般に一緒に析出せ
しめられる合金金属の量は電流密度に著しく左右
されるからである。ところで、驚異的にも前記錯
形成剤を使用すると同時析出は実際に電流密度と
は無関係に行なわれるので、金含量、PH値及び浴
温度を適当に選択すると被覆は一定の合金金属含
量を有することが判明した。この非依存性はその
他の公知の浴では一般に達成されない。
従つて、高い電流密度を使用することが可能で
ありかつPH範囲3.5〜5における公知の弱酸性金
浴において通常であると同等の析出速度を達成す
ることができる。
ありかつPH範囲3.5〜5における公知の弱酸性金
浴において通常であると同等の析出速度を達成す
ることができる。
電気メツキ浴内で前記錯形成剤を使用すること
自体は公知である。しかしながら、これらの物質
が所定の条件下で合金金属の同時析出をこれほど
強度に制御することは予想され得なかつたことで
ある。それというのも、前記金属との錯体の安定
性はPH値3未満では通常低いからである。
自体は公知である。しかしながら、これらの物質
が所定の条件下で合金金属の同時析出をこれほど
強度に制御することは予想され得なかつたことで
ある。それというのも、前記金属との錯体の安定
性はPH値3未満では通常低いからである。
本発明の浴から析出した層の特性は、いわゆる
弱酸性の金属からの被覆に比較すると特別な利点
する。層は硬質でかつ耐摩耗性であるだけではな
く、極めて大きな延性を有する。既に薄層で孔不
含の析出が可能である。接触抵抗は低くかつ熱負
荷を受けても一定に保持される。非金属不純物の
含量は極めて小さい。
弱酸性の金属からの被覆に比較すると特別な利点
する。層は硬質でかつ耐摩耗性であるだけではな
く、極めて大きな延性を有する。既に薄層で孔不
含の析出が可能である。接触抵抗は低くかつ熱負
荷を受けても一定に保持される。非金属不純物の
含量は極めて小さい。
本発明の浴は以下のものを含有する:
金 KAu(CN)4として 1〜20g/
燐酸、硫酸又はその混合物、
クエン酸、燐酸塩、硫酸塩 10〜200g/
Co、Ni、In、Sn、Zn、Cdで
あつてもよい合金金属 0.1〜20g/
アミン、アミノカルボン酸又はホスホン酸
1〜100g/ KAu(CN)4は公知方法でAuCl3とKCNとを反
応させて製造しかつ母液から結晶させることによ
り得られる。この場合、なお極く僅かに塩化物を
含有する塩が得られる。浴内に含有される酸の量
は重要ではない。より高い含量でも良好な導電性
が得られる。酸によつてのみ低いPH値を得ようと
する場合には、燐酸の一部をKH2PO4として加え
ることもできる。適当な錯形成剤の群について
は、以下に例として挙げる一連の化合物が該当す
る: アミン: エチレンジアミン テトラエチレンペンタミン、 トリエチレンアミン ジエチレントリアミン トリエチレンテトラミン アミノカルボン酸: ニトリロトリ酢酸 エチレンジアミンテトラ酢酸 1,2−ジアミノシクロヘキサン−テトラ酢酸 ビス−2−アミノエチルエーテルテトラ酢酸ジ
エチレントリアミンペンタ酢酸 ホスホン酸: 1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸 アミノトリエチレンホスホン酸 エチレンジアミンテトラメチルホスホン酸 本発明の浴はPH範囲0.4〜2.5で使用するのが有
利である。これより著しく低いか又は高いPH値
は、不溶性シアン化金()を分離する金錯体の
分解を惹起する。浴はPH値0.6〜2.0で作業するの
が有利である。この浴は室温で使用することがで
きるが、析出速度を高めるために60℃までの高い
温度を使用するのが有利である。使用可能な電流
密度範囲は著しく広範である。特に電流密度0.2
〜少なくとも10A/dm2の電流密度で光沢のある層
が得られる。
1〜100g/ KAu(CN)4は公知方法でAuCl3とKCNとを反
応させて製造しかつ母液から結晶させることによ
り得られる。この場合、なお極く僅かに塩化物を
含有する塩が得られる。浴内に含有される酸の量
は重要ではない。より高い含量でも良好な導電性
が得られる。酸によつてのみ低いPH値を得ようと
する場合には、燐酸の一部をKH2PO4として加え
ることもできる。適当な錯形成剤の群について
は、以下に例として挙げる一連の化合物が該当す
る: アミン: エチレンジアミン テトラエチレンペンタミン、 トリエチレンアミン ジエチレントリアミン トリエチレンテトラミン アミノカルボン酸: ニトリロトリ酢酸 エチレンジアミンテトラ酢酸 1,2−ジアミノシクロヘキサン−テトラ酢酸 ビス−2−アミノエチルエーテルテトラ酢酸ジ
エチレントリアミンペンタ酢酸 ホスホン酸: 1−ヒドロキシエタン−1,1−ジホスホン酸 アミノトリエチレンホスホン酸 エチレンジアミンテトラメチルホスホン酸 本発明の浴はPH範囲0.4〜2.5で使用するのが有
利である。これより著しく低いか又は高いPH値
は、不溶性シアン化金()を分離する金錯体の
分解を惹起する。浴はPH値0.6〜2.0で作業するの
が有利である。この浴は室温で使用することがで
きるが、析出速度を高めるために60℃までの高い
温度を使用するのが有利である。使用可能な電流
密度範囲は著しく広範である。特に電流密度0.2
〜少なくとも10A/dm2の電流密度で光沢のある層
が得られる。
次に、実施例につき本発明を説明する。
例 1
浴は以下の成分を溶解させることによつて製造
する: 85%の燐酸75gを蒸留水500ml中で希釈する。
次いでコバルト錯体溶液50ml及び水に溶かした
KAu(CN)43.5gを加える。浴を水で約900mlに満
たし、PH値をカセイカリ溶液で1.5に調整しかつ
最後に水で1リツトルに補充する。浴を25℃に加
熱する。銅薄板から成るカソードに、電流密度2
A/dm2で20分間で厚さ1.2μmの淡黄色の光沢のあ
る金層が析出する。
する: 85%の燐酸75gを蒸留水500ml中で希釈する。
次いでコバルト錯体溶液50ml及び水に溶かした
KAu(CN)43.5gを加える。浴を水で約900mlに満
たし、PH値をカセイカリ溶液で1.5に調整しかつ
最後に水で1リツトルに補充する。浴を25℃に加
熱する。銅薄板から成るカソードに、電流密度2
A/dm2で20分間で厚さ1.2μmの淡黄色の光沢のあ
る金層が析出する。
次いで、金含量を8g/に高め、浴を50℃に
加熱しかつ析出を電流密度8A/dm2で繰返す。こ
の際、10分間で金3μmが析出する。この被覆は
同様に淡黄色でありかつ光沢を有する。両層内
で、コバルト0.5%が検出された。第2の試料か
ら、銅基体を3:1に希釈した硝酸で溶解させ
る。折曲げても剥離しない延性の金箔が得られ
る。浴のバツチで使用したコバルト−錯体−溶液
は、以下のようにして製造する:Co10gに相当
するCoSo4:7H2の47.8gを加熱しながら水約600
ml中に溶かし、60%の1−ヒドロキシエタン−
1,1−ジホスホン酸222mlを加えかつ1リツト
ルに補充する。
加熱しかつ析出を電流密度8A/dm2で繰返す。こ
の際、10分間で金3μmが析出する。この被覆は
同様に淡黄色でありかつ光沢を有する。両層内
で、コバルト0.5%が検出された。第2の試料か
ら、銅基体を3:1に希釈した硝酸で溶解させ
る。折曲げても剥離しない延性の金箔が得られ
る。浴のバツチで使用したコバルト−錯体−溶液
は、以下のようにして製造する:Co10gに相当
するCoSo4:7H2の47.8gを加熱しながら水約600
ml中に溶かし、60%の1−ヒドロキシエタン−
1,1−ジホスホン酸222mlを加えかつ1リツト
ルに補充する。
例 2
例1と同様にして、浴を以下の成分から製造す
る: H3PO4(85%) 26.3ml H2SO4(96%) 13.6ml コバルト錯体溶液(例1と同じ) 50ml 浴を再び1に満たす。KAu(CN)41.73g
(Au1g)を加えかつ光沢を硫酸で0.6に調整す
る。
る: H3PO4(85%) 26.3ml H2SO4(96%) 13.6ml コバルト錯体溶液(例1と同じ) 50ml 浴を再び1に満たす。KAu(CN)41.73g
(Au1g)を加えかつ光沢を硫酸で0.6に調整す
る。
18Cr8Ni−鋼から成るカソードに5分間で電流
密度2A/dm2で厚さ0.2μmの固着した金属が析出
する。
密度2A/dm2で厚さ0.2μmの固着した金属が析出
する。
例 3
下記成分を水中に溶解させることにより浴1リ
ツトルを製造する: KH2PO4 25g H3PO4(85%) 60g NiSO4×7H2O 4.2g KAu(CN)4(Au8g/) 13.8g エチレンジアミン 10g PH値を2.0に調整しかつ浴を40℃に加熱する。
電流密度5A/dm2で、10分間で銅薄板上に厚さ
2.5μmの光沢のある金層が析出する。金中に
Ni0.4%が含有されている。
ツトルを製造する: KH2PO4 25g H3PO4(85%) 60g NiSO4×7H2O 4.2g KAu(CN)4(Au8g/) 13.8g エチレンジアミン 10g PH値を2.0に調整しかつ浴を40℃に加熱する。
電流密度5A/dm2で、10分間で銅薄板上に厚さ
2.5μmの光沢のある金層が析出する。金中に
Ni0.4%が含有されている。
例 4
以下の成分を含有する浴から析出させる:
H3PO4(85%) 90g/
H2SO4(96%) 10g/
In2(SO4)3・5H2O 6g/
KAu(CN)4(Au5g/) 8.6g/
エチレンジアミンテトラ酢酸 9g/
浴のPH値を1.8に調整する。電流密度9A/dm2
及び浴温度50℃で、10分間でニツケルメツキした
銅薄板上に厚さ2μmの、光沢のある淡黄色の金
層が析出する。
及び浴温度50℃で、10分間でニツケルメツキした
銅薄板上に厚さ2μmの、光沢のある淡黄色の金
層が析出する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 シアノ金()酸カリウム及び酸をベースと
する、光沢及び延性を有する金合金被覆用電気メ
ツキ浴において、該浴が合金金属としてコバル
ト、ニツケル、インジウム、錫、亜鉛又はカドミ
ウムの少なくとも1つを水溶性塩の形でアミン、
アミノカルボン酸又はホスホン酸と一緒に含有し
かつPH値3未満を有することを特徴とする、光沢
及び延性を有する金合金被覆用電気メツキ浴。 2 浴がPH値0.4〜2.5を有する、特許請求の範囲
第1項記載の電気メツキ浴。 3 浴がシアノ金()酸カリウムの形で金1〜
20g/を含有する、特許請求の範囲第1項又は
第2項記載の電気メツキ浴。 4 浴が硫酸、燐酸、クエン酸又はそれらの混合
物20〜200g/を含有する、特許請求の範囲第
1項から第3項までのいずれか1項記載の電気メ
ツキ浴。 5 浴が酸の他にその燐酸二水素カリウム、硫酸
水素カリウム又はクエン酸カリウムのような塩を
含有する、特許請求の範囲第1項から第4項まで
のいずれか1項記載の電気メツキ浴。 6 浴が合金金属としてのコバルト。ニツケル、
インジウム、錫、亜鉛又はカドミウムの少なくと
も1つを水溶性塩の形で0.1〜20g/含有する、
特許請求の範囲第1項から第5項までのいずれか
1項記載の電気メツキ浴。 7 浴が合金金属と共に錯体を形成することがで
きるアミン、アミノカルボン酸又はホスホン酸1
〜100g/を含有する、特許請求の範囲第1項か
ら第6項までのいずれか1項記載の電気メツキ
浴。 8 浴を温度40〜60℃で操作する、特許請求の範
囲第1項から第7項までのいずれか1項記載の電
気メツキ浴。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3012999A DE3012999C2 (de) | 1980-04-03 | 1980-04-03 | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von hochglänzenden und duktiler Goldlegierungsüberzügen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56152989A JPS56152989A (en) | 1981-11-26 |
| JPH0146597B2 true JPH0146597B2 (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=6099206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4950781A Granted JPS56152989A (en) | 1980-04-03 | 1981-04-03 | Electroplating bath having luster and ductility for gold alloy coating |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4391679A (ja) |
| EP (1) | EP0037535B1 (ja) |
| JP (1) | JPS56152989A (ja) |
| AT (1) | ATE6527T1 (ja) |
| DE (1) | DE3012999C2 (ja) |
| HK (1) | HK30986A (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4470886A (en) * | 1983-01-04 | 1984-09-11 | Omi International Corporation | Gold alloy electroplating bath and process |
| DE3347594A1 (de) * | 1983-01-04 | 1984-07-12 | Omi International Corp., Warren, Mich. | Bad zur galvanischen abscheidung einer verschleissfesten goldlegierung und verfahren zur abscheidung einer verschleissfesten goldlegierung unter verwendung dieses bades |
| US4559121A (en) * | 1983-09-12 | 1985-12-17 | Vac-Tec Systems, Inc. | Method and apparatus for evaporation arc stabilization for permeable targets |
| US4559125A (en) * | 1983-09-12 | 1985-12-17 | Vac-Tec Systems, Inc. | Apparatus for evaporation arc stabilization during the initial clean-up of an arc target |
| US4448659A (en) * | 1983-09-12 | 1984-05-15 | Vac-Tec Systems, Inc. | Method and apparatus for evaporation arc stabilization including initial target cleaning |
| CH665656A5 (fr) * | 1983-12-29 | 1988-05-31 | Heinz Emmenegger | Bain d'or acide et utilisation de ce bain en electroplastie. |
| DE3505473C1 (de) * | 1985-02-16 | 1986-06-05 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold-Indium-Legierungsueberzuegen |
| DE3509367C1 (de) * | 1985-03-15 | 1986-08-14 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsueberzuegen |
| CH680370A5 (ja) * | 1989-12-19 | 1992-08-14 | H E Finishing Sa | |
| CA2365749A1 (en) * | 2001-12-20 | 2003-06-20 | The Governors Of The University Of Alberta | An electrodeposition process and a layered composite material produced thereby |
| US7431817B2 (en) * | 2004-05-11 | 2008-10-07 | Technic, Inc. | Electroplating solution for gold-tin eutectic alloy |
| JP4945193B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2012-06-06 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 硬質金合金めっき液 |
| JP5317433B2 (ja) | 2007-06-06 | 2013-10-16 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 酸性金合金めっき液 |
| US20090114345A1 (en) * | 2007-11-07 | 2009-05-07 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Method for manufacturing a substrate for mounting a semiconductor element |
| DE102011114931B4 (de) | 2011-10-06 | 2013-09-05 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Verfahren zur selektiveren, elektrolytischen Abscheidung von Gold oder einer Goldlegierung |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2978390A (en) * | 1957-07-22 | 1961-04-04 | Bell Telephone Labor Inc | Gold plating solutions |
| DE1262723B (de) * | 1964-12-16 | 1968-03-07 | Philippi & Co K G | Galvanisches Gold- oder Goldlegierungsbad |
| US3598706A (en) * | 1967-12-11 | 1971-08-10 | Trifari Krussman And Fishel In | Acid gold plating baths |
| ZA734253B (en) * | 1972-07-10 | 1975-02-26 | Degussa | Electrolytic bath |
| US3989800A (en) * | 1973-12-26 | 1976-11-02 | Motorola, Inc. | Alkali metal gold cyanide method |
| US4073700A (en) * | 1975-03-10 | 1978-02-14 | Weisberg Alfred M | Process for producing by electrodeposition bright deposits of gold and its alloys |
| US4013523A (en) * | 1975-12-24 | 1977-03-22 | Oxy Metal Industries Corporation | Tin-gold electroplating bath and process |
| US4168214A (en) * | 1978-06-14 | 1979-09-18 | American Chemical And Refining Company, Inc. | Gold electroplating bath and method of making the same |
-
1980
- 1980-04-03 DE DE3012999A patent/DE3012999C2/de not_active Expired
-
1981
- 1981-03-27 AT AT81102316T patent/ATE6527T1/de not_active IP Right Cessation
- 1981-03-27 EP EP81102316A patent/EP0037535B1/de not_active Expired
- 1981-04-02 US US06/250,142 patent/US4391679A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-04-03 JP JP4950781A patent/JPS56152989A/ja active Granted
-
1986
- 1986-05-01 HK HK309/86A patent/HK30986A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| DE3012999C2 (de) | 1984-02-16 |
| HK30986A (en) | 1986-05-09 |
| EP0037535A3 (en) | 1981-11-04 |
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| DE3012999A1 (de) | 1981-10-15 |
| EP0037535A2 (de) | 1981-10-14 |
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