JPH0148204B2 - - Google Patents
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Description
本発明は高い電気伝導度を有する炭素材料及び
その組成物の製造方法に関する。さらに詳しくは
二軸延伸した共役系高分子成形体を焼成すること
を特徴とする高導電性炭素材料及びその組成物の
製造方法に関する。 近年、天然もしくは人工の高純度のグラフアイ
トと電子受容体もしくは電子供与体(以下ドーパ
ントと称する)との錯化合物が金属を越える高い
電導度を示すことが発見され、高導電性材料とし
て注目されるようになつてきた。この種の高導電
性炭素材料として、炭化水素化合物を高温で気相
熱分解し、熱分解炭素とし、さらに超高温で熱処
理して得られる熱分解グラフアイトが知られてい
る。この炭素材料はグラフアイト構造が高度に発
達したものであり、ドーパントとの錯化合物の形
成により、さらに高導電性を発現するものであつ
た。 一方、高分子の焼成により炭素化、さらにグラ
フアイト化した炭素材料を得ようとする試みもな
されている。例えばポリアクリロニトリル、レー
ヨン等の有機物繊維を焼成し、炭素繊維とする方
法がある。しかしながら得られる炭素繊維の電導
度は低く、3000℃で焼成を行なつた後でも108S/
cm以下であり、またドーパントの錯化合物形成に
よる電導度の向上効果はわずかにしか見られない
など充分にグラフアイト化した材料は得られな
い。またポリアクリロニトリル繊維系の炭素繊維
では強度を向上させる目的でポリアクリロニトリ
ル繊維を一軸延伸し、焼成することが提案されて
いるが、そのグラフアイト化は充分ではなかつ
た。このように高分子の焼成により得た炭素材料
は高温焼成することにより、また焼成前に延伸処
理を行なつた場合でも必らずしもグラフアイト構
造になるとは限らないのである。焼成処理により
グラフアイト化する数少ない例としてはピツチの
メソフエーズを配向し、酸化架橋により不溶化し
たのち焼成する方法がある。しかしこの方法では
繊維状の成形体に限定されることや、高導電性の
点では充分ではなかつた。 本発明者らは共役系高分子の焼成を広く検討し
た結果、新らしい事実を発明し、本発明に到つ
た。すなわち、二軸延伸処理したポリ−p−フエ
ニレンビニレンのフイルムを不活性雰囲気で400
℃を越える温度で焼成したところ、溶融すること
なく形状を保持したまま炭素化できるだけでな
く、高温ではグラフアイト化し、同様に焼成した
未延伸物よりさらに高導電性材料となり、しかも
ドーピングによつてさらに高導電性を示すことを
見い出した。また二軸延伸処理を加えることによ
り、安定して高導電炭素材料が得られることも見
い出した。 このように、二軸延伸処理されたポリ−p−フ
エニレンビニレンを焼成することにより、溶融、
軟化することなく炭素系の成形品とすることがで
き、しかも未延伸の場合より高導電性の炭素材料
となることは予想できないことであつた。また二
軸延伸により導電性を高められた高導電性炭素材
料はポリ−p−フエニレンビニレンの焼成に限ら
ず、広くビニレン基とそれに共役する芳香族炭化
水素基を繰り返えし単位とする共役系高分子を二
軸延伸処理後焼成することによつても得られるこ
とを見い出し、本発明を完成した。 すなわち、本発明は (1) 二軸延伸処理を施した一般式() (−R−CH=CH)−o (R:ビニレン基と連続した炭素−炭素共役
系を形成する芳香族炭化水素基、 n:2以上の整数、) を有する共役系高分子成形体を不活性雰囲気
下、400℃を越える温度で焼成することを特徴
とする高導電性炭素材料の製造方法及び (2) 二軸延伸処理を施した一般式()を有する
共役系高分子成形体を不活性雰囲気下、400℃
を越える温度で焼成して得られる炭素材料とド
ーパントを作用させることを特徴とする高導電
性組成物の製造方法を提供することにある。 本発明に用いられる共役系高分子()の合成
法に特に制限はなく、フイルム状の共役系高分子
()が製造できる種々の方法が使用できる。 例えばJ.Polymer Sci.,A−1,6,1058
(1968)記載のスルホニウム塩分解法が例示され、
特にスルホニウム塩分解法により得られる共役系
高分子は均質なフイルム状成形物とすることがで
き本発明の目的には好適に用いることができる。 本発明に用いられる共役系高分子()のR基
はビニレン基と共役になる構造を持つた芳香族炭
化水素基またはその誘導体基であり、特に炭素数
6−20の芳香族炭化水素基またはその誘導体が好
ましい。 これらの基としてはo−フエニレン基、p−フ
エニレン基、4,4′−ビフエニレン基、2,5−
ジメチル−p−フエニレン基、2−5ジメトキシ
−p−フエニレン基、3,4−ジメチル−o−フ
エニレン基、3,4−ジメトキシ−o−フエニレ
ン基などがあげられる。なかでも対称性の良いp
−フエニレン基、2,5−ジメチル−p−フエニ
レン基、4,4′−ビフエニレン基、2,5−ジメ
トキシ−p−フエニレン基は焼成過程の形状保持
が良好であるためにより好ましい。なかでもp−
フエニレン基が特に好ましい。 本発明に用いられる共役系高分子は分子量が充
分大きいことが好ましく、nが2以上好ましくは
5以上50000で、たとえば分子量分画3500の透析
膜による透析処理で透析されない分子量を有する
ようなものが効果的に用いられる。 本発明において、共役系高分子成形体の二軸延
伸処理とは、一方向と該方向とは平行でない方向
に延伸処理を行なうことをさす。このとき二方向
のなす角は0゜を越えて90゜までの範囲では特に制
限はないが、45゜以上90゜以内が好ましく、より好
ましくは90゜である。 本発明に用いられる延伸方法に特に制限はない
が、一方向に延伸後、該方向とは平行でない方向
に延伸を行なう方法、平行でない二方向に同時に
延伸を行なう方法、ロール圧延方法やスルホニウ
ム塩分解法により得られる共役系高分子成形体で
はスルホニウム塩分解時の自己収縮による延伸方
法が例示されるが、特に平行でない2方向に同時
に延伸を行なう方法、自己収縮による延伸方法が
好ましい。 この延伸処理は共役系高分子成形体に行なつて
もよいが、スルホニウム塩分解法におけるように
前駆体高分子ないしは前駆体から共役系高分子に
変性過程で行なつてもよい。本発明の目的には、
前駆体から共役系高分子に変性過程で延伸処理す
るのが効果的であり好ましい。 本発明においては延伸時の雰囲気に制限はない
が、共役系高分子や前駆体と反応しない不活性雰
囲気下が好ましい。特に窒素ガス、アルゴンガス
中が好ましい。 本発明における延伸処理温度は用いる共役系高
分子により異なるが、一般的には30℃〜400℃、
好ましくは50℃〜300℃、さらに好ましくは80℃
〜200℃である。 本発明では焼成温度は400℃を越える温度が好
ましく、温度上限は炭素の蒸発温度で制限され
る。加圧系で焼成することによりさらに高温とす
ることができるが、経済的でない。高導電性材料
とするには高温で焼成されるほど良い。実際的に
は好ましくは400℃を越え3500℃以下であり、さ
らに好ましくは800℃以上3300℃以下である。 また1000℃以上での高温での焼成は1000℃以下
で仮焼成を行ない続いて1000℃以上で焼成しても
よい。 本発明では不活性雰囲気は窒素ガス、アルゴン
ガス及び真空中などが効果的であり、2000℃以上
ではアルゴンガスがより好ましい。 焼成時の加熱方法には特に制限はないが、焼成
温度によつて、発熱方法が異なる。すなわち、
1500℃以下では抵抗線炉やシリコニツト炉など
1500℃以上では黒鉛発熱体タンマン炉や高周波誘
導加熱炉が効果的に用いられる。 この様にして得られる共役系高分子()の焼
成物は多くの場合1×102〜2×104S/cmの電導
度を示す。 さらに重要なことは、この焼成物の電子受容体
もしくは電子供与体によるドーピング処理によ
り、電導度がさらに向上し、103〜105S/cmまた
はそれ以上に達することである。ドーパントにつ
いては特に限定しないが、従来グラフアイトある
いはポリアセチレンなどの共役系高分子において
高導電性が見出されている化合物を効果的に用い
ることができる。 そのドーピングの方法は、公知の方法すなわ
ち、ドーパントと直接気相もしくは液相で接触さ
せる方法、電気化学的な方法、イオンインプラン
テーシヨン等により実施することができる。 具体的には電子受容体としてはハロゲン化合物
類:臭素等、ルイス酸類:三塩化鉄、五フツ化砒
素、五フツ化アンチモン、三フツ化ホウ素、三酸
化硫黄、三塩化アルミ、五塩化アンチモン等、プ
ロトン酸類:硝酸、硫酸、クロルスルホン酸等、
電子供与体としては、アルカリ金属類:リチウ
ム、カリウム、ルビジウム、セシウム等、アルカ
リ土類金属類:カルシウム、ストロンチウム、バ
リウム等、その他希土類金属:(Sm,Eu,Yb)、
金属アミド類:カリウムアミド、カルシウムアミ
ド等が例示される。ドーピング量は特に制限はな
いが、好ましい含有量は熱処理物の重量当り0.1
%〜150%、特には10%〜〜100%である。 本発明の特徴は二軸延伸処理を施した共役系高
分子()成形体の焼成物は、未延伸ないしは一
方向のみ延伸した共役系高分子()成形体焼成
物より炭素化、グラフアイト化が進み、より高導
電性炭素材料を提供できることである。この理由
は定かではないが、二方向に延伸されることによ
つて分子中の芳香族環面がフイルム面に平行に面
配向した構造をとりやすいために、焼成時分子間
の縮合が容易になりグラフアイト構造が生じやす
くなつたと考えられる。 以下に実施例によつて本発明をさらに詳しく述
べるが本発明はこれに限定されるものではない。 実施例 1 p−キシリレンビス(ジエチルスルホニウムブ
ロミド)と苛性ソーダの水溶液を作用させ、スル
ホニウム塩を側鎖に有する高分子スルホニウム塩
水溶液を得た。続いて透析後、キヤストし、フイ
ルムに成形した。 得られた高分子スルホニウム塩フイルムを50×
50mmに切り取り、窒素雰囲気下で直交する方向に
同時に延伸することが可能な延伸機により100℃
から120℃で2方向とも延伸前のフイルム寸法の
2.5倍まで延伸した。さらに弱く延伸張力を加え
たままで250℃まで昇温し、250℃で30分間熱処理
を行なつた。得られたフイルムのIRスペクトル
は文献(J.Polymer Sci.,A−1,6,1058
(1968))のものに一致しており、ポリ−p−フエ
ニレンビニレン構造を確認した。このフイルムの
電気伝導度は10-10S/cm以下であつた。 抵抗線加熱式横型管状電気炉(450mmL)に石
英ガラス製炉芯管(30mmφ×700mmL)を挿入し、
不活性ガスが導入できるように装置を組立てた。
電気炉中央の炉芯管内に上記の2軸延伸フイルム
を20×30mmに切り取つたものを入れ、窒素ガスを
毎分100ml流通させ電気炉内を950℃に昇温した。
2時間、950℃で焼成したのち、室温まで冷却し
焼成物を取り出した。焼成物はフイルム形状を保
つていた。 このフイルムは室温で100S/cmの電導度を示
した。さらにこのフイルムに電子受容体化合物と
して無水硫酸を使用し、常法により室温で気相か
らのドーピングをおこなつたところ、24時間で
140S/cmの電導度を示した。得られた950℃焼成
フイルムをさらに3000℃で焼成した。焼成は黒鉛
管発熱体を用い、アルゴン気流中で20分間行なつ
た。焼成物はフイルム形状を保つていた。このフ
イルムは室温で1.7×104S/cmの電導度を示した。
さらに無水硫酸でドーピングしたところ、1.2×
105S/cmの電導度を示した。 電導度の測定は4端子法または2端子法で行な
つた。 実施例 2 実施例1で得た高分子スルホニウム塩フイルム
を50×50mm切り取り、フイルム四辺を型枠に固定
した後300℃で30分間熱処理を行なつた。このフ
イルムは自己収縮により延伸が加わつていた。 得られたフイルムを950℃で2時間予備焼成し
た後、3000℃で焼成した。 焼成物はフイルム状を保持した、得られた焼成
フイルムは1.4×104S/cmの電導度を示した。又、
無水硫酸のドーピングで1.1×105S/cmの電導度
を示した。 比較例 実施例1で得た高分子スルホニウム塩フイルム
を50×50mm切り取り、フイルムを固定することな
く300℃で30分間熱処理を行なつた。 得られたフイルムを950℃で2時間予備焼成し
た後、3000℃で焼成した。焼成物フイルムは2.1
×103S/cmの電導度を示した。又無水硫酸のドー
ピングで1.1×104の電導度を示した。 実施例 3 実施例1,2で得られた3000℃焼成延伸フイル
ムと、比較例で得られた3000℃焼成未延伸フイル
ムの電導度を室温と液体窒素温度で測定した。結
果を表1に示す。
その組成物の製造方法に関する。さらに詳しくは
二軸延伸した共役系高分子成形体を焼成すること
を特徴とする高導電性炭素材料及びその組成物の
製造方法に関する。 近年、天然もしくは人工の高純度のグラフアイ
トと電子受容体もしくは電子供与体(以下ドーパ
ントと称する)との錯化合物が金属を越える高い
電導度を示すことが発見され、高導電性材料とし
て注目されるようになつてきた。この種の高導電
性炭素材料として、炭化水素化合物を高温で気相
熱分解し、熱分解炭素とし、さらに超高温で熱処
理して得られる熱分解グラフアイトが知られてい
る。この炭素材料はグラフアイト構造が高度に発
達したものであり、ドーパントとの錯化合物の形
成により、さらに高導電性を発現するものであつ
た。 一方、高分子の焼成により炭素化、さらにグラ
フアイト化した炭素材料を得ようとする試みもな
されている。例えばポリアクリロニトリル、レー
ヨン等の有機物繊維を焼成し、炭素繊維とする方
法がある。しかしながら得られる炭素繊維の電導
度は低く、3000℃で焼成を行なつた後でも108S/
cm以下であり、またドーパントの錯化合物形成に
よる電導度の向上効果はわずかにしか見られない
など充分にグラフアイト化した材料は得られな
い。またポリアクリロニトリル繊維系の炭素繊維
では強度を向上させる目的でポリアクリロニトリ
ル繊維を一軸延伸し、焼成することが提案されて
いるが、そのグラフアイト化は充分ではなかつ
た。このように高分子の焼成により得た炭素材料
は高温焼成することにより、また焼成前に延伸処
理を行なつた場合でも必らずしもグラフアイト構
造になるとは限らないのである。焼成処理により
グラフアイト化する数少ない例としてはピツチの
メソフエーズを配向し、酸化架橋により不溶化し
たのち焼成する方法がある。しかしこの方法では
繊維状の成形体に限定されることや、高導電性の
点では充分ではなかつた。 本発明者らは共役系高分子の焼成を広く検討し
た結果、新らしい事実を発明し、本発明に到つ
た。すなわち、二軸延伸処理したポリ−p−フエ
ニレンビニレンのフイルムを不活性雰囲気で400
℃を越える温度で焼成したところ、溶融すること
なく形状を保持したまま炭素化できるだけでな
く、高温ではグラフアイト化し、同様に焼成した
未延伸物よりさらに高導電性材料となり、しかも
ドーピングによつてさらに高導電性を示すことを
見い出した。また二軸延伸処理を加えることによ
り、安定して高導電炭素材料が得られることも見
い出した。 このように、二軸延伸処理されたポリ−p−フ
エニレンビニレンを焼成することにより、溶融、
軟化することなく炭素系の成形品とすることがで
き、しかも未延伸の場合より高導電性の炭素材料
となることは予想できないことであつた。また二
軸延伸により導電性を高められた高導電性炭素材
料はポリ−p−フエニレンビニレンの焼成に限ら
ず、広くビニレン基とそれに共役する芳香族炭化
水素基を繰り返えし単位とする共役系高分子を二
軸延伸処理後焼成することによつても得られるこ
とを見い出し、本発明を完成した。 すなわち、本発明は (1) 二軸延伸処理を施した一般式() (−R−CH=CH)−o (R:ビニレン基と連続した炭素−炭素共役
系を形成する芳香族炭化水素基、 n:2以上の整数、) を有する共役系高分子成形体を不活性雰囲気
下、400℃を越える温度で焼成することを特徴
とする高導電性炭素材料の製造方法及び (2) 二軸延伸処理を施した一般式()を有する
共役系高分子成形体を不活性雰囲気下、400℃
を越える温度で焼成して得られる炭素材料とド
ーパントを作用させることを特徴とする高導電
性組成物の製造方法を提供することにある。 本発明に用いられる共役系高分子()の合成
法に特に制限はなく、フイルム状の共役系高分子
()が製造できる種々の方法が使用できる。 例えばJ.Polymer Sci.,A−1,6,1058
(1968)記載のスルホニウム塩分解法が例示され、
特にスルホニウム塩分解法により得られる共役系
高分子は均質なフイルム状成形物とすることがで
き本発明の目的には好適に用いることができる。 本発明に用いられる共役系高分子()のR基
はビニレン基と共役になる構造を持つた芳香族炭
化水素基またはその誘導体基であり、特に炭素数
6−20の芳香族炭化水素基またはその誘導体が好
ましい。 これらの基としてはo−フエニレン基、p−フ
エニレン基、4,4′−ビフエニレン基、2,5−
ジメチル−p−フエニレン基、2−5ジメトキシ
−p−フエニレン基、3,4−ジメチル−o−フ
エニレン基、3,4−ジメトキシ−o−フエニレ
ン基などがあげられる。なかでも対称性の良いp
−フエニレン基、2,5−ジメチル−p−フエニ
レン基、4,4′−ビフエニレン基、2,5−ジメ
トキシ−p−フエニレン基は焼成過程の形状保持
が良好であるためにより好ましい。なかでもp−
フエニレン基が特に好ましい。 本発明に用いられる共役系高分子は分子量が充
分大きいことが好ましく、nが2以上好ましくは
5以上50000で、たとえば分子量分画3500の透析
膜による透析処理で透析されない分子量を有する
ようなものが効果的に用いられる。 本発明において、共役系高分子成形体の二軸延
伸処理とは、一方向と該方向とは平行でない方向
に延伸処理を行なうことをさす。このとき二方向
のなす角は0゜を越えて90゜までの範囲では特に制
限はないが、45゜以上90゜以内が好ましく、より好
ましくは90゜である。 本発明に用いられる延伸方法に特に制限はない
が、一方向に延伸後、該方向とは平行でない方向
に延伸を行なう方法、平行でない二方向に同時に
延伸を行なう方法、ロール圧延方法やスルホニウ
ム塩分解法により得られる共役系高分子成形体で
はスルホニウム塩分解時の自己収縮による延伸方
法が例示されるが、特に平行でない2方向に同時
に延伸を行なう方法、自己収縮による延伸方法が
好ましい。 この延伸処理は共役系高分子成形体に行なつて
もよいが、スルホニウム塩分解法におけるように
前駆体高分子ないしは前駆体から共役系高分子に
変性過程で行なつてもよい。本発明の目的には、
前駆体から共役系高分子に変性過程で延伸処理す
るのが効果的であり好ましい。 本発明においては延伸時の雰囲気に制限はない
が、共役系高分子や前駆体と反応しない不活性雰
囲気下が好ましい。特に窒素ガス、アルゴンガス
中が好ましい。 本発明における延伸処理温度は用いる共役系高
分子により異なるが、一般的には30℃〜400℃、
好ましくは50℃〜300℃、さらに好ましくは80℃
〜200℃である。 本発明では焼成温度は400℃を越える温度が好
ましく、温度上限は炭素の蒸発温度で制限され
る。加圧系で焼成することによりさらに高温とす
ることができるが、経済的でない。高導電性材料
とするには高温で焼成されるほど良い。実際的に
は好ましくは400℃を越え3500℃以下であり、さ
らに好ましくは800℃以上3300℃以下である。 また1000℃以上での高温での焼成は1000℃以下
で仮焼成を行ない続いて1000℃以上で焼成しても
よい。 本発明では不活性雰囲気は窒素ガス、アルゴン
ガス及び真空中などが効果的であり、2000℃以上
ではアルゴンガスがより好ましい。 焼成時の加熱方法には特に制限はないが、焼成
温度によつて、発熱方法が異なる。すなわち、
1500℃以下では抵抗線炉やシリコニツト炉など
1500℃以上では黒鉛発熱体タンマン炉や高周波誘
導加熱炉が効果的に用いられる。 この様にして得られる共役系高分子()の焼
成物は多くの場合1×102〜2×104S/cmの電導
度を示す。 さらに重要なことは、この焼成物の電子受容体
もしくは電子供与体によるドーピング処理によ
り、電導度がさらに向上し、103〜105S/cmまた
はそれ以上に達することである。ドーパントにつ
いては特に限定しないが、従来グラフアイトある
いはポリアセチレンなどの共役系高分子において
高導電性が見出されている化合物を効果的に用い
ることができる。 そのドーピングの方法は、公知の方法すなわ
ち、ドーパントと直接気相もしくは液相で接触さ
せる方法、電気化学的な方法、イオンインプラン
テーシヨン等により実施することができる。 具体的には電子受容体としてはハロゲン化合物
類:臭素等、ルイス酸類:三塩化鉄、五フツ化砒
素、五フツ化アンチモン、三フツ化ホウ素、三酸
化硫黄、三塩化アルミ、五塩化アンチモン等、プ
ロトン酸類:硝酸、硫酸、クロルスルホン酸等、
電子供与体としては、アルカリ金属類:リチウ
ム、カリウム、ルビジウム、セシウム等、アルカ
リ土類金属類:カルシウム、ストロンチウム、バ
リウム等、その他希土類金属:(Sm,Eu,Yb)、
金属アミド類:カリウムアミド、カルシウムアミ
ド等が例示される。ドーピング量は特に制限はな
いが、好ましい含有量は熱処理物の重量当り0.1
%〜150%、特には10%〜〜100%である。 本発明の特徴は二軸延伸処理を施した共役系高
分子()成形体の焼成物は、未延伸ないしは一
方向のみ延伸した共役系高分子()成形体焼成
物より炭素化、グラフアイト化が進み、より高導
電性炭素材料を提供できることである。この理由
は定かではないが、二方向に延伸されることによ
つて分子中の芳香族環面がフイルム面に平行に面
配向した構造をとりやすいために、焼成時分子間
の縮合が容易になりグラフアイト構造が生じやす
くなつたと考えられる。 以下に実施例によつて本発明をさらに詳しく述
べるが本発明はこれに限定されるものではない。 実施例 1 p−キシリレンビス(ジエチルスルホニウムブ
ロミド)と苛性ソーダの水溶液を作用させ、スル
ホニウム塩を側鎖に有する高分子スルホニウム塩
水溶液を得た。続いて透析後、キヤストし、フイ
ルムに成形した。 得られた高分子スルホニウム塩フイルムを50×
50mmに切り取り、窒素雰囲気下で直交する方向に
同時に延伸することが可能な延伸機により100℃
から120℃で2方向とも延伸前のフイルム寸法の
2.5倍まで延伸した。さらに弱く延伸張力を加え
たままで250℃まで昇温し、250℃で30分間熱処理
を行なつた。得られたフイルムのIRスペクトル
は文献(J.Polymer Sci.,A−1,6,1058
(1968))のものに一致しており、ポリ−p−フエ
ニレンビニレン構造を確認した。このフイルムの
電気伝導度は10-10S/cm以下であつた。 抵抗線加熱式横型管状電気炉(450mmL)に石
英ガラス製炉芯管(30mmφ×700mmL)を挿入し、
不活性ガスが導入できるように装置を組立てた。
電気炉中央の炉芯管内に上記の2軸延伸フイルム
を20×30mmに切り取つたものを入れ、窒素ガスを
毎分100ml流通させ電気炉内を950℃に昇温した。
2時間、950℃で焼成したのち、室温まで冷却し
焼成物を取り出した。焼成物はフイルム形状を保
つていた。 このフイルムは室温で100S/cmの電導度を示
した。さらにこのフイルムに電子受容体化合物と
して無水硫酸を使用し、常法により室温で気相か
らのドーピングをおこなつたところ、24時間で
140S/cmの電導度を示した。得られた950℃焼成
フイルムをさらに3000℃で焼成した。焼成は黒鉛
管発熱体を用い、アルゴン気流中で20分間行なつ
た。焼成物はフイルム形状を保つていた。このフ
イルムは室温で1.7×104S/cmの電導度を示した。
さらに無水硫酸でドーピングしたところ、1.2×
105S/cmの電導度を示した。 電導度の測定は4端子法または2端子法で行な
つた。 実施例 2 実施例1で得た高分子スルホニウム塩フイルム
を50×50mm切り取り、フイルム四辺を型枠に固定
した後300℃で30分間熱処理を行なつた。このフ
イルムは自己収縮により延伸が加わつていた。 得られたフイルムを950℃で2時間予備焼成し
た後、3000℃で焼成した。 焼成物はフイルム状を保持した、得られた焼成
フイルムは1.4×104S/cmの電導度を示した。又、
無水硫酸のドーピングで1.1×105S/cmの電導度
を示した。 比較例 実施例1で得た高分子スルホニウム塩フイルム
を50×50mm切り取り、フイルムを固定することな
く300℃で30分間熱処理を行なつた。 得られたフイルムを950℃で2時間予備焼成し
た後、3000℃で焼成した。焼成物フイルムは2.1
×103S/cmの電導度を示した。又無水硫酸のドー
ピングで1.1×104の電導度を示した。 実施例 3 実施例1,2で得られた3000℃焼成延伸フイル
ムと、比較例で得られた3000℃焼成未延伸フイル
ムの電導度を室温と液体窒素温度で測定した。結
果を表1に示す。
【表】
実施例1,2で得られた焼成フイルムでは室温
と液体窒素温度での電導度の比が1前後であり、
グラフアイト化がかなり進んでいるが、比較例で
は1よりかなり小さく、あまりグラフアイト化が
進んでいないことが示された。 実施例 4 2,5−ジメチル−p−キシリレンビス(ジエ
チルスルホニウムプロミド)を用いたほかは実施
例1と同様に重合、フイルム成形した。ついで直
交する2方向に同時に1.1倍延伸、300℃でのポリ
−2,5−ジメチル−p−フエニレンビニレン化
を行なつた後、950℃での予備焼成、3000℃焼成
を行なつた。 得られた焼成フイルムは室温で7.3×103S/cm、
硝酸ドーピングで9.6×103S/cmの電導度を示し
た。2方向に延伸しない場合では電導度は5.2×
103S/cm、硝酸ドーピング時8.6×103S/cmであ
つた。 実施例 5 2,5−ジメトキシ−p−キシリレンビス(ジ
エチルスルホニウムブロミド)を用いたほかは実
施例1と同様に重合、フイルム成形、直交する2
方向に同時に1.05倍延伸、200℃でポリ−2,5
−ジメトキシ−p−フエニレンビニレン化を行な
つた後、950℃での予備焼成、3000℃焼成を行な
つた。 得られた焼成フイルムは室温で6.4×108S/cm、
硝酸ドーピングで7.9×108S/cmの電導度を示し
た。2方向に延伸しない場合では電導度は5.5×
108S/cm、硝酸ドーピング時7.2×108S/cmであ
つた。
と液体窒素温度での電導度の比が1前後であり、
グラフアイト化がかなり進んでいるが、比較例で
は1よりかなり小さく、あまりグラフアイト化が
進んでいないことが示された。 実施例 4 2,5−ジメチル−p−キシリレンビス(ジエ
チルスルホニウムプロミド)を用いたほかは実施
例1と同様に重合、フイルム成形した。ついで直
交する2方向に同時に1.1倍延伸、300℃でのポリ
−2,5−ジメチル−p−フエニレンビニレン化
を行なつた後、950℃での予備焼成、3000℃焼成
を行なつた。 得られた焼成フイルムは室温で7.3×103S/cm、
硝酸ドーピングで9.6×103S/cmの電導度を示し
た。2方向に延伸しない場合では電導度は5.2×
103S/cm、硝酸ドーピング時8.6×103S/cmであ
つた。 実施例 5 2,5−ジメトキシ−p−キシリレンビス(ジ
エチルスルホニウムブロミド)を用いたほかは実
施例1と同様に重合、フイルム成形、直交する2
方向に同時に1.05倍延伸、200℃でポリ−2,5
−ジメトキシ−p−フエニレンビニレン化を行な
つた後、950℃での予備焼成、3000℃焼成を行な
つた。 得られた焼成フイルムは室温で6.4×108S/cm、
硝酸ドーピングで7.9×108S/cmの電導度を示し
た。2方向に延伸しない場合では電導度は5.5×
108S/cm、硝酸ドーピング時7.2×108S/cmであ
つた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 二軸延伸処理を施した一般式 (−R−CH=CH)−o (R:ビニレン基と連続した炭素−炭素共役系
を形成する芳香族炭化水素基、 n:2以上の整数、) を有する共役系高分子成形体を不活性雰囲気下、
400℃を越える温度で焼成することを特徴とする
高導電性炭素材料の製造方法。 2 二軸延伸処理を施した一般式 (−R−CH=CH)−o (R:ビニレン基と連続した炭素−炭素共役系
を形成する芳香族炭化水素基、 n:2以上の整数、) を有する共役系高分子成形体を不活性雰囲気下、
400℃を越える温度で焼成して得られる炭素材料
とドーパントを作用することを特徴とする高導電
性組成物の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130032A JPS6110016A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 高導電性炭素材料及びその組成物の製造方法 |
| US06/747,221 US4626588A (en) | 1984-06-26 | 1985-06-21 | Conjugated polymer film and pyrolyzed product thereof |
| DE19853522720 DE3522720A1 (de) | 1984-06-26 | 1985-06-25 | Konjugierter polymerisatfilm hoher festigkeit und hohen moduls, verfahren zu seiner herstellung und daraus gefertigte pyrolyseprodukte |
| US06/911,216 US4791177A (en) | 1984-06-26 | 1986-09-24 | Conjugated polymer film and pyrolyzed product thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130032A JPS6110016A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 高導電性炭素材料及びその組成物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110016A JPS6110016A (ja) | 1986-01-17 |
| JPH0148204B2 true JPH0148204B2 (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=15024457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59130032A Granted JPS6110016A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 高導電性炭素材料及びその組成物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6110016A (ja) |
-
1984
- 1984-06-26 JP JP59130032A patent/JPS6110016A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6110016A (ja) | 1986-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |