JPH0149010B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0149010B2 JPH0149010B2 JP59181971A JP18197184A JPH0149010B2 JP H0149010 B2 JPH0149010 B2 JP H0149010B2 JP 59181971 A JP59181971 A JP 59181971A JP 18197184 A JP18197184 A JP 18197184A JP H0149010 B2 JPH0149010 B2 JP H0149010B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heated object
- heated
- hot plate
- moving means
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ホツトプレートに関する。特に、半
導体装置の製造工程等においてフオトレジスト等
液状体が塗布された半導体ウエーハ等の被加熱物
体を加熱・乾燥するために使用されるホツトプレ
ートにおいて、その被加熱物体を所望の時間を超
えて継続加熱して破損することのないようにする
改良に関する。
導体装置の製造工程等においてフオトレジスト等
液状体が塗布された半導体ウエーハ等の被加熱物
体を加熱・乾燥するために使用されるホツトプレ
ートにおいて、その被加熱物体を所望の時間を超
えて継続加熱して破損することのないようにする
改良に関する。
半導体装置の製造工程において、半導体ウエー
ハを洗浄した後これを加熱・乾燥する工程、半導
体ウエーハにフオトレジストを塗布した後これを
加熱・乾燥する工程等、物体を加熱する工程があ
り、その目的にホツトプレートが使用されてい
る。
ハを洗浄した後これを加熱・乾燥する工程、半導
体ウエーハにフオトレジストを塗布した後これを
加熱・乾燥する工程等、物体を加熱する工程があ
り、その目的にホツトプレートが使用されてい
る。
ところで、半導体装置の製造工程は、一般に連
続工程である。そのため、先行するウエーハが次
工程に移動しないかぎり、続行するウエーハの移
動は許されない。一方、ホツトプレート上で加
熱・乾燥されているウエーハは、ある時間以上継
続して加熱されると破損するから、その時間を超
過して加熱されないように注意する必要がある。
この要請を満たすため、従来技術に係るホツトプ
レートでは、所定の加熱時間をすぎたウエーハは
他の場所へ搬送して、次の工程の装置へウエーハ
をロードできるまでウエーハを待機させていた。
続工程である。そのため、先行するウエーハが次
工程に移動しないかぎり、続行するウエーハの移
動は許されない。一方、ホツトプレート上で加
熱・乾燥されているウエーハは、ある時間以上継
続して加熱されると破損するから、その時間を超
過して加熱されないように注意する必要がある。
この要請を満たすため、従来技術に係るホツトプ
レートでは、所定の加熱時間をすぎたウエーハは
他の場所へ搬送して、次の工程の装置へウエーハ
をロードできるまでウエーハを待機させていた。
従来技術におけるホツトプレートは、半導体ウ
エーハ等被加熱物体がホツトプレート上で過熱さ
れないよううに、通常、操作者が注意している必
要があり、いわゆるオンライン制御が困難にな
り、さらには、続行するウエーハを他の場所に移
動させる必要があり、余分なスペースも必要であ
る等の欠点があり、連続工程化を阻害するので、
半導体装置の製造工程等にはなじみにくい等の欠
点がある。
エーハ等被加熱物体がホツトプレート上で過熱さ
れないよううに、通常、操作者が注意している必
要があり、いわゆるオンライン制御が困難にな
り、さらには、続行するウエーハを他の場所に移
動させる必要があり、余分なスペースも必要であ
る等の欠点があり、連続工程化を阻害するので、
半導体装置の製造工程等にはなじみにくい等の欠
点がある。
本発明は、この欠点を解消し、被加熱物体がホ
ツトプレート上で加熱を開始されてから所定の時
間経過しても、次工程に移送されず、そのまゝ継
続して加熱されているときは、その被加熱物体を
自動的に非加熱領域に移動し、さらに、これを冷
却する動作をなすホツトプレートを提供するもの
であり、その手段は、被加熱物体がその上面に乗
せられるプレートと、前記被加熱物体を前記プレ
ート上面から離隔させる被加熱物体移動手段と、
前記プレートの上面から離隔された状態にある前
記被加熱物体に冷却媒体を噴射する被加熱物体冷
却手段と、被加熱物体が前記被加熱物体移動手段
に係合していることを検知する被加熱物体検出手
段と、被加熱物体が前記被加熱物体移動手段に係
合した後設定時間経過後も該係合状態が存続する
場合前記被加熱物体移動手段を動作させる手段と
よりなるホツトプレートよりなる。
ツトプレート上で加熱を開始されてから所定の時
間経過しても、次工程に移送されず、そのまゝ継
続して加熱されているときは、その被加熱物体を
自動的に非加熱領域に移動し、さらに、これを冷
却する動作をなすホツトプレートを提供するもの
であり、その手段は、被加熱物体がその上面に乗
せられるプレートと、前記被加熱物体を前記プレ
ート上面から離隔させる被加熱物体移動手段と、
前記プレートの上面から離隔された状態にある前
記被加熱物体に冷却媒体を噴射する被加熱物体冷
却手段と、被加熱物体が前記被加熱物体移動手段
に係合していることを検知する被加熱物体検出手
段と、被加熱物体が前記被加熱物体移動手段に係
合した後設定時間経過後も該係合状態が存続する
場合前記被加熱物体移動手段を動作させる手段と
よりなるホツトプレートよりなる。
上記の構成において、被加熱物体移動手段は、
真空チヤツクをもつて前記加熱物体を保持するこ
ととし、前記被加熱物体検知手段は、真空チヤツ
ク用パイプ中の気圧を検出してなすことが有利で
ある。
真空チヤツクをもつて前記加熱物体を保持するこ
ととし、前記被加熱物体検知手段は、真空チヤツ
ク用パイプ中の気圧を検出してなすことが有利で
ある。
上記の欠点は、従来技術に係るホツトプレート
が、被加熱物体の検知手段を有せず、さらに、シ
ステムとしての配慮がなされていない点にあるか
ら、従来技術に係るホツトプレートに、被加熱物
体移動手段と被加熱物体冷却手段と、被加熱物体
検知手段とを付加し、さらに、被加熱物体がホツ
トプレートに乗せられ加熱が開始された後、加熱
のために必要にして十分な設定時間が経過したに
もかゝわらず、被加熱物体がホツトプレート上に
保持されているときは、被加熱物体移動手段を動
作して被加熱物体をホツトプレートから離隔して
加熱を停止し、さらに、被加熱物体冷却手段を動
作させて被加熱物体を冷却するものであり、これ
らの手段がシステムとして機能的に動作するよう
にしたものである。
が、被加熱物体の検知手段を有せず、さらに、シ
ステムとしての配慮がなされていない点にあるか
ら、従来技術に係るホツトプレートに、被加熱物
体移動手段と被加熱物体冷却手段と、被加熱物体
検知手段とを付加し、さらに、被加熱物体がホツ
トプレートに乗せられ加熱が開始された後、加熱
のために必要にして十分な設定時間が経過したに
もかゝわらず、被加熱物体がホツトプレート上に
保持されているときは、被加熱物体移動手段を動
作して被加熱物体をホツトプレートから離隔して
加熱を停止し、さらに、被加熱物体冷却手段を動
作させて被加熱物体を冷却するものであり、これ
らの手段がシステムとして機能的に動作するよう
にしたものである。
以下、図面を参照しつゝ、本発明の実施例に係
るホツトプレートについてさらに説明する。
るホツトプレートについてさらに説明する。
第１図参照
１はホツトプレートであり、その上に半導体ウ
エーハ等の被加熱物体２が乗せられて加熱され
る。３は被加熱物体移動手段であり矢印の方向
（上下）に移動し、この例においては、電磁弁６
に制御されてエアシリンダ３１中を上下するピス
トン３２によつて上下される。また、この例にお
いては、被加熱物体移動手段３は真空チヤツクを
かねており、その真空チヤツク用パイプに連結し
て気圧センサよりなる被加熱物体検知手段４が設
けられている。この被加熱物体検知手段４は、被
加熱物体２がホツトプレート１上に乗せられて気
圧が下ると閉路する接点を有する。５は被加熱物
体冷却手段であり、この例においては、ホツトプ
レート１を貫通して冷却風を被加熱物体に吹き付
ける構造とされている。８はモータであり、９は
コントローラであり、１０，１１は搬送装置であ
り、１２はレジスト塗布装置であり、１３は露光
装置である。
エーハ等の被加熱物体２が乗せられて加熱され
る。３は被加熱物体移動手段であり矢印の方向
（上下）に移動し、この例においては、電磁弁６
に制御されてエアシリンダ３１中を上下するピス
トン３２によつて上下される。また、この例にお
いては、被加熱物体移動手段３は真空チヤツクを
かねており、その真空チヤツク用パイプに連結し
て気圧センサよりなる被加熱物体検知手段４が設
けられている。この被加熱物体検知手段４は、被
加熱物体２がホツトプレート１上に乗せられて気
圧が下ると閉路する接点を有する。５は被加熱物
体冷却手段であり、この例においては、ホツトプ
レート１を貫通して冷却風を被加熱物体に吹き付
ける構造とされている。８はモータであり、９は
コントローラであり、１０，１１は搬送装置であ
り、１２はレジスト塗布装置であり、１３は露光
装置である。
第２図、第３図ａ，ｂ参照
コントローラ９の動作を以下に説明する。被加
熱物体２がホツトプレート１上に乗せられて真空
チヤツクによつて保持されると被加熱物体検知手
段４の接点は閉路して補助リレー４１も閉路す
る。この補助リレー４１によつてタイマ７はカウ
ントを開始する。設定時間が経過するとタイマ７
は動作してその接点は閉路し、信号Ａを電磁弁６
に与え、この電磁弁６の動作を介して被加熱物体
移動手段３を動作させて被加熱物体２の加熱を停
止し、同時に信号Ｂを被加熱物体冷却手段５に与
えて、これを動作させて被加熱物体２の加熱・破
損を防止する。第３図ａは加熱中の状態を示し、
第３図ｂは待機中の状態を示す。たゞ、正常の運
転状態においては、このときまでに被加熱物体２
がホツトプレート１上から除去されて被加熱物体
検知手段４の接点は開路してタイマ７はカウント
動作を停止しているが、設定時間経過後まで継続
して被加熱物体２がホツトプレート１上に乗せら
れているときのみ、被加熱物体検知手段４はカウ
ントを完了して電磁弁６を動作させることにな
る。信号Ｃはヒータ制御用信号であり、信号Ｄは
被加熱物体２を例えばレジスト塗布装置１２から
このホツトプレートを介して例えば露光装置１３
に搬送する搬送装置１１を制御する信号である。
熱物体２がホツトプレート１上に乗せられて真空
チヤツクによつて保持されると被加熱物体検知手
段４の接点は閉路して補助リレー４１も閉路す
る。この補助リレー４１によつてタイマ７はカウ
ントを開始する。設定時間が経過するとタイマ７
は動作してその接点は閉路し、信号Ａを電磁弁６
に与え、この電磁弁６の動作を介して被加熱物体
移動手段３を動作させて被加熱物体２の加熱を停
止し、同時に信号Ｂを被加熱物体冷却手段５に与
えて、これを動作させて被加熱物体２の加熱・破
損を防止する。第３図ａは加熱中の状態を示し、
第３図ｂは待機中の状態を示す。たゞ、正常の運
転状態においては、このときまでに被加熱物体２
がホツトプレート１上から除去されて被加熱物体
検知手段４の接点は開路してタイマ７はカウント
動作を停止しているが、設定時間経過後まで継続
して被加熱物体２がホツトプレート１上に乗せら
れているときのみ、被加熱物体検知手段４はカウ
ントを完了して電磁弁６を動作させることにな
る。信号Ｃはヒータ制御用信号であり、信号Ｄは
被加熱物体２を例えばレジスト塗布装置１２から
このホツトプレートを介して例えば露光装置１３
に搬送する搬送装置１１を制御する信号である。
以上説明せるとおり、本発明によれば、被加熱
物体がホツトプレート上で加熱を開始されてから
所定の時間経過しても、次工程に移送されず、そ
のまゝ継続して加熱されているときは、その被加
熱物体を自動的に非加熱領域に移動し、さらに、
これを冷却する動作をなすホツトプレートを提供
することができ、半導体ウエーハ等被加熱物体が
ホツトプレート上で過熱をされないように、常時
操作者が注意している必要がなく、いわゆるオン
ライン制御が可能となり、続行するウエーハを他
の場所に移動させる必要もなく、余分なスペース
も必要なく、機構部の簡略化、コンパクト化が可
能となり、また、制御すべき機構も少ないため制
御系が簡易であり、機構の信頼性も高い等多くの
利益を実現しうる。
物体がホツトプレート上で加熱を開始されてから
所定の時間経過しても、次工程に移送されず、そ
のまゝ継続して加熱されているときは、その被加
熱物体を自動的に非加熱領域に移動し、さらに、
これを冷却する動作をなすホツトプレートを提供
することができ、半導体ウエーハ等被加熱物体が
ホツトプレート上で過熱をされないように、常時
操作者が注意している必要がなく、いわゆるオン
ライン制御が可能となり、続行するウエーハを他
の場所に移動させる必要もなく、余分なスペース
も必要なく、機構部の簡略化、コンパクト化が可
能となり、また、制御すべき機構も少ないため制
御系が簡易であり、機構の信頼性も高い等多くの
利益を実現しうる。
第１図は、本発明の一実施例に係るホツトプレ
ート方式の概念的構成図であり、第２図はその制
御回路である。第３図ａ，ｂは加熱中と待機中の
状態を示す模式図である。 １……ホツトプレート、２……被加熱物体、３
……被加熱物体移動手段、３１……エアシリン
ダ、３２……ピストン、４……被加熱物体検知手
段、４１……補助リレー、５……被加熱物体冷却
手段、６……電磁弁、７……タイマ、８……モー
タ、９……コントローラ、１０，１１……搬送装
置、１２……レジスト塗布装置、１３……露光装
置、Ａ……電磁弁制御信号、Ｂ……被加熱物体冷
却制御信号、Ｃ……ヒータ制御信号、Ｄ……搬送
装置制御信号。
ート方式の概念的構成図であり、第２図はその制
御回路である。第３図ａ，ｂは加熱中と待機中の
状態を示す模式図である。 １……ホツトプレート、２……被加熱物体、３
……被加熱物体移動手段、３１……エアシリン
ダ、３２……ピストン、４……被加熱物体検知手
段、４１……補助リレー、５……被加熱物体冷却
手段、６……電磁弁、７……タイマ、８……モー
タ、９……コントローラ、１０，１１……搬送装
置、１２……レジスト塗布装置、１３……露光装
置、Ａ……電磁弁制御信号、Ｂ……被加熱物体冷
却制御信号、Ｃ……ヒータ制御信号、Ｄ……搬送
装置制御信号。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被加熱物体がその上面に乗せられるプレート
と、前記被加熱物体を前記プレート上面から離隔
させる被加熱物体移動手段と、前記プレートの上
面から離隔された状態にある前記被加熱物体に冷
却媒体を噴射する被加熱物体冷却手段と、被加熱
物体が前記被加熱物体移動手段に係合しているこ
とを検知する被加熱物体検出手段と、被加熱物体
が前記被加熱物体移動手段に係合した後設定時間
経過後も該係合状態が存続する場合前記被加熱物
体移動手段を動作させる手段とよりなるホツトプ
レート。 ２ 前記被加熱物体移動手段は、前記被加熱物体
を真空チヤツクをもつて保持してなり、前記被加
熱物体検知手段は、前記真空チヤツク用パイプ中
の気圧を検知してなす特許請求の範囲第１項記載
のホツトプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181971A JPS6159831A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | ホツトプレ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181971A JPS6159831A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | ホツトプレ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159831A JPS6159831A (ja) | 1986-03-27 |
| JPH0149010B2 true JPH0149010B2 (ja) | 1989-10-23 |
Family
ID=16110064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59181971A Granted JPS6159831A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | ホツトプレ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159831A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2691908B2 (ja) * | 1988-06-21 | 1997-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置及び加熱処理装置及び加熱処理方法 |
| JP2692323B2 (ja) * | 1989-08-08 | 1997-12-17 | 富士電機株式会社 | 半導体ウエハ保持装置 |
| JP2868073B2 (ja) * | 1995-11-28 | 1999-03-10 | イートン コーポレーション | 半導体ウエハーの加熱処理装置 |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP59181971A patent/JPS6159831A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6159831A (ja) | 1986-03-27 |
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