JPH01500392A - 電子装置の容器 - Google Patents

電子装置の容器

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JPH01500392A
JPH01500392A JP62504298A JP50429887A JPH01500392A JP H01500392 A JPH01500392 A JP H01500392A JP 62504298 A JP62504298 A JP 62504298A JP 50429887 A JP50429887 A JP 50429887A JP H01500392 A JPH01500392 A JP H01500392A
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JP62504298A
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スピロー,フロイド ギブソン
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エヌ・シー・アール・インターナショナル・インコーポレイテッド
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20572Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum
    • HELECTRICITY
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    • H05K7/1461Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はコンピュータ・キャビネットのような電子装置の容器に関し、特に電 子装置容器を空気冷房するアセングリに関する。
電子装置のシステム内の電子成分を冷却するために、コンピータ・キャビネット のような電子装置の容器の設計に重要な考慮が払われている。特に、高密度の集 積回路を有し、ごく接近配置された印刷回路メートや、動作を正しくさせるため には冷却しなければならない他の電子成分などを有する現代のコンピュータ・シ ステムにとっては冷却は重要である。
US−A−4533977U上下トラック・プレイを有する印刷ワイヤ・ぎ−ド ・アセンブリを開示している。その各印刷ワイヤ・ざ−ドは夫々上及び下トラッ クを走行するように、その上及び下端に滑走部を含む。その開示には、印刷ワイ ヤ・メートを厳格に冷却するようそのアセンブリの上及び下面に金属を使用して いないと述べているが、どのようにしてそのアセンブリを冷却するのかに対する 説明がない。
発明の開示 この発明の目的は上及び下ラック部材間に摺動自在に挿入されるモジュールを有 効に冷却しうるようにした電子装置容器を提供することである。
従って、この発明によると、各々が平行に離されたロッドと、夫々電子(気)回 路モジュールを摺動しうるように前記上及び下ラック部材と係合しうる上及び下 指動部材を持つ複数の電子(気)回路モノー−ルとを持つ上ラック部材及び下ラ ック部材を含む電子装置容器であって、各前記摺動部材は前記夫々のラック部材 の2本の平行ロッドに摺動自在に係合するよ5構成され、谷電子(気)回路モジ ュールの前記上及び下指動部材は夫々の電子(気)回路モジュールを通して冷却 空気を移動しうるようにした開口手段を持ち、前記上ラック部材上には前記電子 回路モノー−ルを通して冷却空気を上方に流通させるファン手段を設けることを 特徴とする電子装置容器を提供する。
図面の簡単な説明 次に、下記の添付図面を参照してその例によりこの発明の詳細な説明する。
第1図は、冷却システムを含むこの発明によるコンピュータ・キャビネットのよ うな電子装置容器の分解図である。
第2図は、第1図のコンピュータ・キャビネットの後キャビネット部の分解図で ある。
第3図は、この発明のキャビネットに使用しうるロジック・カセット・モノニー ルの斜視図である。
第4図は、第3図のロジック・カセット・モジュールの分解図である。
第5図は、第3図及び第4図のロジック・カセット・モジュールの上指動部の平 面図である。
第6図は、この発明のキャビネットに使用しうる容器化モノニールの分解図であ る。
第7図は、第6図の容器化モジュールの平面図である。
第8図は、挿入されたロジック・カセット・モジュール及びツイーン・モソーー ルを示す第2図の後部キャビネット部の一部の拡大立面図である。
第9図は、第8図のツイーン・モノニールの端部立面図である。
第10図は、第9図のツイーン・モジュールの側面図である。
第11図は、一部切欠いて冷却空気の流れを示す第1図の完全に組立てたコンピ ュータ・キャビネットの側面図である。
発明f:実施するための最良の形態 第1図はこの発明によるコンピュータ・キャビネットの分解図である。それは後 部キャビネット部10及び前部キャビネット部12を含む。両キャビネット部1 0.12はローラ付支持台14の上に取付けられ、支持台14は挿入室16を形 成する開口溝に形成される。この場合、大きなりC電源モジュールである容器化 モジュール18は支持台14の挿入室16の後部19に摺動しうるように設置さ れる。容器化モジュール18は以下で説明するようなキャビネット10.12に 冷却空気を供給するために挿入室16内に空気受皿を形成する切欠部20を含む 。容器化モノニール18は外部から冷たい空気を引入れるようにした自己の冷却 通気孔22を持つ。モノー−ル18t−通して流れる冷却空気は一部の側部通気 孔23を通して挿入室16に排出される。
キャビネット部10.12の上には後部キャビネット部10用の排気ファン24 と前部キャビネット部12用の排気ファン26とが配置される。排気ファン24 .26の上には、排気呈30を形成する開口溝の形の蓋部材28が置かれる。
前部キャビネット部12は、この実施例ではDC電源モジュールである1又はそ れ以上の容器化モノーール32と、この実施例では固定ドライブ、テープ・ドラ イブ又はフレキシブル・ディスク・ドライブヲ含む周辺装置である1又はそれ以 上のコンピュータ周辺モジュール34とを含むことができる。後部キャビネット 部10には複数のカセット・モジュール36と複数のモジュール・ツイーン38 とが配置される。
第2図は第1図の後部キャビネット部10の分解図である。後部キャビネット部 10は右側40(第1図のコンピュータ・キャビネットの後から見た)と、左側 42と、背面部材44とを含む。右側40と左側42との間には上ラック部材4 6及び下ラック部材48が取付けられる。両ラック部材46.48は夫々右側4 0及び左側42を通して上及び下ラック46゜48の横支持部材52に挿入され るねじ50のような適当な固着部材によって右側40と左側42との間に配置さ れ固定される。ねじ50のほか、上及び下ラック46は両端が右側部材40及び 左側部材42に夫々設けられた穴56に通される。側部40,42の最終端は右 及び左側部材40.42に縁60,62’t”与える単曲部を含む。両側部材4 0.42の最前端は縁64.66に与えるダブル曲部を含む。前部キャビネット 部12と後部キャビネット部10とは(第2図)、前部キャビネット部の側部の 最前端は後部キャビネット部10の縁64,66に対応する縁を持たないという ことを除き、後部キャビネット部10と同一であるということを理解しよう。前 部キャビネット部12はその背面が縁64と66(第1図)との間の空間に後部 キャビネット部10の背面44と並置されるというように後部キャビネット部1 0の方向とは鏡に写したような方向に配置される。
上ラック部材46はそれらの2つが70及び72で示すような複数の離設された 平行パー又はロッドを含む。同様に、下ラック48は上ラック46の平行ロッド 70,72に対応して一線に並べられ、例えば74゜76で示すような複数の離 設された平行パー又はロッドを含む。後述するように、平行ロンドア0.72及 び対応する平行ロンドア4.76はその間にロジック・モジュール・カセット3 6を挿入しうるように離設される。
第3図は第1図の上ラック46の平行ロッド70゜72と、下ラック48の平行 ロンドア4.76との間に配置しうるロジック・モジュール・カセット36の1 つの斜視図である。ロジック・モノ、−ル・カセット36は垂直側壁78、前部 材79、上グリッド部材80及び下グリッド部材82を含む。上グリッド部材8 0は夫々平行ロンドア0.72を受入れるガイド手段83.84を含む。下ガイ ド部材82は平行ロッド部材74.76を受入れるガイド手段85.861−含 むO 第4図は第3図のロジック・モジュール・カセット36の分解図である。垂直側 壁78には上支持部材88及び下支持部材89が取付けられる。上支持部材88 Fi、2つの切欠部100,101を持ち、下支持部材は2つの切欠部102. 103に持ち、更に以下で良く説明するようにカセット36全通して冷却空気を 移動しうるようにする。上及び下支持部材88.89は上及び下グリッド部材8 0.82を支持するために、板金のような強い固体材料で作ることができる。上 及び下グリッド部材80.82はE、 1. Dupont deNemour sand Co、から商標TEFLONの名で売られているような自己潤滑材料 で作ってもよい。グリッド部材80 、82は組立てられたロジック・モジュー ル・カセットと、平行ロンドア0.72及び74.76との間で容易な移動性能 を与える。上グリッド部材80はその一端には適宜な穴106に差込まれるエジ ェクタ・ビン105金持ち、下グリッド部材82はその一端の適宜な穴108の 中にエジェクタ・ピン107を持つ。エジェクタ・ピン105,107はロジッ ク−モジニールeカセット36を取出すためのエジェクタ・ハンドル(図に示し ていない)に対して使用される。エジェクタ・ハンドルは米国出願US−A−4 628413に十分説明してあり、この発明の一部ではないのでこれ以上説明し ない。
上及び下グリッド部材80.82は、第4図では下グリッド部材82の110, 111で示すような開口を含む。グリッド部材80.82の開口は冷却空気がカ セット36を通して移動しうるように、上支持部材88の切欠部100,101 にそろえられ、下支持部材89の切欠部102,103にそろえられる。カセッ ト36の前部材79には、取付けられた回路成分91を冷却しうるように印刷回 路デート112,114が取付けられる。デート112,114はプロセッサ・ デートと第2図の背面部材44の対応するピン・コネクタ(図に示していない) との間の接続を行う多ビン・コネクタ115,116,117と、プロセッサ・ ざ−ド112とメモリー・サブモジュール114との間の電気接続を行うコネク タ手段118とを含む。カセット・モジュール36には色々な他の型の印刷回路 デートを使用しうろことは明らかである。カセット・モジュール36は第4図に 示す色々なねじ120及びぎ−ド固定手段121のような適当な固定手段によっ て組立てられる。ボード固定手段は印刷回路デート112のコネクタ115,1 16,117と垂直側壁78との間を固く接続するいかなる手段でもよい。使用 しうるデート固定手段121の1つの例としては前述の米国出願US−A−46 28413に示すものがある。
第5図は第3図第4図の上グリッド部材80の平面図である。前述の如く、上グ リッド部材80はその側部に第2図の上ラック46の平行ロッド70,72を受 入れるガイド手段83.84を含む。上グリッド部材80はその一端に第4図の エジェクタ・ピン105を挿入する穴106を持つ。上グリッド部材80は、又 第4図で説明した下グリッド部材82の開口110゜111に対応する開口12 4,125’i含む。開口124.125は第4図の上支持部材88の切欠部1 00’、101にそろえられる。冷却空気は回路ボード112,114(第4図 )に取付けられ、冷却されるべきロジック・モジュール・カセットの回路成分上 を通過移動する空気の溝が設けられたということがわかる。各ロジック・モノ、 −ル・カセット36はただ1枚の垂直側壁部材78を持ち、隣りのロジック・モ ジュール・カセットの垂直側壁部材が次の垂直壁を形成する。
第6図は第1図のモゾーール32の分解図である。
モノニール32tli後パ$ル130、前”4k132、右側カバー・パネル1 33及び左側カバー・パネル134を持つ。モジュール32は十分な高さを持ち 、第1図の前部キャビネット部12の上ワイヤ・ラックと下ワイヤ・ラックとの 間に完成したモジュール32が配置されるというよりに、よろい上部材135及 びよろい下部材136(第1図)を含む、後パネル130と前i4ネル132間 のモノー−ル32内には支持壁部材138が縦に配置され、その上には印刷回路 ボード95.96が堰付けられ、そこに冷却されるべき種々の回路成分93 、 94 (第7図)が含まれている。第1図に見られるように、モジュール32は 前部キャビネット部12の背板と縦壁138(第7図)に取付けられている印刷 回路ボード95.96との間に電気接続を行うための多ピン・コネクタ140, 141゜142.143を含む。
第7図はよろい上及び下部材135,136が除去され星立てられた状態のモジ ュール32の平面図である。第7図に見られるように、そり−−ル32は1対の 開口145,146を提供し、そこを通して空気が夫々印刷回路が−ド95,9 6に取付けられ、冷却されるべき回路成分93.94上を縦に吹き抜ける。印刷 回路が−ド95.96はコンピュータが使用する電力に対する取入空気の温度を 監視し、要求するファン24.26の速度を決定するようにした知能を有する制 御診断ロジック・デートを含む。ファンの電圧は要求通りに調節され、ファン雑 音を減少する。
第1図に戻り、後部キャビネット部lOは複数のロジック・モジュール・カセッ ト36及び複数のモジュール・ツイーン38を含めることができる。ロジック・ モノ、−ル・カセット36の数は第1図のコンピュータ・キャビネット内に入れ られるコンピュータ回路の構成及び寸法によってきめられる。第1図のキャビネ ット内に入れられるコンピータ回路は(例えば)コンピュータ・ユーザの仕様及 び要求に従ってそこに入れられるメモリー・サイズがよシ大きいか小さいかもし れない。第1図のキャビネット内のコンピュータが非常に大きい場合、メモリー ・モジュールの数も多くなるでおろう。その場合、上及び下ワイヤ・ラック46 .48(第2図)の平行ロンド間のスペースで作られる溝(スロット)の数は多 くなり、メモリー印刷回路が−ドを保持するモジュール・カセット36の数を多 く収納することができるようになる。それは、又コンピュータが単一キャビネッ ト内に収容されるには多過ぎるような場合、第1図に示すような複数キャビネッ トを横に並べて置き、更に多くのモジュール・カセット36を組入れることがで きるようにする。しかし、第1図のキャビネットに収容されるコンピータが小さ く、ロジック・モジュール−カセット36の最大量より少い場合には、残シの空 間にはモノー−ル・ツイーン38を入れることができる。
第8図はキャビネット部10の後部の拡大図で、そこには複数のロジック・モジ ュール・カセット36a〜36nと、それより少い複数のモノー−ル・ツイーン 381〜38nが挿入されている。第9図はモジュール・ツイーン38の1つの 正面図でちり、第10図はモジュール・ツイーン38の側面図でらる。第10図 のモノー−ル・ツイーンは上部材148、下部材149、後部材150及び前部 材151を有するオープンフレームである。各部材148〜151によって形成 される中央部152は開放されたままである。第9図に見られるように、前部材 151は穴155を持つ上タブ154と穴157を持つ下タブ156とを有する 。前部材151には、上ねじ穴158と下ねじ穴159とがある。ねじ160, 161のような1対の固定具は1つのモジュール・ツイーンのタブ154゜15 6の夫々の穴155,157を通して次のモノニール・ツイーンの夫々のねじ穴 158,159に通るよう配置される。第8図のモジュール・ツイーン38nの ような最古モノーール・ツイーンの場合、ねじ160n〜161nは後部キャビ ネット部10の右側部材40の適当なねじ穴にねじ込まれる。
ロジック・モジュール・ツイーン38の上148及び下149は固体であるから 、後部キャビネット部10の下部に向けられた空気は七ノーール・ツイーン38 a〜3811の周囲を流れ、ロジック・モノー−ル・カセット36a〜b られ、そこにある電気成分91を冷却する。第8図のキャビネットのコンピュー タに更にロジック・モノーール・カセッ)36n+1が加えられるべき場合、最 左モジュール・ツイーン381Lのねじ160a〜1611Lは隣D tv モ ジュール・ツイーン38bから引抜かれ、モジュール・フ、イーラ38Bが除去 される。金除去され7’(oノック・モジュール・ツイーン38mの代りに後部 キャビネット部10には別のロジック・モノー−ル・カセッl′36n+1を差 込むことができる。
第11図は完全に組立てられたキャビネットの側部立面図である。その一部を切 取り、後部キャビネット部10及び前部キャビネット部を表示する。大きなりC 電源モノニール18は下キヤビネツト部材14に十分挿入される。DC電源モノ ー−ル18の切欠部20はキャビネットの下部の挿入室19から前部キャビネッ ト部12のモノー−ル32の空気溝(第7図の145゜146)及び後部キャビ ネット部10のロジック・モジュール・カセット36の空気溝への空気の通路を 形成する。空気は開口110,111(第4図)を通してロジック・モノニール 36に流れ、開口124゜125(第5図)を通して排出される。空気は説明し たように空気溝を通して挿入室19からファン24゜26によって排出され、上 部材28によって形成された排出室30全通して排出される。冷却空気は挿入室 19の前部165及びモジュール18の両方全通して流されるということに注意 するべきである。前部キャビネット部12の排出ファン26の周囲のシーラウド 166は後部キャビネット部10の排出ファン24の周囲のシュラウド167よ り排出室30内で高く配置されるように形成される。このような構造によシ、フ ァン26により前部キャビネット部12全通して流れる冷却空気は排出室30の 上部分を通して流れ、ファン24により後部キャビネット部10全通して流れる 冷却空気は排出室30の下部分を通して流れる。希望により、挿入室19の前部 分165及び冷却通気孔22(第11図)の上に適当なフィルタ手段を設けるこ とができ、挿入室19に入る空気からとみ及び他の異物を除去するように構成す ることができる。
の冷却システムは数々の利点を提供する。床近くの一般的に冷たい室内空気が希 望する空気溝の下部に流入され、モノニール32及びロジック・モジュール36 を通してその上部から排出される。又、希望する縦の空気溝を下から上に通る冷 却空気はモジュール32゜36の電気(子)成分から放出される熱によってきま る正規の対流方向にある。従って、希望する空気溝を通して流れる空気は空気溝 にある電気成分の冷却を熱の対流によシ更に効果的に行うことができる。又、挿 入室19及び排出室30の断面積はすべてのモノーール32.36に同時に冷却 空気を供給するに十分な大きさであり、モジュール32.36内で生じるごくわ ずかの空気圧の低下だけで希望する空気溝を通し最大の空気を供給することがで きる。これは空気溝で冷却されるべき成分からそこを通る冷却空気に交換される 熱量を最大にすることができる。その上、排出ファン24.26はモジュール3 2.36t−通る希望する空気溝の上に配置されるので、ファン24.26から 空気に排出される熱情、空気が空気溝を通り、電気成分を冷却した後の空気に加 えられ、電気成分を冷却する空気には無関係である。
FIG、5 FIG、ll FIG、7 FIG、8 FIG、9 FIG、10 国際調査報告

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.各々が離設された平行ロッド(70,72;74,76)を有する上ラック 部材(46)及び下ラック部材(48)と、各々が夫々前記上及び下ラック部材 (46,48)と係合してその間に電子回路モジュール(36)をスライドさせ ることができる上及び下グリッド部材(80,82)を有する複数の電子回路モ ジュール(36)とを含む電子装置容器であって、各前記グリッド部材(80, 82)は夫々のラック部材(46,48)の平行ロッド(70,72;74,7 6)の2つと摺動自在に係合するよう構成され、各電子回路モジュール(36) の前記上及び下グリッド部材(80,82)は前記夫々の電子回路モジュール( 36)を通して冷却空気を移動しうる開口手段(124,125;110,11 1)を持ち、前記容器は更に前記上ラック部材(46)上に置かれ、前記電子回 路モジュール(36)を通して上方に冷却空気を流すようにしたファン手段(2 4)を含む電子装置容器。
  2. 2.前記電子回路モジュール(36)は大体平カセットの形状である請求の範囲 1項記載の電子装置容器。
  3. 3.前記上及び下ラック部材(46,48)の間にスライドして冷却空気の流れ を阻止するように構成され、前記電子回路モジュール(36)を通して流れる冷 却空気の流れを変更する少くとも1つのモジュール・フィーラ手段(38)を含 む請求の範囲1項又は2項記載の電子装置容器。
  4. 4.前記少くとも1つのモジュール・フィーラ手段(38)は上及び下部材(1 48,149)及び2つ4)縦端部材(150,151)を含み前記電子回路モ ジュール(36)の1つと同一寸法を持ち、前記上及び下部材(148,149 )は前記上及び下ラック部材(46,48)の前記平行ロッド(70,72;7 4,76)の隣り合うロッド間に挿入されるよう配置され、前記縦端部材(15 0,151)は冷却空気が前記上及び下部材(148,149)によって阻止さ れ、選ばれた平行ロッド間で流れないようにするため、前記上及び下ラック部材 (46,48)間に前記少くとも1つのモジュール・フィーラ手段(38)を縦 に摺動自在に設置するよう配置された請求の範囲3項記載の電子装置容器。
  5. 5.前記少くとも1つのモジュール・フィーラ手段(38)は更に前記上及び下 ラック部材(46,48)間て縦位置に前記少くとも1つのモジュール・フィー ラ手段(38)を固定する固定手段(154,156,160,161)を含む 請求の範囲4項記載の電子装置容器。
  6. 6.前記固定手段は前記縦端部材(151)の1つを越えて延びる1対のタブ( 154,156)を含み、前記少くとも1つのモジュール・フイーラ手段(38 )が前記上及び下ラック部材(46,48)間の位置に選択的に固定されるよう に前記容器の一部と重複係合するようにした請求の範囲5項記載の電子装置容器 。
  7. 7.前記ファン手段(24)により排出される空気を前記容器の一端に向けるよ う前記ファン手段(24)の上に設けた上室手段(30)と、前記フアン手段( 24)により前記電子回路モジュール(36)を流れる冷却空気の取入部を形成 するよう前記下ラック部材(48)の下に設けられた下室部材(16)とを含む 請求の範囲1項記載の電子装置容器。
  8. 8.前記容器は前記下室部材(16)に容器化モジュール(18)を含み、前記 容器化モジュールは前記ファン手段(24)により前記容器化モジュール(18 )を通して前記電子回路モジュール用冷却空気の一部を流しうるようにしたよろ い手段(22,23)を持つ請求の範囲7項記載の電子装置容器。
  9. 9.前記容器は第1(10)と第2(12)のキャビネット部に前記容器を分割 する縦壁(44)を含み、前記上及び下ラック部材(46,48)及び前記複数 の電子回路モジュール(36)は前記第1のキャビネット部(10)に置かれ、 前記第2のキャビネット部(12)は第2の上ラック部材と第2の下ラック部材 と前記第2の上及び前記第2の下ラック部材間に摺動自在に配置されそこを通し て冷却空気が通る縦空気通過手段(145,146)を持つ少くとも1つの電子 回路モジュール(32)とを有し、前記第2のキャビネット部は又モジュール化 コンピュータ周辺装置(34)を含み、前記下室部材(16)は前記第1及び第 2のキャビネット部(10,12)の下に延び両キャビネット部(10,12) に冷却空気を供給し、前記上室部材(30)は前記第1及び第2のキャビネット 部(10,12)の上に延び両部(10,12)からの冷却空気を排出し、前記 ファン手段は前記第1のキャビネット部(10)を縦に冷却空気を流す第1のフ アン(24)と、別の冷却空気を前記第2のキャビネット部(12)を縦に流す 第2のファン(26)を持つ請求の範囲8項記載の電子装置容器。
  10. 10.前記ファン手段(24,26)は前記排出室(30)の下部を前記第1の フアン(24)からの空気を流すようにした第1のシュラウド部材(167)と 、前記第2のフアン(26)からの空気を前記排出室(30)の上部分を通すよ うにした第2のシュラウド部材(166)とを含む請求の範囲9項記載の電子装 置容器。
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JP (1) JPH01500392A (ja)
WO (1) WO1988001127A1 (ja)

Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4840225A (en) * 1987-04-10 1989-06-20 Digital Equipment Corporation Heat exchange element and enclosure incorporating same
US4751872A (en) * 1987-05-26 1988-06-21 Lawson Jr Theodore J Ventilation system
JPS6474798A (en) * 1987-09-16 1989-03-20 Nec Corp Integrated type power amplifier
US4836789A (en) * 1987-10-16 1989-06-06 Amp Incorporated Alignment system for line replaceable modules
US4860163A (en) * 1988-08-05 1989-08-22 American Telephone And Telegraph Company Communication equipment cabinet cooling arrangement
JPH02113331U (ja) * 1989-02-27 1990-09-11
US5119497A (en) * 1989-09-22 1992-06-02 Unisys Corp. Enclosure for computer control unit
GB9025967D0 (en) * 1990-11-29 1991-01-16 Marconi Gec Ltd A housing arrangement for electrical apparatus
US5101320A (en) * 1991-01-22 1992-03-31 Hayes Microcomputer Products, Inc. Apparatus for rack mounting multiple circuit boards
US5157590A (en) * 1991-04-19 1992-10-20 Square D Company Mounting bracket for a programmable logic controller control module
US5410448A (en) * 1992-03-02 1995-04-25 Digital Equipment Corporation Adaptive cooling system
AT399251B (de) * 1993-01-20 1995-04-25 Siemens Ag Oesterreich Lüftertasse
US5416427A (en) * 1993-02-11 1995-05-16 Tracewell Enclosures, Inc. Test and development apparatus for bus-based circuit modules with open side and backplane access features
JPH07104890A (ja) * 1993-10-01 1995-04-21 Fujitsu Ltd 騒音低減装置
US5576931A (en) * 1994-05-03 1996-11-19 The Panda Project Computer with two fans and two air circulation areas
JPH08147795A (ja) * 1994-11-17 1996-06-07 Fujitsu Ltd 磁気テープ装置
US5493474A (en) * 1995-02-14 1996-02-20 Hewlett-Packard Company Enclosure with redundant air moving system
US5477416A (en) * 1995-02-14 1995-12-19 Hewlett-Packard Company Enclosure with metered air ducts for mounting and cooling modules
US5528455A (en) * 1995-04-26 1996-06-18 Tektronix, Inc. Modular instrument chassis
US5661631A (en) * 1995-06-07 1997-08-26 The Panda Project Computer system having color-coded printed circuit boards and corresponding slats
US5963424A (en) * 1995-11-07 1999-10-05 Sun Microsystems, Inc. Pulsar desk top system that will produce 500 watts of heat
US5803803A (en) * 1996-12-23 1998-09-08 S&C Electric Company Switchgear with improved ventilation
KR100550481B1 (ko) * 1997-06-06 2006-04-21 소니 가부시끼 가이샤 디스크 장치
US6047836A (en) * 1997-07-23 2000-04-11 Tektronix, Inc. Card guide with airflow shutters
US5923531A (en) * 1997-10-14 1999-07-13 International Business Machines Corporation Enhanced circuit board arrangement for a computer
DE19804906C2 (de) 1998-02-07 2002-10-02 Rittal Gmbh & Co Kg Lüfter zum Anbau an ein Wandelement eines Schaltschrankes
US6154368A (en) * 1998-09-14 2000-11-28 Lucent Technologies, Inc. Device and method for dissipating thermal energy of electronic circuit components
US6253834B1 (en) 1998-10-28 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Apparatus to enhance cooling of electronic device
US6151213A (en) * 1999-05-12 2000-11-21 3Com Corporation Ventilation and cooling control system for modular platforms
GB2354066B (en) * 1999-09-07 2001-07-18 Lucent Technologies Inc Cabinet for units which dissipate heat
US6272012B1 (en) * 2000-02-03 2001-08-07 Crystal Group Inc. System and method for cooling compact PCI circuit cards in a computer
US6315655B1 (en) 2000-03-01 2001-11-13 Technology Advancement Group, Inc. Low profile computer case and computer
US6516954B2 (en) * 2000-06-29 2003-02-11 Servervault Corp. Equipment rack with integral HVAC and power distribution features
US7028753B2 (en) * 2000-09-20 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus to enhance cooling of electronic device
US6480379B1 (en) * 2000-09-29 2002-11-12 Hewlett-Packard Company Removable component filter
US6449150B1 (en) * 2000-11-13 2002-09-10 Cisco Technology, Inc. Method and system for cooling a card shelf
US6506111B2 (en) * 2001-05-16 2003-01-14 Sanmina-Sci Corporation Cooling airflow distribution device
US6752970B2 (en) * 2001-08-14 2004-06-22 Shaklee Corporation Air treatment apparatus and methods
US6879486B1 (en) 2002-02-14 2005-04-12 Mercury Computer Systems, Inc. Central inlet circuit board assembly
US6697255B1 (en) * 2002-02-14 2004-02-24 Mercury Computer Systems, Inc. Circuit board assembly with integrated shaping and control of flow resistance curve
US6781831B1 (en) 2002-02-14 2004-08-24 Mercury Computer Systems, Inc. Card-cage with integrated control and shaping of flow resistance curve for multiple plenum chambers
US6690575B1 (en) 2002-02-14 2004-02-10 Mercury Computer Systems, Inc. Digital data processor chassis with flow balanced air intake into multiple circuit board assemblies
US6759588B1 (en) 2002-02-14 2004-07-06 Mercury Computer Systems, Inc. Circuit board assembly with a combination thermal, shock, vibration, and/or electromagnetic compatibility cover
US6661657B1 (en) * 2002-02-14 2003-12-09 Mercury Computer Systems, Inc. Circuit board assembly for use in a central inlet chassis configuration
GB0207382D0 (en) * 2002-03-28 2002-05-08 Holland Heating Uk Ltd Computer cabinet
CA2488037C (en) 2002-05-31 2013-01-08 Racksaver Inc. Methods and apparatus for mounting computer components
US6836030B2 (en) * 2002-05-31 2004-12-28 Verari Systems, Inc. Rack mountable computer component power distribution unit and method
US6867966B2 (en) * 2002-05-31 2005-03-15 Verari Systems, Inc. Method and apparatus for rack mounting computer components
US6801428B2 (en) * 2002-05-31 2004-10-05 Racksaver, Inc. Rack mountable computer component fan cooling arrangement and method
US6909611B2 (en) * 2002-05-31 2005-06-21 Verari System, Inc. Rack mountable computer component and method of making same
US6944020B2 (en) * 2002-06-20 2005-09-13 Delphi Technologies, Inc. Computer enclosure air distribution system
US6712130B2 (en) * 2002-07-01 2004-03-30 Global Win Technology Co., Ltd. CPU cooling structure
US6842334B2 (en) * 2002-09-18 2005-01-11 Verari Systems, Inc. Portable diagnostic apparatus for computer components and systems and method of using same
US20040057216A1 (en) * 2002-09-25 2004-03-25 Smith John V. Electronic component rack assembly and method
US6785133B2 (en) * 2002-09-27 2004-08-31 International Business Machines Corporation High density modular input/output package in a data processing system
KR20040046589A (ko) * 2002-11-28 2004-06-05 (주)필러바이오텍 평막을 이용한 연속액체여과장치모듈
US20040264145A1 (en) * 2003-05-08 2004-12-30 Miller Greg F. Compact electronic component system and method
US6975510B1 (en) * 2003-05-09 2005-12-13 Linux Networx Ventilated housing for electronic components
US20050068731A1 (en) * 2003-09-29 2005-03-31 Wen Wei Hot-swap fan module configuration
US7508663B2 (en) * 2003-12-29 2009-03-24 Rackable Systems, Inc. Computer rack cooling system with variable airflow impedance
US20050276017A1 (en) * 2004-06-10 2005-12-15 Farid Aziz Common plenum and air intake airflow management for telecom equipment
US20060172685A1 (en) * 2004-08-26 2006-08-03 O'brien Paul Internal environmental control system and uses thereof
JP2006245112A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Fujitsu Ltd 通気口用格子および電子機器
CN1917752A (zh) * 2005-08-19 2007-02-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有散热装置的网络设备及其散热方法
US7075796B1 (en) * 2005-09-06 2006-07-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cage for printed circuit board
WO2007109683A2 (en) * 2006-03-20 2007-09-27 Flextronics Ap, Llc Increasing air inlet/outlet size for electronics chassis
US7965504B2 (en) * 2006-05-25 2011-06-21 Emerson Network Power—Embedded Computing, Inc. Embedded computer chassis with redundant fan trays
US8009430B2 (en) * 2007-05-17 2011-08-30 International Business Machines Corporation Techniques for data center cooling
FR2920069B1 (fr) * 2007-08-16 2010-10-15 Alstom Transport Sa Dispositif de rigidifaication de cartes electroniques aptes a etre inserees dans un tiroir, tiroir et carte electronique comportant un tel dispositif de rigidification
EP2031478A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-04 Silver-Stone Technology Co., Ltd. Heat dissipating apparatus of computer
US7995346B2 (en) * 2008-03-06 2011-08-09 Northrop Grumman Systems Corporation Ruggedized, self aligning, sliding air seal for removable electronic units
US7646600B2 (en) * 2008-04-15 2010-01-12 International Business Machines Corporation Structural support module to prevent common interface deflection
WO2010018635A1 (ja) * 2008-08-14 2010-02-18 富士通株式会社 冷却方法及び計算機
JP4867998B2 (ja) * 2009-01-16 2012-02-01 株式会社豊田自動織機 産業車両用電気部品ユニットおよび該ユニットを有する産業車両
TWI459893B (zh) * 2012-01-20 2014-11-01 Delta Electronics Inc 機櫃系統及其排風設備
US8861213B2 (en) * 2012-06-29 2014-10-14 Violin Memory, Inc. Circuit card and cage arrangement with improved cooling
US9426932B2 (en) 2013-03-13 2016-08-23 Silicon Graphics International Corp. Server with heat pipe cooling
US9612920B2 (en) 2013-03-15 2017-04-04 Silicon Graphics International Corp. Hierarchical system manager rollback
DE102014101898B3 (de) * 2014-02-14 2015-06-25 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Kühlanordnung für ein Computersystem
US9832912B2 (en) 2015-05-07 2017-11-28 Dhk Storage, Llc Computer server heat regulation utilizing integrated precision air flow
FR3037210B1 (fr) * 2015-06-02 2017-07-07 Thales Sa Rack d'ensemble electronique modulaire et ensemble electronique modulaire comprenant un tel rack
US11102910B2 (en) * 2017-08-01 2021-08-24 Dell Products L.P. Flexible service air baffle
US11895806B2 (en) 2022-04-27 2024-02-06 Eagle Technology, Llc Electronic assembly having sealing retainer coupling an electronic module and associated method
US12066257B2 (en) * 2022-04-27 2024-08-20 Eagle Technology, Llc Sealing retainer to be coupled between chassis and electronic module and associated method
US12225679B2 (en) 2022-05-06 2025-02-11 Eagle Technology, Llc Electronic assembly having sealing retainer coupling an electronic module and associated method

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3863113A (en) * 1974-01-04 1975-01-28 Llyd G Ward Modular formed wire cardcage
US4006388A (en) * 1975-03-03 1977-02-01 Hughes Aircraft Company Thermally controlled electronic system package
JPS6011830B2 (ja) * 1977-05-24 1985-03-28 日本電気株式会社 電子部品の冷却装置
JPS5835398B2 (ja) * 1979-05-28 1983-08-02 富士通株式会社 自然空冷式プリント板縦置型架装置
US4277815A (en) * 1979-06-15 1981-07-07 Westinghouse Electric Corp. Replaceable air seal for force cooled removable electronic units
US4233644A (en) * 1979-06-28 1980-11-11 International Business Machines Corporation Dual-pull air cooling for a computer frame
GB2062970B (en) * 1979-11-06 1983-12-21 Standard Telephones Cables Ltd Electronic equipment practice
US4399485A (en) * 1980-03-24 1983-08-16 Ampex Corporation Air baffle assembly for electronic circuit mounting frame
DE3038719C2 (de) * 1980-10-14 1984-01-26 Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn Baugruppenträger für elektronische Baugruppen
FR2521814B1 (fr) * 1982-02-16 1985-09-27 Transrack Bac pour cartes de circuits, destine notamment aux coffrets et baies d'appareillages electroniques
US4489363A (en) * 1983-01-31 1984-12-18 Sperry Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips
US4533977A (en) * 1984-05-17 1985-08-06 Gte Communication Systems Corporation Printed wiring board assembly employing track engaging runners
FR2570920B1 (fr) * 1984-09-26 1994-09-30 Nec Corp Appareil de refroidissement par air de dispositifs electroniques
US4628413A (en) * 1985-12-18 1986-12-09 Ncr Corporation Card cassette ejector apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP0277154B1 (en) 1991-01-02
EP0277154A1 (en) 1988-08-10
US4672509A (en) 1987-06-09
WO1988001127A1 (en) 1988-02-11

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