JPH0150872B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体素子等の回路部品の電気的特
性を測定するための装置に係り、さらに詳しくは
回路部品を実稼動した状態まで温度条件を変え、
そのときの回路特性を測定すると共に、その測定
器自身の温度上昇をなくすべく冷却できるように
した回路部品の測定装置に関するものである。

〔発明の背景〕

半導体素子等（以下ICと称する）は、信頼性
の向上を図る目的等から種々の検査をする必要が
ある。一般にこの種の測定装置はICテスターと
称し、ICの電気的特性を実稼動条件でチエツク
するための測定装置である。このICテスターは、
種々のICを測定することから回路構成は複雑で、
ICの数も多く、発熱量も多い。すなわち、多量
のプリント基板と回路素子を有するICテスター
は内部発熱を著しく大きいため、その発熱部をフ
アンにより強制的に冷却する構成がとられるが、
それでも内部温度上昇は許容範囲を超す場合があ
る。ICテスターに限らず、プリント基板の数は
増大するにもかかわらず、収納部である本体ケー
スは小型化が要求されるが、本体ケースが小型化
されればさらに冷却条件は悪くなり、内部温度は
上昇する一方で、危険範囲に達する。

そこで、冷却対策として、ICテスターを設置
する部屋全体を冷却するための冷房機を設置する
等の対策がなされるが、ICテスター自身の冷却
効果は上らず、冷房設備に要する費用並びに電気
代も多大なものとななり、得策ではない。

〔発明の目的〕

本発明は、前記した従来技術の問題点に鑑みな
されたものであつて、回路部品の測定器の冷却が
高効率に行え、信頼性が高く、安価な回路部品測
定装置を提供することにある。

〔発明の概要〕

本発明の特徴は、回路部品の特性検査をする
際、温度条件を変えるために恒温槽内に供給する
ために用意した冷却媒体を、回路部品の測定器内
にも供給し、その測定器内を冷却して温度上昇を
防止した点である。

〔発明の実施例〕

以下、添付図に従つて本発明の一実施例を詳述
する。第１図は集積回路部品の測定装置の全体的
構成図であつて、図中、１は集積回路部品の特性
を測定するICテスター、２はそのICテスター１
の本体ケース内を冷却するフアン、３は高低温ハ
ンドラーで、内側上方部に恒温槽４を内蔵し、下
方部側方に液体窒素ボンベ５を備えている。６は
切換バルブで、液体窒素ボンベ５からの窒素を恒
温槽４とICテスター１に送給切換えをするため
のものである。７は液体窒素ボンベ５の口部に取
付けた電磁弁、８，９，１０，１１、はガスパイ
プである。

第２図は第１図の要部構成をさらに詳しく示す
と共に、その動作説明をするための構成図であつ
て、第１図と同一符号を付してあるものは同一の
ものを示す。第２図において、１２はICテスタ
ー１の本体ケース内に取付けられた温度検出素
子、１３は恒温槽４内に取付けられた温度検出素
子、１４は恒温槽４内の空気を循環するためのフ
アン、１５は恒温槽４内の温度を高めるヒータ
ー、１６はIC素子の測定部であつて、図示省略
してあるが、IC素子の入出力端子とICテスター
１とは配線接続してあり、所定の特性測定ができ
るものである。１７は恒温槽４内の温度を調節す
るための温度調節器であつて、温度検出素子１
２，１３よりの温度検出信号を入力とし、ヒータ
ー１５をオン、オフおよび電磁弁７をオン、オフ
制御して、恒温槽４内の温度を変え得るように構
成してある。

第１図、第２図に示す如く構成された装置によ
れば、まず、ハンドラーである測定部１６に配置
されたIC素子を低温状態で試験する場合は、温
度調節器１７の出力信号により電磁弁７が開か
れ、液体窒素が送給される。その液体窒素は、実
線状態に切換えられた切換バルブ６を介して恒温
槽４へ送給され、気化すると共にフアン１４によ
り循環される。その窒素ガスにより測定部１６に
あるIC素子は冷却され、図示されていない配線
経路を介してICテスター１により適宜の測定が
なされる。

それと同時に、フアン１４により循環された窒
素ガスは、ICテスター１内のフアン２により吸
引され、パイプ１１、切換バルブ６、パイプ８を
介してICテスター１に導かれ、ICテスター１内
を窒素ガスにより冷却する。なお、温度検出素子
１２，１３並びに温度調節器１７により、電磁バ
ルブ７は開閉制御され、恒温槽４内の測定部は所
定の低温度に保たれるようにしてある。そしてま
た、恒温槽４のパイプ１１との接続部分は所定の
長さ以上に採りICテスター１側へ窒素ガスが送
給されたとき、過冷却のためにその部分に水蒸気
（露状気体）が併発しないように形成してある。

これによつて、恒温槽４内を試験目的のために
冷却できると共に、ICテスター内をその冷気を
使つて冷却でき、ICテスター内の回路素子を高
温破壊等から保護できる。

また、恒温槽４を高温度化して、測定部１６に
あるIC素子を高温度状態で試験する場合は、切
換バルブ６を回動し、パイプ８，９を破線の如く
接続すると共に、温度調節器１７よりの出力信号
でもつてヒーター１５の電源回路を閉成し、その
ヒータ１５に電源供給する。それによつて、恒温
槽４内は高温度となり、測定部１６にあるIC素
子は加熱され、やはり図示さていない配線経路を
介して適宜の試験がなされる。そして、その場合
は、温度調節器１７よりの信号でもつて電磁弁７
は開路され液体窒素は送出されるが、切換バルブ
６でもつて破線で示す経路で供給され、ICテス
ター１側のみが冷却され、ICテスター１内の回
路素子を高温破壊から保護する。そして、また、
ICテスター１内の温度検出素子により内部温度
を検知し、温度調節器１７にその検知信号を送出
し、電磁弁７を適宜開口制御することによつて、
ICテスター１内において、窒素ガス導入によつ
て水蒸気を発生することはない。

なお、切換バルブ６の回動制御は手動制御の
他、恒温槽内の温度制御に応じて、駆動するソレ
ノイドによつて自動的に回転駆動することもでき
る。

〔発明の効果〕 上述の実施例からも明らかなように本発明によ
れば、恒温槽内を低温化するための媒体を利用し
て、被測定部品の特性を検査する測定装置内を冷
却するように構成したものであるから、測定装置
を構成する集積回路素子等の回路部品を高温破壊
から保護できると共に、冷気を有効利用でき省エ
ネルギー化にも寄与できるものである。

【図面の簡単な説明】

添付図は本発明の一実施例を説明するための図
であつて、第１図は集積回路部品の測定装置の全
体的構成図、第２図は第１図の要部をさらに詳し
く示した構成図である。 １……ICテスター、２，１４……フアン、３
……高低温ハンドラー、４……恒温槽、５……液
体窒素ボンベ、６……切換バルブ、７……電磁
弁、８〜１１……パイプ、１２，１３……温度検
出素子、１５……ヒーター、１６……測定部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半導体素子等の回路部品を被測定部品として
   収容し、ヒーター並びに冷却媒体により該被測定
   部品を高低温化状態とする恒温槽と、該恒温槽内
   の被測定部品と電気的接続がなされ、高低温各々
   の条件で被測定部品の特性検査をするための回路
   部品の測定器とを有して成る回路部品の測定装置
   であつて、前記恒温槽に供給される冷却媒体を、
   該恒温槽より排出させ、恒温槽内を高低温化する
   際に冷却媒体送給経路を切換えるバルブを介して
   回路部品の測定器に供給するように構成したこと
   を特徴とする回路部品の測定装置。