JPH0153292B2 - - Google Patents
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- JPH0153292B2 JPH0153292B2 JP56029380A JP2938081A JPH0153292B2 JP H0153292 B2 JPH0153292 B2 JP H0153292B2 JP 56029380 A JP56029380 A JP 56029380A JP 2938081 A JP2938081 A JP 2938081A JP H0153292 B2 JPH0153292 B2 JP H0153292B2
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- Japan
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- formula
- group
- aromatic
- residue
- compounds
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- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
本発明は耐熱性、電気絶縁性及び加工性に優れ
た新規な感光性樹脂及びその製造方法に関する。 従来、各種の感光性樹脂が開発されているが、
それらの持つ作用は光照射によつて硬化又は分解
する作用だけであり、感光性の他に優れた熱的性
質あるいは電気的性質を合わせて有するものは無
い。 ところが近年、電子産業界においては、電子部
品に使用される有機材料あるいは素子加工のため
の有機材料として感光性樹脂を用いることによつ
て、微細化、精密化あるいは製造工程の簡略化を
図りたいとする要求がとみに高まつてきており、
これに対処できる性能を有する感光性樹脂の開発
が望まれている。この要求を満足する感光性樹脂
としては、単に感光性を有するだけでは不十分で
あり、それに加えて耐熱性及び電気絶縁性更には
加工性及び機械的性質等に優れた特性を合わせ持
ち、一種の構造材料として耐え得る性質を有する
ものでなければならない。 この状況に鑑みて、100〜200℃の耐熱性を有す
る高分子材料に感光性を付与しようとする試みが
あるが、感光性及び加工性の低さあるいは耐熱性
の不足から上記の要求を十分満足するものは未だ
見出されていない。 本発明の目的は、これらの欠点を解決し、感光
性、耐熱性、電気絶縁性及び加工性に優れた新規
な感光性樹脂及びその製造方法を提供することで
ある。 本発明につき概説すれば、本発明の感光性樹脂
は、 一般式 （式中、R1は四価の芳香族炭化水素残基、R2
は三価の脂肪族残基又は芳香族残基、R3は鎖又
は環中に
た新規な感光性樹脂及びその製造方法に関する。 従来、各種の感光性樹脂が開発されているが、
それらの持つ作用は光照射によつて硬化又は分解
する作用だけであり、感光性の他に優れた熱的性
質あるいは電気的性質を合わせて有するものは無
い。 ところが近年、電子産業界においては、電子部
品に使用される有機材料あるいは素子加工のため
の有機材料として感光性樹脂を用いることによつ
て、微細化、精密化あるいは製造工程の簡略化を
図りたいとする要求がとみに高まつてきており、
これに対処できる性能を有する感光性樹脂の開発
が望まれている。この要求を満足する感光性樹脂
としては、単に感光性を有するだけでは不十分で
あり、それに加えて耐熱性及び電気絶縁性更には
加工性及び機械的性質等に優れた特性を合わせ持
ち、一種の構造材料として耐え得る性質を有する
ものでなければならない。 この状況に鑑みて、100〜200℃の耐熱性を有す
る高分子材料に感光性を付与しようとする試みが
あるが、感光性及び加工性の低さあるいは耐熱性
の不足から上記の要求を十分満足するものは未だ
見出されていない。 本発明の目的は、これらの欠点を解決し、感光
性、耐熱性、電気絶縁性及び加工性に優れた新規
な感光性樹脂及びその製造方法を提供することで
ある。 本発明につき概説すれば、本発明の感光性樹脂
は、 一般式 （式中、R1は四価の芳香族炭化水素残基、R2
は三価の脂肪族残基又は芳香族残基、R3は鎖又
は環中に
【式】基を有する一価の脂
肪族基又は芳香族基を示し、R4は水素又はR3と
同一又は異なる鎖又は環中に
同一又は異なる鎖又は環中に
【式】
基有する一価の脂肪族基又は芳香族基を示し、Ｘ
は―Ｏ―，―Ｓ―，―CH2―，―NH―，―SO2
―，―COO―又は―OCOCH2O―の結合鎖を示
す。前記ポリイミド繰返し単位の全数中、ｍは少
くとも50以上100％、ｎは50以下０％の数値を示
す。）で表わされ、固有粘度0.1以上であることを
特徴とする。 又上記一般式（）で表わされる本発明の感光
性樹脂の製造方法は、 一般式 （式中、R1は四価の芳香族炭化水素残基を示
す。）で表わされるテトラカルボン酸二無水物
（）と、一般式 （式中、R3は鎖又は環中に
は―Ｏ―，―Ｓ―，―CH2―，―NH―，―SO2
―，―COO―又は―OCOCH2O―の結合鎖を示
す。前記ポリイミド繰返し単位の全数中、ｍは少
くとも50以上100％、ｎは50以下０％の数値を示
す。）で表わされ、固有粘度0.1以上であることを
特徴とする。 又上記一般式（）で表わされる本発明の感光
性樹脂の製造方法は、 一般式 （式中、R1は四価の芳香族炭化水素残基を示
す。）で表わされるテトラカルボン酸二無水物
（）と、一般式 （式中、R3は鎖又は環中に
【式】
基を有する一価の脂肪族基又は芳香族基を示し、
Ｘは―Ｏ―，―Ｓ―，―CH2―，―NH―，―
SO2―，―COO―、又は―OCOCH2O―の結合鎖
を示す。）で表わされるジアミノ化合物（）、又
は、該ジアミノ化合物（）と一般式 （式中、R2は三価の脂肪族残基又は芳香族残
基、R4は水素又は上記（）式におけるR3と同
一又は異なる鎖又は環中に
Ｘは―Ｏ―，―Ｓ―，―CH2―，―NH―，―
SO2―，―COO―、又は―OCOCH2O―の結合鎖
を示す。）で表わされるジアミノ化合物（）、又
は、該ジアミノ化合物（）と一般式 （式中、R2は三価の脂肪族残基又は芳香族残
基、R4は水素又は上記（）式におけるR3と同
一又は異なる鎖又は環中に
【式】基
を有する一価の脂肪族基又は芳香族基を示し、Ｘ
は―Ｏ―，―Ｓ―，―CH2―，―NH―，―SO2
―，―COO―、又は―OCOCH2O―の結合鎖を
示す。）で表わされるジアミノ化合物（）の両
者とを有機極性溶媒中で反応させることを特徴と
するものである。 本発明の感光性樹脂の分子量の指標として示し
た固有粘度の数値はジメチルホルムアミドを溶媒
とするその１重量％溶液について25℃で測定した
数値を示す。 従来の耐熱性樹脂は、その最終構造において殆
んど有機溶媒に不溶性であるために、感光性を付
与することが不可能であつたばかりでなく、加工
性にも劣つていた。そのため、例えばポリイミド
樹脂においては、その前駆体であるポリアミド酸
の状態で溶媒可溶性とし、これを対象物上に塗布
するかフイルム化を行なつた後、必要な加工工程
を終了してから熱処理によつて所期のポリイミド
樹脂を得るのが通常の方法であつた。しかし、こ
の方法によれば、成形、加工後の熱処理工程が必
要であるということのほかに、熱処理によつて電
子部品あるいは他の有機材料の熱劣化が避けられ
ないこと、あるいは熱処理による耐熱性樹脂自身
の体積収縮のため、内部応力の発生及び寸法精度
の低下等の欠点が避けられなかつた。 本発明による感光性樹脂は、上記の耐熱性樹脂
を感光化したばかりでなく、最終段階の化学構造
においても極性有機溶媒に可溶性であるため、加
工性に優れるばかりでなく、該感光性樹脂から有
機溶媒を除去するだけで直ちに耐熱性樹脂となる
特徴を有する。それ故、成形加工後に熱処理を行
なう必要がなく、その結果樹脂の体積収縮もな
い。更に、該感光性樹脂は分子間相互作用が弱い
ため、側鎖に位置する感光基の運動が容易であ
り、そのため高い感光性を示す。しかも、光反応
生成物は架橋ポリアミド構造を有するため良好な
耐熱性、電気絶縁性、機械的強度及び寸法安定性
を示し、構造材料として十分耐え得る物性を有し
ている。 本発明において、前記一般式（）及び（）
中の四価の芳香族炭化水素残基R1とは、単環式
炭化水素基、多環式炭化水素基又はそれらが直接
又は結合手を介して結合した炭化水素基あるいは
それらの核置換炭化水素基の残基をいう。このよ
うな基としては、例えば次のものを挙げることが
できる。 及び （但し、Ａは―CH2―，―Ｏ―，―Ｓ―，―
CO―，―SO2―，
は―Ｏ―，―Ｓ―，―CH2―，―NH―，―SO2
―，―COO―、又は―OCOCH2O―の結合鎖を
示す。）で表わされるジアミノ化合物（）の両
者とを有機極性溶媒中で反応させることを特徴と
するものである。 本発明の感光性樹脂の分子量の指標として示し
た固有粘度の数値はジメチルホルムアミドを溶媒
とするその１重量％溶液について25℃で測定した
数値を示す。 従来の耐熱性樹脂は、その最終構造において殆
んど有機溶媒に不溶性であるために、感光性を付
与することが不可能であつたばかりでなく、加工
性にも劣つていた。そのため、例えばポリイミド
樹脂においては、その前駆体であるポリアミド酸
の状態で溶媒可溶性とし、これを対象物上に塗布
するかフイルム化を行なつた後、必要な加工工程
を終了してから熱処理によつて所期のポリイミド
樹脂を得るのが通常の方法であつた。しかし、こ
の方法によれば、成形、加工後の熱処理工程が必
要であるということのほかに、熱処理によつて電
子部品あるいは他の有機材料の熱劣化が避けられ
ないこと、あるいは熱処理による耐熱性樹脂自身
の体積収縮のため、内部応力の発生及び寸法精度
の低下等の欠点が避けられなかつた。 本発明による感光性樹脂は、上記の耐熱性樹脂
を感光化したばかりでなく、最終段階の化学構造
においても極性有機溶媒に可溶性であるため、加
工性に優れるばかりでなく、該感光性樹脂から有
機溶媒を除去するだけで直ちに耐熱性樹脂となる
特徴を有する。それ故、成形加工後に熱処理を行
なう必要がなく、その結果樹脂の体積収縮もな
い。更に、該感光性樹脂は分子間相互作用が弱い
ため、側鎖に位置する感光基の運動が容易であ
り、そのため高い感光性を示す。しかも、光反応
生成物は架橋ポリアミド構造を有するため良好な
耐熱性、電気絶縁性、機械的強度及び寸法安定性
を示し、構造材料として十分耐え得る物性を有し
ている。 本発明において、前記一般式（）及び（）
中の四価の芳香族炭化水素残基R1とは、単環式
炭化水素基、多環式炭化水素基又はそれらが直接
又は結合手を介して結合した炭化水素基あるいは
それらの核置換炭化水素基の残基をいう。このよ
うな基としては、例えば次のものを挙げることが
できる。 及び （但し、Ａは―CH2―，―Ｏ―，―Ｓ―，―
CO―，―SO2―，
【式】又は
【式】を示し、
Ｚは―Ｈ，―OCH3，―Br又は
【式】を示
す。）
又、本発明において、前記一般式（）及び
（）中の三価の芳香族残基又は脂肪族残基R2と
しては、例えば次のものを挙げることができる。
（）中の三価の芳香族残基又は脂肪族残基R2と
しては、例えば次のものを挙げることができる。
【式】及び
【式】
（但し、Ｘは―Ｏ―，―Ｓ―，―CH2―，―
NH―，―SO2―，―COO―、又は―OCOCH2O
―の結合鎖が環又は炭素原子に結合する位置を示
す） 更に又、本発明において、前記一般式（）及
び（）中の鎖又は環中に
NH―，―SO2―，―COO―、又は―OCOCH2O
―の結合鎖が環又は炭素原子に結合する位置を示
す） 更に又、本発明において、前記一般式（）及
び（）中の鎖又は環中に
【式】基
（以下α，β―不飽和ケトン基という）を有する
一価の脂肪族基又は芳香族基R3及びR4としては、
例えば次のものを挙げることができる。
一価の脂肪族基又は芳香族基R3及びR4としては、
例えば次のものを挙げることができる。
【式】
及び
【式】
（但し、R5は水素、シアノ基、ハロゲン、ア
ルキル基又はアルコキシ基を示す） 又一般式（）におけるポリイミド繰返し単位
の全数中、ｍは少くとも50以上100％の数値を示
し、ｎは50以下０％の数値を示し、ｍが50％より
以下の数値になると樹脂の溶解性が著しく低下し
て望ましくない。 因に、構造式 で表わされるジアミノ化合物を用いたポリイミド
が溶解性に優れていることはよく知られている。 本発明の前記一般式（）で表わされる感光性
樹脂は、前記一般式（）で表わされるテトラカ
ルボン酸二無水物と、前記一般式（）で表わさ
れるジアミノ化合物、又は該ジアミノ化合物
（）と一般式（）で表わされるジアミノ化合
物の両者とを、極性有機溶媒中で重縮合反応さ
せ、得られたポリアミド酸を無水酢酸―ピリジン
等の通常の脱水剤により化学的に閉環させること
により製造することができる。 前記重縮合反応は100℃以下の温度で１〜24時
間行なうことが適当である。 この反応における極性有機溶媒としては、例え
ば、Ｎ，Ｎ―ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ―ジ
エチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ―ジメチルアセトア
ミド、Ｎ，Ｎ―ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ―
ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ―メチルカプ
ロラクタム、ジメチルスルホキシド、Ｎ―メチル
―２―ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホ
ン、ヘキサメチルホスホアミド、テトラメチレン
スルホン、Ｎ―アセチル―２―ピロリドン及びポ
リリン酸等を挙げることができ、又、これらの溶
媒中に塩化リチウム等のキレート剤を適宜加えて
もよい。 本発明の感光性樹脂の溶液はそのままでも使用
可能であるが、この反応溶液を水、アルコール、
アセトン、ベンゼン及びシクロヘキサン等の単一
又は混合非溶媒中に注いでポリマーを沈殿させ、
瀘別、乾燥後、希望する極性有機溶媒に溶解させ
て溶液濃度を調節しても良い。 本発明の感光性樹脂の溶液は、そのままでも使
用可能であるが、十分硬化するまでに相当量の光
エネルギーの照射を必要とするため、増感剤と組
み合わせて用いることが実用的に望ましい。 増感剤としては、光照射によつてラジカルを発
生する化合物もしくはα，β―不飽和ケトン基に
効率的にエネルギー移動を行なう化合物が望まし
く、ベンゾイン系化合物、アゾ化合物、色素レド
ツクス系化合物、イオウ化合物、有機過酸化物、
有機ハロゲン化物、芳香族カルボニル化合物、芳
香族炭化水素、芳香族ニトロ化合物、芳香族アミ
ノ化合物、フエノール系化合物、キノン系化合
物、アンスロン系化合物、フルオレン系化合物及
びアセナフテン系化合物等を単独又は２種以上混
合して用いても良く、添加量は樹脂量に対して
0.02〜20重量％とすることが望ましい。 本発明に用いられる増感剤としては、具体的
に、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ピバ
ロインエチルエーテル、アニソインエチルエーテ
ル及び２，２―ジメトキシ―２―フエニルアセト
フエノン等のベンゾイン系化合物、アゾビスイソ
ブチロニトリル、アゾジベンゾイル、アゾ―２，
４―ジメチル―４―メトキシバレロニトリル等の
アゾ化合物、クロロフイル、アクリフラビン、リ
ボフラビン、メチレンブルー、ローズベンガル、
ローダミン6G、サフラニンＴ及びエオシンＹ等
の色素とｌ―アスコルビン酸及びｐ―トルエンス
ルフイン酸ナトリウム等の還元剤を組合せた色素
レドツクス系化合物、ジベンゾチアゾイルジスル
フイド、テトラメチルチウラムジスルフイド及び
デシルフエニルスルフイド等のイオウ化合物、過
酸化ベンゾイル、過酸化ジ第三級―ブチル及び過
酢酸第三級―ブチル等あるいはこれらとクロロフ
イルとの組合せによる有機過酸化物、クロルアセ
トン、α―クロロメチルナフタレン、フエナシル
クロライド、フエナシルブロマイド、四塩化炭
素、四臭化炭素、ヨードホルム及びトリブロモア
セトフエノン等の有機ハロゲン化物、ベンゾフエ
ノン、ミヒラーケトン、アセトフエノン、９―ア
ンスラアルデヒド、ベンズアルデヒド、ジベンザ
ルアセトン、ベンジル、ｐ，p′―ジアミノベンゾ
フエノン、ｐ，p′―ジメチルアミノベンゾフエノ
ン、２，２―ジエトキシアセトフエノン、α―ア
ロキシムエステル、１―フエニル―１，２―プロ
パンジオン―２―（ｏ―エトキシカルボニル）オ
キシム、4′―第三級―ブチル―トリクロルアセト
フエノン及び２―ヒドロキシ―２―メチルプロピ
オフエノン等の芳香族カルボニル化合物、クリセ
ン、フエナンスレン、アンスラセン及びナフタレ
ン等の芳香族炭化水素、ニトロベンゼン、ｍ―ニ
トロアニリン、ｐ―ニトロアニリン、ｐ―ニトロ
ジフエニル、ｐ―ジニトロベンゼン、１，３，５
―トリニトロベンゼン、２，４―ジニトロアニリ
ン、２，４，６―トリニトロアニリン、２―クロ
ロ―４―ニトロアニリン、ｐ―ニトロフエノー
ル、２，４―ジニトロフエノール及び２，４，６
―トリニトロフエノール等の芳香族ニトロ化合
物、芳香族アミノ化合物及びフエノール系化合
物、１，２―ベンゾアンスラキノン、アンスラキ
ノン、１，４―ナフトキノン、１，２―ナフトキ
ノン及びベンゾキノン等のキノン化合物、アンス
ロン、３―メチル―１，３―ジアザ―１，９―ベ
ンゾアンスロン、２―ケト―３―アザ―１，９―
ベンゾアンスロン、６―フエニル―１，９―ベン
ゾアンスロン及び１，９―ベンゾアンスロン等の
アンスロン化合物、２―ニトロフルオレン、２，
７―ジニトロフルオレン及び２，５―ジニトロフ
ルオレン等のフルオレン系化合物、１，８―フタ
ロイルナフタレン、２―クロロ―１，８―フタロ
イルナフタレン、４―クロロ―１，８―フタロイ
ルナフタレン及び４―ブロモ―１，８―フタロイ
ルナフタレン等のフタロイルナフタレン化合物、
５―ニトロアセナフテン、５，６―ジニトロアセ
ナフテン及び５―ベンゾイルアセナフテン等のア
セナフテン化合物等がある。 本発明の感光性樹脂は、又、芳香族テトラゾ化
合物、芳香族ビスアジド化合物又は多官能性ビニ
ル化合物等の光架橋剤と組み合わせて用いること
ができる。この場合は、光架橋剤が本発明の感光
性樹脂と光架橋反応を起し、反応生成物内に含有
された構造を作る。光架橋剤は単独でも架橋反応
を起こすが、上記感光性樹脂に含まれる増感剤に
よつて反応が促進される。 本発明の感光性樹脂及びそれを母体とする感光
性樹脂組成物は、前記の重合反応用有機溶媒ある
いは本質的に溶解する適当な極性有機溶媒又はそ
れらの混合物を用いてワニス状溶液とし、溶液の
粘度は使用する状況に応じて、極性有機溶媒の種
類又は濃度を変えることによつて調節することが
できる。この溶液は浸漬法、スプレー法、ローラ
ーコーター機あるいはスピンナー塗布機によつて
対象物の表面に塗布し、乾燥することによつて強
靭な被膜を形成する。本発明の感光性樹脂は良好
な成膜性を有するので、実用上固有粘度が0.1以
上であれば充分である。そして前記重合方法によ
り最大１程度の固有粘度の高分子量の重合体を製
造することが可能である。 本発明によつて形成された被膜を光照射によつ
て硬化もしくは画像形成するためには、光源とし
て水銀ランプが適している。すなわち、この被膜
は550nm以下の短い波長に高い感度を有するの
で、水銀ランプが発する強い紫外線もしくは可視
光線を効率よく吸収する。 感光性樹脂被膜を全面硬化させるためには、水
銀ランプからの光を全面に照射すれば良く、選択
的に画像形成を行なうためには、被膜上にパター
ンマスクを置き、その上から水銀ランプの光を照
射するかあるいは水銀ランプ又は550nm以下の短
い波長を有するレーザー光（例えば色素レーザ
ー、アルゴンレーザー、窒素レーザー、ヘリウム
―カドミウムレーザーの基本光又は高調波光）を
ビームに絞り、コンピユーター制御法によつて被
膜上を直接走査させれば良い。このように紫外線
等で露光した後、前記の極性有機溶媒あるいは極
性有機溶媒と前記非溶媒の混合溶媒を用いて未露
光部の樹脂を溶出することにより、露光部のみ硬
化、残存したパターンが得られる。 本発明の感光性樹脂は前記の説明及び後記の実
施例から明らかなように固有粘度が0.1以上であ
り極性有機溶媒に可溶であり、空気中10℃／分の
昇温速度で加熱して重量減少が生ずる温度を測定
して耐熱性の尺度とした熱重量分析測定法により
400℃以上の耐熱性を有する。 次に、本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれらによりなんら限定されるものではな
い。 実施例 １ 撹拌棒と還流用凝縮管のついた２フラスコ中
に、α―メチルスチレン250ml（1.92モル）を加
え、次に、予め冷却しておいた濃硫酸466mlと水
700mlの混合液を加えた。徐々に加熱し、撹拌し
ながら４時間還流した後、反応液を冷却し、１
の冷水中に注いだ。有機層をｎ―ヘキサンで抽出
し、常圧蒸留でｎ―ヘキサンを留出させた後、３
mmHgで減圧蒸留し、融点51〜52℃の１―フエニ
ル―１，３，３―トリメチルインダンの白色結晶
が187ｇ得られた。 次に、撹拌棒のついた２フラスコに濃硫酸
150mlを入れ、続いて上記で得られた１―フエニ
ル―１，３，３―トリメチルインダン118.2ｇ
（0.5モル）をクロロホルム300mlに溶かして冷却
した溶液を加えた。フラスコ内を−20℃に冷却
し、硝酸（比重1.42）117.8ｇ（1.3モル）をゆつ
くり滴下した。反応液の温度が５℃以上にならな
いよう冷却しながら撹拌を２時間続けた後、分液
ロートで混酸を除去し、クロロホルム層を冷却し
た10％炭酸ナトリウム水溶液中に注ぐと徐々に結
晶が生じた。結晶を濾別し、水で十分洗浄した
後、真空乾燥し、６―ニトロ―１―（4′―ニトロ
フエニル）―１，３，３，―トリメチルインダン
の黄色結晶が124.8ｇ得られた。この黄色結晶
65.3ｇ（0.2モル）を１フラスコに入れ、95％
硫酸22.1ｇ（0.23モル）を加えた。湯浴で反応系
を加熱しながら３時間撹拌した後、反応液を水１
中に注ぎ、炭酸水素ナトリウム11ｇを少しづつ
加え、続いて塩化ナトリウム28ｇ（0.48モル）を
加えた。これを冷却すると結晶が析出するので
別し、飽和塩化ナトリウム水溶液で洗つた後、真
空乾燥し、６―ニトロ―１―（4′―ニトロフエニ
ル―2′―スルホン酸）―１，３，３―トリメチル
インダンの結晶が55.3ｇ得られた。次に、撹拌棒
と冷却管を取り付けた１フラスコ中に12ｇの水
酸化ナトリウムと0.5ｇの水を加え、これを250℃
に加熱したところへ、上記で得られた６―ニトロ
―１―（4′―ニトロフエニル―2′―スルホン酸）
―１，３，３―トリメチルインダン40.6ｇ（0.1
モル）を加えた。温度を10分間325℃に上げた後、
反応液を500mlの氷水中に注ぎ、水溶液を硫酸で
中和し、６―ニトロ―１―（2′―ヒドロキシ―
4′―ニトロフエニル）―１，３，３―トリメチル
インダンが18.1ｇ得られた。 次に、このインダン誘導体17.1ｇ（0.05モル）
をクロロホルム80ml中に溶かし、桂皮酸クロライ
ド11.7ｇ（0.07モル）及びピリジン5.6ml（0.07モ
ル）を加えて30℃に保ちながら撹拌を４時間続け
たところ、次の構造式を有する感光性ジニトロ化
合物が12.8ｇ得られた。 次に、この化合物を塩化第一スズと塩酸を用い
て常法により還元し、次の構造式を有する感光性
ジアミノ化合物を9.1ｇ得た。 次に、撹拌棒のついた300mlフラスコ中にこの
ジアミノ化合物8.25ｇ（0.02モル）とジメチルア
セトアミド50mlを加え、均一溶液とした。これに
ピロメリツト酸二無水物4.36ｇ（0.02モル）を加
え室温で２時間撹拌した。これに無水酢酸21.5ml
（0.2モル）とピリジン８ml（0.1モル）を加え、
50℃に保つたまま２時間撹拌を続けた。この反応
液を水500ml―メタノール500ml中に注ぐとポリマ
ーが沈殿したので、これを別し真空乾燥したと
ころ、次の構造式を有するポリイミド樹脂を11.7
ｇ得た。得られたポリイミド樹脂の固有粘度は
0.22であつた。 このポリイミド樹脂10ｇとミヒラーケトン（増
感剤）0.5ｇをジメチルホルムアミド50ml中に溶
かしてワニス溶液とし、ガラス板上にスピンナー
で塗布し、50℃で10分間乾燥した。この上にパタ
ーンマスクフイルムを密着させ、超高圧水銀灯の
光を4J／cm2だけ照射した後、ジメチルホルムアミ
ドとアセトンの混合溶媒（体積混合比４：１）で
現像したところ、露光部の硬化したネガ型の凹凸
パターンを得た。この硬化樹脂の耐熱性を熱重量
分析で測定したところ、空気中、10℃／分の昇温
速度で520℃まで重量減少が見られなかつた。 実施例 ２ 実施例１で得たポリイミド樹脂10ｇとジベンザ
ルアセトン（光架橋剤）0.5ｇ及びミヒラーケト
ン（増感剤）0.3ｇをジメチルアセトアミド50ml
中に溶かしてワニス溶液とし、ガラス板上にスピ
ンナーで塗布し、50℃で10分間乾燥した。この上
にパターンマスクフイルムを密着させ、超高圧水
銀灯の光を2.5J／cm2だけ照射した後、ジメチルア
セトアミドとアセトンの混合溶媒（体積混合比
４：１）で現像したところ、露光部の硬化したネ
ガ型の凹凸パターンを得た。この硬化樹脂の耐熱
性を熱重量分析で測定したところ、空気中、10
℃／分の昇温速度で510℃まで重量減少が見られ
なかつた。 実施例 ３ 実施例１で得られた６―ニトロ―１―（4′―ニ
トロフエニル）―１，３，３―トリメチルインダ
ン65.3ｇ（0.2モル）とジフエニルピクリルヒド
ラジル0.5ｇをクロロホルム300ml中に溶かし、こ
れにアクリル酸クロライド20ｇ（0.22モル）及び
ピリジン17.7ml（0.22モル）を加えて、反応液を
30℃に保ちながら撹拌を続け、次いで、塩化第一
スズと塩酸を用いて常法によりニトロ基を還元し
たところ、次の構造式を有する感光性ジアミノ化
合物33.1ｇを得た。 このジアミノ化合物12.2ｇ（0.04モル）と３，
５―ジアミノ安息香酸グリシジルメタクリレート
エステル2.95ｇ（0.01モル） をジメチルアセトアミド125ml中に溶かし、これ
にベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物16.1
ｇ（0.05モル）を加えて室温で２時間撹拌した。
これに無水酢酸50.3ml（0.5モル）とピリジン20
ml（0.25モル）を加え、50℃に保つたまま２時間
撹拌を続けた。この反応液を水１―メタノール
１中に注ぐとポリマーが沈殿したのでこれを
別し、真空乾燥したところ、次の構造式を有する
ポリイミド樹脂28.8ｇを得た。得られたポリイミ
ド樹脂の固有粘度は0.10であつた。 このポリイミド樹脂10ｇとエオシンＹ（増感剤）
0.1mg及びｐ―トルエンスルフイン酸ナトリウム
（還元剤）2.26mgをジメチルアセトアミド50ml中
に溶解してワニス溶液とし、ガラス板上にスピン
ナーで塗布し、50℃で10分間乾燥した。この試料
板を用いて実施例１と同様の露光試験を行なつた
ところ、2.8J／cm2の紫外線露光と現像により露光
部の硬化したネガ型パターンを得た。この硬化樹
脂の耐熱性を熱重量分析で測定したところ、空気
中、10℃／分の昇温速度で470℃まで重量減少は
みられなかつた。 実施例 ４ 実施例３で得られたポリマー10ｇと２，６―ジ
（4′―アジドベンザル）―４―メチルシクロヘキ
サノン（光架橋剤）0.2ｇをジメチルアセトアミ
ド50ml中に溶かしてワニス溶液とし、これを用い
て実施例１と同様の露光試験を行なつたところ、
1.5J／cm2の紫外線露光と現像によつて露光部の硬
化したネガ型の凹凸パターンを得た。この硬化樹
脂の耐熱性を熱重量分析で測定したところ、空気
中、10℃／分の昇温速度で470℃まで重量減少は
見られなかつた。 以上説明したように、本発明の新規な感光性樹
脂は、極性有機溶媒に可溶性のポリイミド樹脂で
あるため、加工性に優れ、又、加工工程終了後の
高温加熱処理を必要とせずに耐熱性樹脂となる特
徴を有している。又その結果、樹脂の体積収縮も
なく、寸法安定性に優れるという利点がある。更
に、光反応生成物は、架橋ポリイミド構造を作る
ため、耐熱性のみならず、電気絶縁性及び機械的
特性にも優れた特徴を有している。又、長波長域
の可視光にまで感光する増感剤の作用によつてポ
リイミド自身の光吸収による反応性の低下を防
ぎ、濃い着色フイルムに固有の低反応性を十分補
償している。 このように、本発明による感光性樹脂は、耐熱
性、電気絶縁性に優れかつ加工性にも優れている
ので、電子産業界におけるプリント回路製造用レ
ジスト兼絶縁材料として使用でき、又、半導体及
び超伝導材料の微細加工あるいは有機絶縁材料に
も使用できる利点を有するものである。
ルキル基又はアルコキシ基を示す） 又一般式（）におけるポリイミド繰返し単位
の全数中、ｍは少くとも50以上100％の数値を示
し、ｎは50以下０％の数値を示し、ｍが50％より
以下の数値になると樹脂の溶解性が著しく低下し
て望ましくない。 因に、構造式 で表わされるジアミノ化合物を用いたポリイミド
が溶解性に優れていることはよく知られている。 本発明の前記一般式（）で表わされる感光性
樹脂は、前記一般式（）で表わされるテトラカ
ルボン酸二無水物と、前記一般式（）で表わさ
れるジアミノ化合物、又は該ジアミノ化合物
（）と一般式（）で表わされるジアミノ化合
物の両者とを、極性有機溶媒中で重縮合反応さ
せ、得られたポリアミド酸を無水酢酸―ピリジン
等の通常の脱水剤により化学的に閉環させること
により製造することができる。 前記重縮合反応は100℃以下の温度で１〜24時
間行なうことが適当である。 この反応における極性有機溶媒としては、例え
ば、Ｎ，Ｎ―ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ―ジ
エチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ―ジメチルアセトア
ミド、Ｎ，Ｎ―ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ―
ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ―メチルカプ
ロラクタム、ジメチルスルホキシド、Ｎ―メチル
―２―ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホ
ン、ヘキサメチルホスホアミド、テトラメチレン
スルホン、Ｎ―アセチル―２―ピロリドン及びポ
リリン酸等を挙げることができ、又、これらの溶
媒中に塩化リチウム等のキレート剤を適宜加えて
もよい。 本発明の感光性樹脂の溶液はそのままでも使用
可能であるが、この反応溶液を水、アルコール、
アセトン、ベンゼン及びシクロヘキサン等の単一
又は混合非溶媒中に注いでポリマーを沈殿させ、
瀘別、乾燥後、希望する極性有機溶媒に溶解させ
て溶液濃度を調節しても良い。 本発明の感光性樹脂の溶液は、そのままでも使
用可能であるが、十分硬化するまでに相当量の光
エネルギーの照射を必要とするため、増感剤と組
み合わせて用いることが実用的に望ましい。 増感剤としては、光照射によつてラジカルを発
生する化合物もしくはα，β―不飽和ケトン基に
効率的にエネルギー移動を行なう化合物が望まし
く、ベンゾイン系化合物、アゾ化合物、色素レド
ツクス系化合物、イオウ化合物、有機過酸化物、
有機ハロゲン化物、芳香族カルボニル化合物、芳
香族炭化水素、芳香族ニトロ化合物、芳香族アミ
ノ化合物、フエノール系化合物、キノン系化合
物、アンスロン系化合物、フルオレン系化合物及
びアセナフテン系化合物等を単独又は２種以上混
合して用いても良く、添加量は樹脂量に対して
0.02〜20重量％とすることが望ましい。 本発明に用いられる増感剤としては、具体的
に、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ピバ
ロインエチルエーテル、アニソインエチルエーテ
ル及び２，２―ジメトキシ―２―フエニルアセト
フエノン等のベンゾイン系化合物、アゾビスイソ
ブチロニトリル、アゾジベンゾイル、アゾ―２，
４―ジメチル―４―メトキシバレロニトリル等の
アゾ化合物、クロロフイル、アクリフラビン、リ
ボフラビン、メチレンブルー、ローズベンガル、
ローダミン6G、サフラニンＴ及びエオシンＹ等
の色素とｌ―アスコルビン酸及びｐ―トルエンス
ルフイン酸ナトリウム等の還元剤を組合せた色素
レドツクス系化合物、ジベンゾチアゾイルジスル
フイド、テトラメチルチウラムジスルフイド及び
デシルフエニルスルフイド等のイオウ化合物、過
酸化ベンゾイル、過酸化ジ第三級―ブチル及び過
酢酸第三級―ブチル等あるいはこれらとクロロフ
イルとの組合せによる有機過酸化物、クロルアセ
トン、α―クロロメチルナフタレン、フエナシル
クロライド、フエナシルブロマイド、四塩化炭
素、四臭化炭素、ヨードホルム及びトリブロモア
セトフエノン等の有機ハロゲン化物、ベンゾフエ
ノン、ミヒラーケトン、アセトフエノン、９―ア
ンスラアルデヒド、ベンズアルデヒド、ジベンザ
ルアセトン、ベンジル、ｐ，p′―ジアミノベンゾ
フエノン、ｐ，p′―ジメチルアミノベンゾフエノ
ン、２，２―ジエトキシアセトフエノン、α―ア
ロキシムエステル、１―フエニル―１，２―プロ
パンジオン―２―（ｏ―エトキシカルボニル）オ
キシム、4′―第三級―ブチル―トリクロルアセト
フエノン及び２―ヒドロキシ―２―メチルプロピ
オフエノン等の芳香族カルボニル化合物、クリセ
ン、フエナンスレン、アンスラセン及びナフタレ
ン等の芳香族炭化水素、ニトロベンゼン、ｍ―ニ
トロアニリン、ｐ―ニトロアニリン、ｐ―ニトロ
ジフエニル、ｐ―ジニトロベンゼン、１，３，５
―トリニトロベンゼン、２，４―ジニトロアニリ
ン、２，４，６―トリニトロアニリン、２―クロ
ロ―４―ニトロアニリン、ｐ―ニトロフエノー
ル、２，４―ジニトロフエノール及び２，４，６
―トリニトロフエノール等の芳香族ニトロ化合
物、芳香族アミノ化合物及びフエノール系化合
物、１，２―ベンゾアンスラキノン、アンスラキ
ノン、１，４―ナフトキノン、１，２―ナフトキ
ノン及びベンゾキノン等のキノン化合物、アンス
ロン、３―メチル―１，３―ジアザ―１，９―ベ
ンゾアンスロン、２―ケト―３―アザ―１，９―
ベンゾアンスロン、６―フエニル―１，９―ベン
ゾアンスロン及び１，９―ベンゾアンスロン等の
アンスロン化合物、２―ニトロフルオレン、２，
７―ジニトロフルオレン及び２，５―ジニトロフ
ルオレン等のフルオレン系化合物、１，８―フタ
ロイルナフタレン、２―クロロ―１，８―フタロ
イルナフタレン、４―クロロ―１，８―フタロイ
ルナフタレン及び４―ブロモ―１，８―フタロイ
ルナフタレン等のフタロイルナフタレン化合物、
５―ニトロアセナフテン、５，６―ジニトロアセ
ナフテン及び５―ベンゾイルアセナフテン等のア
セナフテン化合物等がある。 本発明の感光性樹脂は、又、芳香族テトラゾ化
合物、芳香族ビスアジド化合物又は多官能性ビニ
ル化合物等の光架橋剤と組み合わせて用いること
ができる。この場合は、光架橋剤が本発明の感光
性樹脂と光架橋反応を起し、反応生成物内に含有
された構造を作る。光架橋剤は単独でも架橋反応
を起こすが、上記感光性樹脂に含まれる増感剤に
よつて反応が促進される。 本発明の感光性樹脂及びそれを母体とする感光
性樹脂組成物は、前記の重合反応用有機溶媒ある
いは本質的に溶解する適当な極性有機溶媒又はそ
れらの混合物を用いてワニス状溶液とし、溶液の
粘度は使用する状況に応じて、極性有機溶媒の種
類又は濃度を変えることによつて調節することが
できる。この溶液は浸漬法、スプレー法、ローラ
ーコーター機あるいはスピンナー塗布機によつて
対象物の表面に塗布し、乾燥することによつて強
靭な被膜を形成する。本発明の感光性樹脂は良好
な成膜性を有するので、実用上固有粘度が0.1以
上であれば充分である。そして前記重合方法によ
り最大１程度の固有粘度の高分子量の重合体を製
造することが可能である。 本発明によつて形成された被膜を光照射によつ
て硬化もしくは画像形成するためには、光源とし
て水銀ランプが適している。すなわち、この被膜
は550nm以下の短い波長に高い感度を有するの
で、水銀ランプが発する強い紫外線もしくは可視
光線を効率よく吸収する。 感光性樹脂被膜を全面硬化させるためには、水
銀ランプからの光を全面に照射すれば良く、選択
的に画像形成を行なうためには、被膜上にパター
ンマスクを置き、その上から水銀ランプの光を照
射するかあるいは水銀ランプ又は550nm以下の短
い波長を有するレーザー光（例えば色素レーザ
ー、アルゴンレーザー、窒素レーザー、ヘリウム
―カドミウムレーザーの基本光又は高調波光）を
ビームに絞り、コンピユーター制御法によつて被
膜上を直接走査させれば良い。このように紫外線
等で露光した後、前記の極性有機溶媒あるいは極
性有機溶媒と前記非溶媒の混合溶媒を用いて未露
光部の樹脂を溶出することにより、露光部のみ硬
化、残存したパターンが得られる。 本発明の感光性樹脂は前記の説明及び後記の実
施例から明らかなように固有粘度が0.1以上であ
り極性有機溶媒に可溶であり、空気中10℃／分の
昇温速度で加熱して重量減少が生ずる温度を測定
して耐熱性の尺度とした熱重量分析測定法により
400℃以上の耐熱性を有する。 次に、本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれらによりなんら限定されるものではな
い。 実施例 １ 撹拌棒と還流用凝縮管のついた２フラスコ中
に、α―メチルスチレン250ml（1.92モル）を加
え、次に、予め冷却しておいた濃硫酸466mlと水
700mlの混合液を加えた。徐々に加熱し、撹拌し
ながら４時間還流した後、反応液を冷却し、１
の冷水中に注いだ。有機層をｎ―ヘキサンで抽出
し、常圧蒸留でｎ―ヘキサンを留出させた後、３
mmHgで減圧蒸留し、融点51〜52℃の１―フエニ
ル―１，３，３―トリメチルインダンの白色結晶
が187ｇ得られた。 次に、撹拌棒のついた２フラスコに濃硫酸
150mlを入れ、続いて上記で得られた１―フエニ
ル―１，３，３―トリメチルインダン118.2ｇ
（0.5モル）をクロロホルム300mlに溶かして冷却
した溶液を加えた。フラスコ内を−20℃に冷却
し、硝酸（比重1.42）117.8ｇ（1.3モル）をゆつ
くり滴下した。反応液の温度が５℃以上にならな
いよう冷却しながら撹拌を２時間続けた後、分液
ロートで混酸を除去し、クロロホルム層を冷却し
た10％炭酸ナトリウム水溶液中に注ぐと徐々に結
晶が生じた。結晶を濾別し、水で十分洗浄した
後、真空乾燥し、６―ニトロ―１―（4′―ニトロ
フエニル）―１，３，３，―トリメチルインダン
の黄色結晶が124.8ｇ得られた。この黄色結晶
65.3ｇ（0.2モル）を１フラスコに入れ、95％
硫酸22.1ｇ（0.23モル）を加えた。湯浴で反応系
を加熱しながら３時間撹拌した後、反応液を水１
中に注ぎ、炭酸水素ナトリウム11ｇを少しづつ
加え、続いて塩化ナトリウム28ｇ（0.48モル）を
加えた。これを冷却すると結晶が析出するので
別し、飽和塩化ナトリウム水溶液で洗つた後、真
空乾燥し、６―ニトロ―１―（4′―ニトロフエニ
ル―2′―スルホン酸）―１，３，３―トリメチル
インダンの結晶が55.3ｇ得られた。次に、撹拌棒
と冷却管を取り付けた１フラスコ中に12ｇの水
酸化ナトリウムと0.5ｇの水を加え、これを250℃
に加熱したところへ、上記で得られた６―ニトロ
―１―（4′―ニトロフエニル―2′―スルホン酸）
―１，３，３―トリメチルインダン40.6ｇ（0.1
モル）を加えた。温度を10分間325℃に上げた後、
反応液を500mlの氷水中に注ぎ、水溶液を硫酸で
中和し、６―ニトロ―１―（2′―ヒドロキシ―
4′―ニトロフエニル）―１，３，３―トリメチル
インダンが18.1ｇ得られた。 次に、このインダン誘導体17.1ｇ（0.05モル）
をクロロホルム80ml中に溶かし、桂皮酸クロライ
ド11.7ｇ（0.07モル）及びピリジン5.6ml（0.07モ
ル）を加えて30℃に保ちながら撹拌を４時間続け
たところ、次の構造式を有する感光性ジニトロ化
合物が12.8ｇ得られた。 次に、この化合物を塩化第一スズと塩酸を用い
て常法により還元し、次の構造式を有する感光性
ジアミノ化合物を9.1ｇ得た。 次に、撹拌棒のついた300mlフラスコ中にこの
ジアミノ化合物8.25ｇ（0.02モル）とジメチルア
セトアミド50mlを加え、均一溶液とした。これに
ピロメリツト酸二無水物4.36ｇ（0.02モル）を加
え室温で２時間撹拌した。これに無水酢酸21.5ml
（0.2モル）とピリジン８ml（0.1モル）を加え、
50℃に保つたまま２時間撹拌を続けた。この反応
液を水500ml―メタノール500ml中に注ぐとポリマ
ーが沈殿したので、これを別し真空乾燥したと
ころ、次の構造式を有するポリイミド樹脂を11.7
ｇ得た。得られたポリイミド樹脂の固有粘度は
0.22であつた。 このポリイミド樹脂10ｇとミヒラーケトン（増
感剤）0.5ｇをジメチルホルムアミド50ml中に溶
かしてワニス溶液とし、ガラス板上にスピンナー
で塗布し、50℃で10分間乾燥した。この上にパタ
ーンマスクフイルムを密着させ、超高圧水銀灯の
光を4J／cm2だけ照射した後、ジメチルホルムアミ
ドとアセトンの混合溶媒（体積混合比４：１）で
現像したところ、露光部の硬化したネガ型の凹凸
パターンを得た。この硬化樹脂の耐熱性を熱重量
分析で測定したところ、空気中、10℃／分の昇温
速度で520℃まで重量減少が見られなかつた。 実施例 ２ 実施例１で得たポリイミド樹脂10ｇとジベンザ
ルアセトン（光架橋剤）0.5ｇ及びミヒラーケト
ン（増感剤）0.3ｇをジメチルアセトアミド50ml
中に溶かしてワニス溶液とし、ガラス板上にスピ
ンナーで塗布し、50℃で10分間乾燥した。この上
にパターンマスクフイルムを密着させ、超高圧水
銀灯の光を2.5J／cm2だけ照射した後、ジメチルア
セトアミドとアセトンの混合溶媒（体積混合比
４：１）で現像したところ、露光部の硬化したネ
ガ型の凹凸パターンを得た。この硬化樹脂の耐熱
性を熱重量分析で測定したところ、空気中、10
℃／分の昇温速度で510℃まで重量減少が見られ
なかつた。 実施例 ３ 実施例１で得られた６―ニトロ―１―（4′―ニ
トロフエニル）―１，３，３―トリメチルインダ
ン65.3ｇ（0.2モル）とジフエニルピクリルヒド
ラジル0.5ｇをクロロホルム300ml中に溶かし、こ
れにアクリル酸クロライド20ｇ（0.22モル）及び
ピリジン17.7ml（0.22モル）を加えて、反応液を
30℃に保ちながら撹拌を続け、次いで、塩化第一
スズと塩酸を用いて常法によりニトロ基を還元し
たところ、次の構造式を有する感光性ジアミノ化
合物33.1ｇを得た。 このジアミノ化合物12.2ｇ（0.04モル）と３，
５―ジアミノ安息香酸グリシジルメタクリレート
エステル2.95ｇ（0.01モル） をジメチルアセトアミド125ml中に溶かし、これ
にベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物16.1
ｇ（0.05モル）を加えて室温で２時間撹拌した。
これに無水酢酸50.3ml（0.5モル）とピリジン20
ml（0.25モル）を加え、50℃に保つたまま２時間
撹拌を続けた。この反応液を水１―メタノール
１中に注ぐとポリマーが沈殿したのでこれを
別し、真空乾燥したところ、次の構造式を有する
ポリイミド樹脂28.8ｇを得た。得られたポリイミ
ド樹脂の固有粘度は0.10であつた。 このポリイミド樹脂10ｇとエオシンＹ（増感剤）
0.1mg及びｐ―トルエンスルフイン酸ナトリウム
（還元剤）2.26mgをジメチルアセトアミド50ml中
に溶解してワニス溶液とし、ガラス板上にスピン
ナーで塗布し、50℃で10分間乾燥した。この試料
板を用いて実施例１と同様の露光試験を行なつた
ところ、2.8J／cm2の紫外線露光と現像により露光
部の硬化したネガ型パターンを得た。この硬化樹
脂の耐熱性を熱重量分析で測定したところ、空気
中、10℃／分の昇温速度で470℃まで重量減少は
みられなかつた。 実施例 ４ 実施例３で得られたポリマー10ｇと２，６―ジ
（4′―アジドベンザル）―４―メチルシクロヘキ
サノン（光架橋剤）0.2ｇをジメチルアセトアミ
ド50ml中に溶かしてワニス溶液とし、これを用い
て実施例１と同様の露光試験を行なつたところ、
1.5J／cm2の紫外線露光と現像によつて露光部の硬
化したネガ型の凹凸パターンを得た。この硬化樹
脂の耐熱性を熱重量分析で測定したところ、空気
中、10℃／分の昇温速度で470℃まで重量減少は
見られなかつた。 以上説明したように、本発明の新規な感光性樹
脂は、極性有機溶媒に可溶性のポリイミド樹脂で
あるため、加工性に優れ、又、加工工程終了後の
高温加熱処理を必要とせずに耐熱性樹脂となる特
徴を有している。又その結果、樹脂の体積収縮も
なく、寸法安定性に優れるという利点がある。更
に、光反応生成物は、架橋ポリイミド構造を作る
ため、耐熱性のみならず、電気絶縁性及び機械的
特性にも優れた特徴を有している。又、長波長域
の可視光にまで感光する増感剤の作用によつてポ
リイミド自身の光吸収による反応性の低下を防
ぎ、濃い着色フイルムに固有の低反応性を十分補
償している。 このように、本発明による感光性樹脂は、耐熱
性、電気絶縁性に優れかつ加工性にも優れている
ので、電子産業界におけるプリント回路製造用レ
ジスト兼絶縁材料として使用でき、又、半導体及
び超伝導材料の微細加工あるいは有機絶縁材料に
も使用できる利点を有するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式 （式中、R1は四価の芳香族炭化水素残基、R2
は三価の脂肪族残基又は芳香族残基、R3は鎖又
は環中に【式】基を有する一価の脂 肪族基又は芳香族基を示し、R4は水素又はR3と
同一又は異なる鎖又は環中に【式】 基を有する一価の脂肪族基又は芳香族基を示し、
Ｘは―Ｏ―，―Ｓ―，―CH2―，―NH―，―
SO2―，―COO―又は―OCOCH2O―の結合鎖を
示す。 前記ポリイミド繰返し単位の全数中、ｍは少く
とも50以上100％、ｎは50以下０％の数値を示
す。）で表わされ、固有粘度0.1以上である感光性
樹脂。 ２ 一般式 （式中、R1は四価の芳香族炭化水素残基を示
す。）で表わされるテトラカルボン酸二無水物
（）と、一般式 （式中、R3は鎖又は環中に【式】 基を有する一価の脂肪族基又は芳香族基を示し、
Ｘは―Ｏ―，―Ｓ―，―CH2―，―NH―，―
SO2―，―COO―又は―OCOCH2O―の結合鎖を
示す。）で表わされるジアミノ化合物（）、又
は、該ジアミノ化合物（）と一般式 （式中、R2は三価の脂肪族残基又は芳香族残
基、R4は水素又は上記（）式におけるR3と同
一又は異なる鎖又は環中に【式】基 を有する一価の脂肪族基又は芳香族基を示し、Ｘ
は―Ｏ―，―Ｓ―，―CH2―，―NH―，―SO2
―，―COO―、又は―OCOCH2O―の結合鎖を
示す。）で表わされるジアミノ化合物（）の両
者とを有機極性溶媒中で反応させることを特徴と
する、一般式 （式中、R1，R2，R3，R4及びＸは上記一般式
（），（）又は（）式におけるものと同じ意
味を有し、 前記ポリイミド繰返し単位の全数中、ｍは少く
とも50以上100％、ｎは50以下０％の数値を示
す。）で表わされ、固有粘度0.1以上である感光性
樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2938081A JPS57143329A (en) | 1981-03-03 | 1981-03-03 | Photosensitive resin and its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2938081A JPS57143329A (en) | 1981-03-03 | 1981-03-03 | Photosensitive resin and its production |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57143329A JPS57143329A (en) | 1982-09-04 |
| JPH0153292B2 true JPH0153292B2 (ja) | 1989-11-13 |
Family
ID=12274531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2938081A Granted JPS57143329A (en) | 1981-03-03 | 1981-03-03 | Photosensitive resin and its production |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPS57143329A (ja) |
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| JP2018070829A (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-10 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物 |
| TW202116876A (zh) * | 2019-09-05 | 2021-05-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、半導體器件、樹脂及樹脂的製造方法 |
| JP2023087627A (ja) * | 2021-12-13 | 2023-06-23 | Dic株式会社 | インダン環含有化合物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US3856752A (en) * | 1973-10-01 | 1974-12-24 | Ciba Geigy Corp | Soluble polyimides derived from phenylindane diamines and dianhydrides |
-
1981
- 1981-03-03 JP JP2938081A patent/JPS57143329A/ja active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0461388A1 (en) * | 1990-05-24 | 1991-12-18 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition |
| EP0460416A1 (en) * | 1990-06-05 | 1991-12-11 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57143329A (en) | 1982-09-04 |
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