JPH0157493B2 - - Google Patents

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JPH0157493B2
JPH0157493B2 JP57173270A JP17327082A JPH0157493B2 JP H0157493 B2 JPH0157493 B2 JP H0157493B2 JP 57173270 A JP57173270 A JP 57173270A JP 17327082 A JP17327082 A JP 17327082A JP H0157493 B2 JPH0157493 B2 JP H0157493B2
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JP
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plasma
ion
extraction electrode
ion extraction
insulator
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Toshiro Ono
Seitaro Matsuo
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication of JPH0157493B2 publication Critical patent/JPH0157493B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P50/00Etching of wafers, substrates or parts of devices

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  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置製造における微細なパタ
ーン形成のためのエツチングの工程に適合するイ
オンシヤワ装置に関するものである。
プラズマを発生させてイオンを生成するプラズ
マ室から、このプラズマ室構成面の一部に設けら
れたイオン引出し電極によりシヤワ状イオンビー
ムを引出して、試料室内におかれた試料表面に照
射するイオンシヤワ装置は、反応性イオンシヤワ
エツチング法として半導体装置製造に用いられて
いる。
第1図は、このようなイオンシヤワ装置のう
ち、マイクロ波による電子サイクロトロン共鳴に
よりプラズマを発生するイオンシヤワ装置のイオ
ン源部の構成概略を示すものである。本装置の構
成は、たとえば特願昭56―61409号にも詳細に示
されている。ここで、1はプラズマ室、2は試料
室、3は浮遊電極板を有するイオン引出し電極、
4はマイクロ波導入窓、5は短形導波管、6は磁
気コイル、8は絶縁体、15は高透磁率材料、1
6はガス導入口、21はマイクロ波反射板、22
はマイクロ波結合窓、24は絶縁スペーサ、25
はプラズマ輸送室である。
イオン源が動作するとき、ガスがガス導入口1
6よりプラズマ室1に導入され、短形導波管5,
マイクロ波導入窓4およびマイクロ波結合窓22
を介してマイクロ波がプラズマ室1に導入され
る。それと同時にプラズマ室1の内部において、
少なくとも一部で電子サイクロトロン共鳴条件を
満たす磁界を磁気コイル6により与え、プラズマ
を発生させる。マイクロ波電力をプラズマに効率
良く吸収させるようにするために、プラズマ室
は、マイクロ波は反射するが、プラズマはプラズ
マ輸送室25の方向に自由に移動できる形状およ
び寸法のマイクロ波反射板21を設けた空胴共振
器構造となつている。
プラズマ室1およびプラズマ輸送室25から試
料室2にシヤワ状イオンビームを引き出す際に、
プラズマ室1には正の電圧を印加し、浮遊電極板
を有するイオン引出し電極3のうち、イオン引出
し電極3Bを接地電圧、イオン引出し電極3Aを
浮遊の状態とする。イオン引出し電極3Aを浮遊
の状態とするために絶縁スペーサ24が設けら
れ、プラズマ室1に電圧を印加するために絶縁体
8が設けられている。イオン引出し電極3Aを浮
遊の状態にすることにより、プラズマ中の電子の
エネルギーに応じて自己整合的に負電位が生じて
入射電子数が著しく減少し、イオン引出し電極3
Aおよびイオン引出し電極3Bが加熱されるのを
防ぐとともに、異常放電を抑制する。さらに、高
透磁率材料15を磁気コイル6の上部と外周に配
置して、プラズマ室1に、イオン引出し電極3B
の方向に弱くなる発散磁界を発生させることによ
りイオンの引出し効率を上げることができる。
この種イオンシヤワ装置のプラズマ室1から試
料室2へ引出すイオン電流の電流密度Jと、イオ
ン引出し電極とプラズマ室との間に印加される電
圧Vとの関係はチヤイルドの法則によつて次式の
ように近似される。
J∝V3/2・l-2 ただし、lはイオン引出し電極3の2枚の電極
3Aと3Bとの間隔を示す。第1図に示すイオン
シヤワ装置では、これら2枚の電極3Aおよび3
Bの直径を、得ようとするシヤワ状イオンビーム
の直径と同等か、もしくはそれ以上となし、通常
は4〜10インチの大きさとしている。このように
大きい直径を有する2枚の電極の間隔を全面にわ
たつて一定とみなせるようにするために、熱変形
などを考慮して、2枚の電極の間隔は1〜3mmと
している。このため、実用的なエツチング速度を
与える電流密度を得ようとすると、印加電圧を大
ならしめる必要があつた。しかし、大電圧により
加速さた高エネルギーイオンはエツチング表面の
結晶性に損傷を与えて欠陥層を形成するので、と
くに半導体装置製造においては適用範囲が大きく
制限される欠点があつた。さらにまた、2枚の電
極を決められた位置に正確に固定するなどの煩雑
な作業を必要とする欠点もあつた。
そこで、本発明の目的は、上述した欠点を解決
し、電極の損傷を防止し、かつ印加電圧に制限さ
れることなく高電流のイオンが安定に得られるイ
オンシヤワ装置を提供することにある。
かかる目的を達成するために、本発明では、プ
ラズマ室において生成されたイオンをプラズマか
ら引き出してシヤワ状イオンビームを形成するイ
オン引出し電極を単枚の構成とし、その単枚のイ
オン引出し電極のプラズマと接する面に、イオン
引出し電極と密着して絶縁体を設ける。
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。
第2図は本発明イオンシヤワ装置の一実施例を
示し、ここではイオンシヤワ装置のイオン源部分
の概略を示す。第2図において、第1図と同様の
個所には同一の符号を付すことにする。図中、3
0はプラズマと接する面に絶縁体を配置した単枚
のイオン引出し電極である。イオン源が動作する
時、C2F6やC4F8などのエツチングガスをガス導
入口16から導入し、プラズマ室1の圧力を5×
10-5〜5×10-3Torrの圧力とし、2.45Gmm2(TE10
モード)のマイクロ波を短形導波管5からプラズ
マ室1に導入する。それと同時に、磁気コイル6
によつてプラズマ室1の少なくとも一部で電子サ
イクロトロン共鳴条件(875Gauss)を満たす磁
界を与えてプラズマを発生させる。マイクロ波反
射板21は、プラズマがイオン引出し電極30の
方向に自由に移動できるが、マイクロ波は反射し
て通過することのできない反射器であつて、この
例では、周期間隔20mm角の正方格子の金属板を用
いる。プラズマ室1はマイクロ波がプラズマに効
率よく吸収されるように内のり寸法で直径170mm、
マイロ波反射板21までの高さ120mmのマイクロ
波空胴共振器構造とする。プラズマからイオンを
引出すために、プラズマ室1に正の電圧を印加
し、イオン引出し電極30を接地電圧とする。
イオン引出し電極30は、導体部材、例えば厚
さ0.5mmで直径150mmのステンレス板に周期間隔
2.5mmで直径2mmのアパーチヤ31をあけてなる
導体部30Aと、この導体板30Aのプラズマに
接する側面にポリイミドをスプレー塗布・乾燥・
熱処理して得らた厚さ0.3mmのポリイミド膜から
なる絶縁体30Bとから構成することができる。
絶縁体30Bはプラズマと導体板30Aを電気的
に絶縁するとともに、等価的に浮遊の状態であ
り、プラズマ中の電子のエネルギーに応じて自己
整合的に負電位が生じる。このため、本発明のイ
オンシヤワ装置におけるイオン引出し電極30は
単枚の電極ではあるが、従来の2枚電極と同じ効
果を奏する。したがつて、プラズマ中の高エネル
ギー電子がイオン引出し電極30に流入して電極
が局部的に加熱されるなどの不都合がなく、安定
してシヤワ状イオンビームを得ることができる。
なお、上述のアパーチヤ31は間隙を意味し、そ
の形状としては、丸孔,楕円孔,長方形孔など各
種形状の孔とすることができる。かかるアパーチ
ヤ31の寸法とは、間隙の長さ、すなわち円の直
径、楕円の短径あるいは一番短い辺の長さを意味
するものとする。
第2図に示した本発明イオンシヤワ装置のイオ
ン引出し電極近傍の詳細を第3図により説明す
る。ここで、第2図と同様の個所には同一符号を
付してある。図中、40はプラズマ、41はプラ
ズマシース、42はシース界面、43はシヤワ状
イオンビームである。
まず、第3図により本発明の基本的作用・効果
について説明する。プラズマ40中のイオンはシ
ース界面42に到達し、この界面42と垂直な方
向をなしてプラズマシース41に流入し、プラズ
マシース41の電界分布および強度に応じて方向
性とエネルギーが付与される。プラズマシース4
1の厚さが、イオン引出し電極30のアパーチヤ
31の大きさに比べて小さい場合、すなわち印加
電圧が小さい場合には、シース界面42の形状は
アパーチヤ31の方向に凸の形状(プラズマ40
の方向に凹の形状)をなす。
印加電圧を高くしてプラズマシース41の厚さ
を大きくするか、または相対的にアパーチヤ31
の寸法を小さくすると、絶縁体30Bの上では電
子のエネルギーに応じて自己整合的に生じるシー
ス厚さとなり、他方、アパーチヤ31の部分では
プラズマ室(プラズマ40)と導体板30Aに印
加された電圧によつて規定されるシース厚さとな
り、この時のシース界面42の形状は第3図のよ
うにプラズマ40の方向に凸の形状となる。この
状態では、イオンの収束効果により、イオンの引
出し効率および方向性を向上させることができ
る。さらにまた、その結果、引出し電極30に入
射するイオン数が減少すること、および入射した
としても絶縁体30Bの上のプラズマシース41
の部分には電子の流入により自己整合的に定まる
低い電圧しか生じなく、入射イオンのエネルギー
が小さいことなどのためにイオン引出し電極30
のイオン衝撃による損傷を最小にすることができ
る。
一方、絶縁体30Bのない導体板30Aだけの
単枚のイオン引出し電極の場合には、導体板30
Aのプラズマに接する全ての部分においてプラズ
マに電界が及ぶ。このため、シース41の厚さが
アパーチヤ31の大きさよりも充分に大きい場合
でも、シース界面42の形状はせいぜい導体板3
0Aのなす平面と平行にしか成り得ない。従つ
て、イオンの収束効果を期待することはできない
ばかりでなく、導体板30Aには、プラズマ室
(プラズマ40)と導体板30Aに印加した電圧
によつて加速された高いエネルギーを持つイオン
が入射して導体板30Aが損傷を受けることとな
る。
本発明では、引出し電極30の導体板30A上
に絶縁体30Bを配置することによつて高エネル
ギーを持つイオンが導体板30A上に入射するこ
とを防止し、かつ、プラズマシース41によるイ
オンの収束効果を期待できる。これらの効果は、
絶縁体30B上に入射する電子のエネルギーに応
じて自己整合的に生じるシース41の厚さ、導体
板30Aに印加する電圧によつて形成されるシー
ス41の厚さ、導体板30Aの厚さ、アパーチヤ
31の寸法等により異なる。このような異なる状
態に対しては、絶縁体30Bの被覆形状を変える
ことにより本発明の効果を有効に発揮できる。
例えば、第4図の例においては、絶縁体30B
上に生じるシース41の厚さおよび導体板30A
に印加する電圧によつて形成されるシース41の
厚さが、イオン引出し電極30のアパーチヤ31
の寸法に比較して小さい場合に相当しており、こ
の場合は、導体板30Aの側面と上部を覆う形態
で絶縁体30Bを形成することが効果的である。
さらに、第5図は第4図とは逆の場合に相当し
ており、この場合には、高エネルギーを持つイオ
ンが導体板30Aに入射しない範囲で、導体板3
0Aの幅よりも狭く、導体板30Aの上部に絶縁
体30Bを形成することが効果的である。
第6図は本発明の効果を示すイオン電流特性の
測定結果を示す図である。ここで、ガスは
C2F610c.c./min、ガス圧は2.0×10-3Torrとした。
曲線Aは2枚の電極を1.5mmの間隔で配置し、プ
ラズマに接する側の電極を浮遊の状態とした従来
のイオンシヤワ装置による場合で、マイクロ波電
力は300Wとした。曲線Bは本発明の実施例によ
る場合であり、単枚の電極導体30Aのプラズマ
と接する面に0.3mm厚さでポリイミド膜の絶縁体
30Bを形成した。この場合のマイクロ波電力は
250Wとした。図からも明らかなように、曲線B
においては、曲線Aよりも低いマイクロ波電力に
もかかわらず、大幅にイオン電流が増大してお
り、300Vと低い電圧でも1mA/cm2と実用的な値
が得られている。これは、前述のチヤイルドの法
則における2枚の電極の間隔を、この場合にはシ
ース厚として近似できるためであり、2枚電極の
間隔を極端に小さくした場合に相当すること、お
よびシース形状に起因するイオンの収束効果によ
つて得られたものである。また、曲線において、
2.5mA/cm2以上の大きなイオン電流密度を得るよ
うな条件においても、電極に損傷は観察されなか
つた。
さらに、絶縁体を有するイオン引出し電極を用
いる場合には、シールド電極との組合せが効果的
であり、それによつて信頼性を著しく高めること
ができる。絶縁体を有するイオン引出し電極の絶
縁体にピンホールなどの欠陥が発生し、イオン引
出し電極の電界がプラズマ室に及ぶと、異常放電
(火花放電)の原因となるとともに、プラズマの
発生が不安定になり、信頼性が低下する。「放電
ハンドブツク」(電気学会発行、第99頁)によれ
ば、平等電界ギヤツプにおいて火花放電の起きる
電圧(パーシエン法則)はArガス1×10-3Torr、
ギヤツプ間隔100cmにおいて約200Vである。つま
り、この火花電圧以上の電圧では火花放電が生
じ、安定して電圧を印加できないことを意味す
る。火花放電の生じるギヤツプ間隔および火花電
圧はガス種およびガス圧力により異なるが、すで
に電子やイオンが存在する場合や、プラズマ中の
発光による紫外線照射や加熱により著しく小さく
なつて、火花放電を発生しやすくなることが知ら
れている。ここで、種々の形状の相対する電極間
隔は、等電位面に対して垂直の電気力線の長さで
ほぼ規定できる。
以上のことから、本発明イオンシヤワ装置にお
いては、プラズマ室のプラズマが引出し電極の方
向に自由に移動でき、しかも引出し電極からシー
ルド電極に至る電気力線の長さが、パーシエンの
法則におけるギヤツプ間隔よりも充分短かくなる
ようにシールド電極の形状、寸法およびシールド
電極と引出し電極との間隔を定め、イオン引出し
電極の電界がほとんどイオン引出し電極とシール
ド電極との間に局在するようにシールド電極を配
置することが信頼性向上のために効果的である。
つまり、たとえ絶縁体にピンホールなどの欠陥が
発生し、引出し電極の一部がプラズマに露出した
としても異常放電や電界のプラズマ室への悪影響
を防止して安定なシヤワ状イオンビームを得るこ
とができる。
第7図はカウフマン形イオン源として知られて
いる熱電子陰極を用いた放電によりプラズマを生
成するイオン源部分に本発明を適用した実施例を
示す。ここで、1はプラズマ室、2は試料室、6
は磁気コイル、16はガス導入口、24は絶縁ス
ペーサ、30は導体30Aと絶縁体30Bとから
成るイオン引出し電極、50はプラズマ室1に配
置した熱電子陰極、51は陽極、60はシールド
電極である。イオン引出し電極30は、例えば厚
さ0.5mmで直径100mmのモリブデン板に周期間隔4
mmおよび直径3mmのアパーチヤ31をあけてなる
導体板30Aと、厚さ0.3mmのポリイミド膜によ
る絶縁体30Bとから構成した。シールド電極6
0は、例えば直径1mmのモリブデン線を用いて5
mm角の正方格子として構成し、イオン引出し電極
30との間隔を20mmとして配置した。また、シー
ルド電極60はプラズマ室1と同電位になるよう
にした。実験ではArガスをガス導入口16から
プラズマ室1に導入し、このプラズマ室1の圧力
を1.0×10-4Torrとして、熱電子陰極50に21
Aの直流電流、および陽極51に19Vの直流電圧
を印加してプラズマを発生させるとともに、磁気
コイル6に1.0Aの直流電流を加えてイオン化効
率を高めた。シヤワ状イオンビームは、引出し電
極30を接地電圧として、プラズマ室1に正の直
流電圧を印加して形成した。この実験の結果、
1000Vの電圧を印加してもシヤワ状イオンビーム
を形成することができた。
また、マイクロ波による電子サイクロトロン共
鳴によりプラズマを正成するイオン源を有する本
発明イオンシヤワ装置では、第2図に示すよう
に、イオン引出し電極30と30mm離れたプラズマ
室1に設けられたマイクロ波反射板21がシール
ド電極をも兼ねており、プラズマ室1とイオン引
出し電極30との間に1000Vの電圧を印加して安
定なシヤワ状イオンビームを形成することができ
た。
以上の本発明の実施例においては、イオン引出
し電極30を構成する導体板30Aとしてステン
レス、モリブデン、および絶縁体30Bとしてポ
リイミド膜を用いた場合についてのみ示したが、
これら材料にのみ限られずに、他の材料も使用で
きる。例えば、導体板30Aとしては、カーボ
ン、シリコンを、また、絶縁体30Bとしてはア
ルミナ、二酸化ケイ素などをより有効に用いるこ
とができる。これらの材料は高融点材料であり、
プラズマにさらされて高温になつても安定であ
り、しかも加えて、半導体装置はこれらの材料で
構成されるから、仮にこれら材料がイオン衝撃で
スパツタされて半導体装置表面に付着したとして
も汚染源とはならない利点がある。第2図に示し
た実施例において、導体板30Aとしてカーボ
ン、絶縁体30Bとして二酸化ケイ素の組み合せ
でイオン引出し電極30を構成した実験例におい
て、エツチング表面の汚染もなく半導体装置構成
材料をエツチングすることができた。
さらに、本発明の上述した実施例においては、
ステンレス板、モリブデン板のプラズマに接する
面全体にポリイミド膜を形成したが、イオン引出
し電極をシールド電極と組み合わせて用いる場合
には絶縁体を部分的に形成してもよい。このこと
は、たとえば、部分的に大電流を取り出したい場
合やイオン源の内側の外周部分での電流密度分布
を改善して実効イオン源寸法を大きくしたい場合
などには効果的である。
なお、イオン引出し電極30を構成する導体部
材としては、上述したようにアパーチヤをもつ導
体板のみでなく、例えば適当なアパーチヤをもつ
メツシユの形態の部材、例えばモリブデン線によ
り正方格子状アパーチヤを形成したメツシユ部材
とすることもできる。
以上説明したように、本発明ではイオンシヤワ
装置のイオン引出し電極において、イオン引出し
電極を導体部材およびこの導体部材のプラズマと
接する面に密着して設けた絶縁体で構成すること
によつて、イオン引出し電極の電子、イオンによ
る損傷を最小にし、しかも引出すイオン電流を増
大させることができる利点がある。さらにまた、
前述のイオン引出し電極とシールド電極とを組み
合せることにより、安定してシヤワ状イオンビー
ムを形成できる利点がある。
本発明によれば、エツチング表面の結晶性が乱
された欠陥層を生じさせないように低エネルギー
で大きいイオン電流を安定して得る必要のある半
導体装置製造のためのエツチング工程に好適なイ
オンシヤワ装置を提供することができる。
なお、本発明はエツチングのためのイオンシヤ
ワ形成のみならず、イオンビーム付着による膜形
成を目的としたイオンビーム装置にも適用できる
ことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のイオンシヤワ装置の構成例を示
す線図、第2図は本発明イオンシヤワ装置の一実
施例におけるイオン源部分の構成概略を示す線
図、第3図,第4図および第5図は第2図示のイ
オン引出し電極の3例を示す拡大図、第6図は本
発明の実施例に基くイオン電流特性の測定結果を
示す特性曲線図、第7図は本発明イオンシヤワ装
置の他の実施例におけるイオン源部分の構成概略
を示す線図である。 1…プラズマ室、2…試料室、3…浮遊電極板
を有するイオン引出し電極、3A,3B…電極、
4…マイクロ波導入窓、5…矩形導波管、6…磁
気コイル、8…絶縁体、15…高透磁率材料、1
6…ガス導入口、21…マイクロ波反射板、22
…マイクロ波結合窓、24…絶縁スペーサ、25
…プラズマ輸送室、30…絶縁体を有するイオン
引出し電極、30A…導体板(導体部材)、30
B…絶縁体、31…アパーチヤ、40…プラズ
マ、41…プラズマシース、42…シース界面、
43…シヤワ状イオンビーム、50…熱電子陰
極、51…陽極、60…シールド電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 プラズマを発生させてイオンを生成するプラ
    ズマ室と、該プラズマ室の構成面の一部に設けら
    れ、前記プラズマからイオンを引出してシヤワ状
    イオンビームを形成するイオン引出し電極と、前
    記シヤワ状イオンビームを試料表面に照射するよ
    うにした試料室とを有するイオンシヤワ装置にお
    いて、前記イオン引出し電極を単枚の構成とし、
    該イオン引出し電極の前記プラズマに接する側に
    密着して絶縁体を設けたことを特徴とするイオン
    シヤワ装置。 2 プラズマを発生させてイオンを生成するプラ
    ズマ室と、該プラズマ室の構成面の一部に設けら
    れ、前記プラズマからイオンを引出してシヤワ状
    イオンビームを形成するイオン引出し電極と、前
    記シヤワ状イオンビームを試料表面に照射するよ
    うにした試料室とを有するイオンシヤワ装置にお
    いて、前記イオン引出し電極を単枚の構成とし、
    該イオン引出し電極の前記プラズマに接する側に
    密着して絶縁体を設け、および前記プラズマ室内
    において前記イオン引出し電極の近くで、かつ当
    該イオン引出し電極上に生じるプラズマシースの
    厚さよりも離れた位置に前記プラズマが通過可能
    であり、しかも前記イオン引出し電極によつて発
    生する電界が前記プラズマ室の他の領域にほとん
    ど及ばない構成のシールド電極を有することを特
    徴とするイオンシヤワ装置。
JP57173270A 1982-09-10 1982-10-04 イオンシヤワ装置 Granted JPS5963729A (ja)

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JP57173270A JPS5963729A (ja) 1982-10-04 1982-10-04 イオンシヤワ装置
EP83305202A EP0106497B1 (en) 1982-09-10 1983-09-07 Ion shower apparatus
DE8383305202T DE3376921D1 (en) 1982-09-10 1983-09-07 Ion shower apparatus
US06/530,424 US4450031A (en) 1982-09-10 1983-09-08 Ion shower apparatus

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JP57173270A JPS5963729A (ja) 1982-10-04 1982-10-04 イオンシヤワ装置

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JPS5963729A JPS5963729A (ja) 1984-04-11
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ID=15957333

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JP57173270A Granted JPS5963729A (ja) 1982-09-10 1982-10-04 イオンシヤワ装置

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