JPH0158636B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードレスチツプキヤリア型ICパツ
ケージ（本明細書中ではこれをICパツケージと
いう）を使用する際に用いられるICソケツトの
構成要素の一つとして用いられるICソケツト用
ロツクカバーに関する。

〔従来の技術〕

従来、第１１図及び第１２図に示すように、一
面に導電性の接触パツド１を形成しかつ内部に
ICを内蔵したセラミツク製のICパツケージ３が
ある。このICパツケージ３は、第１３図に示す
ように、ICソケツトに搭載されて使用される。
ICパツケージ３の脱落は、ロツクカバー５ａに
て阻止される。このロツクカバー５ａはプリント
回路基板に装着されるソケツト部７の外側に嵌合
される。

ソケツト部７は、上面にICパツケージ３を受
け入れ得るように作られたインシユレータ９と、
このインシユレータ９に組込まれ、ICパツケー
ジ３の接触パツド１に一対一にて接触する複数の
コンタクト１１とを有している。コンタクト１１
はインシユレータ９を貫通して下方に突出した突
出部分を有している。これらの突出部分はプリン
ト回路基板の回路パターンに接続するための部分
である。

ロツクカバー５ａの側面には、インシユレータ
９の係止突起部１３に嵌合する穴１７が形成され
ている。したがつて、インシユレータ９の係止突
起部１３に穴１７が嵌合されると、ロツクカバー
５ａがロツクされると同時にコンタクト１１が上
方に向けてのバネ力を得るので、ロツクカバー５
ａの上面から下向きに突出したダボ１９とコンタ
クト１１との間でICパツケージ３が押圧保持さ
れる。

このようなICソケツト用のロツクカバー５ａ
は他にも種々考案されている。たとえば、ICパ
ツケージ３は厚さのバラツキの接触力への影響を
極力小さくするために、第１４図及び第１５図に
示すように、中央部に開口部２１を形成したIC
ソケツト用のロツクカバー５ｂにホールドダウン
スプリングと呼ばれるバネ片２３を付けてICパ
ツケージ３を押すようにした構造のものもある。

別のロツクカバー５ｃとしては、第１６図に示
すように、中央部に開口部２１を形成して全体が
たわみつつ変形するようにしたものがある。この
ロツクカバー５ｃには、開口部２１のまわりの二
辺にICパツケージ３を押すバネ手段としての押
し当て部２５が形成されている。また、ロツクカ
バー５ｃの四つの脚部分は第１３図に示したイン
シユレータ９の係止突部１３に係止される係止部
２７を有している。

このようなロツクカバー５ｃもコンタクト１１
と同じようにばね定数が小さくなるように設計さ
れている。また、ロツクカバー５ｃは十分に変位
量をとることで、高い接触力を得るようにして使
用すると、部品寸法や組立寸法に公差内のバラツ
キがあつても接触力の変動量が小さくてすむ。

また、ICパツケージ３には、第１７図及び第
１８図に示すような、放熱体３０を装着してIC
パツケージ３から発生する熱の放熱を促進する場
合がある。放熱体３０にはロツクカバー５ａ，５
ｂ，５ｃに取り付けられるフランジ部３２が設け
られている。このICパツケージ３に放熱体３０
を装着する場合には、この放熱体３０の押し付け
フランジ部３２の厚さの分だけロツクカバー５
ａ，５ｂ，５ｃの荷重点の高さを変える工夫がな
されている。

放熱体３０は第１９図に示すようにロツクカバ
ー（例えば５ｃ）の下から開口部２１の内側に挿
入される。この状態でフランジ部３２はロツクカ
バー５ｃの内側に位置する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、実際にはロツクカバー５ａ，５
ｂ，５ｃの大きさによる制約からこれらのバネ手
段が短かくならざるを得ず、硬いバネとなるた
め、各種の寸法のバラツキが接触力に大きく影響
してしまうという問題がある。

また、ICパツケージ３に放熱体３０を装着し
た場合には、このICパツケージ３の厚さの公差
と押し付けフランジ部３２の厚さの公差とが重畳
して変位置の公差となるため、接触力のバラツキ
もそれだけ大きくなつてしまう。

さらに放熱体３０はロツクカバー５ａ，５ｂ，
５ｃの開口部２１に貫通した状態に装着されるた
め、横方向への広がりが開口部２１の寸法に制限
される。このため、十分な放熱性能を得るために
は、放熱体３０の高さを大きくとらざるを得ず、
プリント回路基板上の他の部品に比較して実装高
さが高くなつてしまうという問題がある。

それ故に本発明の課題は、バネ片のバネ定数を
低くして、放熱体を使用する場合の接触力のバラ
ツキを小さくし、かつその放熱体の大きさを制限
されないICソケツト用ロツクカバーを提供する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によれば、ICパツケージを受けるソケ
ツト部に合わされ、該ソケツト部と係合して該
ICパツケージを該ソケツト部に押しつけるICソ
ケツト用ロツクカバーにおいて、互いに間隔をお
いて平行な二片の主バネと、該二片の主バネの中
央付近の外側端から内側に折り曲げられ、上記主
バネの上記ソケツト部とは反対側の面に対向した
副バネとを含み、上記主バネは、一端に上記ソケ
ツト部に回動可能に接続される接続部分を有し、
かつ他端に上記ソケツト部に係合する係合部を有
しており、上記主バネと上記副バネとの間に、上
記ICパツケージの放熱を促進するための放熱体
のフランジ部を保持するようにしたことを特徴と
するICソケツト用ロツクカバーが得られる。

〔実施例〕

第１図乃至第４図は本発明の一実施例によるロ
ツクカバーを用いたICソケツトを示している。

図示のICソケツトは、一面に導電性の接触パ
ツド１を形成しかつICを内蔵したセラミツク製
のICパツケージ３（第１１図参照）の接続に使
用されるものである。このICソケツトはロツク
カバー４０とソケツト部４１とを含んでいる。

ロツクカバー４０はプリント回路基板に装着さ
れるソケツト部４１の外側に嵌合される。ソケツ
ト部４１は、インシユレータ４３と、このインシ
ユレータ４３の内面にてICパツケージ１の接触
パツド１に一対一にて接触するコンタクト４５と
を有している。コンタクト４５はインシユレータ
４３の下方に突出した突出部分を有する。この突
出部分はプリント回路基板の回路パターンに接続
される部分である。コンタクト４５の上に配され
るICパツケージ３には、その上方からロツクカ
バー４０によつて押圧力が加えられる。

ロツクカバー４０は、第５図をも参照して、二
枚の主バネ４７と、これらの二枚の主バネ４７を
ヒンジ部５０側及び係止部５２側（いずれも第１
１図参照）でそれぞれつなぐ補助部材５５，５７
とを有している。こうしてロツクカバー４０には
主バネ４７と補助部材５５，５７によつて開口部
６０が形成されている。開口部６０は係止部５２
の付近まで延びている。主バネの全体はホールド
ダウンスプリングとして作用する。

なお一方の補助部材５５の両端には、ヒンジ部
５０に回動可能に接続するための穴６１を有した
接続部分６３が一体に設けられている。

主バネ４７は無負荷状態では第６図に示すよう
に反り返つているが、使用時にはこの反り返りに
逆らつて係止される。主バネ４７の中央部分には
ICパツケージ３を押し付けるための主ダボ６２
が形成されている。

また、主バネ４７の中央付近には、これらの主
バネ４７の外側端から内側へ折り曲げられた副バ
ネ６５が形成されている。副バネ６５は主バネ４
７に対向している。この副バネ６５には副ダボ６
７が形成されている。主バネ４７と副バネ６５と
の間には、図示の二点鎖線で示す放熱体６９のフ
ランジ部７１が挟み込まれる。この放熱体６９の
取付状態は第７図及び第８図にも示した。

今、ICパツケージ３がソケツト部４１のイン
シユレータ４３の内部に組込まれると、インシユ
レータ４３の内部ではコンタクト４５にICパツ
ケージ３の接触パツド１が接触される。さらに第
６図に示すように、ヒンジ部５０を支点としてロ
ツクカバー４０をICパツケージ３に向けて回動
させる。そしてロツクカバー４０の回動端を押し
下げ、インシユレータ４３の側面にロツクカバー
４０の補助部材５７を対向させ、この補助部材５
７を係止部５２に係合させる。即ち補助部材５７
はソケツト部４１に係合する係合部として作用す
る。この結果、ICパツケージ３の接触バッド１
はコンタクト４５に押圧接触し、電気的な接続が
確実に得られる。

放熱体６９の使用時には、副バネ６５も放熱体
６９のフランジ部７１を下方へ押し付ける。した
がつて副バネ６５と主バネ４７の合成バネ力が放
熱体６９とICパツケージ３との押付け力として
作用するため、バネ定数が低くなる。このとき、
第８図に示すように主バネ４７の主ダボ６２は
ICパツケージ３から離れる。そしてICパツケー
ジ３は放熱体６９を介して下方へ押付けられる状
態になる。なお図示は昇略したが、主バネ４７の
主ダボ６２がICパツケージ３を押付けながら副
バネ６５の副ダボ６７も放熱体６９を介してIC
パツケージ３を押付ける状態になつてもよい。ど
ちらの状態になるかは、放熱体６９のフランジ部
７１の厚さとICパツケージ３の厚さによつて決
まる。

第１図及び第５図を参照して、開口部６０は係
止部材５２の近くまでのびているため、放熱体６
９を、第１９図で示した従来のロツクカバー５ａ
の場合のように下から装着するのではなく、第９
図に矢印で示すように、横からスライドして装着
できる。このため、第１０図に示すように、放熱
体６９の寸法b′が開口部６０の寸法a′に制限され
ることはない。また、放熱体６９の高さを低く設
計することが可能である。

〔発明の効果〕

以上実施例により説明したように、本発明の
ICソケツト用ロツクカバーによれば、ロツクカ
バーのほとんどの部分をバネとして使用してバネ
定数の低いバネを設計できるようになつたため、
部品寸法や組立寸法に公差内のバラツキがあつて
も、接触力への影響を小さくすることが可能とな
つた。

また、放熱体の使用時には、放熱体のフランジ
部の厚さの公差が変位の不定要素として加わつて
も、副バネがバネ要素として主バネに加わり、二
つのバネが共に作用し、合成したバネ定数が小さ
くなるため、接触力の変動を押えることが可能に
なつた。

さらに、放熱体は溝にスライドにより装着する
ため、放熱部の大きさが開口部の大きさに制限さ
れることはなく、したがつて放熱部の横方向に大
きくすることができ、高い放熱性能を持つ放熱体
を高さを低くしても設計することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるロツクカバー
を用いたICソケツトの部分断面平面図、第２図
は第１図の側面図、第３図は第１図の正面図、第
４図は第３図の一部断面図、第５図は第１図のロ
ツクカバーの斜視図、第６図はロツクカバーの解
放状態を示す側面図、第７図はロツクカバーの押
し付け状態を示す平面図、第８図は第７図の−
断面図、第９図は放熱体の装着方法を示す側面
図、第１０図は放熱体と主バネ及び副バネとの寸
法関係を示す説明図、第１１図は一般的なICパ
ツケージを示す平面図、第１２図は第１１図の側
面図、第１３図は従来のICソケツトにICパツケ
ージを装着する状態の説明用断面図、第１４図は
従来のICソケツトに用いられるロツクカバーの
他の例を示す平面図、第１５図は第１４図の
−断面図、第１６図は従来のICソケツトに
用いられるロツクカバーのさらに他の例を示す斜
視図、第１７図及び第１８図は放熱体の従来例を
示す斜視図、第１９図は従来のロツクカバーと放
熱体との関係を説明する説明図である。 ３；ICパツケージ、４０；ロツクカバー、４
１；ソケツト部、４５；コンタクト、４７；主バ
ネ、５０；ヒンジ部、５２；係止部、５７；係合
部として作用する補助部材、６０；開口部、６
１；穴、６２；主ダボ、６３；接続部分、６５；
副バネ、６７；副ダボ、６９；放熱体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ICパツケージを受けるソケツト部に合わさ
   れ、該ソケツト部と係合して該ICパツケージを
   該ソケツト部に押しつけるICソケツト用ロツク
   カバーにおいて、互いに間隔をおいて平行な二片
   の主バネと、該二片の主バネの中央付近の外側端
   から内側に折り曲げられ、上記主バネの上記ソケ
   ツト部とは反対側の面に対向した副バネとを含
   み、上記主バネは、一端に上記ソケツト部に回動
   可能に接続される接続部分を有し、かつ他端に上
   記ソケツト部に係合する係合部を有しており、上
   記主バネと上記副バネとの間に、上記ICパツケ
   ージの放熱を促進するための放熱体のフランジ部
   を保持するようにしたことを特徴とするICソケ
   ツト用ロツクカバー。