JPH0159237B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0159237B2 JPH0159237B2 JP8872881A JP8872881A JPH0159237B2 JP H0159237 B2 JPH0159237 B2 JP H0159237B2 JP 8872881 A JP8872881 A JP 8872881A JP 8872881 A JP8872881 A JP 8872881A JP H0159237 B2 JPH0159237 B2 JP H0159237B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cement
- mold release
- release agent
- enamel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Aftertreatments Of Artificial And Natural Stones (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はホウロウ引きセメント成型体の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
含水セメント混和物を型枠成形する場合、その
混和物と型枠との密着のために、成形体の形状い
かんによつては、脱型の際に、成形体に型くずれ
が生じることがある。このため、セメント混和物
に離型剤を添加することがあり、その添加量は、
養生硬化した成形体の強度保持のため、３％以下
とされ（３％以下であれば、離型剤無添加の場合
の70％以上の強度を保障できる）、0.1％以下では
離型効果がない。
混和物と型枠との密着のために、成形体の形状い
かんによつては、脱型の際に、成形体に型くずれ
が生じることがある。このため、セメント混和物
に離型剤を添加することがあり、その添加量は、
養生硬化した成形体の強度保持のため、３％以下
とされ（３％以下であれば、離型剤無添加の場合
の70％以上の強度を保障できる）、0.1％以下では
離型効果がない。
かゝる離型剤添加のセメント製品においては、
離型剤がその撥水性のために、セメント製品の耐
吸水性向上に寄与するところがあるが、しかし、
その効果は小さく、セメント製品が外壁材、屋根
材である場合には、耐水性向上のための処理が必
要である。
離型剤がその撥水性のために、セメント製品の耐
吸水性向上に寄与するところがあるが、しかし、
その効果は小さく、セメント製品が外壁材、屋根
材である場合には、耐水性向上のための処理が必
要である。
この耐水性向上のために、セメント製品にホウ
ロウを焼成することが知られているが、前記した
離型剤添加のセメント製品においては、ホウロウ
焼成の際に、離型剤がガス化し、ホウロウ層にピ
ンボールが生じる危険性がある。
ロウを焼成することが知られているが、前記した
離型剤添加のセメント製品においては、ホウロウ
焼成の際に、離型剤がガス化し、ホウロウ層にピ
ンボールが生じる危険性がある。
本発明は、セメント組成物を型枠により成形す
る場合、脱型時の離型性付与のためにセメント組
成物に離型剤を添加し、その成形体の養生硬化体
にホウロウをピンホールの発生なく焼成すること
を可能にするホウロウ引きセメント成型体の製造
方法を提案するものである。
る場合、脱型時の離型性付与のためにセメント組
成物に離型剤を添加し、その成形体の養生硬化体
にホウロウをピンホールの発生なく焼成すること
を可能にするホウロウ引きセメント成型体の製造
方法を提案するものである。
すなわち、本発明に係るホウロウ引きセメント
成型体の製造方法は、600℃以下の温度でガス化
する離型剤を0.1〜３重量％添加したセメント質
基材を型枠で成形し、脱型し更に養生した成形体
にホウロウを800〜900℃の温度下で焼成すること
を特徴とする方法である。
成型体の製造方法は、600℃以下の温度でガス化
する離型剤を0.1〜３重量％添加したセメント質
基材を型枠で成形し、脱型し更に養生した成形体
にホウロウを800〜900℃の温度下で焼成すること
を特徴とする方法である。
本発明において、セメント質基材に離型剤を添
加する理由は型枠成形での離型を容易にし、成型
体の型くずれを防止することにあり、その添加量
を0.1〜3.0重量％とした理由は0.1％では離型性を
満足に付与し難く、3.0重量％以上では製品強度
の低下が顕著になるからである。
加する理由は型枠成形での離型を容易にし、成型
体の型くずれを防止することにあり、その添加量
を0.1〜3.0重量％とした理由は0.1％では離型性を
満足に付与し難く、3.0重量％以上では製品強度
の低下が顕著になるからである。
本発明において養生硬化された成型体には離型
剤が含有されており、成型体の施釉したホウロウ
釉薬を焼成する間に離型剤がガス化する。しかし
ながら、離型剤には600℃以下の温度でガス化す
るものを使用しており、そのガス化によるホウロ
ウ層のピンホール発生はない。すなわち、ホウロ
ウの溶融温度が800〜900℃であるため、離型剤が
焼成初期の加熱温度域で分解ガス化して逸散し、
この際、分解ガスが釉層をつき破り、釉層にはピ
ンホールが生じるが、釉薬の焼成温度域に達する
と釉薬が完全に溶融し、前記したピンホールが塞
がれてしまうから、ピンホールのないホウロウ層
を焼付けることができるのである。
剤が含有されており、成型体の施釉したホウロウ
釉薬を焼成する間に離型剤がガス化する。しかし
ながら、離型剤には600℃以下の温度でガス化す
るものを使用しており、そのガス化によるホウロ
ウ層のピンホール発生はない。すなわち、ホウロ
ウの溶融温度が800〜900℃であるため、離型剤が
焼成初期の加熱温度域で分解ガス化して逸散し、
この際、分解ガスが釉層をつき破り、釉層にはピ
ンホールが生じるが、釉薬の焼成温度域に達する
と釉薬が完全に溶融し、前記したピンホールが塞
がれてしまうから、ピンホールのないホウロウ層
を焼付けることができるのである。
従つて、本発明によれば、型枠成形が容易でか
つ、ピンホールのないホウロウ層を有するホウロ
ウ引きセメント製品を得ることができる。
つ、ピンホールのないホウロウ層を有するホウロ
ウ引きセメント製品を得ることができる。
実施例
離型剤には、ガス化温度が500〜550℃の廃油を
使用し、セメント質基材にはセメント：30重量
部、ベントナイト：５重量部、、安山岩：65重量
部、廃油：0.5重量部の組成のものを使用した。
使用し、セメント質基材にはセメント：30重量
部、ベントナイト：５重量部、、安山岩：65重量
部、廃油：0.5重量部の組成のものを使用した。
このセメント質基材を約20重量％の水の存在下
で混練し、これを型枠により板状に成形し、該成
形体を脱型後、養生した。型枠からの成形体の脱
型は容易であつた。
で混練し、これを型枠により板状に成形し、該成
形体を脱型後、養生した。型枠からの成形体の脱
型は容易であつた。
上記養生成形体を300℃で15分間前乾燥し、融
点約800℃のホウロウ釉薬を施釉し、300℃で15分
間乾燥したうえで、850℃、20分間の加熱により
釉薬を焼成した。この焼成後は、製品の強度回復
（焼成温度のためにセメントの結晶水が逸散し、
セメントの強度が低下する）のために10分間の水
中浸漬を行つた。
点約800℃のホウロウ釉薬を施釉し、300℃で15分
間乾燥したうえで、850℃、20分間の加熱により
釉薬を焼成した。この焼成後は、製品の強度回復
（焼成温度のためにセメントの結晶水が逸散し、
セメントの強度が低下する）のために10分間の水
中浸漬を行つた。
この水中浸漬の前後の何れにおいても、ホウロ
ウ層にはピンホールがなく、良好なホウロウ引き
セメント系板を得ることができた。
ウ層にはピンホールがなく、良好なホウロウ引き
セメント系板を得ることができた。
Claims (1)
- １ 600℃以下の温度でガス化する離型剤を0.1〜
３重量％添加したセメント質基材を型枠で成形
し、脱型し更に養生した成形体にホウロウを800
〜900℃の温度下で焼成することを特徴とするホ
ウロウ引きセメント成型体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8872881A JPS57205391A (en) | 1981-06-08 | 1981-06-08 | Manufacture of enameled cement moldings |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8872881A JPS57205391A (en) | 1981-06-08 | 1981-06-08 | Manufacture of enameled cement moldings |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57205391A JPS57205391A (en) | 1982-12-16 |
| JPH0159237B2 true JPH0159237B2 (ja) | 1989-12-15 |
Family
ID=13950972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8872881A Granted JPS57205391A (en) | 1981-06-08 | 1981-06-08 | Manufacture of enameled cement moldings |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57205391A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61275151A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-12-05 | 松下電工株式会社 | セメント成形品の製造方法 |
-
1981
- 1981-06-08 JP JP8872881A patent/JPS57205391A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57205391A (en) | 1982-12-16 |
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