JPH0160431B2 - - Google Patents
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- JPH0160431B2 JPH0160431B2 JP29361787A JP29361787A JPH0160431B2 JP H0160431 B2 JPH0160431 B2 JP H0160431B2 JP 29361787 A JP29361787 A JP 29361787A JP 29361787 A JP29361787 A JP 29361787A JP H0160431 B2 JPH0160431 B2 JP H0160431B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- upper plate
- substrate
- fine
- groove
- Prior art date
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- Expired
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14379—Edge shooter
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はインクジエツト装置に用いる噴射ヘツ
ドの製造方法に関するものである。
ドの製造方法に関するものである。
噴射ヘツドは管路外に接着された圧電素子の機
械的変位によつて、管路内のインクが加圧し、加
圧されたインクを数10μｍのノズルから噴射させ
るものである。ところで、従来よりノズルとして
次の様なものが用いられている。一般的なものと
しては注射針に使用している引き抜き微細管があ
るが、これは高精度を要する場合や段付、テー
パ、矩形断面を必要とする場合にはその製作が殆
んど不可能である。微細管を複数本セツトする場
合もそのピツチ精度確保が難しく、最小寸法にも
限度があるためインク噴射ピツチの微細化、噴射
ヘツドの小型化に対応できない。その他電鋳によ
り製作することも可能であるが、ノズル寸法が微
細であるため母形製作、母形除去等の点で極めて
製作が難しい。基板にエツチング微細溝を形成
し、その上に上板を重ね合わせた後、両者を接着
するものは実現性が高いが、接着剤が微細溝内に
流れ出し、溝を塞ぐ等の欠点があり、また接着作
業、接着量等は作業者の勘に頼るため、信頼性、
生産性に問題があり、且つ自動化が難しいため低
コスト噴射ヘツドの供給ができない。
械的変位によつて、管路内のインクが加圧し、加
圧されたインクを数10μｍのノズルから噴射させ
るものである。ところで、従来よりノズルとして
次の様なものが用いられている。一般的なものと
しては注射針に使用している引き抜き微細管があ
るが、これは高精度を要する場合や段付、テー
パ、矩形断面を必要とする場合にはその製作が殆
んど不可能である。微細管を複数本セツトする場
合もそのピツチ精度確保が難しく、最小寸法にも
限度があるためインク噴射ピツチの微細化、噴射
ヘツドの小型化に対応できない。その他電鋳によ
り製作することも可能であるが、ノズル寸法が微
細であるため母形製作、母形除去等の点で極めて
製作が難しい。基板にエツチング微細溝を形成
し、その上に上板を重ね合わせた後、両者を接着
するものは実現性が高いが、接着剤が微細溝内に
流れ出し、溝を塞ぐ等の欠点があり、また接着作
業、接着量等は作業者の勘に頼るため、信頼性、
生産性に問題があり、且つ自動化が難しいため低
コスト噴射ヘツドの供給ができない。
本発明はかかる欠点を除去するためエツチング
微細溝を有する基板と、印刷等によつてパターン
を形成した上板とを重ね合わせ、両者をスポツト
溶接により一体構造としてノズルを構成したもの
である。
微細溝を有する基板と、印刷等によつてパターン
を形成した上板とを重ね合わせ、両者をスポツト
溶接により一体構造としてノズルを構成したもの
である。
以下本発明の実施例を図によつて説明する。
第１図において、１は基板であり、その上面に
上板２が固着され、さらにその上に圧電素子３が
接着されている。第２図において、基板１の一面
にはノズル部４、管路部５、絞り部６から成るノ
ズル用微細溝７と、インクタンク部８とがエツチ
ングによつて形成されている。また、上板２の一
面には微細溝７およびタンク部８と平面的に同形
状、同寸法で薄膜の位置決めパターン９がシルク
印刷等によつて形成されている。なお、パターン
９の形成方法については他の印刷方法、露光、蒸
着、鍍金等、種々考えられるが高精度パターンの
形成が可能であればいづれの方法でもよい。基板
１と上板２との溶接手順は、先づ基板１の微細溝
７が形成されてる面に、上板２のパターン９が形
成されてない面を重ね合わせ、溝７の真上にパタ
ーン９が位置するよう関係位置を設定後、基板１
と上板２とをスポツト溶接する。例えば、第３図
の如く、スポツト溶接を溝７上の位置Ｂ−Ｂ部で
行なうと加圧力によつて上板２が変形したり、溝
７に損傷を与える結果となるため、溝７の外側の
Ａ−Ａ部で行なう必要がある。Ａ−Ａ部の位置は
上板２に付されたパターン９の位置によつて判定
できる。また、圧電素子３は各パターン９上に接
着される。なお基板１と上板２の材質はステンレ
スであるがスポツト溶接が可能であれば他の金属
材料でも可能である。
上板２が固着され、さらにその上に圧電素子３が
接着されている。第２図において、基板１の一面
にはノズル部４、管路部５、絞り部６から成るノ
ズル用微細溝７と、インクタンク部８とがエツチ
ングによつて形成されている。また、上板２の一
面には微細溝７およびタンク部８と平面的に同形
状、同寸法で薄膜の位置決めパターン９がシルク
印刷等によつて形成されている。なお、パターン
９の形成方法については他の印刷方法、露光、蒸
着、鍍金等、種々考えられるが高精度パターンの
形成が可能であればいづれの方法でもよい。基板
１と上板２との溶接手順は、先づ基板１の微細溝
７が形成されてる面に、上板２のパターン９が形
成されてない面を重ね合わせ、溝７の真上にパタ
ーン９が位置するよう関係位置を設定後、基板１
と上板２とをスポツト溶接する。例えば、第３図
の如く、スポツト溶接を溝７上の位置Ｂ−Ｂ部で
行なうと加圧力によつて上板２が変形したり、溝
７に損傷を与える結果となるため、溝７の外側の
Ａ−Ａ部で行なう必要がある。Ａ−Ａ部の位置は
上板２に付されたパターン９の位置によつて判定
できる。また、圧電素子３は各パターン９上に接
着される。なお基板１と上板２の材質はステンレ
スであるがスポツト溶接が可能であれば他の金属
材料でも可能である。
以上のように本発明によれば電鋳や引き抜き素
管に比して高精度な微細溝が可能となり、且つテ
ーパ、段付、矩形を呈する微細ノズルの供給も可
能となる。微細溝は単数に限らず、高精度ピツチ
を有する複数の溝であつてもよく、ピツチ寸法を
極めて微細にできるため、インク噴射ピツチの微
細化、噴射ヘツドの小型化が可能である。また、
本発明は溶接により接合するため、接着剤が溝を
塞ぐこともなく、確実な固着が、可能であり、作
業者の勘に頼る必要がない。また上板２のパター
ン９によつて溶接箇所が容易に確認できると同時
に、圧電素子３の接着位置も容易に確認できる。
したがつて本発明の方法は溝間インクの相互干
渉、インクの漏れを防止することができ、併せて
自動化が可能であるため、高信頼性、高精度、低
価格のものを確実に供給することができる等の利
点がある。
管に比して高精度な微細溝が可能となり、且つテ
ーパ、段付、矩形を呈する微細ノズルの供給も可
能となる。微細溝は単数に限らず、高精度ピツチ
を有する複数の溝であつてもよく、ピツチ寸法を
極めて微細にできるため、インク噴射ピツチの微
細化、噴射ヘツドの小型化が可能である。また、
本発明は溶接により接合するため、接着剤が溝を
塞ぐこともなく、確実な固着が、可能であり、作
業者の勘に頼る必要がない。また上板２のパター
ン９によつて溶接箇所が容易に確認できると同時
に、圧電素子３の接着位置も容易に確認できる。
したがつて本発明の方法は溝間インクの相互干
渉、インクの漏れを防止することができ、併せて
自動化が可能であるため、高信頼性、高精度、低
価格のものを確実に供給することができる等の利
点がある。
なお、パターン９を基板１の溝７形成面と反対
面に形成することによつても溶接位置の確認がで
きる。
面に形成することによつても溶接位置の確認がで
きる。
第１図は本発明の一実施例を示す噴射ヘツドの
斜視図、第２図はその分解図、第３図は第１図の
Ｘ−Ｘ方向からみた部分断面図である。 図において１は基板、２は上板、３は圧電素
子、７はノズル用微細溝、９は位置決めパターン
である。
斜視図、第２図はその分解図、第３図は第１図の
Ｘ−Ｘ方向からみた部分断面図である。 図において１は基板、２は上板、３は圧電素
子、７はノズル用微細溝、９は位置決めパターン
である。
Claims (1)
- １ ステンレス基板の一面にノズル用微細溝を形
成し、該基板の溝形成面に上板を重ね合わせ、ス
テンレス上板又は基板の他面に前記微細溝の位置
と合致させて平面的に同形状、同寸法の位置決め
用薄膜パターンを付し、パターンの外側でスポツ
ト溶接後、前記パターン上に圧電素子を接着する
ことを特徴とする噴射ヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29361787A JPS63265646A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 噴射ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29361787A JPS63265646A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 噴射ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265646A JPS63265646A (ja) | 1988-11-02 |
| JPH0160431B2 true JPH0160431B2 (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=17797031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29361787A Granted JPS63265646A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 噴射ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63265646A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0795404B1 (en) * | 1991-12-26 | 2005-06-08 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP29361787A patent/JPS63265646A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63265646A (ja) | 1988-11-02 |
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