JPH0160560U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係る発光ダイオード素子の
樹脂封止装置の要部を示す一部切欠縦断正面図で
ある。第２図は、発光ダイオード素子の樹脂封止
用リードフレームの要部を示す裏面図であり、該
リードフレームを樹脂封止装置の下型Ｐ．Ｌ面に
セツトした状態の概略を示している。第３図は、
第２図の要部を拡大して示す一部切欠裏面図であ
る。第４図は、第３図の―線における拡大端
面図である。第５図は、本考案に係る樹脂封止装
置によつて成形された発光ダイオード素子の樹脂
封止成形品の要部を示す裏面図である。第６図及
び第７図は、従来の樹脂封止装置によつて成形さ
れた発光ダイオード素子の樹脂封止成形品の要部
を示す一部切欠裏面図及びその外部リード部分の
拡大断面図である。 （符号の説明）１…固定上型、１_１…キヤビテ
イ、２…可動下型、２_１…キヤビテイ、２_２…凹
曲面部、３…移送用通路、３_１…ランナ、３_２…
ゲート、４…セツト用溝部、５…エアベント、６
…リードフレーム、６_１…サイドフレーム、６_２
…外部リード、６_３…タイバー、６_４…タイバー
、６_５…補助タイバー、６_６…条溝、６_７…係合
孔、６_８…発光ダイオード素子、６_９…リード線
、９…樹脂成形体、９_１…レンズ体、９_２…流出
樹脂材料。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 固定型と、該固定型に対設した可動型と、該両
   型のいずれか一方側に配置した樹脂材料供給用の
   ポツトと、該ポツトに嵌装させる樹脂材料加圧用
   のプランジヤーと、上記両型の対向面に配設した
   キヤビテイ及び該キヤビテイと上記ポツトとを連
   通させた溶融樹脂材料の移送用通路と、該両型の
   対向面に設けたリードフレームのセツト部及び上
   記キヤビテイに連通形成したエアベントとを備え
   た樹脂封止装置において、上記エアベントを、上
   記キヤビテイ部から、上記セツト部に嵌装したリ
   ードフレームの製品構成部分間に連結されたタイ
   バーの表面部側に連通形成して構成したことを特
   徴とする発光ダイオード素子の樹脂封止装置。