JPH0160958B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序で本発明を説明する。

Ａ 産業上の利用分野 Ｂ 開示の概要 Ｃ 従来の技術 Ｄ 発明が解決しようとする問題点 Ｅ 問題点を解決するための手段 Ｆ 実施例 Ｇ 作 用 Ｈ 発明の効果 Ａ 産業上の利用分野 この発明は、プリント回路ボードの貫通孔をク
リーニングするための装置に関し、特にプリント
回路ボード上の回路の電気的短絡を補修するため
の装置に関するものである。

Ｂ 開示の概要 この発明により開示されるのは、ほぼ平面状の
電気回路ボードの貫通孔をクリーニングするため
の装置である。この回路ボードは表面と裏面、と
いう２つの主平面を有している。そして、その貫
通孔にエツチング用のガス及び液体を導入するた
めに第１のガス・液体移送装置がボードに接続さ
れる。この移送装置は、貫通孔をとり囲み、基板
上で貫通孔の周囲を密閉するように配置される。
また、貫通孔からエツチング用のガス及び液体を
除去するために、第２のガス・液体移送装置が回
路ボードに接続される。この第２の移送装置は、
回路ボードのもう一方の面上で貫通孔の周囲をと
り囲むように配置される。さらに、第１の移送装
置から貫通孔を介して第２の移送装置にエツチン
グ用のガス及び液体を移動させるために排気シス
テムが使用され、これにより貫通孔からの物質の
エツチングあるいはクリーニングが行われる。

この発明の別の実施例では、回路ボードの両面
で複数個の貫通孔をとり囲み、その周囲を密閉す
るように複数個の移送装置が設けられる。

Ｃ 従来技術 初期の頃のプリント回路ボードは比較的硬い基
板をもち、その基板の一方の面に、例えば銅のよ
うな導電物質を付着してなる電気的な回路が支持
されていた。そのような単面回路ボードが製造さ
れ使用されるようになつたすぐ後で、より複雑な
電子システムのすべての部分に電力と論理とを適
切に与えるためには回路の密度を向上させなくて
はならないことが明らかになつた。従つて、一方
の面のみならず他方の面にもプリント回路を支持
するようにした回路ボード基板が直ちに開発され
るに至つた。そして、これらの回路面は互いにほ
ぼ平行であつた。

ところが、電気回路とプリント回路ボードの複
雑さがさらに増してくるにつれて、設計者は一方
の面の回路の所定の端子と他方の回路の所定の端
子とを電気的に接続しようと考え始めるようにな
つた。ボードの主平面上の回路間の電気的接続を
はかるためには貫通孔が使用された。これらの貫
通孔は、ドリルや打ち抜きや、あるいはエツチン
グにより回路ボードの一方の面から他方の面に完
全に貫通するように形成された。次に、貫通孔に
は導電ワイヤが挿入され、そのワイヤの両端は回
路の所定の箇所に接続され、こうして所望の電気
的接続がはかられた。あるいは、ワイヤを挿入す
るかわりに、上記と同様の結果を得るために貫通
孔の壁面に導電性の物質がメツキされた。そし
て、高解像度の導電線をもつ稠密な回路には、後
者の貫通孔の壁面にメツキを施す技術の方がより
有効であり信頼性も高い、ということが分かつ
た。

電子回路の複雑さがさらに進んでくると、一つ
の回路ボード基板には、しばしば埋め込みによ
り、多重層の回路が設けられるようになつた。こ
の埋め込み技術は、カプセル化（encapsulation）
と呼ばれる。このようにして、基板の両主平面上
に形成された回路のみならず、別の回路層が主平
面間に平行に配置されるようになつた。そして、
多重層の回路カード（ボード）においても、基板
の両主平面上に配置された回路の電気的接続をは
かるために、貫通孔の壁面をメツキする技術が使
用された。

さて、多重層回路ボードの製造工程において
は、介在する導電層が貫通孔のメツキされた壁面
と不本意に接触してしまうことにより、場合によ
つて電気的短絡が発生する。このように、基板の
上面に位置する回路上の所定の点が、基板の下面
に位置する回路上の所定の点にのみ接続されるよ
うに設定されていても、例えば、導電物質からな
る介在層がこの接続線とシヨートして不都合な動
作を引き起こし、予想もつかない結果や重大な損
傷をもたらしかねない。

このため、上述した回路の短絡を補修するため
には、貫通孔の壁面にメツキされた導電物質を除
去するべく貫通孔を機械的にドリルする必要があ
つた。そうして、次に、ドリルされた領域を充填
するために、貫通孔には非導電性の物質が導入さ
れた。次に貫通孔の壁面は、基板の主平面間の所
望の電気的接続を再構成するために導電物質で再
びメツキされた。ところが、なるほどこの機械的
ドリル工程は電気的短絡をもたらす残存物を除去
するのに有効であることが分かつたけれども、不
都合にも、ドリル工程を行ううちに貫通孔の直径
が増大してしまう、という欠点が生じたのであ
る。すなわち、すべての残存物が除去されたこと
を保証するためには、不可避的に、貫通孔の直径
が厳密に要求された限界値を超えてしまうのであ
る。そのような貫通孔の拡がり過ぎは、許容でき
ない場合が多い、というのは、例えば回路ボード
の１インチ平方（6.452cm²）に数百個もの貫通孔
が設けられている場合、貫通孔間の隙間が限定さ
れてしまうからである。

また、貫通孔付近の電気的短絡を補修するため
の化学的処理は広く使用されるには至つていな
い。というのは、比較的小さい直径の孔を貫通す
るように侵食性をもつエツチングの成分の流れを
処理し制御することは困難だからである。

さらに、エツチング剤に関する排気システムも
使用されているが、それは貫通孔をクリーニング
し電気的短絡を補修する目的ではない。米国特許
第4344809号と同第4384917号はモールドされた装
置のカプセル解除を行うためのジエツトエツチン
グ装置及びその方法を教示する。この方法におい
ては、エツチング溶液がエツチングブロツクを貫
通して流出し、これにより、カプセル解除を行う
べき装置に当接するジエツトスプレーが形成され
る。このエツチング溶液はジエツトポンプにより
つくり出された吸気動作によつてエツチングブロ
ツクから引き出される。このようにして、カプセ
ル化されたチツプからエポキシが除去されるが、
チツプとプリント回路との間の電気的接続は影響
を受けない。

Ｄ 発明が解決しようとする問題点 この発明の目的は、貫通孔から化学的に導電物
質を除去する装置を提供することにある。

この発明の別の目的は、隣接する回路に損傷を
与えることなく、メツキされた貫通孔からはんだ
あるいは銅を除去することができる装置を提供す
ることにある。

この発明のさらに別の目的は、貫通孔の直径を
拡大させることなく、メツキされた貫通孔からは
んだあるいは銅を除去することができる装置を提
供することにある。

この発明のさらに別の目的は、貫通孔から同時
に導電物質を化学的に除去するための装置を提供
することにある。

この発明のさらに別の目的は、複数の貫通孔か
ら同時に導電物質を化学的に除去するための装置
を提供することにある。

この発明のさらに別の目的は、貫通孔に近接す
る多重層プリント回路ボードに生じた電気的短絡
を補修するための装置を提供することにある。

Ｅ 問題点を解決するための手段 この発明によれば、ほぼ平面状の電気回路ボー
ド上の貫通孔をクリーニングするための装置が与
えられる。その回路ボードは、上下の２つの主平
面を有している。そして、その貫通孔にはエツチ
ング用のガス及び液体を導入するために、第１の
ガス・液体移送装置がボードに接続される。この
移送装置は、貫通孔をとり囲み、基板上で貫通孔
の周囲を密閉するように配置される。また、貫通
孔からエツチング用のガス及び液体を除去するた
めに、第２のガス・液体移送装置が回路ボードに
接続される。この第２の移送装置は、回路ボード
の別の面上で貫通孔の周囲をとり囲むように配置
される。さらに、第１の移送装置から貫通孔を介
して第２の移送装置にエツチング用のガス及び液
体を移動させるために排気システムが使用され、
これにより貫通孔からの物質の除去あるいはクリ
ーニングが行われる。

Ｆ 実施例 第１図は本発明に基づく電気的短絡の補修装置
の斜視図である。第１図において、回路ボード１
０には、ドリル、打ち抜きまたはエツチングによ
つて貫通孔１２が形成されている。尚、この図で
は、便宜上、貫通孔１２を部分断面図により図示
している。貫通孔１２の壁面には、回路ボードの
上面の回路を下面の回路、あるいはもし存在する
なら、埋め込まれた介在回路に電気的接続をはか
るために、銅または他の導電物質が付着されてい
る。

容器１４はエツチング剤１６の貯留室を有して
いる。このエツチング剤１６は貫通孔１２の壁面
に付着され、あるいはメツキされた物質と反応
し、これを溶解させる化合物を備えている。例え
ば、その壁面に付着された物質が銅である場合、
好適なエツチング剤は塩化銅（Cu Cl₂）である。
しかしガス状のエツチング剤が必要とされるな
ら、容器１４は適当なカバー（図示しない）によ
り完全に密封しておかねばならない。また、別の
容器１８，２０，２２にも溶剤などの別の液体ま
たは気体の混合物が貯留されており、これらの容
器１８，２０，２２もまた以下で述べる目的のた
めに装置に接続されている。先ず、容器１８は貫
通孔１２から残存するエツチング剤を洗い落とす
ための溶剤が貯留されている。エツチング剤１６
としてCu Cl₂が使用されるときは、好ましい溶
剤は水である。あるいは、容器１４，１８，２
０，２２に収められるエツチング溶剤１６，２
４，２６，２８は上述した塩化銅でもよく、過硫
酸アンモニウムや塩化鉄のような、銅との反応性
を有する別の溶剤を用いてもよい。尚、容器１
４，１８，２０，２２は、回路の結線システムに
最も一般的に使用される物質である。Sn及びPb
と反応性を有する溶剤であつてもよい。また、除
去すべき付着物質やそれに必要なエツチング剤の
性質に応じて、それに対応するガスや液体の混合
物を充たした任意の数の小さな容器（cannister）
を第１図の装置と並列に接続してもよい。

容器１４，１８，２０，２２は好適にはポリプ
ロピレンからなるが、選択されたエツチング剤と
反応しない物質であるなら任意の物質で形成して
もよい。

容器１４には、エツチング剤を送出するために
中空のパイプ３０が接続されている。他の容器１
８，２０，２２にも同じ目的でそれぞれパイプ３
２，３４，３６が接続されている。パイプ３０に
は、容器１４からの液体またはガスの混合物の流
れを制御するために、電気的に制御されるバルブ
が接続されている。他のパイプ３２，３４，３６
にも同様にして電気的に制御されるバルブ４０，
４２，４４がそれぞれ接続され、各々のバルブは
個別に独立に作動可能となつている。

この装置に使用されるすべてのバルブは、好適
には、チタンかシリコンゴムまたは低デユロメー
タ値のテフロン材（テフロンはE.I.デユポン（du
Pont de Nemours）社の商標である）から成つ
ている。尚、バルブや密閉材には弾性をもちエツ
チング剤と反応しない任意の適当な物質が使用可
能であることを理解されたい。

長い中空管４６は各容器１４，１８，２０，２
２にそれぞれ連結されたパイプ３０，３２，３
４，３６に接続され、１個またはそれ以上の容器
の貯留物に予定の時間アクセスすることを可能な
らしめる。

中空管４６は一端に開口４８を有し、その開口
４８には別の中空なパイプ５０が取りつけられて
いる。このパイプ５０は、中空なノズル入口部材
５２に接続されている。ノズル入口部材５２の他
端は、下方のノズル５３に取り付けられ、そのノ
ズル５３には中空のポスト５４が挿入されてい
る。そして、ポスト５４は圧縮空気シリンダ５６
に接続されている。

下方のノズル５３は回路ボードの下面と接触す
るように付勢されており、特に、１個の貫通孔１
２の周囲を完全にとり囲んでそのまわりにほぼ気
密な密閉部を形成するように、圧縮空気シリンダ
５６を用いて回路ボード１０に対して押圧され
る。それゆえ、下方のノズル５３の出口部の直径
が貫通孔１２の直径よりも大きいことが見てとれ
よう。

回路ボード１０上には、下方のノズル５３と対
向し回路ボード１０の上面に押圧されるように上
方のノズル５８が配置されている。上方のノズル
５８もまた、貫通孔１２の周囲を完全にとり囲ん
でそのまわりにほぼ気密な密閉部を形成するよう
に、回路ボード１０の上面に押圧される。上方の
ノズル５８には中空のノズル出口部材６０が挿入
されている。ノズル出口部材６０は、貫通孔１２
からガス及び液体のエツチング剤を除去するため
の排出用パイプ６２に接続されている。また、上
方のノズル５８には中空のポスト６３が接続さ
れ、その中空のポスト６３は別の圧縮空気シリン
ダ６４に接続されている。排出用パイプ６２は長
い中空管６６に接続され、中空管６６にはパイプ
６８，７０，７２，７４が適宜接続されている。
中空管６６は各パイプ６８，７０，７２，７４に
予定の時間だけ個別にアクセスすることを可能な
らしめる。各パイプ６８，７０，７２，７４は
各々、電気制御されるバルブ７６，７８，８０，
８２を連結されてなり、それらのバルブ７６，７
８，８０，８２はガスまたは液体の通過量を調節
すべく個別に且つ独立に電気制御可能である。パ
イプ６８，７０，７２，７４の出口は、余剰物
を、対応する余剰物用容器８４，８６，８８，９
０にそれぞれ案内するために配置されている。

余剰物用容器８４，８６，８８，９０は、汚染
物が増加してついにはエツチング剤が使用できな
くなるまでエツチング剤をリサイクルさせるため
に、以下で述べる閉ループシステム動作を促進す
るはたらきを行う。さらに、貫通孔１２を介して
エツチング剤及び溶剤を容器１４，１８，２０，
２２から取り出すべく、選択した余剰物用容器８
４，８６，８８，９０を介して排気を行うために
長い中空管９２が設けられている。この排気用中
空管９２にはパイプ９４，９６，９８，１００が
接続され、それらのパイプは対応する余剰物用容
器８４，８６，８８，９０にそれぞれ接続されて
いる。

排気用中空管９２の出口には排気輸送パイプ１
０２が接続され、このパイプ１０２は適当な排気
ポンプ１０４に接続されている。この排気ポンプ
１０４は、90プサイの圧力下で毎分0.0566m³の排
気能力をもつ。

中空管４６，６６，９２は液体または気体のど
ちらかを移送するように適合されている。このた
め、これらの管の接合部はすべて気密である。

第２図は、上方のノズル５８の拡大断面図であ
る。尚、下方のノズル５３（第１図）も同様の構
造であるが、ノズルの出口の向きがノズル５８の
出口とは対向方向であることを理解されたい。ノ
ズル５８はチタン、シリンコンゴムまたはテフロ
ン材（テフロンはE.I.デユポン社の商標である）
から構成されている。そして、ノズル５８はほぼ
垂直の壁面１０６をもち、その壁面１０６に続い
て内方へのテーパ１０８を形成されて壁面１０６
よりも小さい丸い孔１１０を形成している。好適
な実施例では、ノズル出口の外側１１０の直径は
1.91mmであり、その内側１１８の直径は0.64mmで
ある。ノズル５８の内側には、直径1.56mmの貫通
孔１１２が設けられている。内壁１１４はほぼ完
全に貫通するようにノズル５８にドリルで穿設さ
れている。しかし、ノズル５８のより小さい同心
円部１１６は、ノズル５８のチツプに直径0.64mm
の同心孔１１８を形成するために切り込まれてい
る。尚、典型的な貫通孔は0.75〜1.5mmの間の直
径を有している。

第３図は、他の実施例の要部斜視図であり、こ
の実施例においては、複数の上方ノズル５８をも
つ上方ハウジング１２０が設けられている。尚、
この上方ノズル５８は第２図のノズル５８と同じ
ものである。第３図においては、上方ノズル５８
は回路ボード１０の貫通孔１２に対応するように
ハウジング１２０上に配列されている。この実施
例では、貫通孔１２が規則正しい格子パターン状
に形成されていることが想定されているが、ハウ
ジング１２０の形状とノズル５８の間隔とを適当
に変更することにより任意の貫通孔のパターンに
対してノズル５８の配列を対応づけることができ
ることを理解されたい。そのとき、図示しない
が、この装置を正常に動作させるためには上述の
ハウジング１２０に対応する複数の下方ノズルを
もつ下方のハウジングを使用する必要がある。

第４図は、貫通孔１２の拡大部分断面図であ
る。同図において回路ボード１０の上面には回路
１２２，１２４が形成されている。また、回路ボ
ード１０の下面には別の回路１２６，１２８が形
成されている。そして回路１２２，１２４及び回
路１２６，１２８の間に介在するように中間の回
路１３０，１３２，１３４，１３６が形成されて
いる。尚、回路ボード１０が組み込まれるシステ
ムの必要に応じて、より多数の中間回路が回路１
２２，１２４と回路１２６，１２８の間に配置さ
れ得ることを理解されたい。

このとき、基板を互いに絶縁するために、高い
誘電率をもつエポキシガラスのような非導電性基
板物質１３７が使用されている。

貫通孔１２の壁面１４０，１４２には例えば銅
のような導電物質１３８が付着されている。この
導電物質１３８は上面の回路１２２，１２４と下
面の回路１２６，１２８と中間回路１３０，１３
２，１３４，１３６を互いに、あるいは別の回路
と電気的に接続する役目を果たす。第４図におい
ては、中間回路１３０が、壁面１４０を覆う付着
物質１３８に接続されておらず、中間回路１３４
が壁面１４０に覆う付着物質１３８に接続されて
いることが見てとれよう。尚、あとで述べるが、
エツチング処理の間に壁面１４０，１４２上の付
着物質１３８がエツチングされる。このエツチン
グ箇所は破線Ａ，Ｂで画され符号１４４，１４５
で示された中間回路の一部であり、このエツチン
グ技術はエツチバツク（etchback）と呼ばれる。

貫通孔１２の壁面１４０，１４２を被覆する付
着物質１３８それ自身は好適な実施例では錫や、
錫−鉛のような導電物質１４６からなる外層によ
り覆われている。尚、この導電物質は通常はんだ
用物質として使用される他の鉛の混合物であつて
もよい。エツチング処理の間は、錫−鉛物質１４
６の外層が先ず最初にエツチングにより除去さ
れ、次に内側の銅層１３８がエツチングされ、さ
らに貫通孔１２の壁面１４０に近接する中間回路
１３４，１３６の部分１４４，１４５がエツチン
グされる。

Ｇ 作 用 次に第１図に戻つて作用を説明する。先ず、
個々のノズル５３，５８を回路ボード１０に対し
て押圧するために圧縮空気によりシリンダ５６，
６４が付勢される。そして、圧縮空気シリンダ５
６，６４に漏れがないことを確認するために、排
気ポンプ１０４がターン・オンされ、貫通孔１２
を介してこの孔のクリーニングシステムに溶剤２
８が導入され、こうしてテストが行われる。好適
な実施例では、容器１４にはCu Cl₂が貯留され、
容器１８には水が貯留され、容器２０には錫−鉛
のエツチング剤が貯留され、容器２２には水が貯
留されている。この時点ではバルブ４４とバルブ
７６とが開かれ、あとのバルブはすべて閉じられ
ている。すると排気ポンプ１０４がパイプ３０、
中空管４６，パイプ５０、下方ノズル５３、貫通
孔１２、上方ノズル６２、余剰物用中空管６６を
介して溶剤２２を吸い出し、容器８４中へ貯留さ
せる。

こうして漏れがないことが判ると、貫通孔１２
の壁面１４０，１４２の外側の被覆１４６を除去
するために貫通孔１２に錫−鉛用のエツチング剤
１６が導入される。このためには、バルブ３８，
７８が開かれ他のバルブはすべて閉じられる。好
適な実施例では、貫通孔１２の壁面１４０，１４
２には錫−鉛組成物からなるはんだ物質の外層が
付着される。この錫−鉛を除去するためのエツチ
ング剤１６は中空管４６、パイプ５０、上方ノズ
ル５３、貫通孔１２、上方ノズル５８、パイプ６
２、中空管６６を介して排気ポンプ１０４により
容器８６中へと送られ、この動作は被覆１４６
（第４図）がすべて除去されるまで続けられる。
このあと、錫−鉛用のエツチング剤１６を完全に
洗い流すために、中空管４６から貫通孔１２へ水
が移送される。このときは、バルブ３２，８０を
開け、その他のバルブをすべて閉じる必要があ
る。

次に貫通孔１２に付着された銅１３８の層を除
去するために、上述した経路を介して貫通孔１２
にCu Cl₂２６の溶液が導入される。この銅１３
８は貫通孔１２の壁面に付着されているのみなら
ず、ボードの層体内部の好ましからざる電気的結
線１４４，１４５をも形成してしまう。そして、
カプセル化された銅１４４，１４５の化学的エツ
チングは、そのエツチングがそれぞれ破線Ａ及び
Ｂの箇所に進行するまで続けられる。

壁面１４０，１４２及び中間回路１３４，１３
６からこれらの金属物質１３８，１４６，１４
４，１４５を除去してしまうと、残留するエツチ
ング物質２６を除去するために、上述した径路を
通過して溶剤２８が貫通孔１２に導入される。こ
の溶剤２８は好適には水であり、その水は貫通孔
１２に残留物がなくなるまで貫通孔１２を介して
容器９０に収められる。この洗い流し工程のあと
はアセトンまたはアルコールを導入してもよい。
次に、貫通孔１２が乾くまで空気が導入される。
このとき、排気ポンプ１０４は依然として排気動
作を続けている。次に、貫通孔１２に残留する水
を乾かすべく空気を導入するために下方のノズル
５３が回路ボード１０から取り外される。

エツチング処理の停止点を検出するためにはイ
オノメータ（ionometer）などの適当な装置（図
示しない）を使用してもよい。こうして貫通孔１
２からすべての金属が除去され、その貫通孔１２
が完全にクリーニングされると、上下のノズル５
８，５３が除去され、貫通孔１２にはエポキシガ
ラス１３７のような非導電性の物質が挿入され
る。尚、好適な実施例ではその非導電性の物質は
エポキシであるが、エポキシと同様な誘電率をも
ち基板１３７に適合する物質であるならどのよう
なものでもよい。

また、表面の回路１２２，１２６と表面の回路
１２４，１２８の間の電気的結線をはかることが
要望されるのであれば、その両面の回路間の結線
をはかるために貫通孔１２に再び銅１３８または
錫−鉛１４６が付着される。あるいは、回路１２
２，１２８の間の導通を形成するために導電性の
ピンを貫通孔１２に挿入してもよい。

尚、上記実施例では容器１４，１８，２０，２
２から容器８４，８６，８８，９０にエツチング
剤及び溶剤を導入するためにポンプ１０４が使用
されているが、もし必要なら逆に容器８４，８
６，８８，９０から容器１４，１８，２０，２２
にエツチング剤及び溶剤を導入するためにポンプ
１０４を利用してもよいことを理解されたい。

Ｈ 発明の効果 以上のように、この発明によれば、回路ボード
の貫通孔の上下に気密に配置した一対のノズルを
介して貫通孔にエツチング剤を通過させるように
したので、貫通孔に何ら機械的損傷を与えること
なく貫通孔に付着した導電体を効率的に除去でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の装置を回路ボードに取り
付けた状態の斜視図、第２図は、ノズルの先端を
示す部分拡大図、第３図は、複数のノズルをもつ
他の実施例の要部斜視図、第４図は、回路ボード
の貫通孔の部分の拡大部分断面図である。 １０……回路ボード、１２……貫通孔、４０，
５０，５２，５３……第１の通路手段、５８，６
０，６２，６６，９２……第２の通路手段、１０
４……作動手段。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ほぼ平面状の基板上に電気回路を形成すると
   ともに該基板に少くとも１つの貫通孔を設けてな
   る回路ボードの貫通孔をクリーニングするための
   装置において、 (a) 上記回路ボードの一つの面において上記貫通
   孔の周囲を密閉するように上記回路ボードに配
   置可能とし、上記貫通孔を介してガスまたは液
   体を移送するための第１の通路手段と、 (b) 上記回路ボードの他の面において上記貫通孔
   の周囲を密閉するように上記回路ボードに配置
   可能とし、上記貫通孔を介してガスまたは液体
   を移送するための第２の通路手段と、 (c) ガスまたは液体を上記貫通孔を介して上記第
   １及び第２の通路手段の間で移動させるための
   作動手段、 とを具備する回路ボードの貫通孔のクリーニング
   装置。 ２ 上記第１及び第２の通路手段がノズルを備え
   てなる特許請求の範囲第１項に記載の回路ボード
   の貫通孔のクリーニング装置。 ３ 上記第１及び第２の通路手段が上記ノズルに
   圧力を加えるための手段を備えてなる特許請求の
   範囲第１項に記載の回路ボードの貫通孔のクリー
   ニング装置。 ４ 上記ガスまたは液体が銅をエツチングする性
   質を有する特許請求の範囲第１項に記載の回路ボ
   ードの貫通孔のクリーニング装置。 ５ 上記ガスまたは液体が錫−鉛はんだ材料をエ
   ツチングする性質を有する特許請求の範囲第１項
   に記載の回路ボードの貫通孔のクリーニング装
   置。 ６ 上記作動手段が排気ポンプである特許請求の
   範囲第１項に記載の回路ボードの貫通孔のクリー
   ニング装置。