JPH0164323U - - Google Patents
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- JPH0164323U JPH0164323U JP1987160549U JP16054987U JPH0164323U JP H0164323 U JPH0164323 U JP H0164323U JP 1987160549 U JP1987160549 U JP 1987160549U JP 16054987 U JP16054987 U JP 16054987U JP H0164323 U JPH0164323 U JP H0164323U
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- JP
- Japan
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- utility
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- cutting
- scissors
- steel
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
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- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shearing Machines (AREA)
Description
第１図は本考案によるプラズマＣＶＤ法により
得られたダイヤモンド金切りバサミの概略を示す
説明図であり、第２図は従来の金切りバサミの概
略を示す説明図である。 １……膜状のダイヤモンド金切りバサミ、２…
…従来の金切りバサミ。
得られたダイヤモンド金切りバサミの概略を示す
説明図であり、第２図は従来の金切りバサミの概
略を示す説明図である。 １……膜状のダイヤモンド金切りバサミ、２…
…従来の金切りバサミ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 人工ダイヤモンド膜が直接コーテイングさ
れていることを特徴とする金切りバサミ。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項記載のダイ
ヤモンド金切りバサミはステンレス、スチール、
銅などの金属の薄板の切断に用いられる金切りバ
サミ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987160549U JPH0164323U (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987160549U JPH0164323U (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0164323U true JPH0164323U (ja) | 1989-04-25 |
Family
ID=31442707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987160549U Pending JPH0164323U (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0164323U (ja) |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP1987160549U patent/JPH0164323U/ja active Pending
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