JPH0165170U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例の断面図、第２図は
、本考案の実施例の平面図、第３図は、第２の回
路基板の斜視図、第４図は、従来例の断面図であ
る。 １……第１の回路基板、２……第２の回路基板
、３……配線パターン、４……配線パターン、５
……絶縁層、６……接合端部、７……長穴、８…
…半田付け部分。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) それぞれに配線パターンが形成され、配線
   パターンが形成された面で接合される回路基板の
   接合構造において、回路基板の重なつた部分内で
   、配線パターンを残して絶縁層が一部除去されて
   いることを特徴とする回路基板の接合構造。 (2) 前記絶縁層が除去された形状が、非直線的
   な長円形状であることを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第１項記載の回路基板の接合構造。