JPH0167760U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0167760U JPH0167760U JP1987163543U JP16354387U JPH0167760U JP H0167760 U JPH0167760 U JP H0167760U JP 1987163543 U JP1987163543 U JP 1987163543U JP 16354387 U JP16354387 U JP 16354387U JP H0167760 U JPH0167760 U JP H0167760U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit
- grounding
- connection
- circuit element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Landscapes
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案による回路素子用接続子を表
わす平面図、第２図は第１図の−′矢視断面
図、第３図は従来例を表わす接続子の平面図であ
る。 ２：基板、３：接続用回路、４：接地用回路、
５：接地用コンタクト、６：スルーホール。
わす平面図、第２図は第１図の−′矢視断面
図、第３図は従来例を表わす接続子の平面図であ
る。 ２：基板、３：接続用回路、４：接地用回路、
５：接地用コンタクト、６：スルーホール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 多孔質材料を構成要素とする基板と、該基
板の一方の面において回路素子と導通形成されて
基板端部において接続コンタクトを有する接続用
回路と、前記基板の他方の面に前記接続用回路と
対向するように形成される接地用回路とを備え、
前記基板の他方の面に形成された接地用回路は前
記基板の端部において、導通手段を介して基板の
一方の面に導かれ、その部分に接地用コンタクト
を有する回路素子用接続子。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の回
路素子用接続子において、多孔質材料は、延伸多
孔質四弗化エチレン樹脂であることを特徴とする
回路素子用接続子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163543U JPH0167760U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163543U JPH0167760U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167760U true JPH0167760U (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=31448357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987163543U Pending JPH0167760U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0167760U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223143A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-01-31 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP1987163543U patent/JPH0167760U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223143A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-01-31 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体装置 |