JPH0168623U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0168623U JPH0168623U JP1987163259U JP16325987U JPH0168623U JP H0168623 U JPH0168623 U JP H0168623U JP 1987163259 U JP1987163259 U JP 1987163259U JP 16325987 U JP16325987 U JP 16325987U JP H0168623 U JPH0168623 U JP H0168623U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- flanges
- pair
- center conductor
- molded bushing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
Landscapes
- Insulators (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の一実施例を示す図
で、第１図はモールドブツシングの半分を切欠い
て示す図、第２図は接地側の等電位線の状態を示
す図、第３図乃至第５図は従来例の説明に使用し
た図で、第３図はシールド及びリングを絶縁層内
に内蔵させたモールドブツシングを示す図、第４
図は絶縁層に溝を形成したモールドブツシングを
示す図、第５図は第４図に示したモールドブツシ
ングの等電位線の状態を示す図である。 １０１……中心導体、１０２……絶縁層、１０
３ａ，１０３ｂ……フランジ、１０４ａ，１０４
ｂ……取付板、１０５……取付用ボルト、１０６
……接地層。
で、第１図はモールドブツシングの半分を切欠い
て示す図、第２図は接地側の等電位線の状態を示
す図、第３図乃至第５図は従来例の説明に使用し
た図で、第３図はシールド及びリングを絶縁層内
に内蔵させたモールドブツシングを示す図、第４
図は絶縁層に溝を形成したモールドブツシングを
示す図、第５図は第４図に示したモールドブツシ
ングの等電位線の状態を示す図である。 １０１……中心導体、１０２……絶縁層、１０
３ａ，１０３ｂ……フランジ、１０４ａ，１０４
ｂ……取付板、１０５……取付用ボルト、１０６
……接地層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 中心導体の周囲に設置された絶縁層と、こ
の絶縁層の上記中心導体の軸方向の略中央部に間
隔をもつて形成され少なくとも一方は取付けに供
される一対のフランジと、上記一対のフランジ間
の絶縁層の表面に形成された接地層とを具備した
ことを特徴とするモールドブツシング。 (2) 上記一対のフランジは夫々対向するフラン
ジ側に位置する取付板に固定されるものであるこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
載のモールドブツシング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163259U JPH0168623U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987163259U JPH0168623U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0168623U true JPH0168623U (ja) | 1989-05-02 |
Family
ID=31447827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987163259U Pending JPH0168623U (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0168623U (ja) |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP1987163259U patent/JPH0168623U/ja active Pending
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