JPH0170374U - - Google Patents

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JPH0170374U
JPH0170374U JP1987164820U JP16482087U JPH0170374U JP H0170374 U JPH0170374 U JP H0170374U JP 1987164820 U JP1987164820 U JP 1987164820U JP 16482087 U JP16482087 U JP 16482087U JP H0170374 U JPH0170374 U JP H0170374U
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JP
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board
conductors
solder resist
corresponding slave
board number
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JP1987164820U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のプリント配線板の主基板の一
部と捨て基板に設けられた主基板番号を示す平面
図、第２図は電子回路が修正され金型が共用され
る従基板の一部と主基板番号と従基板番号とを連
記した平面図、第３図は従来のプリント配線板と
基板番号を設けた平面図、第４図は第３図におけ
る金型が共同される電子回路が修正された基板番
号を設けた平面図である。 なお図面に記載の記号は下記のものを示す。１
……基板、２……ソルダレジスト、３，４……導
体、５……主基板番号、６……従基板番号、７…
…捨て基板部、８……基板番号。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁材よりなる基板１面に多数個の部品取付孔
    用導体３と回路用導体４および主となる前記基板
    １を表示する基板番号８と半田付部分とを除いて
    ソルダレジストが塗布されたプリント配線板にお
    いて、外形が金型を共用でき前記導体３，４の一
    部修正するとともに対応する従基板番号６と主基
    板番号５を連記し、且つ該当する前記従基板番号
    ６と半田付部分を除きソルダレジストに覆つてな
    るプリント配線板。
JP1987164820U 1987-10-28 1987-10-28 Pending JPH0170374U (ja)

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JPH0170374U true JPH0170374U (ja) 1989-05-10

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JP1987164820U Pending JPH0170374U (ja) 1987-10-28 1987-10-28

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