JPH0170514U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0170514U JPH0170514U JP1987167060U JP16706087U JPH0170514U JP H0170514 U JPH0170514 U JP H0170514U JP 1987167060 U JP1987167060 U JP 1987167060U JP 16706087 U JP16706087 U JP 16706087U JP H0170514 U JPH0170514 U JP H0170514U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon carbide
- molding machine
- resin tablet
- carbide ceramic
- tablet molding
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Glanulating (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
第1図は、本考案の一実施例になるタブレツト
成形機の要部断面図である。 1…プレス本体、2…ダイス、3…上パンチ、
4…下パンチ、5…ホツパー、6…可撓管、7…
フイーダー、8…成形材料、9…タブレツト。
成形機の要部断面図である。 1…プレス本体、2…ダイス、3…上パンチ、
4…下パンチ、5…ホツパー、6…可撓管、7…
フイーダー、8…成形材料、9…タブレツト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 ダイス及びパンチにおける少なくとも成形材
料と接触する表面部を炭化ケイ素セラミツクで構
成してなる樹脂タブレツト成形機。 2 炭化ケイ素セラミツクが平均5〜15μmの
炭化ケイ素の結晶粒からなるものである実用新案
登録請求の範囲第1項記載の樹脂タブレツト成形
機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167060U JPH0170514U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167060U JPH0170514U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0170514U true JPH0170514U (ja) | 1989-05-11 |
Family
ID=31455014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987167060U Pending JPH0170514U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0170514U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012214054A (ja) * | 2006-10-06 | 2012-11-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | タブレット成形金型、ならびにタブレット、光半導体素子搭載用基板の製造方法および光半導体装置。 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57109519A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Die |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP1987167060U patent/JPH0170514U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57109519A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Die |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012214054A (ja) * | 2006-10-06 | 2012-11-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | タブレット成形金型、ならびにタブレット、光半導体素子搭載用基板の製造方法および光半導体装置。 |