JPH0171467U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0171467U JPH0171467U JP1987167235U JP16723587U JPH0171467U JP H0171467 U JPH0171467 U JP H0171467U JP 1987167235 U JP1987167235 U JP 1987167235U JP 16723587 U JP16723587 U JP 16723587U JP H0171467 U JPH0171467 U JP H0171467U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- sub
- main
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案のプリント配線体の連結構体の
一実施例を示す断面図、第２図〜第４図は、夫々
本考案で使用されるリード線の形状例を示す斜視
図である。第５図は従来例であるプリント配線体
の連結構体を示す断面図である。 １０……プリント配線体の連結構体、１１……
メインプリント基板、１２……サブプリント基板
、１２ａ……透孔、１３……シールドケース、１
４……リード線、１４ａ……屈曲部。１５……半
田。
一実施例を示す断面図、第２図〜第４図は、夫々
本考案で使用されるリード線の形状例を示す斜視
図である。第５図は従来例であるプリント配線体
の連結構体を示す断面図である。 １０……プリント配線体の連結構体、１１……
メインプリント基板、１２……サブプリント基板
、１２ａ……透孔、１３……シールドケース、１
４……リード線、１４ａ……屈曲部。１５……半
田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 シールドケースをメインプリント基板上に固定
し、このメインプリント基板と対面する状態でサ
ブプリント基板をシールドケース内に収納固定し
、上記両基板をリード線で電気的に接続したもの
において、 上記リード線は一端を半田接続したメインプリ
ント基板から、サブプリント基板の透孔に遊挿さ
れて延び、サブプリント基板の主面より突出した
部位に屈曲部を設け、この屈曲部を介して他端を
サブプリント基板に半田接続したことを特徴とす
るプリント配線体の連結構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167235U JPH0171467U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987167235U JPH0171467U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0171467U true JPH0171467U (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=31455343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987167235U Pending JPH0171467U (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0171467U (ja) |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP1987167235U patent/JPH0171467U/ja active Pending