JPH0173965U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0173965U JPH0173965U JP1987168368U JP16836887U JPH0173965U JP H0173965 U JPH0173965 U JP H0173965U JP 1987168368 U JP1987168368 U JP 1987168368U JP 16836887 U JP16836887 U JP 16836887U JP H0173965 U JPH0173965 U JP H0173965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- attachment
- printed
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例による連結される
プリント基板が置かれた状態を示す平面図、第2
図〜第4図はこの考案の一実施例によるアタツチ
メントを示し、第2図はその平面図、第3図は正
面図、第4図は側面図、第5図〜第9図はこの考
案の一実施例によるアタツチメントによりプリン
ト基板が連結された状態を示し、第5図は連結さ
れた表面の状態を示す平面図、第6図は連結され
た裏面の状態を示す平面図、第7図〜第9図はプ
リント基板の穴部にアタツチメントの突起部が嵌
合された状態を示す平面図、第8図、第9図は同
じくプリント基板の穴部にアタツチメントの突起
部が嵌合された状態を示す断面図である。 図において1は第1のプリント基板、2は第2
のプリント基板、4は穴部、5は基台、6,7は
突起部、8はプリント基板である。なお、図中同
一符号は同一、または相当部分を示す。
プリント基板が置かれた状態を示す平面図、第2
図〜第4図はこの考案の一実施例によるアタツチ
メントを示し、第2図はその平面図、第3図は正
面図、第4図は側面図、第5図〜第9図はこの考
案の一実施例によるアタツチメントによりプリン
ト基板が連結された状態を示し、第5図は連結さ
れた表面の状態を示す平面図、第6図は連結され
た裏面の状態を示す平面図、第7図〜第9図はプ
リント基板の穴部にアタツチメントの突起部が嵌
合された状態を示す平面図、第8図、第9図は同
じくプリント基板の穴部にアタツチメントの突起
部が嵌合された状態を示す断面図である。 図において1は第1のプリント基板、2は第2
のプリント基板、4は穴部、5は基台、6,7は
突起部、8はプリント基板である。なお、図中同
一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 平板面にプリント配線された第1のプリン
ト基板と、同じく平板面にプリント配線された第
2のプリント基板と、上記第1のプリント基板と
第2のプリント基板とを連結するアタツチメント
とを備え、上記アタツチメントによつて上記第1
のプリント基板と第2のプリント基板とを平面上
に連結してなることを特徴とするプリント基板。 (2) 第1、第2のプリント基板の端部近傍部に
は複数個の穴部を有し、上記アタツチメントには
上記穴部に嵌合する突起部とを有したことを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第1項記載のプリ
ント基板。 (3) アタツチメントには上記第1、第2のプリ
ント基板相互の位置ずれ防止用の突起部を有した
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項
または第2項記載のプリント基板。 (4) アタツチメントは熱可塑性樹脂材より形成
されていることを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載のプリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987168368U JPH0173965U (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987168368U JPH0173965U (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0173965U true JPH0173965U (ja) | 1989-05-18 |
Family
ID=31457488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987168368U Pending JPH0173965U (ja) | 1987-11-02 | 1987-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0173965U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134419A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Nec Access Technica Ltd | 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板 |
-
1987
- 1987-11-02 JP JP1987168368U patent/JPH0173965U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134419A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Nec Access Technica Ltd | 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板 |