JPH0174053U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0174053U JPH0174053U JP1987170362U JP17036287U JPH0174053U JP H0174053 U JPH0174053 U JP H0174053U JP 1987170362 U JP1987170362 U JP 1987170362U JP 17036287 U JP17036287 U JP 17036287U JP H0174053 U JPH0174053 U JP H0174053U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- cutting
- injection port
- rotary
- water injection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の半導体基板の切削装置
の一実施例の側面図、第２図ａ，ｂは従来の半導
体基板の切削装置の一例の側面図である。 １……半導体基板、２……チヤツクテーブル、
３……回転軸、４……保持固定部、５……回転砥
石、６……冷却水、７……切削水、８……切削水
用噴射口、９……空洞、１０……冷却水用噴射口
、１１……カバー。
の一実施例の側面図、第２図ａ，ｂは従来の半導
体基板の切削装置の一例の側面図である。 １……半導体基板、２……チヤツクテーブル、
３……回転軸、４……保持固定部、５……回転砥
石、６……冷却水、７……切削水、８……切削水
用噴射口、９……空洞、１０……冷却水用噴射口
、１１……カバー。
Claims (1)
- 半導体基板を切削する回転砥石を備える切削装
置において、前記回転砥石を保持する保持固定部
は前記回転砥石面及び前記半導体基板面にそれぞ
れ水を噴射する冷却水用噴射口及び切削水用噴射
口を有することを特徴とする半導体基板の切削装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987170362U JPH0174053U (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987170362U JPH0174053U (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0174053U true JPH0174053U (ja) | 1989-05-18 |
Family
ID=31461234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987170362U Pending JPH0174053U (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0174053U (ja) |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP1987170362U patent/JPH0174053U/ja active Pending