JPH0178090U - - Google Patents

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JPH0178090U
JPH0178090U JP1987173985U JP17398587U JPH0178090U JP H0178090 U JPH0178090 U JP H0178090U JP 1987173985 U JP1987173985 U JP 1987173985U JP 17398587 U JP17398587 U JP 17398587U JP H0178090 U JPH0178090 U JP H0178090U
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circuit
circuit board
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heat generating
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は本考案の一実施例を示すも
ので、第１図は分解斜視図、第２図は要部の実装
斜視図、第３図は第２図のＡ―Ａ′線に沿つた断
面図、第４図はこの考案の他の実施例を示す分解
斜視図、第５図乃至第７図は別の他の実施例を示
すもので、第５図はシヤーシの分解斜視図、第６
図はシヤーシの実装平面図、第７図は同シヤーシ
を取付けた照明器具の概略図、第８図は放電灯用
電子安定器の回路例を示す図、第９図は同安定器
の回路部品の基板配置図、第１０図乃至第１２図
は従来例を示すもので、第１０図は分解斜視図、
第１１図は断面図、第１２図は要部の実装斜視図
である。 １１…金属筐体、１２…回路基板、１３〜１６
…発熱部品の取付け用の孔、Ｑ１，Ｑ２…トラン
ジスタ、ＣＨ…チヨークコイル、ＢＧ…整流スタ
ツク。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 情縁層の表面に回路パターンを形成し、発
    熱部品を含む回路部品を、その回路部品の端子を
    前記回路パターンに電気的に接続して固定し、金
    属筐体の表面に直接積層される回路基板を有し、
    この回路基板は、前記発熱部品の一部が前記金属
    筐体の表面に直接接触する孔を設けたことを特徴
    とする回路部品の実装装置。 (2) 回路基板は絶縁フイルムで構成されたこと
    を特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記
    載の回路部品の実装装置。
JP1987173985U 1987-11-13 1987-11-13 Pending JPH0178090U (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0462712A (ja) * 1990-06-30 1992-02-27 Tokyo Electric Co Ltd 放電灯点灯装置
JP2010171209A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Sumitomo Electric Ind Ltd リアクトル
JP2010171312A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Sumitomo Electric Ind Ltd リアクトル
JP2012050836A (ja) * 2005-01-10 2012-03-15 Chongqing Haifu (Hifu) Technology Co Ltd 集積超音波療法トランスデューサアセンブリ
JP2013157624A (ja) * 2013-04-05 2013-08-15 Sumitomo Electric Ind Ltd リアクトル

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012050836A (ja) * 2005-01-10 2012-03-15 Chongqing Haifu (Hifu) Technology Co Ltd 集積超音波療法トランスデューサアセンブリ
JP2010171209A (ja) * 2009-01-22 2010-08-05 Sumitomo Electric Ind Ltd リアクトル
JP2010171312A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Sumitomo Electric Ind Ltd リアクトル
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