JPH0183358U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0183358U JPH0183358U JP1987178736U JP17873687U JPH0183358U JP H0183358 U JPH0183358 U JP H0183358U JP 1987178736 U JP1987178736 U JP 1987178736U JP 17873687 U JP17873687 U JP 17873687U JP H0183358 U JPH0183358 U JP H0183358U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- adhesive layer
- layer
- heat
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
図面は本考案の実施例を示すものであつて、第
１図は本考案の成形品の断面図である。 １…成形品基材、２…接着剤層、３…耐熱樹脂
層、４…接着剤層、５…導電性回路パターンを形
成した金属層。
１図は本考案の成形品の断面図である。 １…成形品基材、２…接着剤層、３…耐熱樹脂
層、４…接着剤層、５…導電性回路パターンを形
成した金属層。
Claims (1)
- 成形品基材の片面に接着剤層、耐熱性樹脂層、
接着剤層、および回路パターンを形成した金属層
を順次形成してなる表面に導電性回路パターンを
有する立体成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987178736U JPH0183358U (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987178736U JPH0183358U (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0183358U true JPH0183358U (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=31470337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987178736U Pending JPH0183358U (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0183358U (ja) |
-
1987
- 1987-11-24 JP JP1987178736U patent/JPH0183358U/ja active Pending