JPH0184444U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0184444U JPH0184444U JP1987180505U JP18050587U JPH0184444U JP H0184444 U JPH0184444 U JP H0184444U JP 1987180505 U JP1987180505 U JP 1987180505U JP 18050587 U JP18050587 U JP 18050587U JP H0184444 U JPH0184444 U JP H0184444U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- heat sink
- solid state
- state relay
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図および第２図はそれぞれこの考案に係る
固体継電器の一例をパワー回路カートリツジ脱挿
状態で示す斜視図および電気回路ブロツク図、第
３図は同固体継電器の全体の分解斜視図、第４図
および第５図はそれぞれ同固体継電器をパワー回
路カートリツジ装着状態で示す一部破断前面図お
よび一部破断側面図、第６図Ａ，ＢおよびＣはそ
れぞれ同パワー回路カートリツジにおけるパワー
半導体素子ブロツクを示す側面図、下面図および
後面図、第７図および第８図はそれぞれ同パワー
回路カートリツジを示す一部破断側面図および下
面断面図、第９図は同パワー半導体素子ブロツク
の挿入ガイド構造を示す部分断面図、第１０図は
同パワー半導体素子ブロツクのケースへの収容状
態を示す図、第１１図は同固体継電器を複数個連
設して使用する場合の説明図、第１２図は従来の
固体継電器を示す断面図である。 １１……パワー半導体素子、５８，５９，６０
……端子、６１，６２，６３……外部接続端子片
、６６……放熱板、６７……絶縁板、６８……ケ
ース、７１……放熱板露出用孔、７２……開口部
、７３……桟状部、７４……パワー半導体素子ブ
ロツク、７５……隙間。
固体継電器の一例をパワー回路カートリツジ脱挿
状態で示す斜視図および電気回路ブロツク図、第
３図は同固体継電器の全体の分解斜視図、第４図
および第５図はそれぞれ同固体継電器をパワー回
路カートリツジ装着状態で示す一部破断前面図お
よび一部破断側面図、第６図Ａ，ＢおよびＣはそ
れぞれ同パワー回路カートリツジにおけるパワー
半導体素子ブロツクを示す側面図、下面図および
後面図、第７図および第８図はそれぞれ同パワー
回路カートリツジを示す一部破断側面図および下
面断面図、第９図は同パワー半導体素子ブロツク
の挿入ガイド構造を示す部分断面図、第１０図は
同パワー半導体素子ブロツクのケースへの収容状
態を示す図、第１１図は同固体継電器を複数個連
設して使用する場合の説明図、第１２図は従来の
固体継電器を示す断面図である。 １１……パワー半導体素子、５８，５９，６０
……端子、６１，６２，６３……外部接続端子片
、６６……放熱板、６７……絶縁板、６８……ケ
ース、７１……放熱板露出用孔、７２……開口部
、７３……桟状部、７４……パワー半導体素子ブ
ロツク、７５……隙間。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一側壁開放の電気絶縁性の略箱形ケースと
、複数の端子を有し、放熱板の内面に絶縁板を介
して接合されて該放熱板および絶縁板とでパワー
半導体素子ブロツクを構成して上記開口部からケ
ース内に嵌装されるパワー半導体素子と、上記ケ
ースの上記開放壁と隣接する壁に形成されて上記
ブロツクがケースに嵌装された際、上記放熱板を
上記隣接壁から露出させる放熱板露出用孔と、上
記複数の端子に連成されて上記ケースの開口端部
から外側方へ突出する位置まで導出された外部接
続端子片とを具備したことを特徴とする固体継電
器。 (2) 上記放熱板の周辺と絶縁板の周辺との間に
隙間を形成し、この隙間が嵌入ガイドされる桟状
部を上記ケースに一体形成してなる実用新案登録
請求の範囲第１項記載の固体継電器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180505U JPH0184444U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180505U JPH0184444U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0184444U true JPH0184444U (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=31472022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987180505U Pending JPH0184444U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0184444U (ja) |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP1987180505U patent/JPH0184444U/ja active Pending
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