JPH0184465U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0184465U JPH0184465U JP1987180894U JP18089487U JPH0184465U JP H0184465 U JPH0184465 U JP H0184465U JP 1987180894 U JP1987180894 U JP 1987180894U JP 18089487 U JP18089487 U JP 18089487U JP H0184465 U JPH0184465 U JP H0184465U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flange
- terminal
- cylinder
- soldering surface
- crimped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
図面は本考案に関するプリント基板の一実施例
を示し、第１図は部分断面図、第２図はアイレツ
トの斜視図、第３図はその断面図である。 （主要部分を示す図面の符号の説明）、１……
プリント基板、１ａ……配置面、１ｂ……半田面
、２……部品、２ａ……端子、３……アイレツト
、３ａ……筒体、３ｂ……鍔部。
を示し、第１図は部分断面図、第２図はアイレツ
トの斜視図、第３図はその断面図である。 （主要部分を示す図面の符号の説明）、１……
プリント基板、１ａ……配置面、１ｂ……半田面
、２……部品、２ａ……端子、３……アイレツト
、３ａ……筒体、３ｂ……鍔部。
Claims (1)
- 配置面に配置した部品の端子を半田面側に貫通
させ、その端子を鍔部を有する筒体に挿通させる
とともに、鍔部を半田面に密着させ筒体をかしめ
て固定したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180894U JPH0184465U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180894U JPH0184465U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0184465U true JPH0184465U (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=31472398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987180894U Pending JPH0184465U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0184465U (ja) |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP1987180894U patent/JPH0184465U/ja active Pending