JPH0184870U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0184870U JPH0184870U JP1987179089U JP17908987U JPH0184870U JP H0184870 U JPH0184870 U JP H0184870U JP 1987179089 U JP1987179089 U JP 1987179089U JP 17908987 U JP17908987 U JP 17908987U JP H0184870 U JPH0184870 U JP H0184870U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- preliminary
- mounting jig
- component mounting
- solder dip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案における治具の下部拡大図、第
２図は本考案を用いた予備半田デイツプ装置、同
図ａはその側面図、同図ｂはその正面図、第３図
ａはフラツト・リード・パツケージ、同図ｂは、
シングル・マイクロ・パツケージ、第４図ａは従
来の振子式予備半田デイツプ装置、同図ｂは従来
の吸引式予備半田デイツプ装置を示す。 図において、１……電子部品、１０１……ＳＭ
Ｐ（シングル・マイクロ・パツケージ）、２……
電子部品装着用治具（治具）、３……リード端子
、４……半田槽、５……ザグリ部、７ａ，ｂ……
アームを示す。
２図は本考案を用いた予備半田デイツプ装置、同
図ａはその側面図、同図ｂはその正面図、第３図
ａはフラツト・リード・パツケージ、同図ｂは、
シングル・マイクロ・パツケージ、第４図ａは従
来の振子式予備半田デイツプ装置、同図ｂは従来
の吸引式予備半田デイツプ装置を示す。 図において、１……電子部品、１０１……ＳＭ
Ｐ（シングル・マイクロ・パツケージ）、２……
電子部品装着用治具（治具）、３……リード端子
、４……半田槽、５……ザグリ部、７ａ，ｂ……
アームを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品１を電子部品装着用治具２に挿入する
と共に、半田槽４に浸漬することにより、該電子
部品１のリード端子３に予備半田付けを行なう予
備半田デイツプ装置において、 前記電子部品装着用治具２の底面にテーパー状
のザグリ部５を設けたことを特徴とする予備半田
デイツプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987179089U JPH0184870U (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987179089U JPH0184870U (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0184870U true JPH0184870U (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=31470672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987179089U Pending JPH0184870U (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0184870U (ja) |
-
1987
- 1987-11-25 JP JP1987179089U patent/JPH0184870U/ja active Pending