JPH0187524U - - Google Patents

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JPH0187524U
JPH0187524U JP18351987U JP18351987U JPH0187524U JP H0187524 U JPH0187524 U JP H0187524U JP 18351987 U JP18351987 U JP 18351987U JP 18351987 U JP18351987 U JP 18351987U JP H0187524 U JPH0187524 U JP H0187524U
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【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案に係るチツプ型電子部品の側
断面図、第２図は、従来のチツプ型電子部品の側
断面図である。 １……部品本体、５……第１の外部リード部材
、６……第２の外部リード部材、８……樹脂材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 部品本体と、前記部品本体の側面より導出した
    第１の外部リード部材と、前記部品本体の上面よ
    り、前記第１の外部リード部材とは反対側の側面
    を通つて導出した第２の外部リード部材と、前記
    部品本体全周面を、上面は、前記第２の外部リー
    ド部材の上面と面一となるようにモールドした樹
    脂材とを具備し、前記第１及び第２の外部リード
    部材の導出端は、前記樹脂材の下面に沿うように
    折曲したことを特徴とするチツプ型電子部品。
JP18351987U 1987-11-30 1987-11-30 Pending JPH0187524U (ja)

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