JPH019148Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH019148Y2 JPH019148Y2 JP15442281U JP15442281U JPH019148Y2 JP H019148 Y2 JPH019148 Y2 JP H019148Y2 JP 15442281 U JP15442281 U JP 15442281U JP 15442281 U JP15442281 U JP 15442281U JP H019148 Y2 JPH019148 Y2 JP H019148Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- cylindrical capacitor
- cylindrical
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 52
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は筒状コンデンサをプリント基板に貫通
構造で取り付ける筒状コンデンサの取付構造に関
する。
構造で取り付ける筒状コンデンサの取付構造に関
する。
従来より、外部から侵入するノイズを除去した
り、ノイズが外部に漏洩するのを防止するため、
貫通コンデンサを機器のシヤーシやコネクタ中に
埋め込んだり、あるいは、プリント基板の上にラ
ジアルリード形もしくはアキシヤルリード形のコ
ンデンサを取り付けるようにしていた。
り、ノイズが外部に漏洩するのを防止するため、
貫通コンデンサを機器のシヤーシやコネクタ中に
埋め込んだり、あるいは、プリント基板の上にラ
ジアルリード形もしくはアキシヤルリード形のコ
ンデンサを取り付けるようにしていた。
しかしながら、このようにすると、貫通コン
デンサはノイズを発生するプリント基板上の集積
回路等のノイズ源から離れた個所に取り付けられ
ることになるため、上記のプリント基板以降リー
ド線にまでノイズが乗り、他のプリント基板にノ
イズ障害を起す、コンデンサとして完成された
コンデンサを使用しているため、コストが高く、
スペースフアクタも悪い、等の欠点があつた。
デンサはノイズを発生するプリント基板上の集積
回路等のノイズ源から離れた個所に取り付けられ
ることになるため、上記のプリント基板以降リー
ド線にまでノイズが乗り、他のプリント基板にノ
イズ障害を起す、コンデンサとして完成された
コンデンサを使用しているため、コストが高く、
スペースフアクタも悪い、等の欠点があつた。
本考案は従来のコンデンサの取付構造における
上記事情に鑑みてなされたものであつて、プリン
ト基板の一部を切除して形成した筒状コンデンサ
の嵌入部からプリント基板の平面に沿う方向に突
出して筒状コンデンサの貫通孔に挿入されるプリ
ント基板により構成される棒状部を突出させ、筒
状コンデンサの内面電極および外面電極をプリン
ト基板の導電膜に半田付けすることにより、プリ
ント基板の導電膜を利用して接地電極および貫通
電極を構成させ、プリント基板に筒状コンデンサ
を直接取り付けるようにしたコストが低く、スペ
ースフアクタの勝れた筒状コンデンサの取付構造
を提供することを目的としている。
上記事情に鑑みてなされたものであつて、プリン
ト基板の一部を切除して形成した筒状コンデンサ
の嵌入部からプリント基板の平面に沿う方向に突
出して筒状コンデンサの貫通孔に挿入されるプリ
ント基板により構成される棒状部を突出させ、筒
状コンデンサの内面電極および外面電極をプリン
ト基板の導電膜に半田付けすることにより、プリ
ント基板の導電膜を利用して接地電極および貫通
電極を構成させ、プリント基板に筒状コンデンサ
を直接取り付けるようにしたコストが低く、スペ
ースフアクタの勝れた筒状コンデンサの取付構造
を提供することを目的としている。
以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。
明する。
第1図において、11はプリント基板、12は
該プリント基板11に取り付けられている電子部
品(図示せず。)に例えば電源を供給する電源供
給用導電膜、13,13はアース用導電膜、14
は上記プリント基板11に取り付けられた筒状コ
ンデンサである。
該プリント基板11に取り付けられている電子部
品(図示せず。)に例えば電源を供給する電源供
給用導電膜、13,13はアース用導電膜、14
は上記プリント基板11に取り付けられた筒状コ
ンデンサである。
上記筒状コンデンサ14は、第2図に示すよう
に、円筒状の誘電体15の貫通孔16の内周面お
よび該誘電体15の外周面に夫々内面電極17お
よび外面電極18を形成したものである。
に、円筒状の誘電体15の貫通孔16の内周面お
よび該誘電体15の外周面に夫々内面電極17お
よび外面電極18を形成したものである。
上記筒状コンデンサ14は、第3図に示すよう
に、プリント基板11の一部を切除して形成した
上記筒状コンデンサ14の嵌入部19を有してお
り、該嵌入部19は、プリント基板11の平面に
沿う方向に突出して上記筒状コンデンサ14の貫
通孔16に挿入されるプリント基板11よりなる
棒状部20を有する。
に、プリント基板11の一部を切除して形成した
上記筒状コンデンサ14の嵌入部19を有してお
り、該嵌入部19は、プリント基板11の平面に
沿う方向に突出して上記筒状コンデンサ14の貫
通孔16に挿入されるプリント基板11よりなる
棒状部20を有する。
上記嵌入部19の巾および切込み深さは夫々上
記筒状コンデンサ14の外径および内径にほぼ等
しい寸法を有する。
記筒状コンデンサ14の外径および内径にほぼ等
しい寸法を有する。
また、上記棒状部20は筒状コンデンサ14の
貫通孔16に挿入可能で上記筒状コンデンサ14
の長さよりもやや長い寸法を有し、上記嵌入部1
9をその切込み方向に2等分するように上記プリ
ント基板11から突出させている。
貫通孔16に挿入可能で上記筒状コンデンサ14
の長さよりもやや長い寸法を有し、上記嵌入部1
9をその切込み方向に2等分するように上記プリ
ント基板11から突出させている。
上記棒状部20には電源供給用導電膜12を形
成する一方、上記嵌入部19の両側にはアース用
導電膜13,13を夫々形成している。
成する一方、上記嵌入部19の両側にはアース用
導電膜13,13を夫々形成している。
上記嵌入部19には、第1図および第4図に示
すように、筒状コンデンサ14の貫通孔16に棒
状部20を貫通させて上記筒状コンデンサ14を
嵌入し、上記棒状部20上の電源供給用導電膜1
2を筒状コンデンサ14の内面電極17に半田付
けする一方、アース用電極膜13,13を筒状コ
ンデンサ14の外面電極18に半田付けしてい
る。
すように、筒状コンデンサ14の貫通孔16に棒
状部20を貫通させて上記筒状コンデンサ14を
嵌入し、上記棒状部20上の電源供給用導電膜1
2を筒状コンデンサ14の内面電極17に半田付
けする一方、アース用電極膜13,13を筒状コ
ンデンサ14の外面電極18に半田付けしてい
る。
筒状コンデンサ14を上記のようにしてプリン
ト基板11に取り付けるようにすれば、嵌入部1
9から突出させた棒状部20上の電源供給用導電
膜12が筒状コンデンサ14の貫通電極となる一
方、筒状コンデンサ14の外面電極18はプリン
ト基板11のアース用電極膜13,13に接続さ
れることになり、従来のように完成した貫通コン
デンサが不要となつてコストが低くなるととも
に、筒状コンデンサ14の軸心がプリント基板1
1内に含まれることになり、筒状コンデンサ14
のスペースフアクタも向上することになる。
ト基板11に取り付けるようにすれば、嵌入部1
9から突出させた棒状部20上の電源供給用導電
膜12が筒状コンデンサ14の貫通電極となる一
方、筒状コンデンサ14の外面電極18はプリン
ト基板11のアース用電極膜13,13に接続さ
れることになり、従来のように完成した貫通コン
デンサが不要となつてコストが低くなるととも
に、筒状コンデンサ14の軸心がプリント基板1
1内に含まれることになり、筒状コンデンサ14
のスペースフアクタも向上することになる。
なお、上記筒状コンデンサ14の誘電体15は
円筒状のものに代えて、第5図に示すように、断
面が四角形の筒体のものであつてもよい。
円筒状のものに代えて、第5図に示すように、断
面が四角形の筒体のものであつてもよい。
また、筒状コンデンサ14を複数個プリント基
板11に取り付ける場合には、第6図に示すよう
に、プリント基板11に取り付ける筒状コンデン
サ14の取付個数に応じた数の嵌入部19,…
…,19を設けてこれら嵌入部19,……,19
から夫々棒状部20,……,20を突出させ、第
1図と全く同様にして、プリント基板11に筒状
コンデンサ14,……,14を取り付けるように
すればよい。
板11に取り付ける場合には、第6図に示すよう
に、プリント基板11に取り付ける筒状コンデン
サ14の取付個数に応じた数の嵌入部19,…
…,19を設けてこれら嵌入部19,……,19
から夫々棒状部20,……,20を突出させ、第
1図と全く同様にして、プリント基板11に筒状
コンデンサ14,……,14を取り付けるように
すればよい。
さらに、筒状コンデンサ14をプリント基板1
1の内部に取り付けて例えば信号伝達用の導電膜
に乗つているノイズを除去するような場合は、第
7図に示すように、プリント基板11の筒状コン
デンサ14の取付け部分を切除して嵌入部19を
形成し、該嵌入部19に棒状部20を突出させ、
第8図に示すように、上記棒状部20を筒状コン
デンサ14の貫通孔16に挿通した状態で、上記
筒状コンデンサ14を嵌入部19に嵌入し、その
内面電極17および外面電極18を夫々信号伝達
用導電膜12′およびアース用電極膜13に半田
付けすればよい。
1の内部に取り付けて例えば信号伝達用の導電膜
に乗つているノイズを除去するような場合は、第
7図に示すように、プリント基板11の筒状コン
デンサ14の取付け部分を切除して嵌入部19を
形成し、該嵌入部19に棒状部20を突出させ、
第8図に示すように、上記棒状部20を筒状コン
デンサ14の貫通孔16に挿通した状態で、上記
筒状コンデンサ14を嵌入部19に嵌入し、その
内面電極17および外面電極18を夫々信号伝達
用導電膜12′およびアース用電極膜13に半田
付けすればよい。
以上の説明において本考案の基本的な実施例に
ついて説明したが、本考案は上記実施例に限定さ
れるものではなく、本考案の要旨の範囲内で種々
の構成とすることができる。
ついて説明したが、本考案は上記実施例に限定さ
れるものではなく、本考案の要旨の範囲内で種々
の構成とすることができる。
以上、詳述したことからも分るように、本考案
は、プリント基板の一部を切除してその導電膜を
利用して筒状コンデンサの接地電極および貫通電
極を形成させるようにしたから、簡単な構造を有
する安価な筒状コンデンサを使用して、ノイズの
プリント基板からの漏洩もしくはプリント基板へ
の侵入を防止することができる。また、筒状コン
デンサはプリント基板を切除して設けた嵌入部に
嵌入した状態で使用されることになり、筒状コン
デンサのスペースフアクタも大巾に向上する。
は、プリント基板の一部を切除してその導電膜を
利用して筒状コンデンサの接地電極および貫通電
極を形成させるようにしたから、簡単な構造を有
する安価な筒状コンデンサを使用して、ノイズの
プリント基板からの漏洩もしくはプリント基板へ
の侵入を防止することができる。また、筒状コン
デンサはプリント基板を切除して設けた嵌入部に
嵌入した状態で使用されることになり、筒状コン
デンサのスペースフアクタも大巾に向上する。
第1図は本考案の1実施例の平面図、第2図は
筒状コンデンサの斜視図、第3図は第1図の実施
例に使用するプリント基板の平面図、第4図は第
1図のI−I′線断面図、第5図は四角筒状の誘電
体を有する筒状コンデンサを使用した実施例の断
面図、第6図は複数の筒状コンデンサをプリント
基板に取り付けた場合の実施例の平面図、第7図
はプリント基板中に筒状コンデンサを取り付ける
場合の実施例のプリント基板の平面図、第8図は
第7図のプリント基板を使用した実施例の平面図
である。 11……プリント基板、12……電源供給用導
電膜、12′……信号伝達用導電膜、13……ア
ース用導電膜、14……筒状コンデンサ、15…
…誘電体、16……貫通孔、17……内面電極、
18……外面電極、19……嵌入部、20……棒
状部。
筒状コンデンサの斜視図、第3図は第1図の実施
例に使用するプリント基板の平面図、第4図は第
1図のI−I′線断面図、第5図は四角筒状の誘電
体を有する筒状コンデンサを使用した実施例の断
面図、第6図は複数の筒状コンデンサをプリント
基板に取り付けた場合の実施例の平面図、第7図
はプリント基板中に筒状コンデンサを取り付ける
場合の実施例のプリント基板の平面図、第8図は
第7図のプリント基板を使用した実施例の平面図
である。 11……プリント基板、12……電源供給用導
電膜、12′……信号伝達用導電膜、13……ア
ース用導電膜、14……筒状コンデンサ、15…
…誘電体、16……貫通孔、17……内面電極、
18……外面電極、19……嵌入部、20……棒
状部。
Claims (1)
- プリント基板の一部を切除して筒状の誘電体の
貫通孔の内周面および該誘電体の外周面に夫々内
面電極および外面電極を形成した筒状コンデンサ
を嵌入する嵌入部を設けるとともに、上記プリン
ト基板により構成され、上記嵌入部からプリント
基板の平面に沿う方向に突出して上記筒状コンデ
ンサの貫通孔に挿入される棒状部を設け、筒状コ
ンデンサの上記内面電極および外面電極を夫々上
記プリント基板の導電膜に半田付けするようにし
たことを特徴とする筒状コンデンサの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15442281U JPS5860928U (ja) | 1981-10-17 | 1981-10-17 | 筒状コンデンサの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15442281U JPS5860928U (ja) | 1981-10-17 | 1981-10-17 | 筒状コンデンサの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860928U JPS5860928U (ja) | 1983-04-25 |
| JPH019148Y2 true JPH019148Y2 (ja) | 1989-03-13 |
Family
ID=29947020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15442281U Granted JPS5860928U (ja) | 1981-10-17 | 1981-10-17 | 筒状コンデンサの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860928U (ja) |
-
1981
- 1981-10-17 JP JP15442281U patent/JPS5860928U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5860928U (ja) | 1983-04-25 |
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