JPH0193486A - 窒化アルミニウム基材と共に使用するための厚いフイルム電導体組成物 - Google Patents

窒化アルミニウム基材と共に使用するための厚いフイルム電導体組成物

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JPH0193486A
JPH0193486A JP63207461A JP20746188A JPH0193486A JP H0193486 A JPH0193486 A JP H0193486A JP 63207461 A JP63207461 A JP 63207461A JP 20746188 A JP20746188 A JP 20746188A JP H0193486 A JPH0193486 A JP H0193486A
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ケビン・ダブリユー・アリソン
Dana L Hankey
ダナ・エル・ハンケイ
Gordon J Roberts
ゴードン・ジエイ・ロバーツ
Edward Stadnicar Jr
エドワード・スタドニカー・ジユニア
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は厚い（ｔｈｉｃｋ）フィルム電導体組成物に関
する。更に特に本発明は窒化アルミニウムを含む基材に
容易に結合又は付着する厚いフィルム電導体組成物に関
する。
厚いフィルム電導体組成物の、ハイブリッド型マイクロ
電子部品の製造における使用はエレクトロニクス技術に
おいて良く知られている。概述すると、そのような組成
物は電導性金属又は合金；結合物質例えばガラス；そし
て組成物の電導及び結合相に対する分散媒体として役立
つ賦形剤、普通有機化合物又は重合体、を含む。
使用に際して、そのような厚いフィルム電導体組成物は
所望の形態又は図柄で適当な基材上へ適用される。これ
に関して、基材は多くの種類の材料から作られてきた。
例えばそのような基材材料はアルミナ、ベリリア、窒化
アルミニウム、及び炭化珪素を含む。
今日使用されている多くの基材材料のうち、特に有用な
ものは窒化アルミニウムである。しかしながら、その使
用と関連した１つの問題は、最も厚いフィルムペースト
又はインキ組成物の、窒化アルミニウム、又は窒化アル
ミニウム含有構造体への接着が限られていることである
。
従って本発明の目的は厚いフィルム電導体組成物を窒化
アルミニウムから作られるセラミック基材に結合される
手段を提供することである。
１つの観点において、本発明は ａ）厚いフィルム電導体組成物を窒化アルミニウム基材
に結合したときに電導性にするのに十分な量の電導性金
属物質； ｂ）該基材に結合されうる該金属物質のためのガラス・
７リツト結合剤；そして Ｃ）該電導体組成物の、該窒化アルミニウム基材への付
着を促進するｔ；めに加熱したときに該基材と反応しう
るリチウム含有化合物、 を含むことを特徴とする窒化アルミニウム基材に結合さ
せるのに適した厚いフィルム電導体組成物に関する。
他の観点において、本発明は ａ）窒化アルミニウム基材を準備し： ｂ）該基材に、（ｉ）厚いフィルム電導体組成物を該基
材に結合したとき電導性にするのに十分な量の電導性金
属物質、（ｉｉ）該基材に結合されうる該金属物質に対
するガラス・７リツト結合剤、（ｉｉ）該電導体組成物
を該窒化アルミニウムに結合させるために加熱したとき
に、該基材と反応しうるリチウム含有接着剤化合物、お
よび（ｉｖ）該組成物に対する有機分散媒体、を含む該
フィルム電導体組成物を適用し；そして Ｃ）該このように適用した電導体組成物を加熱してリチ
ウム含有化合物を窒化アルミニウム基材と反応させて該
電導性組成物と該基材との間の接着を促進させる、 ことを特徴とする厚いフィルム電導体組成物を窒化アル
ミニウム基材上に付着させる方法に関する。
本発明は窒化アルミニウム基材に用いるのに適した新規
な厚いフィルム電導性組成物に関する。
基剤はすべてが窒化アルミニウムであるということは必
須でないけれど、それは電導性組成物がリチウム含有化
合物及び窒化アルミニウム間に起こる反応によって基材
に結合するようになる十分な量で存在することが必要で
ある。
本明細書に用いる如き「窒化アルミニウム基材」とは窒
化アルミニウムを約４０重量％以上で含有する基材を意
味する。
本発明の実施に用いる特別な電導性金属又は合金は厳密
でない。必要とされるすべてはそれが関連する用途に対
して十分な電導性であるということである。そのような
金属及び合金の典型はＡｕ。
Ｃｕ、Ａｇ５Ｐｔ、Ｐｄ−Ａｇ、Ｐｔ−Ａｕ、Ｐｔ−Ａ
ｇ。
Ｐｄ−Ａｕ及び貴金属に基づく種々の３元系組成物であ
る。実際には約０．１〜約１５．０ミクロンの範囲の粒
径を有する金属粒子、特に金粒子の使用は良好な結果を
与え、但し好適な範囲は約２〜６ミクロンであることが
発見された。
本発明の使用と関連して用いられる結合剤は好ましくは
ガラス・フリットである。これらの物質の正確な化学組
成は厳密ではないけれど、結合剤相は、電導性組成物の
いずれの成分とも欠点的に反応すべきでなく、適用すべ
き基材と適合しうる熱膨張係数を有し、そして焼成中電
導性金属粒子の焼結を補助するために十分低温で溶融又
は流動すべきである。一般にガラス含量は所望の結果を
依然達成するが、できるだけ低く維持することが望まし
い。同様に粒径は厳密ではないが、ガラス−フリットの
粒径が約０．５〜約２０．０ミクロン、好適には約１〜
５ミクロンの範囲である時に良好な結果が具現化された
。
この目的に特に有用であることがわかったガラス・フリ
ットは第１表の成分をそこに特定する範囲内で含有する
ものである。
第　　１　　表 Ｓｉｎ！２７．０−５６．５ ＢａＯＯ−４７，０ ＢｘＯｓ　　　　　４．５−２５．０ ＰｂＯＯ−１８，０ ＺｎＯＯ−１５，０ ｈａ２ｏｚ　　　　　３．０−１４．０２ｒ０．　　　
　０−３．０ Ｍｇ０　　　　　Ｏ−８，０ ＣａＯＯ−１２，Ｏ Ｆ！　　　　　　０−３．０ に２　　　　　０−３．Ｏ Ｎａ、ＯＯ−３，０ ’１１０３　　　　　０−４．０ ＬｉＯ，Ｏ−４，０ 但し、 （１）酸化バリウム＋酸化鉛は約１５．０％に少くとも
等しい量で存在する、 （２）酸化亜鉛＋酸化カルシウム＋酸化アルミニウムは
約５．０％に少くとも等しい量で存在する、 （３）酸化カルシウム＋酸化マグネシウム土酸化バリウ
ムは約７．０％に少くとも等しい量で存在する、 （４）酸化カルシウム＋酸化マグネシウム＋酸化ジルコ
ニウムは約１．０％に少くとも等しい量で存在する、 （５）酸化ジルコニウム＋酸化カルシウム＋酸化バリウ
ムは約７．０％に少くとも等しい量で存在する、そして （６）酸化カリウム＋酸化ナトリウム＋酸化鉛又は酸化
バリウムは１０００％に少くとも等しい量で存在する。
本発明の実施に適当である上記範囲内の組成を有する特
別なガラスを：下の第２表に示す。
第　　２　　表 組成範囲（重量％） 成分　　ガラスＡ　　ガラスＢ　　ガラスＣ５１ｎ、　
　　３７−５６．５　　３８−４５　　　２８−４５Ｂ
ａＯＯ−２４１０−２４２０−４０ Ｂ、０．　　４−１４　　　　７−１４　　　７−２０
ＰｂＯ０−１８０−１７ ＺｎＯＯ−１２，２５−１２，２−−−１Ｑ２Ｃｈ　　
　３−１０　　　　３−８　　　　２−１４２ｒ０２　
　０−３　　　　０−３　　　　０−３Ｍｇ０　　　　
Ｏ−６０−６０−８ ＣａＯＯ−８０−７ Ｆ、　　　　０−３　　　　０−３　　　　　−に、ｏ
　　　　Ｏ−３− Ｎａ２００−３− ｗｏｉ　　　　−０−４ ＬｉＯｚ　　　Ｏ−３０−３ 但し、 （１）酸化バリウム＋酸化鉛は約１５．０％に少くとも
等しい量で存在する、 （２）酸化亜鉛＋酸化カルシウム＋酸化アルミニウムは
約５．０％に少くとも等しい量で存在する、 （３）酸化カルシウム＋酸化マグネシウム＋酸化バリウ
ムは約７．０％に少くとも等しい量で存在する、 （４）酸化カルシウム土酸化マグネシウム＋酸化ジルコ
ニウムは約１．０％に少くとも等しい量で存在する、 （５）　　酸化ジルコニウム＋酸化カルシウム＋酸化バ
リウムは約７．０％に少くとも等しい量で存在する、そ
して （６）酸化カリウム＋酸化ナトリウム＋酸化鉛又は酸化
バリウムは１０．０％に少くとも等しい量で存在する。
本発明の実施に対して適当な更なる特別なガラスは第３
表に示すものを含む。
第３表 組成範囲（重量％） 成分　　ガラスＤ　ガラスＥ　ガラスＦ　ガラスＧ５１
Ｏｚ　　　３６−４３　　４０−４８　　２８−３８　
　５０−５６．５８ａＯ２０−２５８−１６３５−４０
０−５Ｂ、０．　　１０−１６　　　６−１１　　　７
−２０　　　３−８ｐｂｏ　　　　　−−−８−１８１
Ｏ−１８ＺｎＯ９−１４０−５−−−−−− Ａａ、ｏ、　　　３−８　　　３−７　　　８−１４　
　　７−１１２ｒＯｚ　　　　Ｏ−３０−３０−２−−
−ＭｇＯＯ−６０−６−−−−−− ＣａＯ−−−２−８−−−７−１２ Ｆ、　　　　　−−−０−３−−一−−−に２０　　　
　−−−　　　　−−−　　　　−−−　　　０−３Ｎ
ａｎｏ　　　　　−−−−−−−−−−−−ＷＯ３−−
−−−−０−４−−− Ｌｉ０２−−−　　　０−３　　　　−−−　　　−−
−（ａ）　　　　　（ｂ）　　　　　（ｃ）　　　　　
（ｄ）（ａ）ガラスＤにおいて、酸化ジルコニウム＋酸
化マグネシウムは少くとも約１．０％の量で存在する、 （ｂ）ガラスＤにおいて、酸化亜鉛十酸化カルシウムは
少くとも５−０％の量で存在し、酸化マグネシウム＋酸
化カルシウムは少くとも５．０％の量で存在し、酸化亜
鉛＋酸化カルシウムは少くとも３．０％の量で存在し、
弗素＋酸化鉛は少くとも９．０％の量で存在し、酸化リ
チウム＋酸化鉛は少くとも１０．０％の量で存在する、
（Ｃ）ガラスＦにおいて、酸化ジルコウニム＋酸化タン
グステンは少くとも１．０％の量で存在する、そして （ｄ）ガラスＧにおいて、酸化バリウム＋酸化カルシウ
ムは少くとも９．０％の量で存在し、酸化カリウム＋酸
化カルシウムは凡そ少くとも８゜０％の量で存在する。
本発明の実施において、分散媒体としてはいずれか不活
性な液体が使用できる。増粘剤及び／又は安定剤及び／
又は他の通常の添加剤を含む又は含まない水或いは種々
の有機液体のいずれか１つが分散媒体として使用しうる
。使用できる有機液体の例は脂肪族アルコール：そのよ
うなアルコールのエステル例えば酢酸エステル及びプロ
ピオン酸エステル；テルペン類例えばパイン・オイル（
ｐｉｎｅ　ｏｉ＋）　、ターピネオールなど；樹脂溶液
例えばパイン・オイル、エチレングリコールモノアセテ
ートのモノブチルエーテル、及びカルピトールのような
溶媒中の低級アルコールのポリメタクリレート或いはエ
チルセルロースの溶液である。
分散媒体は基材に適用した後の迅速な固定を促進する揮
発性液体を含有する或いはそれからなっていてよい。
上記記述は本発明の実施と関連して使用される種々の成
分に関するけれど、本発明の最も重要な特徴の１つはリ
チウム含有化合物を、好ましくは混合物として厚いフィ
ルム電導体組成物中に含むことであることを特に記述す
る。この物質は窒化アルミニウムと約６００〜約１１０
０°Ｃの範囲の温度で反応し、アルミン酸リチウム（Ｌ
ｉＡ（１０ｚ）であると考えられるものを生成する。こ
の反応操作は本発明の厚いフィルム組成物を、電導体／
基材界面において基材に付着せしめる。この観点におい
て、リチウム化合物は厚いフィルム組成物が窒化アルミ
ニウム基材を付着的に濡らすのを補助する湿潤剤として
役立つと思われる。
適当なリチウム化合物は次のものを含む二次酸リチウム
−Ｌ　ｉＣＯｓ 水酸化リチウム−し１ＯＨ−Ｈ！０ 弗化リチウム−ＬｉＦ メタホウ酸リチウム−Ｌ　ｉＢ　Ｏ＊ 窒化リチウムーＬ　ｉ、Ｎ 過酸化リチウム−Ｌ　ｉ、Ｏｚ 安息香酸リチウム−Ｌ　ｉｃ　、Ｈ，０□シュウ酸リチ
ウム−Ｌ　ｉｃ　！０４ リチウムアミド−Ｌ　ｉ　Ｎ　Ｈｚ リチウムメトキシド−Ｌ　ｉ　ＯＣＨｓ水素化リチウム
−ＬｉＨ 硝酸リチウム−Ｌ　ｉＮ　Ｏ。
酸化リチウム−Ｌ　ｉ２０ 本発明は今や本発明の好適な実施例を参照して更に詳細
に記述される。
実施例　Ｉ （Ａｕ電導体組成物） 成　分　　　　　　　　　重量％ Ａ　ｕ８２．６ ガラス結合剤　　　　　　　　２．６ Ｌｉ２ＣＯ３１，８ 有機媒体　　　　　　　　　　１３．０本ガラス結合剤
の組成 成　分　　　　　　　　　重量％ Ｓｉｎ、　　　　　　　　　　　２８．４Ｂ２０，１９
．２ ＢａＯ３９，２ ＡＱｚＯｓ　　　　　　　　　　　８．６Ｚｒ０．　　
　　　　　　　　１・６ Ｗ０．　　　　　　　　　　　３．０ ガラス結合剤組成物は、通常の方法に従い、表示した成
分を、特定の組成物を有する混合物を生成させるのに十
分な量で含有する或いは該成分を与える物質を混合する
ことによって製造した。次いでこの混合物を白金ルツボ
中に入れ、そして約１５００℃に約１．５時間加熱した
。次いでガラス組成物を溶融した状態で冷スチールロー
ル上に注ぎ、ミル処理に適当なフレークとした。次いで
これらのフレークを適当な粒径（０，５〜２０ミクロン
）まで粉砕した。得られたガラス粒子を、３０−ルミル
上でロール処理し又は塗料混合機上の容器内で得られる
混合物と振とうし、続いて有機印刷賦形剤中に分散させ
た。この有機賦形剤は普通ターピネオール又はブチルカ
ルビノールのような適当な溶媒に溶解したエチルセルロ
ースである。所望により公知の添加剤を用いて最終組成
物のレオロジー的性質を調節してもよい。粉末は塗料振
とう機をしん動させることによって賦形剤系中に分散さ
せ又はそれで湿らすことができた。次いで得られる混合
物を３０−ル塗料ミル中を通して、いずれか凝集した粉
末を砕き、組成物を均質にした。所望により昇圧下に数
回通過させた。
このように製造した厚いフィルム組成物を、細かいメツ
シュのステンレス鋼製スクリーンを通して所望の図柄に
強制的に押出す改変された通常の絹スクリーン印刷法に
よって、窒化アルミニウム基材に適用した。（典型的に
はスクリーンの寸法は約２００から３２５メツシユまで
変化しうる）。
次いで組成物を約１００°Ｃで約１０分間乾燥して残存
溶媒を除去した。次いで乾燥した図柄を約８５０℃のピ
ーク温度で約１０分間焼成した。全加熱時間は典型的に
は約２５〜６０分であった。
試験の結果、電導性ペースト層は基材に付着したことが
観察された。これは３．３ｍΩ／ｍΩ／平方定厚の抵抗
と２４００ｐｓｉの付着力（標準的なエポキシド化アル
ミニウムびょうの引張り試験による）を有し、そして電
線を結合しえた。Ｘ線回折分析によると、改良された接
着機作が電導体／基材界面におけるアルミン酸リチウム
の生成によるものであるように見えた。
実施例　■ （Ａｕ電導体組成物） 成　分　　　　　　　　　重量％ Ａｕ　　　　　　　　　　　　　８２．６ガラス結合剤
本　　　　　　　２．６ ＬｉＦ　　　　　　　　　　　　　１．８有機媒体　　
　　　　　　　１３．０ 本ガラス結合剤の組成 成　分　　　　　　　　　重量％ ＢａＯ２３，９ ＺｎＯ１２，０ Ｍｇ０　　　　　　　　　　　５．３ ＺｒＯ２１，５ Ｓｉｎ、　　　　　　　　　　　３８．９ＢｔＯｘ　　
　　　　　　　　　１３−４ＡＩ２，０．　　　　　　
　　　　５．０上記成分を準備し、−緒に混合し、そし
て実施例１に記述した如く窒化アルミニウム基材に適用
した。
試験した時、Ａｕ電導体層は基材に接着的に結合してい
ることが観察された。これは４．０ｍΩ／ｍΩ／平方／
層の抵抗、１２３０ｐｓｉの接着を示し、導線を接合し
えた。Ｘ線回折分析によると、改良された接着機作は電
導体／基材界面におけるアルミン酸リチウムの生成によ
るように見えた。
実施例　■ （Ｃｕ電導体組成物） 成　分　　　　　　　　　重量％ Ｃｕ　　　　　　　　　　　　　７９．９ガラス結合剤
本　　　　　　　３．４ ＬｉＦ　　　　　　　　　　　　　１−７有機媒体　　
　　　　　　　１５．０ 本ガラス結合剤の組成 成　分　　　　　　　組成範囲、重量％Ｓｉｎ、　　　
　　　　　　　　５６．５Ｂ、０．　　　　　　　　　
　　４．５ｐｂｏ　　　　　　　　　　　　１７．２Ａ
ａｇｏｓ　　　　　　　　　　　９−０Ｍｇ０　　　　
　　　　　　　　Ｏ，６ＣａＯ８，Ｏ Ｎａ、０　　　　　　　　　　　２−４上記成分を準備
し、−緒に混合し、そして実施例１に記述し°た如く窒
化アルミニウム基材に適用した。
試験した時、Ｃｕ電導体層は基材に接着的に結合してい
ることが観察された。これは２．１ｍΩ／ｍΩ／平方底
厚の抵抗、１０００ｐｓｉの接着を示し、導線を接合し
えた。Ｘ線回折分析によると、改良された接着機作は電
導体、基材界面におけるアルミン酸リチウムの生成によ
るように見えた。
試験データに基づくと、厚いフィルム電導体組成物が重
量％で電導性金属物質約８０〜約９９％、ガラス・フリ
ット結合剤凡そ痕跡量〜約１０％、及びリチウム含有接
着剤化合物凡そ痕跡量〜約４％を含んでなる場合に良好
な結果が得られた。
Ａｕ及びＣｕを金属電導体として用いることによる厚い
フィルム電導体組成物の典型的な例は次の通りである： 成　分　　満足な範囲（％）好適な範囲（％）Ｉ　、　
Ａｕ　　　　　　８０−９９　　　　９２−９６ガラス
　　　痕跡量−１０１−５ Ｌｉ化合物　　痕跡量−４１−３ ＩＩ　、　Ｃｕ　　　　　　８０−９９　　　　８９−
９６ガラス　　　痕跡量−１５３−８ Ｌｉ化合物　　痕跡量−４１−３ 上述のデータは厚いフィルム組成物の無機物の割合を機
運する。実際に使用される有機分散媒体又は賦形剤は全
組成物の約５〜約２０重量％である。
本発明の実施に使用される種々の有機分散媒体は、適当
な溶媒例えばターピネオール、ブチルカルピトール又は
他の技術的に良く知られた溶媒に溶解したエチルセルロ
ース樹脂を含む。しかしながら本発明の実施に使用され
る特別な分散媒体は厳密ではないから、それは本明細書
において詳細に議論されないであろう。
現在本発明の好適な具体例であると考えられるものをこ
こに記述してきたけれど、種々の変化及び改変は本発明
から逸脱しないで行なえることが同業者にとって明白で
あり、従って特許請求の範囲はすべてのそのような変化
及び改変を本発明の真の精神と範囲内に含むものとして
網羅することが意図される。
本発明の特徴及び態様は以下の通りである：１、ａ）厚
いフィルム電導体組成物を窒化アルミニウム基材に結合
したときに電導性にするのに十分な量の電導性金属物質
： ｂ）該基材に結合されうる該金属物質のためのガラス・
フリット結合剤；そして Ｃ）該電導体組成物の、該窒化アルミニウム基材への付
着を促進するために加熱したときに該基材と反応しうる
リチウム含有化合物、 を含むことを特徴とする窒化アルミニウム基材に結合さ
せるのに適した厚いフィルム電導体組成物。
２、該濃いフィルム電導体組成物の無機成分に対する有
機分散媒体を含む上記ｌの厚いフィルム組成物。
３、重量％において、該電導性金属物質が約８０〜約９
９％の範囲の量で存在し：該ガラス・７リツト結合剤が
凡そ痕跡量〜約１０％の範囲の量で存在し；そして該リ
チウム含有化合物が凡そ痕跡量〜約４％の範囲の量で存
在する上記ｌの厚いフィルム組成物。
４、該有機分散媒体が重量％において組成物の全重量の
約５〜約２０％の範囲の量で存在する上記２の厚いフィ
ルム組成物。
５、該リチウム含有接着剤化合物が、炭酸リチウム、水
酸化リチウム、弗化リチウム、メタホウ酸リチウム、窒
化リチウム、過酸化リチウム、安息香酸リチウム、シュ
ウ酸リチウム、リチウムアミド、リチウムメトキシド、
水素化リチウム、酸化リチウム及び硝酸リチウムからな
る群から選択される少くとも１つの化合物である上記ｌ
の厚いフィルム組成物。
６、該金属物質がＡ　ｕ、　Ｃｕ−、Ａ　ｇｓ　Ｐ　Ｊ
　Ｐ　ｄ−Ａ　ｇ、　Ｐ　Ｌ　−Ａ　ｇ％Ｐ　Ｌ　−Ａ
　ｕ、　Ｐ　ｄ−Ａ　ｕ及び貴金属に基づく種々の３元
系組成物を含んでなる群から選択される上記ｌの厚いフ
ィルム組成物。
７、該電導性物質が金である上記６の厚いフィルム組成
物。
８、該電導性物質が銀である上記６の厚いフィルム組成
物。
９、該電導性物質が銅である上記６の厚いフィルム組成
物。
１０、該金属物質の粒径が約０．５〜約１５．０ミクロ
ンの範囲である上記１の厚いフィルム組成物。
１１、該金属物質の粒径が約１〜約５ミクロンの範囲で
ある上記ｌの厚いフィルム組成物。
１２、′該ガラス・フリットが重量％で二酸化珪素約２
７．０〜約５６．５％、酸化バリウム約θ〜約４７．０
％、酸化ホウ素約４．５〜約２５．０％、酸化鉛約θ〜
約１８．０％、酸化亜鉛約０〜約１５．０％、酸化アル
ミニウム約３．０〜約１４．０％、酸化ジルコニウム約
０〜約３．０％、酸化マグネシウム約０〜約８．０％、
酸化カルシウム約０〜約１２．０％、弗素約０〜約３．
０％、酸化カリウム約θ〜約３．０％、酸化ナトリウム
約０〜約３．０％、酸化タングステン約０〜約４．０％
、及び酸化リチウム約０〜約４．０％を含み、なお酸化
バリウム＋酸化ナトリウムが約１５．０％に少くとも等
しい量で存在し、酸化亜鉛＋酸化カルシウム＋酸化アル
ミニウムが約５．０％に少くとも等しい量で存在し、酸
化カルシウム＋酸化マグネシウム＋酸化バリウムが約７
．０％に少くとも等しい量で存在し、酸化カルシウム＋
酸化マグネシウム土酸化ジルコニウムが約１．０％に少
くとも等しい量で存在し、酸化ジルコニウム＋酸化カル
シウム＋酸化バリウムが約７．０％に少くとも等しい量
で存在し、そして酸化カリウム＋酸化ナトリウム＋酸化
鉛又は酸化バリウムが１０００％に少くとも等しい量で
存在する、上記ｌの厚いフィルム組成物。
１３、該ガラス組成物が 組成範囲 ＳｉＯ□　　　　　　　　　　３７−５６．５８ａＯ０
−２４ ＢｚＯ３４−１４ ＰｂＯ０−１８ ＺｎＯＯ−１２，２ ＡＩ２ｚＯｓ　　　　　　　　　　　３−１０ＺｒＯ，
０−３ Ｍｇ０　　　　　　　　　　　　Ｏ−６ａＯＯ−８ Ｆ、　　　　　　　　　　　　Ｏ−３ に、　　　　　　　　　　　　０−３ Ｎａ、０　　　　　　　　　　０３ ＬｉＯ□　　　　　　　　　　０−３ を含む上記１２の厚いフィルム組成物。
１４、該ガラス組成物が 組成範囲 Ｓｔｏｗ　　　　　　　　　　　３８−４５ＢａＯ１０
２４ Ｂ、０．　　　　　　　　　　　７−１４ＰｂＯ０−１
７ Ｚｎ０　　　　　　　　　　　５１２．２Ａ１２．０．
　　　　　　　　　　３−８ＺｒＯ２０−３ ｇＯＯ−６ Ｃａ０　　　　　　　　　　　０−７ ｈ　　　　　　　　　　　　　０−３ ＬｉＯ□　　　　　　　　　　　０−３を含む上記１２
の厚いフィルム組成物。
１５、該ガラス組成物が 組成範囲 ＳｉＯｘ　　　　　　　　　　　２ｇ−４５ＢａＯ２Ｏ
−４０ Ｂｚ（ｈ　　　　　　　　　　　　７−２０ＡＱｚＯｓ
　　　　　　　　　　　２−１４ＺｒＯ２０−３ ｇＯＯ−８ ＷＯ３０−４ を含む上記１２の厚いフィルム組成物。
１６、該ガラス組成物が ＳｉＯ□　　　　　　　　　　２８．４Ｂ、０．　　　
　　　　　　　１９．２ＢａＯ３９，２ Ａらｏ、　　　　　　　　　　　８．６ＺｒＯ２１，６ ＷＯ３３，０ を含む上記ｌの厚いフィルム組成物。
１７、該ガラス・フリットが重量％で二酸化珪素約３６
．０〜約４２．０％、酸化バリウム約２０゜０〜約２５
．０％、酸化ホウ素約１Ｏ９０〜約１６゜０％、酸化亜
鉛約９．０〜約１４．０％、酸化アルミニウム約３，０
〜約８．０％、酸化ジルコニウム約０〜約３．０％、そ
して酸化マグネシウム約０〜約６．０％を含み、なお酸
化ジルコニウム＋マグネシウムが少くとも約１．０％の
量で存在する上記１の厚いフィルム組成物。
１８、該ガラス組成物が重量％で二酸化珪素的４０．０
〜約４８．０％、酸化バリウム約８．０〜約１６．０％
、酸化ホウ素約６．０〜約１１．０％、酸化鉛的８．０
〜約１８．０％、酸化亜鉛約０〜約５．０％、酸化アル
ミニウム約３．０〜約７．０％、酸化ジルコニウム約０
〜約３．０％、酸化マグネシウム約０〜約６．０％、酸
化カルシウム約２．０〜約８．０％、弗素０〜約３．０
％、及び酸化リチウムアミド３．０％を含み、なお酸化
亜鉛＋酸化カルシウムが少くとも５．０％の量で存在し
、酸化マグネシウム＋酸化カルシウムが少なくとも５゜
０％の量で存在し、酸化亜鉛＋酸化カルシウムが少くと
も３．０％の量で存在し、弗素＋酸化鉛が少くとも９．
０％の量で存在し、そして酸化リチウム＋酸化鉛が少な
くともｉｏ、ｏ％の量で存在する上記ｌの厚いフィルム
組成物。
１９、該ガラス組成物が重量％で二酸化珪素的２８．０
〜約３８．０％、酸化バリウム約３５．０〜約４０．０
％、酸化ホウ素約７．０〜約２０．０％、酸化アルミニ
ウム約８．０〜約１４．０％、酸化ジルコニウム０〜約
２．０％、そして酸化タングステン約０〜約４．０％を
含み、なお酸化ジルコニウム＋酸化タングステンが少く
とも１．０％の量で存在する上記１の厚いフィルム組成
物。
２０、該ガラス組成物が重量％で二酸化珪素的５０．０
〜約５６．５％、酸化バリウム約０〜約５゜０％、酸化
ホウ素約３．０〜約５．０％、酸化船釣１０．０〜約１
８．０％、酸化アルミニウム７〜約１１．０％、酸化カ
ルシウム約７〜約１２．０％、そして酸化カリウム約０
〜約３．０％を含み、なお酸化バリウム＋酸化カルシウ
ムが少くとも９゜０％の量で存在し、酸化カリウム＋酸
化カルシウムが少くとも８．０％の量で存在する上記ｌ
の厚いフィルム組成物。
２Ｌ　ａ）窒化アルミニウム基材を準備し；ｂ）該基材
に、（ｉ）厚いフィルム電導体組成物を該基材に結合し
たとき電導性にするのに十分な量の電導性金属物質、（
ｉ）該基材に結合されうる該金属物質に対するガラス・
フリット結合剤、（ｉｉ）該電導体組成物を該窒化アル
ミニウムに結合させるために加熱したときに、該基材と
反応しうるリチウム含有接着剤化合物、および（ｉｖ）
該組成物に対する有機分散媒体、を含む該フィルム電導
体組成物を適用し；そして Ｃ）該このように適用した電導体組成物を加熱してリチ
ウム含有化合物を窒化アルミニウム基材と反応させて該
電導性組成物と該基材との間の接着を促進させる、 ことを特徴とする厚いフィルム電導体組成物を窒化アル
ミニウム基材上に付着させる方法。
２２、該リチウム含有接着剤化合物が、炭酸リチウム、
水酸化リチウム、弗化リチウム、メタホウ酸リチＶム、
窒化リチウム、過酸化リチウム、安息香酸リチウ°ム、
シュウ酸リチウム、リチウムアミド、リチウムメトキシ
ド、水素化リチウム、酸化リチウム及び硝酸リチウムか
らなる群から選択される少くとも１つの化合物である上
記２１の方法。
２３、窒化アルミニウムをリチウム化合物と反応させる
ことによって生成した反応生成物により窒化アルミニウ
ム基材に結合せしめられ且つ重量％で二酸化珪素的２７
．０〜約５６．５％、酸化バリウム約θ〜約４７．０％
、酸化ホウ素約４．５〜約２５．０％、酸化鉛約０〜約
１８．０％、酸化亜鉛約０〜約１５．０％、酸化アルミ
ニウム約３．０〜約１４．０％、酸化ジルコニウム約０
〜約３．０％、酸化マグネシウム約０〜約８．０％、酸
化カルシウム約０〜約１２．０％、弗素約０〜約３．０
％、酸化カリウム約０〜約３．０％、酸化ナトリウム約
０〜約３．０％、酸化タングステン約０〜４．０％、及
び酸化リチウム約０〜約４．０％を含み、なお酸化バリ
ウム＋酸化ナトリウムが約１８．０％に少くとも等しい
量で存在し、酸化亜鉛＋酸化カルシウム士酸化アルミニ
ウムが約５．０％に少くとも等しい量で存在し、酸化カ
ルシウム＋酸化マグネシウム＋酸化バリウムが約７．０
％に少くとも等しい量で存在し、酸化カルシウム＋酸化
マグネシウム中酸化ジルコニウムが約１．０％に少くと
も等しい量で存在し、酸化ジルコニウム＋酸化カルシウ
ム＋酸化バリウムが約７．０％に少くとも等しい量で存
在し、そして酸化カリウム＋酸化ナトリウム＋酸化鉛又
は酸化バリウムが１０゜０％に少くとも等しい量で存在
するガラス組成物中に、電導性金属物質を分散させて含
有する電導性層を該基材の表面の少くとも一部分に結合
して有する窒化アルミニウム基材。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. １．ａ）厚いフィルム電導体組成物を窒化アルミニウム
    基材に結合したときに電導性にするのに十分な量の電導
    性金属物質； ｂ）該基材に結合されうる該金属物質のためのガラス・
    フリット結合剤；そして ｃ）該電導体組成物の、該窒化アルミニウム基材への付
    着を促進するために加熱したときに該基材と反応しうる
    リチウム含有化合物、 を含むことを特徴とする窒化アルミニウム基材に結合さ
    せるのに適した厚いフィルム電導体組成物。
  2. ２．該金属物質がＡｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ−Ａｇ
    、Ｐｔ−Ａｇ、Ｐｔ−Ａｕ、Ｐｄ−Ａｕ及び貴金属に基
    づく種々の３元系組成物を含んでなる群から選択される
    特許請求の範囲第１項記載の厚いフィルム組成物。
  3. ３．ａ）窒化アルミニウム基材を準備し； ｂ）該基材に、（ｉ）厚いフィルム電導体組成物を該基
    材に結合したとき電導性にするのに十分な量の電導性金
    属物質、（ｉｉ）該基材に結合されうる該金属物質に対
    するガラス・フリット結合剤、（ｉｉｉ）該電導体組成
    物を該窒化アルミニウムに結合させるために加熱したと
    きに、該基材と反応しうるリチウム含有接着剤化合物、
    および（ｉｖ）該組成物に対する有機分散媒体、を含む
    該フィルム電導体組成物を適用し；そして ｃ）該このように適用した電導体組成物を加熱してリチ
    ウム含有化合物を窒化アルミニウム基材と反応させて該
    電導性組成物と該基材との間の接着を促進させる、 ことを特徴とする厚いフィルム電導体組成物を窒化アル
    ミニウム基材上に付着させる方法。
  4. ４．窒化アルミニウムをリチウム化合物と反応させるこ
    とによって生成した反応生成物により窒化アルミニウム
    基材に結合せしめられたガラス中に、電導性金属物質を
    分散させて含有する電導性層を該基材の表面の少くとも
    一部分に結合して有する窒化アルミニウム基材であって
    、該ガラス組成物は重量％で二酸化珪素約２７．０〜約
    ５６．５％、酸化バリウム約０〜約４７．０％、酸化ホ
    ウ素約４．５〜約２５．０％、酸化鉛約０〜約１８．０
    ％、酸化亜鉛約０〜約１５．０％、酸化アルミニウム約
    ３．０〜約１４．０％、酸化ジルコニウム約０〜約３．
    ０％、酸化マグネシウム約０〜約８．０％、酸化カルシ
    ウム約０〜約１２．０％、弗素約０〜約３．０％、酸化
    カリウム約０〜約３．０％、酸化ナトリウム約０〜約３
    ．０％、酸化タングステン約０〜約４．０％、及び酸化
    リチウム約０〜約４．０％を含み、そして酸化バリウム
    ＋酸化ナトリウムが約１５．０％に少くとも等しい量で
    存在し、酸化亜鉛＋酸化カルシウム＋酸化アルミニウム
    が約５．０％に少くとも等しい量で存在し、酸化カルシ
    ウム＋酸化マグネシウム＋酸化バリウムが約７．０％に
    少くとも等しい量で存在し、酸化カルシウム＋酸化マグ
    ネシウム＋酸化ジルコニウムが約１．０％に少くとも等
    しい量で存在し、酸化ジルコウニム＋酸化カルシウム＋
    酸化バリウムが約７．０％に少くとも等しい量で存在し
    、そして酸化カリウム＋酸化ナトリウム＋酸化鉛又は酸
    化バリウムが１０．０％に少くとも等しい量で存在する
    ことを特徴とする窒化アルミニウム基材。
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