JPH0193767U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0193767U JPH0193767U JP18879487U JP18879487U JPH0193767U JP H0193767 U JPH0193767 U JP H0193767U JP 18879487 U JP18879487 U JP 18879487U JP 18879487 U JP18879487 U JP 18879487U JP H0193767 U JPH0193767 U JP H0193767U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- pattern
- view
- main parts
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案による回路基板の要部拡大平面
図、第２図ａは実装時のチツプ形電子部品の位置
ずれの状態を示す本考案による回路基板の要部拡
大平面図、第２図ｂはフロー半田付け終了時の状
態を示す本考案による回路基板の要部拡大平面図
、第３図は従来の回路基板の要部拡大平面図であ
る。 １…パターン、２…ランド、３…チツプ形電子
部品、３ａ…端子電極部、４…Ｔ字形ランド、５
…半田盛り。
図、第２図ａは実装時のチツプ形電子部品の位置
ずれの状態を示す本考案による回路基板の要部拡
大平面図、第２図ｂはフロー半田付け終了時の状
態を示す本考案による回路基板の要部拡大平面図
、第３図は従来の回路基板の要部拡大平面図であ
る。 １…パターン、２…ランド、３…チツプ形電子
部品、３ａ…端子電極部、４…Ｔ字形ランド、５
…半田盛り。
Claims (1)
- Ｔ字形ランドを形成したパターンを有すること
を特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18879487U JPH0193767U (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18879487U JPH0193767U (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193767U true JPH0193767U (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=31479864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18879487U Pending JPH0193767U (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193767U (ja) |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP18879487U patent/JPH0193767U/ja active Pending