JPH0194664A - 電界効果トランジスタ - Google Patents
電界効果トランジスタInfo
- Publication number
- JPH0194664A JPH0194664A JP62252070A JP25207087A JPH0194664A JP H0194664 A JPH0194664 A JP H0194664A JP 62252070 A JP62252070 A JP 62252070A JP 25207087 A JP25207087 A JP 25207087A JP H0194664 A JPH0194664 A JP H0194664A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- high melting
- layer
- point metal
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D64/00—Electrodes of devices having potential barriers
- H10D64/60—Electrodes characterised by their materials
- H10D64/66—Electrodes having a conductor capacitively coupled to a semiconductor by an insulator, e.g. MIS electrodes
- H10D64/68—Electrodes having a conductor capacitively coupled to a semiconductor by an insulator, e.g. MIS electrodes characterised by the insulator, e.g. by the gate insulator
- H10D64/681—Electrodes having a conductor capacitively coupled to a semiconductor by an insulator, e.g. MIS electrodes characterised by the insulator, e.g. by the gate insulator having a compositional variation, e.g. multilayered
- H10D64/685—Electrodes having a conductor capacitively coupled to a semiconductor by an insulator, e.g. MIS electrodes characterised by the insulator, e.g. by the gate insulator having a compositional variation, e.g. multilayered being perpendicular to the channel plane
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電界効果トランジスタに関し、特にMO3型構
造の電界効果トランジスタに関する。
造の電界効果トランジスタに関する。
従来のMO3型電界効果トランジスタは、半導体基板上
に設けたゲート絶縁膜上に設けた高融点金属又は不純物
をドープした多結晶シリコン層と高融点金属層を積層し
て設けたゲート電極と、前記ゲート電極に隣接する前記
半導体基板中に設けたソース及びドレイン領域とを備え
て構成される。
に設けたゲート絶縁膜上に設けた高融点金属又は不純物
をドープした多結晶シリコン層と高融点金属層を積層し
て設けたゲート電極と、前記ゲート電極に隣接する前記
半導体基板中に設けたソース及びドレイン領域とを備え
て構成される。
上述した従来のMO3型電界効果トランジスタは、ゲー
ト電極の高融点金属が、ゲート絶縁膜の酸化シリコン膜
やゲート電極の一部を構成する多結晶シリコン膜或いは
ゲート電極を被覆して設けられた眉間絶縁膜め酸化シリ
コン膜と直接接触する構造となっているので、高融点金
属と酸化シリコン膜の反応によるゲート絶縁膜の絶縁耐
圧の劣化やリーク電流の増加やトランジスタのしきい電
圧の変動が生じたり、高融点金属と多結晶シリコンの硅
化物形成によるゲート電極の抵抗率の増加や硅化物形成
反応時に発生する応力によるゲート絶縁膜の薊れやクラ
ックのため、デバイスの信頼性の低下が生じたり、高融
点金属と酸化シリコン膜の反応による眉間絶縁膜の絶縁
耐圧の劣化やリーク電流の増加が生じるという問題点が
ある。
ト電極の高融点金属が、ゲート絶縁膜の酸化シリコン膜
やゲート電極の一部を構成する多結晶シリコン膜或いは
ゲート電極を被覆して設けられた眉間絶縁膜め酸化シリ
コン膜と直接接触する構造となっているので、高融点金
属と酸化シリコン膜の反応によるゲート絶縁膜の絶縁耐
圧の劣化やリーク電流の増加やトランジスタのしきい電
圧の変動が生じたり、高融点金属と多結晶シリコンの硅
化物形成によるゲート電極の抵抗率の増加や硅化物形成
反応時に発生する応力によるゲート絶縁膜の薊れやクラ
ックのため、デバイスの信頼性の低下が生じたり、高融
点金属と酸化シリコン膜の反応による眉間絶縁膜の絶縁
耐圧の劣化やリーク電流の増加が生じるという問題点が
ある。
本発明の電界効果トランジスタは、半導体基板上に設け
たゲート絶縁膜上に設けたゲート電極を有する電界効果
トランジスタにおいて、前記ゲート電極が前記ゲート絶
縁股上に設けた高融点金属窒化物層と、前記高融点金属
窒化物層の上に設けた高融点金属層又は高融点金属硅化
物層と、前記高融点金属層又は高融点金属硅化物層の表
面を被覆した高融点金属窒化物層又は高融点金属酸化物
層を有するように構成される。
たゲート絶縁膜上に設けたゲート電極を有する電界効果
トランジスタにおいて、前記ゲート電極が前記ゲート絶
縁股上に設けた高融点金属窒化物層と、前記高融点金属
窒化物層の上に設けた高融点金属層又は高融点金属硅化
物層と、前記高融点金属層又は高融点金属硅化物層の表
面を被覆した高融点金属窒化物層又は高融点金属酸化物
層を有するように構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の第1の実施例を説明するための半導体
チップの断面図である。
チップの断面図である。
第1図に示すように、−導電型のシリコン基板1の主表
面に設けて素子形成領域を区画するフィールド絶縁膜2
と、前記素子形成領域の表面に設けたゲート絶縁膜3と
、ゲート絶縁膜3の上に障壁層として厚さ50nmの窒
化ダンゲステン層4及び厚さ0.4μmのタングステン
層5を積層して設は且つタングステン層5の表面を被覆
して設けた厚さ50’nmの窒化タングステン層6から
なるゲート電極と、該ゲート電極及びフィールド絶縁膜
2に整合して前記素子形成領域内に設けた逆導電型拡散
層のソース領域7及びドレイン領域8により電界効果ト
ランジスタが構成される。
面に設けて素子形成領域を区画するフィールド絶縁膜2
と、前記素子形成領域の表面に設けたゲート絶縁膜3と
、ゲート絶縁膜3の上に障壁層として厚さ50nmの窒
化ダンゲステン層4及び厚さ0.4μmのタングステン
層5を積層して設は且つタングステン層5の表面を被覆
して設けた厚さ50’nmの窒化タングステン層6から
なるゲート電極と、該ゲート電極及びフィールド絶縁膜
2に整合して前記素子形成領域内に設けた逆導電型拡散
層のソース領域7及びドレイン領域8により電界効果ト
ランジスタが構成される。
第2図は本発明の第2の実施例を説明するための半導体
チップの断面図である。
チップの断面図である。
第2図に示すように、−導電型のシリコン基板1の主表
面に設けて素子形成領域を区画するフィールド絶縁膜2
と、前記素子形成領域の表面に設けたゲート絶縁膜3と
、ゲート絶縁膜3の上に厚さ50〜150nmの多結晶
シリコン層9と障壁層としての厚さ50nmの窒化タン
グステン層4と厚さ0.2μmの硅化チタン層1oとを
順次積層して設は且つ硅化チタン層10の表面を被覆し
て設けた窒化チタン層11からなるゲート電極と、該ゲ
ート電極及びフィールド絶縁膜2に整合して前記−素子
形成領域内に設けた逆導電型拡散層のソース領域7及び
ドレイン領域8により電界効果トランジスタが構成され
る。この場合、トランジスタのしきい電圧を従来の多結
晶シリコンゲートのMO3型電界効果トランジスタと同
じ値に設定できるという効果がある。
面に設けて素子形成領域を区画するフィールド絶縁膜2
と、前記素子形成領域の表面に設けたゲート絶縁膜3と
、ゲート絶縁膜3の上に厚さ50〜150nmの多結晶
シリコン層9と障壁層としての厚さ50nmの窒化タン
グステン層4と厚さ0.2μmの硅化チタン層1oとを
順次積層して設は且つ硅化チタン層10の表面を被覆し
て設けた窒化チタン層11からなるゲート電極と、該ゲ
ート電極及びフィールド絶縁膜2に整合して前記−素子
形成領域内に設けた逆導電型拡散層のソース領域7及び
ドレイン領域8により電界効果トランジスタが構成され
る。この場合、トランジスタのしきい電圧を従来の多結
晶シリコンゲートのMO3型電界効果トランジスタと同
じ値に設定できるという効果がある。
以上説明したように本発明は、ゲート電極を構成する高
融点金属層の周囲を高融点金属窒化物層で被覆すること
により、ゲート絶縁膜又は眉間絶縁膜とゲート電極の高
融点金属層が反応して生ずる絶縁耐圧の劣化や、トラン
ジスタのしきい電圧変動を抑制し、半導体装置の信頼性
を向上させるという効果を有する。
融点金属層の周囲を高融点金属窒化物層で被覆すること
により、ゲート絶縁膜又は眉間絶縁膜とゲート電極の高
融点金属層が反応して生ずる絶縁耐圧の劣化や、トラン
ジスタのしきい電圧変動を抑制し、半導体装置の信頼性
を向上させるという効果を有する。
第1図及び第2図は本発明の第1及び第2の実施例を説
明するための半導体チップの断面図である。 1・・・シリコン基板、2・・・フィールド絶縁膜、3
・・・ゲート絶縁膜、4・・・窒化タングステン層、5
・・・タングステン層、6・・・窒化タングステン層、
7・・・ソース領域、8・・ニドレイン領域、9・・・
多結晶シリコン層、10・・・硅化チタン層、11・・
・窒化チタン層。
明するための半導体チップの断面図である。 1・・・シリコン基板、2・・・フィールド絶縁膜、3
・・・ゲート絶縁膜、4・・・窒化タングステン層、5
・・・タングステン層、6・・・窒化タングステン層、
7・・・ソース領域、8・・ニドレイン領域、9・・・
多結晶シリコン層、10・・・硅化チタン層、11・・
・窒化チタン層。
Claims (1)
- 半導体基板上に設けたゲート絶縁膜上に設けたゲート
電極を有する電界効果トランジスタにおいて、前記ゲー
ト電極が前記ゲート絶縁膜上に設けた高融点金属窒化物
層と、前記高融点金属窒化物層の上に設けた高融点金属
層又は高融点金属硅化物層と、前記高融点金属層又は高
融点金属硅化物層の表面を被覆した高融点金属窒化物層
又は高融点金属酸化物層を有することを特徴とする電界
効果トランジスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62252070A JPH0194664A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62252070A JPH0194664A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電界効果トランジスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0194664A true JPH0194664A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17232131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62252070A Pending JPH0194664A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電界効果トランジスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0194664A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01265542A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| EP0849806A3 (en) * | 1996-12-19 | 1999-08-25 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to semiconductor devices having tungsten nitride sidewalls |
| KR100232196B1 (ko) * | 1996-04-04 | 1999-12-01 | 김영환 | 반도체 소자 제조방법 |
| KR100252543B1 (ko) * | 1995-12-29 | 2000-04-15 | 김영환 | 반도체 소자의 제조방법 |
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| JP2001007110A (ja) * | 1999-06-22 | 2001-01-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 配線材料およびこれを用いた配線を備えた半導体装置およびその作製方法 |
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| US7816191B2 (en) | 1999-06-29 | 2010-10-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wiring material, semiconductor device provided with a wiring using the wiring material and method of manufacturing thereof |
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-
1987
- 1987-10-05 JP JP62252070A patent/JPH0194664A/ja active Pending
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| US9660159B2 (en) | 1999-06-22 | 2017-05-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wiring material, semiconductor device provided with a wiring using the wiring material and method of manufacturing thereof |
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