JPH0195071U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0195071U JPH0195071U JP1987190608U JP19060887U JPH0195071U JP H0195071 U JPH0195071 U JP H0195071U JP 1987190608 U JP1987190608 U JP 1987190608U JP 19060887 U JP19060887 U JP 19060887U JP H0195071 U JPH0195071 U JP H0195071U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- board
- conductive pattern
- hybrid
- pattern electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の第１の実施例の構成説
明図、第２図は第２の実施例の構成説明図、第３
図ａ，ｂ，ｃ，ｄは従来のハイブリツドＩＣ基板
及びリード端子の構成説明図である。 １……ハイブリツドＩＣ基板、２……プリント
基板、３……ＤＩＰ型ＩＣＲＯＭ、４……リード
端子（リード用電極）、５……マザーボード、６
……スルーホール、９……導電パターン電極、９
ａ……テーパー部、１０……ブリツジ、２０……
リード端子（リード用電極）、２１……挾持部、
２１ａ……テーパー部。
明図、第２図は第２の実施例の構成説明図、第３
図ａ，ｂ，ｃ，ｄは従来のハイブリツドＩＣ基板
及びリード端子の構成説明図である。 １……ハイブリツドＩＣ基板、２……プリント
基板、３……ＤＩＰ型ＩＣＲＯＭ、４……リード
端子（リード用電極）、５……マザーボード、６
……スルーホール、９……導電パターン電極、９
ａ……テーパー部、１０……ブリツジ、２０……
リード端子（リード用電極）、２１……挾持部、
２１ａ……テーパー部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ハイブリツドＩＣ基板のプリント板の導電パタ
ーン電極を、リード端子先端の挾持部で導電パタ
ーン電極を含むプリント板を挾持するよう取付け
ることによつてリード端子を設けたハイブリツド
ＩＣ基板において、 該導電パターンの端部またはリード端子の挾持
部にはテーパー部が形成され、該導電パターン電
極に該リード端子を接続したとき該テーパー部は
該プリント板の板面上に位置していることを特徴
とするハイブリツドＩＣ基板のリード端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987190608U JPH0446381Y2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987190608U JPH0446381Y2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195071U true JPH0195071U (ja) | 1989-06-22 |
| JPH0446381Y2 JPH0446381Y2 (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=31481563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987190608U Expired JPH0446381Y2 (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446381Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013108993A (ja) * | 2013-02-25 | 2013-06-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板、ｉｃ電気特性検査用配線基板、及び配線基板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61143755U (ja) * | 1985-02-22 | 1986-09-05 | ||
| JPS62167374U (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-23 |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP1987190608U patent/JPH0446381Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61143755U (ja) * | 1985-02-22 | 1986-09-05 | ||
| JPS62167374U (ja) * | 1986-04-11 | 1987-10-23 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013108993A (ja) * | 2013-02-25 | 2013-06-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板、ｉｃ電気特性検査用配線基板、及び配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0446381Y2 (ja) | 1992-10-30 |
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