JPH0195245A - 空調制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、被制御室に配置されたセンサからの検出信号
を受けてこの被制御室の空調制御を行う空調制御方法に
関するものである。

〔従来の技術〕

従来から、ビルディング等の建造物あるいはプラント等
の各種システムにおいて、適切な空気調和を図るために
、大規模な空調制御システムが用いられている。この空
調制御システムは、上位コンピュータを有してなる主コ
ントローラと、構内各部に分散されて設けられる下位コ
ンピュータを有してなるサブコントローラとにより構成
されており、サブコントローラは主コントローラとデー
タ交換を行う一方、自らもマンマシンインターフェイス
を備え、局部的な判断および制御を行って各ブロック毎
に配設された空調制御機器等の最適運転、並びに異常状
態の検出等を行っている。

すなわち、被制御室に例えば温度センサを配置すること
によって、この温度センサからの室温検出信号をサブコ
ントローラ内に取り込んで処理し、被制御室の室温を所
望の温度となすべく空調制御機器の運転をコンロールす
るようにしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら従来の空調制御方法によると、被制御室に
配置するセンサからの検出信号を有線にてサブコントロ
ーラへ伝送する構成となっているため、被制御室におけ
るセンサの配設位置が定位置に固定されてしまうもので
あった。すなわち、センサの配設位置を基準として空調
制御がなされるため、被制御室内であってもこのセンサ
の配設位置よりも離れた位置に居住空間を作った場合、
この居住空間において所望の空調制御値を適確に得るこ
とができないという問題が生ずるものであった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、無
線にてその検出信号を送信する持ち運び可能なセンサを
使用し、このセンサからの検出信号を受信して被制御室
の空調制御を行うようにしたものである。

〔作用〕

したがってこの発明によれば、被制御室の任意の位置に
センサを配置して、その空調制御を行うことが可能とな
る。

〔実施例〕

以下、本発明に係る空調制御方法を詳細に説明する。第
１図は、この空調制御方法を適用してなる空調制御シス
テムの一実施例を示す概略構成図である。同図において
、１は空調制御を行うべき被制御室、２は構内の壁面等
に据え付けられたコントローラ、３はこのコントローラ
２に搭載された受信器、４は被制御室１内にその受信部
を向けて配置されたアンテナ、５は使用者の意志によっ
て持ち運び可能なワイヤレスセンサである。

ワイヤレスセンサ５は、室温を検出しその室温に応じた
検出信号を電波として送信する機能を有し、このワイヤ
レスセンサ５の送信する電波がアンテナ４の受信部にお
いてキャッチされ、中継線６を介して受信器３において
受信されるようになっている。すなわち、ワイヤレスセ
ンサ５の検出する室温が受信器３を介してコントローラ
２に取り込まれるようになっており、この取り込まれた
検出室温がコントローラ２内のＣＰＵにおいて演算処理
され、ワイヤレスセンサ５の検出室温を所望の温度とな
すべく、図示せぬ空調制御機器の運転がコンロールされ
るようになっている。

したがって、ワイヤレスセンサ５を被制？ｆｆ１ｌ室１
内において持ち運べば、その持ち運び位置を基準とした
室内の温度制御がなされ、被制御室１内において使用者
の作る任意の居住空間に即応した所望の温度制御値を適
確に得ることができるようになる。

第２図は受信器３を搭載してなるコントローラ２の正面
図であり、第３図はその側断面図である。

第２図および第３図において、２１はケース本体、２２
はこのケース本体２１の下方位置に露出して設けられた
端子台、２３はハンディタイプのマンマシンインターフ
ェイス（図示せず）との接続部をなすＨ−ＭＭＩコネク
タ、２４はパワースイッチ、２５はヒユーズ、２６ａ〜
２６ｎは発光ダイオード（ＬＰ、Ｄ）　、２７−＋およ
び２７−２は各種制御回路の構築されたプリント基板、
３１は受信器３においてその受信回路の構築されたプリ
ント基板である。プリント基板２７−１には主にパワー
系統の回路網が構築されており、プリント基板２７−２
にはＣＰＵ、ＲＯＭ等を備えてなるＩ１０ポート系の回
路網が構築されている。プリント基板２７−１および２
７４は、ケース本体２１の内方背面部２ｍ、および内方
前面部２１−ｂに沿って所定間隙を隔てて螺着されてお
り、プリント基板２７−２に、この基板に構築された回
路網との接続部を、中継用リード線２Ｅ１．、〜２８−
４．を介してケース本体２１の外方へ導出する中継用タ
ーミナル組立２８が組み付けられている。

ケース本体２１は、５ｐｃｃ材より形成されてなるペー
スブラケット２１−１と、このペースブラケット２１−
＋に覆い被さるケースカバー２１−２とにより構成され
ており、ケースカバー２１−２は金属繊維（本実施例に
おいては銅）を含有した導電樹脂材により成形されてい
る。すなわち、ケースカバー２１４を導電樹脂材を用い
て形成することにより、コントローラ２からのクロック
パルス発生による他機器へのノイズが防止され、且つ外
部からのコントローラ２への種々のノイズ対策ともなる
。

また、ケース本体２１における内部空間の放熱効果も期
待でき、金属繊維を含有しない樹脂を用いる場合に比し
てその耐熱性がアンプする等、種々の問題が解決される
。

なお、本実施例においては、ワイヤレスセンサ５として
、室温を検出しその室温に応じた検出信号を電波として
送信する機能を有するものとしたが、例えば湿度を検出
してその湿度に応じた検出信号を電波として送信する機
能を有するものとしてもよく、種々のセンサ機能が考え
られ、そのセンサ機能に応じて被制御室の空調制御を行
うようになすことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明による空調制御方法によると
、無線にてその検出信号を送信する持ち運び可能なセン
サを使用し、このセンサからの検出信号を受信して被制
御室の空調制御を行うようにしたので、被制御室の任意
の位置にセンサを配置して、その空調制御を行うことが
可能となり、使用者の作る任意の居住空間に即応した所
望の空調制御値を適確に得ることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る空調制御方法を適用してなる空調
制御システムの一実施例を示す概略構成図、第２図はこ
の空調制御システムにおいて受信器を搭載してなるコン
トローラの正面図、第３図はこのコントローラの側断面
図である。 ■・・・被制御室、２・・・コントローラ、３・・・受
信器、４・・・アンテナ、５・・・ワイヤレスセンサ、
６・・・中継線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被制御室に配置されたセンサからの検出信号を受けてこ
   の被制御室の空調制御を行う空調制御方法において、前
   記センサとして無線にてその検出信号を送信する持ち運
   び可能なセンサを使用し、このセンサからの検出信号を
   受信して前記被制御室の空調制御を行うことを特徴とす
   る空調制御方法。