JPH0195581A - n型セレン化亜鉛半導体 - Google Patents
n型セレン化亜鉛半導体Info
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- JPH0195581A JPH0195581A JP62253221A JP25322187A JPH0195581A JP H0195581 A JPH0195581 A JP H0195581A JP 62253221 A JP62253221 A JP 62253221A JP 25322187 A JP25322187 A JP 25322187A JP H0195581 A JPH0195581 A JP H0195581A
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- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 17
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 abstract description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000011669 selenium Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 abstract description 5
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 abstract description 4
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 19
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 5
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 5
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 4
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N dimethylzinc Chemical compound C[Zn]C AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000058 selane Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQURARPJYXXBFK-UHFFFAOYSA-N C[Se]C.C(C)[Zn]CC Chemical compound C[Se]C.C(C)[Zn]CC UQURARPJYXXBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 chlorine atoms Chemical compound 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- ALCDAWARCQFJBA-UHFFFAOYSA-N ethylselanylethane Chemical compound CC[Se]CC ALCDAWARCQFJBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、青色発光素子等に使用されるセレン化亜鉛半
導体に関し、特に高濃度にドーピング元素を導入できる
n型セレン化亜鉛半導体に関する。
導体に関し、特に高濃度にドーピング元素を導入できる
n型セレン化亜鉛半導体に関する。
[従来の技術]
従来、セレン化亜鉛の気相成長において、n型ドーピン
グとしては、■族元素の置換型として■族元素の塩素(
CI)、ヨウ素(I)、また、■族元素の置換型として
は■族元素のアルミニウム(AI)、ガリウム(Ga)
、インジウム(In)が試みられている。(例えば昭和
62年応用物理学会予稿集31a−ZB−9,31P−
ZB−8、またジャーナルオブクリスタルグロース59
巻、P1〜P9 (1982年))。
グとしては、■族元素の置換型として■族元素の塩素(
CI)、ヨウ素(I)、また、■族元素の置換型として
は■族元素のアルミニウム(AI)、ガリウム(Ga)
、インジウム(In)が試みられている。(例えば昭和
62年応用物理学会予稿集31a−ZB−9,31P−
ZB−8、またジャーナルオブクリスタルグロース59
巻、P1〜P9 (1982年))。
又、従来n型セレン化亜鉛の製造方法としては、セレン
元素を含む、水素化物もしくは有機金属化合物、お差び
亜鉛を含む有機金属化合物をキャリアガスと共に加熱さ
れた結晶質基板上に輸送し、該基板上にセレン化亜鉛を
成長させる方法において、■塩化水素ガスを■族元素を
含む原料ガス中に混合したり、■ヨウ素を加熱して発生
させたヨウ素ガスを■族元素を含む原料ガス中に混合し
たりする方法が知られている。
元素を含む、水素化物もしくは有機金属化合物、お差び
亜鉛を含む有機金属化合物をキャリアガスと共に加熱さ
れた結晶質基板上に輸送し、該基板上にセレン化亜鉛を
成長させる方法において、■塩化水素ガスを■族元素を
含む原料ガス中に混合したり、■ヨウ素を加熱して発生
させたヨウ素ガスを■族元素を含む原料ガス中に混合し
たりする方法が知られている。
また■族元素のアルミニウムをドーピングする場合には
有機金属化合物のトリエチルアルミニウム(TEAI)
が使われている。
有機金属化合物のトリエチルアルミニウム(TEAI)
が使われている。
[発明が解決しようとする問題点コ
しかしながら、従来から試みられているn型セレン化亜
鉛は、以下の問題点を有していた。よく使われるアルミ
ニウムは1017cm −3の濃度以上にドーピングす
ると、深い欠陥に関与したブロードな発光が強くなり、
青色発光素子用としては適さない。またガリウムを用い
た場合と同様である。
鉛は、以下の問題点を有していた。よく使われるアルミ
ニウムは1017cm −3の濃度以上にドーピングす
ると、深い欠陥に関与したブロードな発光が強くなり、
青色発光素子用としては適さない。またガリウムを用い
た場合と同様である。
これに対し、塩素を用いた場合、比較的深い準位を抑え
ることが可能であるが、キャリア濃度を1017cm−
3以上ドーピングすると塩化水素により薄膜がエツチン
グされるため、表面が荒れるという問題点があった。ま
た、ヨウ素を高濃度にドーピングした場合もアルミニウ
ムの場合と同様深い準位からの発光が強くなるという欠
点がある。
ることが可能であるが、キャリア濃度を1017cm−
3以上ドーピングすると塩化水素により薄膜がエツチン
グされるため、表面が荒れるという問題点があった。ま
た、ヨウ素を高濃度にドーピングした場合もアルミニウ
ムの場合と同様深い準位からの発光が強くなるという欠
点がある。
[問題点を解決するための手段]
本発明は前記問題点を解決するためになされたものであ
って、臭素をドーピングしたn型セレン化亜鉛半導体で
ある。
って、臭素をドーピングしたn型セレン化亜鉛半導体で
ある。
該n型セレン化亜鉛−の内でも臭素を1015〜101
9原子・cll−3含むn型セレン化亜鉛半導体は、深
い準位に基づく発光が少ない゛良好な青色発光素子を作
成できるので好ましい。
9原子・cll−3含むn型セレン化亜鉛半導体は、深
い準位に基づく発光が少ない゛良好な青色発光素子を作
成できるので好ましい。
該n型セレン化亜鉛半導体は、例えばセレン元素を含む
、水素化物もしくは打機金属化合物、および亜鉛を含む
有機金属化合物、およびドーパント元素供給用原料をキ
ャリアガスと供に加熱された結晶質基板上に輸送し、該
基板上にn型セレン化亜鉛を成長させるn型セレン化亜
鉛の製造方法において、該ドーパント元素供給用原料と
して臭素(B r)又は臭化水素(HBr)を用いるこ
とにより作成することができる。
、水素化物もしくは打機金属化合物、および亜鉛を含む
有機金属化合物、およびドーパント元素供給用原料をキ
ャリアガスと供に加熱された結晶質基板上に輸送し、該
基板上にn型セレン化亜鉛を成長させるn型セレン化亜
鉛の製造方法において、該ドーパント元素供給用原料と
して臭素(B r)又は臭化水素(HBr)を用いるこ
とにより作成することができる。
上記製造方法は、ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛ジメチル
セレン、ジエチルセレン、セレン化水素等の気体原料を
用いた通常の気相エピタキシャル成長方法であるが、セ
レン化亜鉛薄膜を生成させる場合、該成長用原料として
はセレン化水素オよびジメチル亜鉛の混合ガスが望まし
い。
セレン、ジエチルセレン、セレン化水素等の気体原料を
用いた通常の気相エピタキシャル成長方法であるが、セ
レン化亜鉛薄膜を生成させる場合、該成長用原料として
はセレン化水素オよびジメチル亜鉛の混合ガスが望まし
い。
n型不純物臭素の原料ガスとしては臭化水素(HBr)
もしくは臭素単体(Br2)をヘリウム、窒素ガス、ア
ルゴン等の両ガスと反応を起こさないキャリアガスで希
釈して使用する必要がある。
もしくは臭素単体(Br2)をヘリウム、窒素ガス、ア
ルゴン等の両ガスと反応を起こさないキャリアガスで希
釈して使用する必要がある。
[作 用コ
本発明において使用する臭素元素はセレン化亜鉛結晶に
おいてセレンの格子点に置換することによりn型となる
。
おいてセレンの格子点に置換することによりn型となる
。
ドーピング元素として使用される■族原子アルミニウム
、ガリウム、インジウムは亜鉛の格子点に置換するため
; ドーピングによって亜鉛の空孔が生じやすい。この
結果、空孔に起因した深い準位の発光が生じ、亜鉛と■
族原子を制御性よく置換することは困難であ゛る。
、ガリウム、インジウムは亜鉛の格子点に置換するため
; ドーピングによって亜鉛の空孔が生じやすい。この
結果、空孔に起因した深い準位の発光が生じ、亜鉛と■
族原子を制御性よく置換することは困難であ゛る。
一方臭素以外の■族原子、例えば塩素原子の場合、塩化
水素の低温での分解効率が低く、また塩化水素ガス自身
がセレン化亜鉛をエツチングするという欠点があるだけ
ではなく、塩素原子の原子半径がセレンのそれよりかな
り小さいため、セレンと置換するだけではなく、格子点
の間隙に入ったりすることも考えられる。
水素の低温での分解効率が低く、また塩化水素ガス自身
がセレン化亜鉛をエツチングするという欠点があるだけ
ではなく、塩素原子の原子半径がセレンのそれよりかな
り小さいため、セレンと置換するだけではなく、格子点
の間隙に入ったりすることも考えられる。
これに対し、本発明の臭素をドーピング元素として使用
したセレン化亜鉛は、セレンと比べると大きさはほぼ同
じで容易に置換でき、格子間隙には入らない。
したセレン化亜鉛は、セレンと比べると大きさはほぼ同
じで容易に置換でき、格子間隙には入らない。
この為、高濃度にドープしても結晶中に歪を生じにくり
、歪による深い準位の形成はない。また、原料ガスであ
る臭化水素は塩化水素と比べると分解しやすく、低温成
長を必要とするセレン化亜鉛のエピタキシャル成長にお
いて臭素の添加が有効である。また、この原料ガスの分
解効率を上げるうえで紫外光の照射も有効で、200〜
450nmの光により容易に低温で高濃度までドープで
きる特徴を有する。
、歪による深い準位の形成はない。また、原料ガスであ
る臭化水素は塩化水素と比べると分解しやすく、低温成
長を必要とするセレン化亜鉛のエピタキシャル成長にお
いて臭素の添加が有効である。また、この原料ガスの分
解効率を上げるうえで紫外光の照射も有効で、200〜
450nmの光により容易に低温で高濃度までドープで
きる特徴を有する。
以下に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明す
る。
る。
[実 施 例]
第1図は本発明の実施例において使用した気相成長装置
の概略断面図である。気相成長装置1は内径50mmの
円筒状反応室、該反応室の一端下方に設けられた排気口
3、排気口3の反対側端部から反応室2と同心軸を有す
る様に、反応室2の内部のかなりの距離まで挿入された
内径10w−1外径30−wの円筒状の■族元素原料ガ
ス導入口4、排気口3の反対側端部に設けら、■届先素
原料ガス導入口4と反応室2との間の空間へ気体を導入
する■届先素原料ガス導入口5、排気口3側の反心室端
部に設けられた基板6を保持する支持体7、および該基
板6を加熱するために反応室2の外周部に設けられたヒ
ーター8からなる。
の概略断面図である。気相成長装置1は内径50mmの
円筒状反応室、該反応室の一端下方に設けられた排気口
3、排気口3の反対側端部から反応室2と同心軸を有す
る様に、反応室2の内部のかなりの距離まで挿入された
内径10w−1外径30−wの円筒状の■族元素原料ガ
ス導入口4、排気口3の反対側端部に設けら、■届先素
原料ガス導入口4と反応室2との間の空間へ気体を導入
する■届先素原料ガス導入口5、排気口3側の反心室端
部に設けられた基板6を保持する支持体7、および該基
板6を加熱するために反応室2の外周部に設けられたヒ
ーター8からなる。
上記気相成長装置lを用い、■族原料ガスには■族原料
ガス導入管4よりキャリアガスH2とともに導入する。
ガス導入管4よりキャリアガスH2とともに導入する。
また、■族原料ガスは■族原料ガス導入管よりキャリア
ガスH2とともに導入され、ヒーター8で加熱された該
結晶基板6上に導かれる。臭素はH2希釈した臭化水素
濃度11000ppのボンベより供給され■族原料ガス
とともに混合されている。ドーピング量は臭化水素ガス
の流量を0.1〜100cc/分で制御することにより
歪のない、かつ深い準位濃度が低い、n型でキャリア濃
度1015〜1019cm−3の制御性の良いドーピン
グが可能となった。
ガスH2とともに導入され、ヒーター8で加熱された該
結晶基板6上に導かれる。臭素はH2希釈した臭化水素
濃度11000ppのボンベより供給され■族原料ガス
とともに混合されている。ドーピング量は臭化水素ガス
の流量を0.1〜100cc/分で制御することにより
歪のない、かつ深い準位濃度が低い、n型でキャリア濃
度1015〜1019cm−3の制御性の良いドーピン
グが可能となった。
[発明の効果コ
本発明によれば、実施例からも萌らかなように、深い準
位を誘起することなしにキャリア濃度1015〜101
9c、−3の広範囲に渡ってn型不純物を制御性よくド
ーピング可能となった。該高濃度にドーピングされたセ
レン化亜鉛半導体は、電子および正孔の数が多く、高出
力のレーザー発振等に対して非常に有効である。
位を誘起することなしにキャリア濃度1015〜101
9c、−3の広範囲に渡ってn型不純物を制御性よくド
ーピング可能となった。該高濃度にドーピングされたセ
レン化亜鉛半導体は、電子および正孔の数が多く、高出
力のレーザー発振等に対して非常に有効である。
第1図は、実施例において使用した気相成長装置の概略
断面図である。 第1図 手 続 補 正 書 昭和63年7月1g日 つ
断面図である。 第1図 手 続 補 正 書 昭和63年7月1g日 つ
Claims (2)
- (1)臭素をドープしたn型セレン化亜鉛半導体。
- (2)該臭素が10^1^5〜10^1^4原子・cm
^−^3含まれる特許請求の範囲第1項記載のn型セレ
ン化亜鉛半導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62253221A JPH0195581A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | n型セレン化亜鉛半導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62253221A JPH0195581A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | n型セレン化亜鉛半導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195581A true JPH0195581A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17248248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62253221A Pending JPH0195581A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | n型セレン化亜鉛半導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5194974A (en) * | 1989-08-21 | 1993-03-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Non-flicker liquid crystal display with capacitive charge storage |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP62253221A patent/JPH0195581A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5194974A (en) * | 1989-08-21 | 1993-03-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Non-flicker liquid crystal display with capacitive charge storage |
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