JPH0195724U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0195724U JPH0195724U JP19183787U JP19183787U JPH0195724U JP H0195724 U JPH0195724 U JP H0195724U JP 19183787 U JP19183787 U JP 19183787U JP 19183787 U JP19183787 U JP 19183787U JP H0195724 U JPH0195724 U JP H0195724U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component body
- resin
- external lead
- cavity
- component
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図は、本考案に係る樹脂封止装置の溶融樹
脂注入前の組立断面図、第２図は、その上型の底
面図、第３図は、樹脂封止後のチツプ型の固体電
解コンデンサの底面図、第４図は、一般的なチツ
プ型の固体電解コンデンサの側断面図、第５図は
、その上面図である。 Ａ……部品本体、４ａ，４ｂ……外部リード部
材、６……樹脂、１１……上型、１２……下型、
１３……キヤビテイ、１５……刻印。
脂注入前の組立断面図、第２図は、その上型の底
面図、第３図は、樹脂封止後のチツプ型の固体電
解コンデンサの底面図、第４図は、一般的なチツ
プ型の固体電解コンデンサの側断面図、第５図は
、その上面図である。 Ａ……部品本体、４ａ，４ｂ……外部リード部
材、６……樹脂、１１……上型、１２……下型、
１３……キヤビテイ、１５……刻印。
Claims (1)
- 上下型衝合部に形成されるキヤビテイ内に、外
部リード部材が接続された部品本体を配置し、前
記キヤビテイ内に、溶融樹脂を注入充填させるこ
とにより、部品本体外周を樹脂封止するものにお
いて、部品本体より導出される外部リード部材の
上下型当接面に、品名、極性等を表示する刻印を
形成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19183787U JPH0195724U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19183787U JPH0195724U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195724U true JPH0195724U (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=31482728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19183787U Pending JPH0195724U (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195724U (ja) |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP19183787U patent/JPH0195724U/ja active Pending
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