JPH0195774U - - Google Patents

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JPH0195774U
JPH0195774U JP19079487U JP19079487U JPH0195774U JP H0195774 U JPH0195774 U JP H0195774U JP 19079487 U JP19079487 U JP 19079487U JP 19079487 U JP19079487 U JP 19079487U JP H0195774 U JPH0195774 U JP H0195774U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
groove
punched
punching
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JP19079487U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａ，Ｂはこの考案に係るプリント配線基
板の構造の実施例を示し、第１図Ａは平面図であ
り、第１図Ｂはその側面図を示したものである。
第２図と第３図は従来に於けるプリント配線基板
の構造を示し、第２図は平面図、第３図は第２図
の改善であり、打ち抜き部の取り外しを多少容易
にしたものの平面図である。 主な符号の説明、１：枠部、２：打ち抜き部、
２ａ：破断面、３：Ｖ溝、Ｐ：プリント配線基板
。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント配線基板の一部分または、外形部
    からなる枠部を除いた回路部全体を、プレス加工
    によつて、一担打ち抜いた後、再度、この打ち抜
    き部分を、もとに戻すプツシユバツク加工が施さ
    れたプリント配線基板において、 前記のプツシユバツク加工による破断面の少な
    くとも一辺により近接させながら、プリント配線
    基板の少なくとも片面にＶ溝を形成して、プリン
    ト配線基板から打ち抜き部の取り外し可能に構成
    したことを特徴とするプリント配線基板の構造。 (2) 破断面とＶ溝は、平行近接させて構成した
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
    記載のプリント配線基板の構造。 (3) １個の打ち抜き部に対して、少なくとも、
    １本のＶ溝を構成したことを特徴とする実用新案
    登録請求の範囲第１項記載のプリント配線基板の
    構造。
JP19079487U 1987-12-17 1987-12-17 Pending JPH0195774U (ja)

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JP19079487U JPH0195774U (ja) 1987-12-17 1987-12-17

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JPH0195774U true JPH0195774U (ja) 1989-06-26

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JP19079487U Pending JPH0195774U (ja) 1987-12-17 1987-12-17

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JP (1) JPH0195774U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006060189A (ja) * 2005-02-03 2006-03-02 Taihei Denshi Kogyo Kk 加工板の製造方法

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