JPH0197565U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0197565U JPH0197565U JP19502887U JP19502887U JPH0197565U JP H0197565 U JPH0197565 U JP H0197565U JP 19502887 U JP19502887 U JP 19502887U JP 19502887 U JP19502887 U JP 19502887U JP H0197565 U JPH0197565 U JP H0197565U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame terminal
- electronic component
- type electronic
- dip type
- hanging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Slide Switches (AREA)
Description
第１図は、本考案による一実施例の外観と使用
状態を説明する斜視図。第２図は、第１図に於て
用いられるリードフレームを示す要部斜視図。第
３図ａ，ｂは、本考案に用いられるフレーム端子
の他の実施例を、それぞれ外形成形状態、及び折
り曲げ成形状態で示す斜視図。第４図は、同じく
使用状態を示す斜視図である。 １…樹脂モールド体。２，２ａ，２ｂ，２ｃ，
２ｄ…リードフレーム端子。３…境界部。４…フ
レーム部。５…接続端部。６…垂下上部。７…垂
下下部。８…切り欠き。９，１１…切れ目。１０
，１４…案内板。１２，１５…フレーム端子受入
口。１３…基板。
状態を説明する斜視図。第２図は、第１図に於て
用いられるリードフレームを示す要部斜視図。第
３図ａ，ｂは、本考案に用いられるフレーム端子
の他の実施例を、それぞれ外形成形状態、及び折
り曲げ成形状態で示す斜視図。第４図は、同じく
使用状態を示す斜視図である。 １…樹脂モールド体。２，２ａ，２ｂ，２ｃ，
２ｄ…リードフレーム端子。３…境界部。４…フ
レーム部。５…接続端部。６…垂下上部。７…垂
下下部。８…切り欠き。９，１１…切れ目。１０
，１４…案内板。１２，１５…フレーム端子受入
口。１３…基板。
Claims (1)
- 先細りのリードフレーム端子を配線基板、樹脂
モールド体の側面に沿つて折り曲げ垂下してなる
ＤＩＰ型電子部品に於て、上記フレーム端子は、
垂下部の上端中央部に切り欠きと両開き窓状に開
いた案内板からなるフレーム端子導入口を形成し
、垂下部の中間にフレーム端子の外面を覆うよう
に、フレーム端子受入口を一体に形成したもので
あることを特徴とするＤＩＰ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19502887U JPH0197565U (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19502887U JPH0197565U (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197565U true JPH0197565U (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=31485725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19502887U Pending JPH0197565U (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0197565U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503082U (ja) * | 1973-05-08 | 1975-01-13 | ||
| JPS5238910U (ja) * | 1975-09-11 | 1977-03-18 | ||
| JPS56116650A (en) * | 1980-02-20 | 1981-09-12 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS6032350A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-19 | Nec Corp | 段重ねパッケ−ジ型半導体装置 |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP19502887U patent/JPH0197565U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503082U (ja) * | 1973-05-08 | 1975-01-13 | ||
| JPS5238910U (ja) * | 1975-09-11 | 1977-03-18 | ||
| JPS56116650A (en) * | 1980-02-20 | 1981-09-12 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS6032350A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-19 | Nec Corp | 段重ねパッケ−ジ型半導体装置 |