JPH0197585A - 半導体用ロボットハンド - Google Patents
半導体用ロボットハンドInfo
- Publication number
- JPH0197585A JPH0197585A JP62253829A JP25382987A JPH0197585A JP H0197585 A JPH0197585 A JP H0197585A JP 62253829 A JP62253829 A JP 62253829A JP 25382987 A JP25382987 A JP 25382987A JP H0197585 A JPH0197585 A JP H0197585A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hand
- semiconductor
- arm
- test socket
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は半導体用ロボットハンドに関するもので、特
に半導体装置の製造、検査等の工程における半導体装置
を連続して取扱うのに適用される。
に半導体装置の製造、検査等の工程における半導体装置
を連続して取扱うのに適用される。
（従来の技術）
従来、半導体（以下ＩＣと例示する）の電気的特性を測
定する工程で、レールによって整列搬送されたＩＣを順
次その外囲器をクランプしてこれを測定用のテストソケ
ットに搬送し、ソケットに装着し、クランプを解除して
所要の測定を施し、完了すればテストソケットから外し
所定の場所まで搬送し、クランプを解除したのち、上記
もとの動作に戻る。
定する工程で、レールによって整列搬送されたＩＣを順
次その外囲器をクランプしてこれを測定用のテストソケ
ットに搬送し、ソケットに装着し、クランプを解除して
所要の測定を施し、完了すればテストソケットから外し
所定の場所まで搬送し、クランプを解除したのち、上記
もとの動作に戻る。
叙上のクランプの操作が繰返される。これについて第２
図によって装置構成と併せ説明する。
図によって装置構成と併せ説明する。
第２図８は装置の正面図、同図すは装置の上面図、同図
Ｃはハンド部の正面図を夫々示すものである。第２図ａ
において、１０１はθ方向（アームの水平方向振れ、第
２図ｂ）コントロール用モータ。
Ｃはハンド部の正面図を夫々示すものである。第２図ａ
において、１０１はθ方向（アームの水平方向振れ、第
２図ｂ）コントロール用モータ。
１０２はＸ方向（アームの前進、後退）コントロール用
モータ、１０３はＺ軸（垂直）用エヤーシリンダ。
モータ、１０３はＺ軸（垂直）用エヤーシリンダ。
１０４はアームで、上記θ方向コントロール用モータ１
０１でθ方向に振れる。遅狙はハンド、１０６はハンド
の向きを一定に保つハンド回転防止用ベルトである。上
記によりアームの先端に取着されたハンド里の行動域２
０１は第２図すに交斜線を施し示している。
０１でθ方向に振れる。遅狙はハンド、１０６はハンド
の向きを一定に保つハンド回転防止用ベルトである。上
記によりアームの先端に取着されたハンド里の行動域２
０１は第２図すに交斜線を施し示している。
次に、ハンド１０５がそのクランプ１０７でＩＣ１００
をクランプし、電気的特性測定ヘッド１０９上の測定用
テストソケット１０８上に搬送し接続した状態を第２図
Ｃに示す、対のクランプロッド１０７は、ハンド本体１
０５ａに内装され図示を省略する一例のエヤーシリンダ
で爪間の距離が変化する。このクランプロッドの先端は
一方がＬ字型、他方が逆り字型でその水平な爪１０７ａ
が対向して設けられている。そして、クランプロッド１
０７が開いた状態（矢印Ａ）でハンド里は下降しく矢印
Ｂ）ＩＣ１００上に至って停止し、クランプロッド１０
７が接近して（矢印Ｃ）クランプロッドの爪１０７ａが
ＩＣ１００の外囲器の下面に入り込みＩＣをピックアッ
プ支持する。
をクランプし、電気的特性測定ヘッド１０９上の測定用
テストソケット１０８上に搬送し接続した状態を第２図
Ｃに示す、対のクランプロッド１０７は、ハンド本体１
０５ａに内装され図示を省略する一例のエヤーシリンダ
で爪間の距離が変化する。このクランプロッドの先端は
一方がＬ字型、他方が逆り字型でその水平な爪１０７ａ
が対向して設けられている。そして、クランプロッド１
０７が開いた状態（矢印Ａ）でハンド里は下降しく矢印
Ｂ）ＩＣ１００上に至って停止し、クランプロッド１０
７が接近して（矢印Ｃ）クランプロッドの爪１０７ａが
ＩＣ１００の外囲器の下面に入り込みＩＣをピックアッ
プ支持する。
ハンド１０５が上昇しく矢印Ｄ）、所定の移動を行ない
、例えば測定用ソケット１０８上に至って停止し、上記
と逆の順序の動作によってＩＣが測定用テストソケット
に装置される。測定が終了すれば、また上記と逆の順序
の動作によってＩＣを測定用ソケットから離脱させ、所
定の搬送が達成される。
、例えば測定用ソケット１０８上に至って停止し、上記
と逆の順序の動作によってＩＣが測定用テストソケット
に装置される。測定が終了すれば、また上記と逆の順序
の動作によってＩＣを測定用ソケットから離脱させ、所
定の搬送が達成される。
（発明が解決しようとする問題点）
叙上の従来の技術によればハンドが１個であるから、ハ
ンドがテストソケットから測定済のＩＣを抜き外し、搬
送を完了したのち、未測定のＩＣ供給部に到り、ここで
ＩＣをクランプし、テストソケット上に到りここに挿入
したのちクランプを解除し測定に移るというスケジュー
ルになっている。すなわち、テストソケットはあるＩＣ
の測定が完了してから次のＩＣが挿入されて測定が開始
されるまでの待ち時間が長く能率が低いという重大な問
題点がある。
ンドがテストソケットから測定済のＩＣを抜き外し、搬
送を完了したのち、未測定のＩＣ供給部に到り、ここで
ＩＣをクランプし、テストソケット上に到りここに挿入
したのちクランプを解除し測定に移るというスケジュー
ルになっている。すなわち、テストソケットはあるＩＣ
の測定が完了してから次のＩＣが挿入されて測定が開始
されるまでの待ち時間が長く能率が低いという重大な問
題点がある。
この発明は従来の技術の問題点に鑑みＩＣの交換のため
に待ち時間を短縮できるロボットハンドの改良構造を提
供することを目的とする。
に待ち時間を短縮できるロボットハンドの改良構造を提
供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
この発明にかかる半導体用ロボットハンドは、アームの
先端に設けられたハンドとこのハンドを垂直方向に駆動
させる機構、および前記ハンドを水平面上に一方向と旋
回を含み振る機構を備えたアームを具備し、前記ハンド
によってＩＣの把持。
先端に設けられたハンドとこのハンドを垂直方向に駆動
させる機構、および前記ハンドを水平面上に一方向と旋
回を含み振る機構を備えたアームを具備し、前記ハンド
によってＩＣの把持。
搬送、およびテストソケットへの装脱を行なう半導体ハ
ンドリング装置のロボットハンドにおいて。
ンドリング装置のロボットハンドにおいて。
アームの先端に二個のハンドが並設されていることを特
徴とするものである。
徴とするものである。
（作 用）
この発明の半導体用ロボットハンドは、ＩＣがテストソ
ケットで測定中に次に測定される予定のＩＣを一方のハ
ンドに用意させて待機し、測定が完了すれば直ちに挿し
かえて測定が酊始されるから、テストソケットは連続し
て測定が施せる。
ケットで測定中に次に測定される予定のＩＣを一方のハ
ンドに用意させて待機し、測定が完了すれば直ちに挿し
かえて測定が酊始されるから、テストソケットは連続し
て測定が施せる。
（実施例）
以下、この発明の−、実施例につき図面を参照して説明
する。
する。
第１図は一実施例を説明するもので、同図ａは正面図、
同図すはアームの動作範囲を併せ示す装置の上面図、同
図Ｃはハンド部の正面図を夫々示している。なお、説明
において従来と変わらない部分については、図面に従来
と同じ符号をつけて示し説明を省略する。
同図すはアームの動作範囲を併せ示す装置の上面図、同
図Ｃはハンド部の正面図を夫々示している。なお、説明
において従来と変わらない部分については、図面に従来
と同じ符号をつけて示し説明を省略する。
図に示されるように、アームｌＯの先端に二個のハンド
、すなわち、第１のハンド１１．第２のハンド１２が装
着されており、第１のハンドにおけるクランプロッド２
１、第２のハンドにおけるクランプロッド２２は前記従
来のハンド１０５におけるクランプロッド１０７の動作
と変わらない、第１図Ｃに示される状態は第１のハンド
１１が測定の完了された一つのＩＣ１００ａをテストソ
ケットから抜き外すためにクランプロッド２１を近接さ
せ、その先端で内側に向は対向する爪２１ａをＩＣの下
面に挿入させるところである。そして、ＩＣ１００ａが
クランプされたのち、ハンドは上昇しテストソケットか
ら外される０次に１両ハンド１１．１２の中心間の距Ｍ
（Ｅ）だけアームをＸ方向コントロール用モータ１０２
で変位させて第２のハンド１２によってクランプされて
いる。ＩＣ１００ｂをテストソケットに挿入できるよう
に定位する。ついで第２のハンド１２をアームとともに
下降させることによってＩ Ｃ１００ｂはテストソケッ
トに挿入され、クランプロッド２２が開拡して爪２２ａ
は外され、ＩＣ１００ｂの測定が開始される、この測定
が完了するまでの間に第１のハンド１１にクランプされ
たＩＣ１００ａは次工程へ搬送する場所へ置かれ１次に
測定されるべく置かれているＩＣ１００ａを第２のハン
ド１２でクランプしてテストソケットの位置、すなわち
前記第１図Ｃに示される状態（ただし、ＩＣは変わって
いる）になる。
、すなわち、第１のハンド１１．第２のハンド１２が装
着されており、第１のハンドにおけるクランプロッド２
１、第２のハンドにおけるクランプロッド２２は前記従
来のハンド１０５におけるクランプロッド１０７の動作
と変わらない、第１図Ｃに示される状態は第１のハンド
１１が測定の完了された一つのＩＣ１００ａをテストソ
ケットから抜き外すためにクランプロッド２１を近接さ
せ、その先端で内側に向は対向する爪２１ａをＩＣの下
面に挿入させるところである。そして、ＩＣ１００ａが
クランプされたのち、ハンドは上昇しテストソケットか
ら外される０次に１両ハンド１１．１２の中心間の距Ｍ
（Ｅ）だけアームをＸ方向コントロール用モータ１０２
で変位させて第２のハンド１２によってクランプされて
いる。ＩＣ１００ｂをテストソケットに挿入できるよう
に定位する。ついで第２のハンド１２をアームとともに
下降させることによってＩ Ｃ１００ｂはテストソケッ
トに挿入され、クランプロッド２２が開拡して爪２２ａ
は外され、ＩＣ１００ｂの測定が開始される、この測定
が完了するまでの間に第１のハンド１１にクランプされ
たＩＣ１００ａは次工程へ搬送する場所へ置かれ１次に
測定されるべく置かれているＩＣ１００ａを第２のハン
ド１２でクランプしてテストソケットの位置、すなわち
前記第１図Ｃに示される状態（ただし、ＩＣは変わって
いる）になる。
操作は叙上の連続によって待ち時間を無くしている。
この発明によればワークの測定中に、測定済みのワーク
を第１のハンドでクランプして次工程へ送るとともに次
に測定を行なうワークを第２のハンドにクランプ支持し
て待機させるので、テストソケットにおける測定が待ち
時間なく連続して達成される。これにより測定の能率が
顕著に向上する。
を第１のハンドでクランプして次工程へ送るとともに次
に測定を行なうワークを第２のハンドにクランプ支持し
て待機させるので、テストソケットにおける測定が待ち
時間なく連続して達成される。これにより測定の能率が
顕著に向上する。
第１図ａはこの発明の一実施例の半導体用ロボットハン
ドの正面図、第１図すはアームの動作範囲を説明するた
めの装置の上面図、第１図Ｃは動作を説明するためのハ
ンド部の正面図、第２図ａは従来の半導体用ロボットハ
ンドの正面図、第２図すはアームの動作範囲を説明する
ための装置の上面図、第２ （ｇ ｃは動作を説明する
ためのハンド部の正面図である。 １０−−−−−−−−−−−−アーム １１−−−−−−−−−−−一第１のハンド１２−−−
−−−−−−−−一第２のハンド２１．２２−−−−−
−−−−クランプロッド２１ａ、２２ａ−−−−−−一
爪
ドの正面図、第１図すはアームの動作範囲を説明するた
めの装置の上面図、第１図Ｃは動作を説明するためのハ
ンド部の正面図、第２図ａは従来の半導体用ロボットハ
ンドの正面図、第２図すはアームの動作範囲を説明する
ための装置の上面図、第２ （ｇ ｃは動作を説明する
ためのハンド部の正面図である。 １０−−−−−−−−−−−−アーム １１−−−−−−−−−−−一第１のハンド１２−−−
−−−−−−−−一第２のハンド２１．２２−−−−−
−−−−クランプロッド２１ａ、２２ａ−−−−−−一
爪
Claims (1)
- アームの先端に設けられたハンドとこのハンドを垂直
方向に駆動させる機構、および前記ハンドを水平面上に
一方向と旋回を含み振る機構を備えたアームを具備し、
前記ハンドによってワークの把持、搬送、およびテスト
ソケットへの装脱を行なう半導体ハンドリング装置のロ
ボットハンドにおいて、アームの先端に二個のハンドが
並設されていることを特徴とする半導体用ロボットハン
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62253829A JPH0197585A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 半導体用ロボットハンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62253829A JPH0197585A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 半導体用ロボットハンド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197585A true JPH0197585A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=17256711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62253829A Pending JPH0197585A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 半導体用ロボットハンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0197585A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1017272C2 (nl) * | 2001-01-16 | 2002-07-17 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het testen van elektronische componenten. |
| KR100770650B1 (ko) | 2007-04-05 | 2007-10-29 | 정진성 | 자동 랩핑 및 폴리싱머신 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5741189A (en) * | 1980-08-15 | 1982-03-08 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Robot with double hand |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62253829A patent/JPH0197585A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5741189A (en) * | 1980-08-15 | 1982-03-08 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Robot with double hand |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1017272C2 (nl) * | 2001-01-16 | 2002-07-17 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het testen van elektronische componenten. |
| WO2002056037A1 (en) * | 2001-01-16 | 2002-07-18 | Fico B.V. | Device and method for testing electronic components |
| JP2004526131A (ja) * | 2001-01-16 | 2004-08-26 | フィーコ ビー．ブイ． | 電子部品を試験する装置および方法 |
| KR100770650B1 (ko) | 2007-04-05 | 2007-10-29 | 정진성 | 자동 랩핑 및 폴리싱머신 |
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