JPH0198228A - マイクロ波ecrプラズマ処理装置 - Google Patents

マイクロ波ecrプラズマ処理装置

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JPH0198228A
JPH0198228A JP62256540A JP25654087A JPH0198228A JP H0198228 A JPH0198228 A JP H0198228A JP 62256540 A JP62256540 A JP 62256540A JP 25654087 A JP25654087 A JP 25654087A JP H0198228 A JPH0198228 A JP H0198228A
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JP
Japan
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microwave
microwave emission
microwaves
gas
antenna
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JP62256540A
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JPH0644560B2 (ja
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Naoki Suzuki
直樹 鈴木
Riyuuzou Houchin
隆三 宝珍
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体工業で応用されているエツチングある
いはCVD(気相成長)等に利用できるマイクロ波EC
Rプラズマ処理装置に関する。
従来の技術 近年、マイクロ波ECRプラズマ処理装置は、エツチン
グ、気相成長に応用されている。
以下図面を参照しながら、上述したマイクロ波ECRプ
ラズマ処理装置の一例について説明する。
第3図は、従来のマイクロ波ECRプラズマ処理装置の
断面図を示すものである。真空室1は、プラズマ発生室
2と加工室3からなり、ガスの供給口4とガスの排気口
6を有する。6はマイクロ波を伝送するための導波管、
7はOリングを介して真空室1を真空に保ちかつ、マイ
クロ波を透過させる石英プレート、8はプラズマ発生室
2内に磁界を発生するマグネットコイル、9は処理基板
10を載置するだめの基板台である。
以上のように構成されたマイクロ波ECRプラズマ処理
装置について、酸化膜を堆積する場合について以下説明
する。
真空室1は、ガス導入口4からモノシランガス(SiH
)、酸素ガス(02)をそれぞれ16300M流した状
態で、約5 X 10−’ Torrの真空に保たれる
。これらのガスは、導波管6から伝送、されたマイクロ
波とマグネットコイ/v8による磁界(875ガウス)
によって、電子サイクロトロン共鳴が満足され放電する
。このプラズマ放電でできた電子、イオンおよびラジカ
ルは、磁界の作用および拡散によって、基板台9上の処
理基板1゜に到達し、酸化膜(SiO2)を堆積する。
堆積速度は1o0〇八/分へ処理基板1o内のバラツキ
は±8%以内である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながらこの上記のような構成では、処理基板10
が大口径化したときには、プラズマ発生室2も大きくな
シ、結果としてマグネットコイル8に大電力が必要とな
る。さらにプラズマ発生室2は共振器構造にしなければ
ならず、多数枚の処理基板1oをバッチで処理すること
は困難であるという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、共振器構造にする必要がな
く、かつ多数枚の基板を処理することができるマイクロ
波ECRプラズマ処理装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明のマイクロ波EC
Rプラズマ処理装置は、誘電体物質からなる円筒状の真
空容器と、前記真空容器の外周部に設けたマイクロ波放
射アンテナと、前記マイクロ波放射アンテナにマイクロ
波を導入する手段と、前記真空容器の軸方向に磁界を印
加する磁界印加手段と、前記真空容器内において、前記
真空容器の軸方向に垂直に多数枚の基板を載置する基板
台と、ガス供給口と真空排気口とを備えたものである。
作  用 上発明は上記した構成によって、マイクロ波の放射手段
としてアンテナを用いることによυ、真空容器を共振器
構造にする必要がなくなシ、さらにアンテナの内側の円
筒状の真空容器の軸方向に対して基板を垂直に設置する
ことによシ、バッチ処理が可能となシ生産性をあげるこ
とができる。
実施例 以下、本発明の第1の実施例のマイクロ波プラズマ処理
装置について、図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の第1の実施例におけるマイクロ波プラ
ズマ処理装置の断面図を示すものである。
第1図において、真空室11は、ガス供給口12と真空
排気口13を有し、円筒状の石英ペルジャー40で0リ
ングを介して真空に保たれている。
15はマイクロ波を伝送する導波管、16は石英ペルジ
ャー14の外周部に配設されたマイクロ波を放射するた
めのマイクロ波放射アンテナ、17は導波管1gとマイ
クロ波放射アンテナ16を結合するための結合部材であ
る。18はマイクロ波を外部に放射させないためのチャ
ンバーである。
19は多数枚の処理基板2oを石英ペルジャー14の軸
方向に垂直に載置するだめの基板台である。
21は石英ペルジャー14の軸方向に磁界を印加するだ
めのマグネットコイルである。第2図は、マイクロ波放
射アンテナ16の斜視図である。アンテナの内径は30
0ffff、外径は32Off、長さ400ffff、
スリット@20 ffff 、スリットのピッチ86朋
、スリット全長294ov!I(マイクロ波の半波長の
整数倍)である。
以上のように構成されたマイクロ波ECRプラズマ処理
装置について、以下第1図、第2図を用いて酸化膜を堆
積する場合について説明する。
真空室11は、ガス供給口12からモノシランガスと酸
素ガスをそれぞれ11005CCづつ流した状態で約5
 X 10−’ Torrの真空に繊持される。
ガス供給口12から供給されたモノシランガスおよび酸
素ガスは、マイクロ波放射アンテナ16から放射された
マイクロ波とマグネットコイル21による軸方向磁界(
875ガウス)によって電子サイクロトロン共鳴が満足
されたとき放電し高密度プラズマが生成される。マイク
ロ波放射アンテナ16へのマイクロ波の伝送は、導波管
15から結合部材17を通って行われる。放電によって
生成されたモノシランあるいは酸素のイオン、ラジカル
は多数載置した処理基板20上に到達し酸化膜(S 1
02 )を形成する。酸化膜(S z 02 )の堆積
速度は約800人/分、処理基板2o内の均一性は±1
o% 、処理基板20間のバラツキは±10係以内であ
る。
以上のように本実施例によれば、マイクロ波放射アンテ
ナ16を用いることによシ、チャンバー18の形状に影
響されることなくマイクロ波を効率良く真空室11に供
給することができ、まだマイクロ波放射アンテナ16の
内側に、軸方向に対して垂直に多数枚の処理基板2oを
載置することによりバッチ処理が可能となる。
なお本実施例において、膜堆積の場合について行ったが
、エツチングの場合でも良い。 、なお本実施例におい
て、石英ペルジャー14は石英としだが、マイクロ波を
透過させ、かつ真空保持できる誘電物質であれば良い。
発明の効果 以上のように本発明は、マイクロ波放射手段として、マ
イクロ波放射アンテナを用いることにより、真空容器を
共振器構造にする必要がなくなシ、さらにアンテナの内
側の円筒状の真空容器の軸方向に対して基板を垂直に載
置することによシ、パッチ処理が可能となシ生産性をあ
げることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例におけるマイクロ波ECRプラ
ズマ処理装置の断面図、第2図はマイクロ波放射アンテ
ナの斜視図、第3図は従来のマイクロ波ECRプラズマ
処理装置の断面図である。 11・・・・・・真空室、12・・・・・・ガス供給口
、13・・・・・・真空排気口、14・・・・・・石英
ペルジャー、15・・・・・・導波管、”・・・・・・
マイクロ波放射アンテナ、17・・・・・・結合部材、
19・・・・・・基板台、2o・・・・・・処理基板、
21・・・・・・マグネットコイル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名1f
・−臭q賓 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  誘電体物質からなる円筒状の真空容器と、前記真空容
    器の外周部に設けたマイクロ波放射アンテナと、前記マ
    イクロ波放射アンテナにマイクロ波を導入する手段と、
    前記真空容器の軸方向に磁界を印加する磁界印加手段と
    、前記真空容器内において、前記真空容器の軸方向に垂
    直に多数枚の基板を載置する基板台と、ガス供給口と真
    空排気口とからなるマイクロ波ECRプラズマ処理装置
JP62256540A 1987-10-12 1987-10-12 マイクロ波ecrプラズマ処理装置 Expired - Lifetime JPH0644560B2 (ja)

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JP62256540A JPH0644560B2 (ja) 1987-10-12 1987-10-12 マイクロ波ecrプラズマ処理装置

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JPH0198228A true JPH0198228A (ja) 1989-04-17
JPH0644560B2 JPH0644560B2 (ja) 1994-06-08

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JP62256540A Expired - Lifetime JPH0644560B2 (ja) 1987-10-12 1987-10-12 マイクロ波ecrプラズマ処理装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008100642A3 (en) * 2007-02-16 2008-10-09 Ad Astra Rocket Company Improved plasma source
WO2022054855A1 (ja) * 2020-09-10 2022-03-17 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008100642A3 (en) * 2007-02-16 2008-10-09 Ad Astra Rocket Company Improved plasma source
WO2022054855A1 (ja) * 2020-09-10 2022-03-17 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
JP2023159475A (ja) * 2020-09-10 2023-11-01 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム

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JPH0644560B2 (ja) 1994-06-08

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