JPH02101793A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02101793A JPH02101793A JP25532388A JP25532388A JPH02101793A JP H02101793 A JPH02101793 A JP H02101793A JP 25532388 A JP25532388 A JP 25532388A JP 25532388 A JP25532388 A JP 25532388A JP H02101793 A JPH02101793 A JP H02101793A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- polyimide resin
- printed
- connection land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
二の発明は、多層プリント配線基板を製造する際の積層
方法の改良に関する。
方法の改良に関する。
く従来の技術〉
７レキシプルプリント配線基板（以下、ＦＰＣと謂う）
を２Ｍ以上積層した多層プリント配線基板、あるいは銅
張８！層板製のプリント配線基板（以下、ＰＷＢと謂う
）とＦＰＣを積層した複合多層プリン）配線基板は、熱
硬化性接着シートを介して各プリント配線基板を熱圧着
し、その後ドリルでスルホールを形成してこの部分を銅
めっきすることにより、各プリント配線基板間を電気的
に接続することが一般に行われている。また、熱硬化性
接着シートにあらかじめ金型パンチング等によって抜き
穴を形成しておき、その盛所を通して半田ペーストを印
刷し、これを硬化させて電気的に接続することも行われ
ている。
を２Ｍ以上積層した多層プリント配線基板、あるいは銅
張８！層板製のプリント配線基板（以下、ＰＷＢと謂う
）とＦＰＣを積層した複合多層プリン）配線基板は、熱
硬化性接着シートを介して各プリント配線基板を熱圧着
し、その後ドリルでスルホールを形成してこの部分を銅
めっきすることにより、各プリント配線基板間を電気的
に接続することが一般に行われている。また、熱硬化性
接着シートにあらかじめ金型パンチング等によって抜き
穴を形成しておき、その盛所を通して半田ペーストを印
刷し、これを硬化させて電気的に接続することも行われ
ている。
〈発明が解決しようとする課屈〉
上記の接着シートは接着を目的としたものであるため、
各プリント配線基板間の絶縁性を向上するためにポリイ
ミドフィルムを介在させたり、プリント配ＭＸ基板の接
着面にフィルムカバーレイ等をあらかじめ貼り合わせて
おく必要があった。また半田ペーストの印刷、硬化によ
り電気的接続を得る場合、半田ペーストが溶融時に容易
に抜き穴の部分に流れ込むように、あらかじめ接着シー
トをパンチング加工して接着シートの接続ランド部に対
応する部分を除去しでおく必要があり、固定資産となる
金型の製作保管が必要になるとともに、加工工程が一つ
増えるという量定があった。
各プリント配線基板間の絶縁性を向上するためにポリイ
ミドフィルムを介在させたり、プリント配ＭＸ基板の接
着面にフィルムカバーレイ等をあらかじめ貼り合わせて
おく必要があった。また半田ペーストの印刷、硬化によ
り電気的接続を得る場合、半田ペーストが溶融時に容易
に抜き穴の部分に流れ込むように、あらかじめ接着シー
トをパンチング加工して接着シートの接続ランド部に対
応する部分を除去しでおく必要があり、固定資産となる
金型の製作保管が必要になるとともに、加工工程が一つ
増えるという量定があった。
この発明はこの点に着目し、絶縁用フィルムや金型を用
いずに多層プリント配＃ｌ基板を製造することを目的と
してなされたものである。
いずに多層プリント配＃ｌ基板を製造することを目的と
してなされたものである。
く課ｚを解決するための手段〉
上述の目的を達成するために、この発明では、積層され
る各プリント配線基板にあらかじめ所定の回路パターン
を形成するとともに、各プリント配線基板を相互に接続
するための接続ランド部に導通孔をそれぞれ形威し、一
方のプリント配ａ基板に上記接続ランド部を避けてイン
ク状ポリイミド樹脂を印刷した後、他方のプリント配線
基板を重ね合わせてインク状ボリミイド樹脂を硬化させ
るようにしでいる。
る各プリント配線基板にあらかじめ所定の回路パターン
を形成するとともに、各プリント配線基板を相互に接続
するための接続ランド部に導通孔をそれぞれ形威し、一
方のプリント配ａ基板に上記接続ランド部を避けてイン
ク状ポリイミド樹脂を印刷した後、他方のプリント配線
基板を重ね合わせてインク状ボリミイド樹脂を硬化させ
るようにしでいる。
く作用〉
ポリイミドθを脂は電気絶縁性と接着性に優れており、
絶縁と接着に高い信頼性が得られる。またポリイミド樹
脂の層は印刷によって形成されるため、パンチング用の
金型よりも製作が容易でコス（の安い印刷版を用いるこ
とによって、導通孔が設けられている接続ランド部にポ
リイミド樹脂が付着しないようにすることができる。尚
、導通孔には部品実装時に半田ペーストが印刷され、こ
れを溶融させることによって各プリント配ｍ基板の相互
接続が打われる。
絶縁と接着に高い信頼性が得られる。またポリイミド樹
脂の層は印刷によって形成されるため、パンチング用の
金型よりも製作が容易でコス（の安い印刷版を用いるこ
とによって、導通孔が設けられている接続ランド部にポ
リイミド樹脂が付着しないようにすることができる。尚
、導通孔には部品実装時に半田ペーストが印刷され、こ
れを溶融させることによって各プリント配ｍ基板の相互
接続が打われる。
〈実施例〉
次に図示の一実施例について説明する。Ｐｔ５１図は製
造工程を説明する断面図、第２図は相互接続が行われた
状態の断面図である。
造工程を説明する断面図、第２図は相互接続が行われた
状態の断面図である。
Ｐｔ４１図において、１はＦＰＣまたはＰＷＢ等の第１
のプリント配線基板、２はプリント配線基板１に積層さ
れる第２のプリント配線基板であり、まず、プリント配
線基板１及び２にあらがじめ所定の回路パターン形成と
導通孔形成が実施される。
のプリント配線基板、２はプリント配線基板１に積層さ
れる第２のプリント配線基板であり、まず、プリント配
線基板１及び２にあらがじめ所定の回路パターン形成と
導通孔形成が実施される。
即ち、図において、１１はプリント配線基板１の基板、
１２は基板１１上に形成されている導体回路部、１２ａ
は導体回路部１２の所定箇所に設けられた接続ランド部
、１３は接続ランド部１２ａに形成された導通孔である
。また２１はプリント配線基板２の基板、２２は基板２
１上に形成されている導体回路部、２２ａは導体回路部
２２の所定箇所に設けられた接続ランド部、２３は接続
ランド部２２ｇに形成された導通孔である。この導通孔
２３は導通孔１３よりも大きめに形成される。
１２は基板１１上に形成されている導体回路部、１２ａ
は導体回路部１２の所定箇所に設けられた接続ランド部
、１３は接続ランド部１２ａに形成された導通孔である
。また２１はプリント配線基板２の基板、２２は基板２
１上に形成されている導体回路部、２２ａは導体回路部
２２の所定箇所に設けられた接続ランド部、２３は接続
ランド部２２ｇに形成された導通孔である。この導通孔
２３は導通孔１３よりも大きめに形成される。
次いで、第１図（ａ）に示すプリント配線基板１にｆ５
１図（ｂ）に示すようにインク状ポリイミド樹脂を印刷
する。３はこのインク状ポリイミド樹脂であり、印刷は
例えばスクリーン印刷が利用され、接続ランド部１２ａ
の部分に印刷されないように製板されたスクリーン版が
用いられる１次いで、第１図（、）に示すようにプリン
ト配線基板１にプリント配線基板２を重ね合わせて熱圧
着し、更に恒温炉でインク状ポリイミドＩ（脂３を硬化
させることにより、接続ランド部を貫通した導通孔５を
有する多層プリント配線基板４を得るのである。
１図（ｂ）に示すようにインク状ポリイミド樹脂を印刷
する。３はこのインク状ポリイミド樹脂であり、印刷は
例えばスクリーン印刷が利用され、接続ランド部１２ａ
の部分に印刷されないように製板されたスクリーン版が
用いられる１次いで、第１図（、）に示すようにプリン
ト配線基板１にプリント配線基板２を重ね合わせて熱圧
着し、更に恒温炉でインク状ポリイミドＩ（脂３を硬化
させることにより、接続ランド部を貫通した導通孔５を
有する多層プリント配線基板４を得るのである。
各プリント配線基板１，２間の相互接続は、例えば部品
実装時に導通孔５に半田ペーストを印刷し、これを溶融
させてｆｊＳ２図に示すように半田６を導通孔５に充填
させることにより行われる。この時、導通孔５の周辺に
は硬化ポリイミド樹脂３が存在しないため、半田６の溶
融と充填は支障なく行われ、両虎板間を確実に接続する
ことができる。
実装時に導通孔５に半田ペーストを印刷し、これを溶融
させてｆｊＳ２図に示すように半田６を導通孔５に充填
させることにより行われる。この時、導通孔５の周辺に
は硬化ポリイミド樹脂３が存在しないため、半田６の溶
融と充填は支障なく行われ、両虎板間を確実に接続する
ことができる。
尚、上記の実施例は２枚のプリント配線基板を積層する
場合の例であるが、３枚以上を積層した多層プリント配
線基板も実施例に準じて製造することができる。
場合の例であるが、３枚以上を積層した多層プリント配
線基板も実施例に準じて製造することができる。
〈発明の効果〉
上述の実施例から明らかなように、この発明は、所定の
パターンを形成済みの各プリント配線基板の接続ランド
部に導通孔をそれぞれ形成し、接続ランド部を避けて印
刷したインク状ポリイミド樹脂によって各プリント配線
基板をｆｆｆ／ｊｉｆｆするようにしたものである。
パターンを形成済みの各プリント配線基板の接続ランド
部に導通孔をそれぞれ形成し、接続ランド部を避けて印
刷したインク状ポリイミド樹脂によって各プリント配線
基板をｆｆｆ／ｊｉｆｆするようにしたものである。
即ち、電気絶縁性と接着性に優れたポリイミド樹脂を用
いているので、ポリイミドフィルムやフィルムカバーレ
イ等の絶縁用フィルムを用いないでも絶縁が確実となり
、また、硬化後はエポキシ系の接着剤よりも優れた接着
力と耐熱性が得られる。
いているので、ポリイミドフィルムやフィルムカバーレ
イ等の絶縁用フィルムを用いないでも絶縁が確実となり
、また、硬化後はエポキシ系の接着剤よりも優れた接着
力と耐熱性が得られる。
更に、半田ペーストが溶融時に容易に導通孔に流れ込む
ようにするために導通孔周辺からポリイミド樹脂をなく
すことは、印刷版の設計によって容易に実施できて、製
作費や管理費の高い金型やパンチング加工工程は不要と
なり、これらの総合効果により多層プリント配線基板を
安価に製造することが可能となるのである。
ようにするために導通孔周辺からポリイミド樹脂をなく
すことは、印刷版の設計によって容易に実施できて、製
作費や管理費の高い金型やパンチング加工工程は不要と
なり、これらの総合効果により多層プリント配線基板を
安価に製造することが可能となるのである。
第１図（ａ）、第１図（■〕）及びＰｔ５１図（ｃ）は
、それぞれこの発明の実施例による製造工程の断面図、
ｔｔＳ２図は、相互接続が行われた状態の断面図である
。 １．２・・・プリント配線基板 、 ３・・・インク状ポリイミド樹脂 、 ４・・・多層プリント配線基板 、 ５．１３．２３・・・導通孔 、１１．２１・・・基板
１２．２２・・・導体回路部 、 １２ａ、２２ａ・・
・接続ランド部１［１ ＠（Ｏ） 膏１ ツ（ｂ） 端１ ＷＡ（Ｃ） π２％！１
、それぞれこの発明の実施例による製造工程の断面図、
ｔｔＳ２図は、相互接続が行われた状態の断面図である
。 １．２・・・プリント配線基板 、 ３・・・インク状ポリイミド樹脂 、 ４・・・多層プリント配線基板 、 ５．１３．２３・・・導通孔 、１１．２１・・・基板
１２．２２・・・導体回路部 、 １２ａ、２２ａ・・
・接続ランド部１［１ ＠（Ｏ） 膏１ ツ（ｂ） 端１ ＷＡ（Ｃ） π２％！１
Claims (1)
- １．積層される各プリント配線基板にあらかじめ所定の
回路パターンを形成するとともに、各プリント配線基板
を相互に接続するための接続ランド部に導通孔をそれぞ
れ形成し、一方のプリント配線基板に上記接続ランド部
を避けてインク状ポリイミド樹脂を印刷した後、他方の
プリント配線基板を重ね合わせてインク状ポリイミド樹
脂を硬化させることを特徴とする多層プリント配線基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25532388A JPH02101793A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25532388A JPH02101793A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101793A true JPH02101793A (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17277185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25532388A Pending JPH02101793A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101793A (ja) |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP25532388A patent/JPH02101793A/ja active Pending
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