JPH02102559A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH02102559A JPH02102559A JP63256793A JP25679388A JPH02102559A JP H02102559 A JPH02102559 A JP H02102559A JP 63256793 A JP63256793 A JP 63256793A JP 25679388 A JP25679388 A JP 25679388A JP H02102559 A JPH02102559 A JP H02102559A
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- JP
- Japan
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- wafer
- scriber
- chuck
- microscope
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 44
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は半導体製造装置、詳しくは半導体ウェハのスク
ライブ工程に使用するスクライバの位置決め装置に関す
る。
ライブ工程に使用するスクライバの位置決め装置に関す
る。
〈従来の技術〉
一般に、モノリシックＩＣは、単結晶化されたシリコン
インゴットから、ウェハスクライブするためにダイヤモ
ンドソーでシリコンウェハを輪切りにして切り出す。こ
のシリコンウェハの上に、論理回路等を構成するデバイ
スを作っていく。前工程である。
インゴットから、ウェハスクライブするためにダイヤモ
ンドソーでシリコンウェハを輪切りにして切り出す。こ
のシリコンウェハの上に、論理回路等を構成するデバイ
スを作っていく。前工程である。
つぎにこのウェハをスクライブしてチップに分割した後
、リードフレームの上にチップを貼り付は組み立ててい
く。後工程である。
、リードフレームの上にチップを貼り付は組み立ててい
く。後工程である。
このスクラ、・イブ工程においては、ウェハを個々のチ
ップに分割するために、例えばダイヤモンドブレードで
スクライブラインに沿ってウェハ表面に切込みをいれて
いた。
ップに分割するために、例えばダイヤモンドブレードで
スクライブラインに沿ってウェハ表面に切込みをいれて
いた。
従来の半導体ウェハのスクライブ工程にあっては、チッ
プがばらばらにならないように粘着テープに貼り付けた
後、スクライバによって該ウェハをその表面からスクラ
イブラインに沿って、ハーフカットまたはフルカットし
ている。スクライブを終了したウェハは洗浄し、ハーフ
カットの場合には裏側にローラのような治具で曲げ応力
をかけて個々のペレットに分離する。さらにこのあとの
工程を容易にするために、ウェハを貼り付けたシートを
引き延ばすことが行われる場合もある。
プがばらばらにならないように粘着テープに貼り付けた
後、スクライバによって該ウェハをその表面からスクラ
イブラインに沿って、ハーフカットまたはフルカットし
ている。スクライブを終了したウェハは洗浄し、ハーフ
カットの場合には裏側にローラのような治具で曲げ応力
をかけて個々のペレットに分離する。さらにこのあとの
工程を容易にするために、ウェハを貼り付けたシートを
引き延ばすことが行われる場合もある。
この場合、ウェハのカットは、例えばダイヤモンドプレ
ートによってテープに貼り付けたウェハの表面から行っ
ている。そして、このウェハをスクライブするには、ウ
ェハ表面を観察し、スクライブラインを見て、表面内で
平行移動させてアライメントをしていた。
ートによってテープに貼り付けたウェハの表面から行っ
ている。そして、このウェハをスクライブするには、ウ
ェハ表面を観察し、スクライブラインを見て、表面内で
平行移動させてアライメントをしていた。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、このような従来の半導体製造装置にあっ
ては、半導体ウェハの表面側からのみしかスクライブで
きないという問題点があった。
ては、半導体ウェハの表面側からのみしかスクライブで
きないという問題点があった。
そこで、本発明は、ウェハの裏面側から表側のスクライ
ブラインに沿ってスクライブすることができる半導体製
造装置を提供することをその目的としている。
ブラインに沿ってスクライブすることができる半導体製
造装置を提供することをその目的としている。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、半導体ウェハをその表面側から保持する保持
手段と、該保持手段によって保持された半導体ウェハの
裏面側に配設され、該半導体ウェハの裏面を切削するス
クライバと、該スクライバと半導体ウェハとを相対的に
位置決めする位置決め手段と、を備えた半導体製造装置
である。
手段と、該保持手段によって保持された半導体ウェハの
裏面側に配設され、該半導体ウェハの裏面を切削するス
クライバと、該スクライバと半導体ウェハとを相対的に
位置決めする位置決め手段と、を備えた半導体製造装置
である。
〈作用〉
本発明に係る半導体製造装置では、保持手段によって該
半導体ウェハをその表面側から保持する。
半導体ウェハをその表面側から保持する。
゛そして、スクライバはこのウェハの裏面側に配設する
。さらに、位置決め手段によってこのスクライバとウェ
ハとの間の相対位置を位置決めする。
。さらに、位置決め手段によってこのスクライバとウェ
ハとの間の相対位置を位置決めする。
そして、スクライバによってウェハの裏面側からウェハ
をスクライブラインに沿って切削する。
をスクライブラインに沿って切削する。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は本発明の半導体製造装置の縦断面図である。
この図において、１１は半導体ウェハを示している。こ
のウェハ１１はその表面がチャック１３によって吸着さ
れて水平に保持されている。チャック１３はウェハ１１
の保持手段である。また、このチャック１３は透明なガ
ラスで形成されており、その吸着したウェハ１１の表面
のスクライブラインをチャック１３を通して視認、観察
することができるものである。１５はバキュームポンプ
に接続される連通路である。
のウェハ１１はその表面がチャック１３によって吸着さ
れて水平に保持されている。チャック１３はウェハ１１
の保持手段である。また、このチャック１３は透明なガ
ラスで形成されており、その吸着したウェハ１１の表面
のスクライブラインをチャック１３を通して視認、観察
することができるものである。１５はバキュームポンプ
に接続される連通路である。
また、チャック１３は図示していない機構によって水平
面内で移動自在に設けられている。したがって、ウェハ
１１は水平面内で平行移動、回転移動が可能である。
面内で移動自在に設けられている。したがって、ウェハ
１１は水平面内で平行移動、回転移動が可能である。
ウェハ１１の上方には位置確認用の顕微鏡２１が移動（
上下動、回転、水平移動）自在に配設されている。また
、この顕微鏡２１の接眼面には例えば中心線等の目安が
配設されている。
上下動、回転、水平移動）自在に配設されている。また
、この顕微鏡２１の接眼面には例えば中心線等の目安が
配設されている。
ウェハ１１の下方にはスクライバ３１が配設されている
。スクライバ３１はそのブレード３３がウェハ１１の裏
面（下面）に対して直角となるように配設されている。
。スクライバ３１はそのブレード３３がウェハ１１の裏
面（下面）に対して直角となるように配設されている。
そして、このスクライバ３１自体は所定位置、すなわち
顕微鏡２１の直下に所定距離だけ離れて固定されている
。
顕微鏡２１の直下に所定距離だけ離れて固定されている
。
したがって、上記顕微鏡２１、およびチャック１３を水
平移動、回転移動させる機構は、全体としてウェハ１１
とスクライバ３１との間の相対的な位置決めをなす位置
決め手段４１を構成している。
平移動、回転移動させる機構は、全体としてウェハ１１
とスクライバ３１との間の相対的な位置決めをなす位置
決め手段４１を構成している。
以上の構成・に係る装置にあっては、まずウェハ１１を
保持しない状態でガラス製チャッ゛り１３を通して顕微
鏡２１によりブレード３３を観察し、顕微鏡２１を移動
し例えば接眼面の中心線をブレード３３と一致させる。
保持しない状態でガラス製チャッ゛り１３を通して顕微
鏡２１によりブレード３３を観察し、顕微鏡２１を移動
し例えば接眼面の中心線をブレード３３と一致させる。
続いて、ガラス製チャック１３によってウェハ１１を表
面側から吸着して、これを水平に保持し顕微鏡２１の下
方に位置させる。そして、顕微鏡２１によってそのウェ
ハ１１の表面を観察しながら位置決め手段４１の移動機
構によってウェハ１１を水平面に沿って平行移動し接眼
面の中心線とスクライブラインを一致させる。すなわち
、固定されたブレード３３に対してウェハ１１０表面の
スクライブラインが適切に位置決めされることとなる。
面側から吸着して、これを水平に保持し顕微鏡２１の下
方に位置させる。そして、顕微鏡２１によってそのウェ
ハ１１の表面を観察しながら位置決め手段４１の移動機
構によってウェハ１１を水平面に沿って平行移動し接眼
面の中心線とスクライブラインを一致させる。すなわち
、固定されたブレード３３に対してウェハ１１０表面の
スクライブラインが適切に位置決めされることとなる。
この水平面内でのアライメントの終了後、ウェハ１１を
下降させてスクライバ３１によってウェハＩＩの裏面を
スクライブラインに沿ってスクライブする。
下降させてスクライバ３１によってウェハＩＩの裏面を
スクライブラインに沿ってスクライブする。
係るその縦断面図である。
１１・・・・・・・・半導体ウェハ、
１３・・・・・・・・チャック（保持手段）、３１・・
・・・・・・スクライバ、 ４１・・・・・・・・位置決め手段。
・・・・・・スクライバ、 ４１・・・・・・・・位置決め手段。
なお、上記実施例において、保持手段としてガラス製チ
ャック１３を使用したが、これに限られずにウェハの支
持強度を考慮することを条件として他の形式のチャック
、例えば二股状のチャックをも使用することもできる。
ャック１３を使用したが、これに限られずにウェハの支
持強度を考慮することを条件として他の形式のチャック
、例えば二股状のチャックをも使用することもできる。
Claims (1)
- （１）半導体ウェハをその表面側から保持する保持手段
と、該保持手段によって保持された半導体ウェハの裏面
側に配設され、該半導体ウェハの裏面を切削するスクラ
イバと、該スクライバと半導体ウェハとを相対的に位置
決めする位置決め手段と、を備えたことを特徴とする半
導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63256793A JPH02102559A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63256793A JPH02102559A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102559A true JPH02102559A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17297520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63256793A Pending JPH02102559A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02102559A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6588308B2 (en) | 1999-01-19 | 2003-07-08 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and device for separating products, mounted on a common substrate, from each other along (a) cutting line(s) |
| CN102528950A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-04 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种划片机物料传输系统的调试装置 |
| US11316313B2 (en) | 2017-12-27 | 2022-04-26 | Enplas Corporation | Opening/closing mechanism of opening/closing body |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP63256793A patent/JPH02102559A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6588308B2 (en) | 1999-01-19 | 2003-07-08 | Meco Equipment Engineers B.V. | Method and device for separating products, mounted on a common substrate, from each other along (a) cutting line(s) |
| CN102528950A (zh) * | 2010-12-08 | 2012-07-04 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种划片机物料传输系统的调试装置 |
| CN102528950B (zh) * | 2010-12-08 | 2014-12-10 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种划片机物料传输系统的调试装置 |
| US11316313B2 (en) | 2017-12-27 | 2022-04-26 | Enplas Corporation | Opening/closing mechanism of opening/closing body |
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